本实用新型涉及LED领域技术，尤其是指一种用于薄型侧向发光LED的支架。
背景技术：
现有技术中的LED通常不具备侧向发光的结构设计，无法满足一些需要侧向发光结构的LED的安装结构，为此，具有侧向发光功能的LED随之产生，解决了侧向发光的需求。但现有技术中的侧向发光的LED通常由于侧向发光的结构设计，导致其整体结构较为厚大，需要占用较大的使用空间。
因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于薄型侧向发光LED的支架，其通过将四个焊盘左右间距式巧妙设计，实现了超薄型的结构设计，减少了占用空间。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种用于薄型侧向发光LED的支架，包括绝缘主体及一体镶嵌成型于绝缘主体上的四个导电端子；该绝缘主体的前侧面向内凹设有一反光杯；每个导电端子均设有焊盘、引脚；每个焊盘均露于反光杯内，四个焊盘左右间距式排列于反光杯内。
作为一种优选方案，四个引脚均伸出绝缘主体表面，四个引脚从左往右分别为第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚；该第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚均具有一自绝缘主体底面伸出的横向部以及自横向部一侧向上延伸而成的竖向部；每个竖向部位于相应绝缘主体侧面一侧；
对应每个横向部于绝缘主体的底部凹设有横向让位槽，每个横向部位于相应横向让位槽内，每个横向部的底部平齐于绝缘主体的底边沿；对应每个竖向部于绝缘主体上凹设有竖向让位槽，每个竖向部位于相应竖向让位槽内，每个竖向部的外侧平齐于相应绝缘主体的侧边沿。
作为一种优选方案，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚的横向部分别对应为第一横向部、第二横向部、第三横向部、第四横向部；所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚的竖向部分别对应为第一竖向部、第二竖向部、第三竖向部、第四竖向部；
所述第一竖向部自第一横向部的左侧向上一体延伸而成，所述第二竖向部自第二横向部的后侧向上一体延伸而成，所述第三竖向部自第三横向部的后侧向上一体延伸而成，所述第四竖向部自第四横向部的右侧向上一体延伸而成。
作为一种优选方案，所述竖向让位槽包括第一竖向让位槽、第二竖向让位槽；所述第一竖向让位槽有两个，两个第一竖向让位槽分别设置于绝缘主体的左侧面、右侧面；所述第二竖向让位槽设置于绝缘主体后侧面，所述第二竖向让位槽整体呈倒“T”字形结构；所述第二竖向让位槽贯通于横向让位槽。
作为一种优选方案，所述绝缘主体的左右两侧均开设有便于支架安装的定位槽。
作为一种优选方案，所述绝缘主体的上表面具有朝向绝缘主体前侧面的第一斜向部以及朝向绝缘主体后侧面的第二斜向部；所述第一斜向部、第二斜向部的衔接处具有一分隔壁。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将四个焊盘左右间距式设计，使得其整体结构更加薄，有利于后续驱动IC及发光芯片的设置，使其实现了LED的侧向发光与超薄型的结构设计，减少了占用空间；以及，通过具有折弯结构的引脚的设置，有利于LED支架的焊接定位，避免了焊接定位时易出现定位不精准的现象，适用于推广使用。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的整体结构立体示意图；
图2是本实用新型之实施例的部分整体结构立体示意图；
图3是本实用新型之实施例的另一部分整体结构立体示意图；
图4是本实用新型之实施例的分解示意图；
图5是本实用新型之实施例的另一分解示意图；
图6是本实用新型之实施例的主视图。
附图标识说明：
10、绝缘主体 20、导电端子
21、第一焊盘 22、第二焊盘
23、第三焊盘 24、第四焊盘
25、第一引脚 26、第二引脚
27、第三引脚 28、第四引脚
30、反光杯 40、驱动IC
51、第一发光芯片 52、第二发光芯片
53、第三发光芯片 101、第一竖向让位槽
102、第二竖向让位槽 103、横向让位槽
104、定位槽 105、第一斜向部
106、第二斜向部 107、分隔壁
201、第一横向部 202、第二横向部
203、第三横向部 204、第四横向部
205、第一竖向部 206、第二竖向部
207、第三竖向部 208、第四竖向部。
