本实用新型有关于一种电连接器，且特别是有关于一种插座电连接器。
背景技术：
电连接器为电子装置上常见的零组件，可与其他电子装置上相匹配的电连接器相互连接，以作为两电子装置之间的讯号与电力的传输媒介。常见的电连接器类型例如是通用序列汇流排（Universal Serial Bus, USB）。为了避免受到外来的电磁波干扰且阻断讯号传输时所产生的电磁波，电连接器通常具有屏蔽外壳来阻绝这些电磁波。
技术实现要素：
有鉴于上述问题，本实用新型是提供一种插座电连接器，用以安装至电子装置内部，以与匹配的插头电连接器相连接。
本实用新型的一种插座电连接器包括一第一屏蔽外壳、一绝缘本体及多个端子。第一屏蔽外壳具有一前开口、一底开口及一电连接部。电连接部位于前开口和底开口之间。绝缘本体设置于第一屏蔽外壳内并具有一舌板。舌板暴露于前开口。这些端子设置于绝缘本体。各端子具有一接触段及一焊接段，接触段位于舌板，且焊接段延伸自绝缘本体、暴露于底开口并排列成双排。
在一些实施例中，上述的第一屏蔽外壳更具有一底壁，底壁位于前开口与底开口之间，且电连接部位于底壁。
在一些实施例中，上述的电连接部相对于前开口较靠近底开口。
在一些实施例中，上述的电连接部相对于前开口较靠近焊接段。
在一些实施例中，上述的电连接部的型态是垂直焊脚、水平焊脚或接触凸包。
在一些实施例中，上述的第一屏蔽外壳更具有多个第一焊脚，且这些第一焊脚与电连接部位于底开口的周围。
在一些实施例中，上述的插座电连接器更包括一第二屏蔽外壳，其包围第一屏蔽外壳且具有多个第二焊脚，这些第二焊脚位于第一屏蔽外壳的相对两侧。
在一些实施例中，上述的插座电连接器符合USB TYPE-C或USB TYPE-A之规格标准。
基于上述，在本实用新型中，插座电连接器的屏蔽外壳（即上述的第一屏蔽外壳）具有一个或多个电连接部，其位于屏蔽外壳的前开口及底开口之间，并较靠近底开口及焊接段。电连接部有助于缩短电磁波电流的泄导路径，因而降低杂讯强度。
附图说明
图1是依照本实用新型的一实施例的一种插座电连接器的立体图。
图2是图1的插座电连接器的局部剖面图。
图3A、图3B及图3C是图2的插座电连接器的电连接部以三种型态耦接于电路板的局部剖面图。
图4是依照本实用新型的另一实施例的一种插座电连接器的立体图。
图5是图4的插座电连接器在其第一屏蔽外壳有无电连接部的杂讯强度及频率的曲线图。
图6是图1是依照本实用新型的又一实施例的一种插座电连接器的立体图。
符号说明
50：电路板
100、100a：插座电连接器
110：第一屏蔽外壳
110a：前开口
110b：底开口
110c：底壁
112：第一焊脚
114：电连接部
120：绝缘本体
122：舌板
130：端子
132：接触段
134：焊接段
140：屏蔽板
150：第二屏蔽外壳
152：第二焊脚
200：插座电连接器
214：电连接部。
具体实施方式
请参考图1及图2，在本实施例中，插座电连接器100例如是USB TYPE-C之规格标准。插座电连接器100适于安装在图2所示的一电路板50上。插座电连接器100包括一第一屏蔽外壳110、一绝缘本体120和多个端子130。第一屏蔽外壳110具有一前开口110a及一底开口110b。绝缘本体120设置于第一屏蔽外壳110内并具有一舌板122。舌板122暴露于前开口110a。这些端子130设置于绝缘本体120。各端子130具有一接触段132及一焊接段134。接触段132位于舌板122。焊接段134延伸自绝缘本体120、暴露于底开口110b并排列成双排。插座电连接器100更可包括一屏蔽板140，其位于舌板122内，且设置于两排端子130的接触段132之间。
在本实施例中，第一屏蔽外壳110具有多个第一焊脚112，其例如是垂直焊脚（即DIP焊脚）。这些第一焊脚112位于第一屏蔽外壳110的外围，用以焊接至电路板。因此，第一屏蔽外壳110可将所阻断的电磁波电流经由这些焊脚112泄导至接地。在另一未绘示的实施例中，这些第一焊脚112亦可是水平焊脚（即SMT焊脚），或其他类型的焊脚。
值得注意的是，第一屏蔽外壳110具有多个电连接部114，其位于前开口110a和底开口110b之间。具体而言，第一屏蔽外壳110更具有一底壁110c，其位于前开口110a与底开口110b之间，并面朝向电路板50，且这些电连接部114位于底壁110c。这些第一焊脚112与这些电连接部114位于底开口110b的周围。这些电连接部114相对于前开口110a较靠近底开口110b，即较靠近端子130的焊接段134。因此，当第一屏蔽外壳110可将所阻断的电磁波电流除可经由这些第一焊脚112泄导至接地以外，还可经由这些电连接部114来缩短电磁波电流的泄导路径，因而降低杂讯强度。
在本实施例中，这些电连接部114可以是垂直焊脚（即所谓的DIP焊脚），用以插入焊接的方式安装在电路板50上，如图3A所示。此外，这些电连接部114也可以是水平焊脚（即所谓的SMT焊脚），用以表面焊接的方式安装在电路板50上，如图3B所示。另外，这些电连接部114也可以是由第一屏蔽外壳110的局部通过机械冲压所形成的接触凸包，用以经由压力接触的方式与电路板50互相电连接，如图3C所示。
请参考图4，相较于图1的实施例，在图4的本实施例中，插座电连接器100a更包括一第二屏蔽外壳150。第二屏蔽外壳150包围第一屏蔽外壳110且具有多个第二焊脚152。这些第二焊脚152位于第一屏蔽外壳110的相对两侧。这些第一焊脚112与这些第二焊脚152同样位于第一屏蔽外壳110的周围，而这些电连接部114则位于第一屏蔽外壳110的中间，并相对于前开口110a较靠近底开口110b，即较靠近端子130的焊接段134。
请参考图5，曲线C0代表图4的插座电连接器100移除这些电连接部114以差动模式讯号进行测试在不同频率下的杂讯强度，而曲线C1代表图4的插座电连接器100保留这些电连接部114以差动模式讯号进行测试在不同频率下的杂讯强度。相较于移除电连接部114的曲线C0而言，保留电连接部114的曲线C1在大部分的频率具有较低的杂讯强度。
除了图5的USB TYPE-C的实施例以外，本实用新型也可应用于USB TYPE-A之规格标准的插座电连接器200，如图6所示。插座电连接器200的电连接部214与图1的插座电连接器100的电连接部114有相同的结构配置及型态选择。
在上述实施例中，电连接部114均以多个作为示意，但在另一未绘示的实施例中，电连接部114也可仅为一个，其同样有助于缩短电磁波电流的泄导路径，因而降低杂讯强度。
综上所述，在本实用新型中，插座电连接器的屏蔽外壳（即上述的第一屏蔽外壳）具有一个或多个电连接部，其位于屏蔽外壳的前开口及底开口之间，并较靠近底开口及焊接段。电连接部有助于缩短电磁波电流的泄导路径，因而降低杂讯强度。