电连接器的制作方法

本实用新型有关一种电连接器，尤其涉及一种用于连接芯片模块的电连接器。

背景技术：

随着大数据、云计算、物联网等概念的蓬勃发展，几乎每个新产品都在谈高速传输应用，各应用模块均朝向高速方向发展，以实现前面提到的高速传输应用，用来连接各个模块之间的输入/输出接口当然亦需要高速传输，而作为电脑、服务器等核心部分的中央处理器则朝向更高速、接脚更多的方向发展，因而，对于用来连接中央处理器与主机板之间的电连接器也提出了越来越高的要求。在实际高频测试中，电连接器端子的上端设有接触部弹性抵接中央处理器的导电垫片，下端设有焊接部焊接至电路板，接触部一般连接有倾斜延伸弹性臂，以提供挠性机械特性，保证接触部与中央处理器之间的可靠接触，该焊接部一般与所述端子上部的固持部具有较远距离。然而由于端子数量众多，对机械性能要求很高，需要在保证端子的机械性能的同时又最大程度的降低端子特性阻抗，如何控制好导电端子尤其是其在焊接部附近区域的特性阻抗一直成为较难解决的问题。

因此，确有必要提供一种性能更佳的电连接器，以进一步改进上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种阻抗匹配更佳的电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，其包括具有若干端子槽的绝缘本体及收容在所述端子槽内的导电端子；所述绝缘本体具有上表面与下表面，所述端子槽贯穿所述上、下表面；所述导电端子包括固定在端子槽的第一主体部与第二主体部、自所述第一自主体部上端向上弯折延伸的弹性部及焊接部，所述第一主体部与第二主体部通过一个连接部彼此连接；所述第二主体部的下端形成有彼此分开的第一分支与第二分支，所述焊接部自所述第一分支继续延伸而形成，所述第一分支与所述第二分支之间形成一狭缝，所述狭缝具有一横向宽度，该横向宽度的数值坐落在0.1～0.25mm之间。

进一步地，所述第一主体部、连接部及第二分支具有下端面，所述第一主体部的下端面较所述连接部的下端面向下延伸，所述第二分支的下端面较所述连接部的下端面向下延伸。

进一步地，所述狭缝的顶壁与所述连接部的下端面彼此水平对齐。

进一步地，所述第二分支具有一上下长度，该上下长度的数值坐落在为0.25～0.4mm之间。

进一步地，所述第一主体部的下端面与第二分支的下端面彼此水平对齐。

进一步地，所述第一主体部包括竖直部及自所述竖直部向上延伸的减窄部，所述减窄部的宽度小于所述竖直部的宽度，所述第二主体部包括位于上方的延伸部及自所述延伸部向下延伸的固定部，所述固定部的宽度大于所述延伸部的宽度。

进一步地，所述第一主体部及第二主体部在其远离所述连接部的一侧均设有固持部，所述第二分支远离所述第一分支的一侧向上与所述固持部平齐。

进一步地，所述第二分支及第一主体部的下端面均高于所述焊接部。

进一步地，所述弹性部包括自所述第一主体部向上弯折延伸的平板部及自所述平板部进一步向上延伸的接触部，所述弹性部与所述第一主体部之间通过一个弯折部连接，所述平板部的宽度大于所述接触部及弯折部的宽度，所述弯折部的宽度与所述减窄部的宽度相同。

进一步地，所述平板部呈两边小中间大的形态，其中部向两侧外围凸出。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：所述导电端子靠近焊接部一端增设长度变长的几个分支，并且分支间间隔有特定距离，从而使得相邻端子间的横向间距变小，从而使得整个电连接器的阻抗变小，以提升所述电连接器的高频传输性能。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器与芯片模块的立体图。

图2为本实用新型电连接器取出导电端子后的该导电端子的立体图。

图3为图2另一角度的的立体图。

图4为图1所示电连接器未装入芯片模块时的剖视图。

【主要元件符号说明】

电连接器 100 芯片模块 200

电路板 300 加强片 101

压板 102 摇杆 103

绝缘本体 1 上表面 11

下表面 12 端子槽 13

导电端子 2 狭缝 20

第一主体部 21 竖直部 211

减窄部 212 第一固持部 213

第二主体部 22 固定部 221

延伸部 222 第一分支 223

第二分支 224 第二固持部 225

弹性部 23 平板部 231

接触部 232 焊接部 24

连接部 25 弯折部 26

锡球 3 下端面 a1、a2、a3

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

【具体实施方式】

以下，将结合图1至图4介绍本实用新型电连接器100的具体实施方式。所述电连接器100用于电性连接芯片模块200至电路板300，所述电连接器100包括具有若干端子槽13的绝缘本体1、收容在所述端子槽13内的若干导电端子2及将所述导电端子2焊接至所述电路板300的锡球3。所述电连接器100还包括框设于绝缘本体1外围的加强片101、可转动组装于加强片101的相对两侧的压板102及将压板102固定至加强片101的摇杆103。所述导电端子定有第一方向X、第二方向Y及与所述第一方向X及第二方向Y均垂直的第三方向Z。