具体实施方式
请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。
其中，所述薄型侧向发光的全彩LED包括绝缘主体10及一体镶嵌成型于绝缘主体10上的四个导电端子20；该绝缘主体10的前侧面向内凹设有一反光杯30；每个导电端子20均设有焊盘、引脚；每个焊盘均露于反光杯30内，四个焊盘左右间距式排列于反光杯30内；该反光杯30内设置有驱动IC40以及分别电性连接于驱动IC40的三个发光芯片，该驱动IC40与三个发光芯片分别左右间距式焊接于相应焊盘上。此处，通过左右间距式设置的驱动IC40与三个发光芯片的结构，使其整体结构更薄，满足了用户对薄型LED的需求。
所述三个发光芯片整体呈三角形焊接于相应焊盘上；所述四个焊盘从左往右分别为第一焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘23、第四焊盘24；所述发光芯片分别为第一发光芯片51、第二发光芯片52、第三发光芯片53；所述第一发光芯片51、第二发光芯片52均焊接于第一焊盘21上，所述第一发光芯片51位于第二发光芯片52上方；所述第三发光芯片53焊接于第二焊盘22上，所述第三发光芯片53位于第二发光芯片52右侧；所述驱动IC40焊接于第三焊盘23上；所述第一发光芯片51、第二发光芯片52均位于第一焊盘21右侧，所述第一发光芯片51为绿光晶片，所述第二发光芯片52为红色晶片；所述第三发光芯片53位于第二焊盘22左侧，所述第三发光芯片53为蓝光晶片。此处，通过三角形结构设置的第一发光芯片51、第二发光芯片52、第三发光芯片53，使其能更均匀的融合不同的颜色的光。
四个引脚均伸出绝缘主体10表面，四个引脚从左往右分别为第一引脚25、第二引脚26、第三引脚27、第四引脚28；该第一引脚25、第二引脚26、第三引脚27、第四引脚28均具有一自绝缘主体10底面伸出的横向部以及自横向部一侧向上延伸而成的竖向部；每个竖向部位于相应绝缘主体10侧面一侧；对应每个横向部于绝缘主体10的底部凹设有横向让位槽103，每个横向部位于相应横向让位槽103内，每个横向部的底部平齐于绝缘主体10的底边沿；对应每个竖向部于绝缘主体10上凹设有竖向让位槽，每个竖向部位于相应竖向让位槽内，每个竖向部的外侧平齐于相应绝缘主体10的侧边沿。借此，使得LED支架焊接时定位更精确稳固。此处，所述第一引脚25、第二引脚26、第三引脚27、第四引脚28分别对应为电源正极、信号输出脚、电源负极、信号输入脚；以及，于本实施例中，所述引脚只设计为四个，当然，也可根据实际情况将引脚设计为四个以上或其他数量，在此，不做赘述。
所述第一引脚25、第二引脚26、第三引脚27、第四引脚28的横向部分别对应为第一横向部201、第二横向部202、第三横向部203、第四横向部204；所述第一引脚25、第二引脚26、第三引脚27、第四引脚28的竖向部分别对应为第一竖向部205、第二竖向部206、第三竖向部207、第四竖向部208；所述第一竖向部205自第一横向部201的左侧向上一体延伸而成，所述第二竖向部206自第二横向部202的后侧向上一体延伸而成，所述第三竖向部207自第三横向部203的后侧向上一体延伸而成，所述第四竖向部208自第四横向部204的右侧向上一体延伸而成。
所述竖向让位槽包括第一竖向让位槽101、第二竖向让位槽102；所述第一竖向让位槽101有两个，两个第一竖向让位槽101分别设置于绝缘主体10的左侧面、右侧面；所述第二竖向让位槽102设置于绝缘主体10后侧面，所述第二竖向让位槽102整体呈倒“T”字形结构；所述第二竖向让位槽102贯通于横向让位槽103。
所述绝缘主体10的左右两侧均开设有便于支架安装的定位槽104；以及，所述绝缘主体10的上表面具有朝向绝缘主体10前侧面的第一斜向部105以及朝向绝缘主体10后侧面的第二斜向部106；所述第一斜向部105、第二斜向部106的衔接处具有一分隔壁107，该分隔壁107有利于LED支架安装时的定位。
综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是通过将四个焊盘左右间距式设计，使得其整体结构更加薄，有利于后续驱动IC及发光芯片的设置，使其实现了LED的侧向发光与超薄型的结构设计，减少了占用空间；以及，通过具有折弯结构的引脚的设置，有利于LED支架的焊接定位，避免了焊接定位时易出现定位不精准的现象，适用于推广使用。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。