一种半导体瓷介电容器的制作方法

文档序号:15443341发布日期:2018-09-14 23:03阅读:373来源:国知局

本实用新型涉及瓷介电容器领域,具体为一种半导体瓷介电容器。



背景技术:

半导体瓷介电容器是具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。由于电容器的介质材料为陶瓷,所以耐热性能良好,不容易老化,抗腐蚀性好,绝缘性能较强,价格便宜,原材料丰富,适宜大批量生产,但现有技术中半导体瓷介电容器的电容量较小,机械强度较低,瓷介电容器的电容量较小,适用范围较小,机械强度较低,在使用过程中容易摔坏,导致破损开裂,易出现短路失效的现象,无法使用,使用寿命较短。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种半导体瓷介电容器,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种半导体瓷介电容器,包括电容器本体,所述电容器本体的外表面设有绝缘层,多个电容器本体的正负极端口之间通过引线并联,两个引线远离的电容器本体的一端分别贯穿防护壳的内顶壁并连接有引脚,所述引脚连接在防护壳的顶壁,所述防护壳的内圈开设有弧形槽,防护壳的下端连接有散热板,所述散热板上开设有多个锥形孔,散热板的上端和防护壳的内顶壁之间连接有隔热筒,所述隔热筒套接在电容器本体上,且隔热筒的内圈和电容器本体之间灌装密封有热固性树脂,隔热筒的外圈铰接有第一连接板的一端,所述第一连接板的另一端设有条形槽,条形槽的内底壁通过弹簧连接有滑动板的一端,且滑动板滑动插接在条形槽内,所述滑动板远离弹簧的一端连接有弧形板的一端,弧形板的另一端抵触在弧形槽的内壁,第一连接板的两侧分别同轴铰接有第二连接板和第三连接板的一端,相邻的两个所述第二连接板另一端同轴铰接有防护壳的内圈,相邻的两个所述第三连接板的远离第一连接板的一端同轴铰接有隔热筒的外圈,且第二连接板和第三连接板的铰接口之间铰接有弹性板。

优选的,所述电容器本体的数目不少于四个,且多个电容器本体之间呈等距分布。

优选的,所述防护壳为聚四氟乙烯壳。

优选的,所述第一连接板的数目不少于六个,且多个第一连接板关于防护壳的中心轴线呈环形分布。

优选的,所述第二连接板、第三连接板与弹性板之间共同形成三角形结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,通过加入多组电容器本体的并联结构,提高了半导体瓷介电容器的容量,扩大了适用范围,同时加入了第二连接板、第三连接板和弹性板组合成的三角形结构,增加了半导体瓷介电容器的稳定性,使半导体瓷介电容器在受到应力作用时,具有一定的缓冲效果,防止半导体瓷介电容器破损开裂,延长使用寿命,具有很大的实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型A-A截面示意图。

图中:电容器本体1、防护壳2、引脚3、散热板4、热固性树脂5、隔热筒6、第一连接板7、弹簧8、滑动板9、弧形板10、第二连接板11、第三连接板12、弹性板13。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:

一种半导体瓷介电容器,包括电容器本体1,电容器本体1的外表面设有绝缘层,多个电容器本体1的正负极端口之间通过引线并联,两个引线远离的电容器本体1的一端分别贯穿防护壳2的内顶壁并连接有引脚3,引脚3连接在防护壳2的顶壁,防护壳2的内圈开设有弧形槽,防护壳2的下端连接有散热板4,散热板4上开设有多个锥形孔,散热板4的上端和防护壳2的内顶壁之间连接有隔热筒6,隔热筒6套接在电容器本体1上,且隔热筒6的内圈和电容器本体1之间灌装密封有热固性树脂5,隔热筒6的外圈铰接有第一连接板7的一端,第一连接板7的另一端设有条形槽,条形槽的内底壁通过弹簧8连接有滑动板9的一端,且滑动板9滑动插接在条形槽内,滑动板9远离弹簧8的一端连接有弧形板10的一端,弧形板10的另一端抵触在弧形槽的内壁,第一连接板7的两侧分别同轴铰接有第二连接板11和第三连接板12的一端,相邻的两个第二连接板11另一端同轴铰接有防护壳2的内圈,相邻的两个第三连接板12的远离第一连接板7的一端同轴铰接有隔热筒6的外圈,且第二连接板11和第三连接板12的铰接口之间铰接有弹性板13。

电容器本体1的数目不少于四个,且多个电容器本体1之间呈等距分布,大大提高了半导体瓷介电容器的容量,第一连接板7的数目不少于六个,且多个第一连接板7关于防护壳2的中心轴线呈环形分布,增加了防护效果,第二连接板11、第三连接板12与弹性板13之间共同形成三角形结构,提高了稳定性能。

工作原理:多组电容器本体1并联,使半导体瓷介电容器的容量大大提高,并通过热固性树脂5保持密封状态,防护壳2的下端连接的散热板4可以起到一定的散热效果,防护壳2的外圈的任何一处受到应力作用时,都能产生一定的缓冲作用,当防护壳2的外圈靠近弧形板10的位置受到应力作用时,弧形板10带动滑动板9向电容器本体1的方向移动,此时弹簧8将被压缩,由于第二连接板11、第三连接板12和弹性板13具有一定的稳定性,当防护壳2的外圈靠近第二连接板11、第三连接板12和弹性板13的位置受到应力作用时,第二连接板11、第三连接板12和弹性板13组合结构的形状将发生变化,此时弹性板13将会产生形变,弹簧8和弹性板13的弹性力都可以使受到的应力不断减小,达到了缓冲效果,对电容器本体1进行保护。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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