请参阅图1与图4，所述绝缘本体1具有上表面11与下表面12，所述端子槽13贯穿所述上、下表面11、12；结合图2与图3，所述导电端子2包括第一主体部21、第二主体部22、自所述第一主体部21上端弯折延伸的弹性部23、自所述第二主体部22下端延伸的焊接部24，第一、第二主体部21、22固定在端子槽13内，在所述第二方向Y及第三方向Z上，所述第一主体部21的一侧连接至所述第二主体部22且所述第一主体部21与第二主体部22之间形成一夹角，所述夹角最佳为90度，所述第一主体部21与第二主体部22之间通过一连接部25相连，所述连接部25靠近所述焊接部24。

所述第一主体部21与所述弹性部23之间通过一个弯折部26相连，所述弯折部26自所述第一主体部向上并向前弯折延伸，所述弹性部23包括自所述第一主体部21向上倾斜延伸的平板部231、自所述平板部231进一步向上弯折延伸的接触部232，所述平板部231的横向宽度大于所述接触部232及弯折部26的横向宽度，所述平板部231呈两头小中间大的形状，其中部分别向两外侧凸伸，使得所述导电端子2有足够的臂力，所述平板部231的宽度大于所述接触部232及弯折部26的宽度，当所述芯片模块200向下压制所述电连接器100时，所述导电端子2可以稳定的与所述芯片模块200达成电性连接，有效避免了传统导电端子的接触部单一自所述根部向上缩小或是一样大小而导致导电端子与易发生断裂或弹性不够的不利情况。

请参阅图2与图3，所述第一主体部21包括竖直部211及自所述竖直部211向上延伸的减窄部212，所述弯折部26的宽度与所述减窄部212的宽度相同，所述减窄部212的宽度小于所述竖直部211的宽度，所述竖直部211大致呈梯形状，该梯形的斜边连接至所述减窄部212，所述减窄部212呈矩形状，该矩形的一端连接至所述梯形的斜边，而该斜边自所述减窄部212外延而使得所述竖直部211宽于所述减窄部212，以此设置，主要是由于所述竖直部211设有较长的向下延伸的延伸部分以调节阻抗，但会使得第一主体部21的整体宽度较宽，在向上延伸的方向上，减小所述第一主体部21的宽度，可以使得在电连接器100连接芯片模块200的过程中，由于所述端子越来越多的情形下，保证端子底部阻抗调节的要求下，不致于使得所述导电端子2的上侧具有较大的抵抗所述芯片模块200向下压制的力，进而保证了所述导电端子2的顶部与所述芯片模块电性连接时的弹性需求。

所述第二主体部22包括位于上方的延伸部222及自所述延伸部222向下延伸的固定部221，所述固定部221的宽度大于所述延伸部222的宽度。在所述第一方向X上，所述第二主体部22的下端向下形成有彼此分开的第一分支223与第二分支224，所述焊接部24自所述第一分支223继续延伸而形成，所述第一分支223与所述第二分支224之间形成一狭缝20，所述狭缝20具有一横向宽度，该横向宽度的数值坐落在0.1～0.25mm(毫米)之间，所述第二分支224具有一上下长度，该上下长度的数值坐落在为0.25～0.4mm之间。所述第一主体部21、连接部25及第二分支224具有下端面a1、a2、a3，所述第一主体部21的下端面a1较所述连接部25的下端面a2向下延伸，所述第二分支224的下端面a3较所述连接部25的下端面a2向下延伸。所述狭缝20的顶壁与连接部25的下端面a2彼此水平对齐，所述第一主体部21的下端面a1与第二分支224的下端面a3彼此水平对齐，所述第二分支224及第一主体部21的下端面a3、a1均高于所述焊接部24的顶面。所述第一主体部21及第二主体部22远离所述连接部25的一侧均设有可固持至所述绝缘本体1的固持部，所述固持部包括位于所述第一主体部21上的第一固持部213及位于所述第二主体部22上的第二固持部225，所述绝缘本体1设有分别与所述第一固持部213及第二固持部225固持配合固持槽(未图示)。所述第二分支224远离所述第一分支223的一侧在竖直方向上与所述第二固持部225相平齐。

请参阅图1所示，当所述芯片模块200组装至所述电连接器100时，将所述压板102压制至所述芯片模块200外围，再将所述摇杆103固定至所述加强片101上，以此将所述芯片模块200与所述电连接器100之间实现电性连接。此时，由于增加了所述导电端子2底部区域的尺寸，使得所述导电端子2下侧的具有较低的阻抗，进一步的，在所述第二主体部22的下方配设第一分支223及第二分支224，所述第一分支223与所述第二分支224之间形成一狭缝20，所述狭缝20具有一横向宽度，该横向宽度的数值坐落在0.1～0.25mm之间，所述第二分支224具有一上下长度，该上下长度的数值坐落在为0.25～0.4mm之间，可以使得所述电连接器100的整体阻抗较小，最优的，所述狭缝20的横向宽度为0.12mm，所述第二分支224的长度为0.3mm时，所述电连接器100的整体阻抗最小。

藉此，本实用新型的所述芯片模块200组装至所述电连接器100时，所述导电端子2的平板部231与所述绝缘本体1的上表面11相平行，既可以使得所述芯片模块200向下压制时的所述整个端子模组的抵压力变得更加均衡，也可以使得端子底端设有几个分支，延长了所述端子的长度，从而使得相邻导电端子2的底部间的横向间距变小，从而使得整个电连接器100的阻抗变小，以提升所述电连接器100的高频传输性能。

以上所述仅为本实用新型的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。