本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种薄膜封装结构、显示屏及显示装置。
背景技术：
薄膜封装技术特别适用于传统加盖封装所无法实现的一些特殊场合，如对柔性有机发光二极管(Organic Light-Emitting Devices，OLED)和柔性有机太阳能电池等的封装。然而，在对薄膜封装后的显示屏体进行切割的过程中，容易破坏薄膜封装结构，影响薄膜封装的可靠性。
技术实现要素：
基于此，有必要针对如何提高薄膜封装的可靠性的问题，提供一种能够提高薄膜封装的可靠性的薄膜封装结构、显示屏及显示装置。
一种薄膜封装结构，其包括密封在被封装器件外侧的多个膜层，所述多个膜层具有非显示区；所述多个膜层包括：
至少一层有机薄膜层；
至少一层无机薄膜层，所述无机薄膜层与所述有机薄膜层层叠设置；以及
位于所述非显示区的第三薄膜层，所述第三薄膜层形成于所述多个膜层并覆盖所述多个膜层的位于所述被封装器件所在侧的相反侧的端部。
在其中一个实施例中，所述第三薄膜层的厚度为0.5μm～6μm。
在其中一个实施例中，所述第三薄膜层的宽度为0.02mm～1.2mm
在其中一个实施例中，所述第三薄膜层为氧化铝薄膜层、氮化硅薄膜层或者氮化铝薄膜层。
还提供一种显示屏，所述显示屏包括：
阵列基板；
被封装器件，设置在所述阵列基板上；以及
上述任一薄膜封装结构，所述薄膜封装结构将所述被封装器件密封在所述阵列基板上。
在其中一个实施例中，所述阵列基板包括用以在形成所述薄膜封装结构的有机薄膜层时、对流动性有机材料进行阻挡的第一堤坝部，所述第三薄膜层位于所述第一堤坝部的所述被封装器件所在侧的相反侧。
在其中一个实施例中，所述阵列基板还包括用以在形成薄膜封装结构的有机薄膜层时、对流动性有机材料进行阻挡的第二堤坝部，所述第一堤坝部和所述第二堤坝部沿朝向所述被封装器件的方向依次设置。
在其中一个实施例中，所述第三薄膜层还填充于所述第一堤坝部与所述第二堤坝部之间。
在其中一个实施例中，所述薄膜封装结构在与所述第一堤坝部对应的位置处的厚度等于所述薄膜封装结构在与所述第三薄膜层对应的位置处的厚度。
此外，还提供一种显示装置，包括上述的显示屏。
应用本实用新型技术方案的薄膜封装结构，在对薄膜封装后的显示屏体进行切割的过程中，切割热辐射和应力能够分散传递至第三薄膜层上，减弱了切割热辐射和应力的传递对薄膜封装结构中多个膜层的损伤，能够提高薄膜封装的可靠性，有利于应用。
应用本实用新型技术方案的显示屏，在对薄膜封装后的显示屏体进行切割的过程中，切割热辐射和应力能够分散传递至第三薄膜层上，减弱了切割热辐射和应力的传递对薄膜封装结构中多个膜层的损伤，能够提高薄膜封装的可靠性，有利于应用。
应用本实用新型技术方案的显示装置，在对薄膜封装后的显示屏体进行切割的过程中，切割热辐射和应力能够分散传递至第三薄膜层上，减弱了切割热辐射和应力的传递对薄膜封装结构中多个膜层的损伤，能够提高薄膜封装的可靠性，有利于应用。
附图说明
图1为一实施方式的传统的显示屏的示意图；
图2为本实用新型一实施方式的薄膜封装结构及显示屏的示意图；
图3为本实用新型另一实施方式的显示屏的示意图；
图4为本实用新型又一实施方式的显示屏的示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
请参见图1，传统的显示屏100'包括阵列基板110'、设置在阵列基板110'上的被封装器件(未图示)以及将被封装器件(未图示)密封在阵列基板110'上的薄膜封装结构120'。在对薄膜封装后的显示屏体进行切割的过程中，例如在沿图1中虚线位置进行切割的过程中，切割热辐射和应力容易从薄膜封装结构120'的边缘向内部延伸，容易破坏薄膜封装结构120'，影响薄膜封装的可靠性。而这种现象在全面屏的开槽(notch)区尤为严重。
为此，本实用新型提出一种能够提高薄膜封装的可靠性的薄膜封装结构、显示屏及显示装置。
本实用新型的薄膜封装结构包括密封在被封装器件外侧的多个膜层。多个膜层具有非显示区。多个膜层包括至少一层有机薄膜层以及至少一层无机薄膜层，无机薄膜层与有机薄膜层层叠设置。其中，薄膜封装结构还包括位于非显示区的第三薄膜层，第三薄膜层形成于多个膜层并覆盖多个膜层的位于被封装器件所在侧的相反侧的端部。
在对薄膜封装后的显示屏体进行切割(包括屏体切割和notch区切割)的过程中，切割热辐射和应力能够分散传递至第三薄膜层上，减弱了切割热辐射和应力的传递对薄膜封装结构中多个膜层的损伤，能够提高薄膜封装的可靠性。
请参见图2，本实用新型一实施方式的薄膜封装结构100包括密封在被封装器件(未图示)外侧的多个膜层110，其中，被封装器件位于图2的右侧区域。其中，多个膜层110具有非显示区120。多个膜层110包括层叠设置的至少一层(在图2中为两层)无机薄膜层130和在纵向(厚度方向，图2中的上下方向)上介于无机薄膜层之间的至少一层(在图2中为一层)有机薄膜层140。
此外，薄膜封装结构100还包括位于非显示区120的第三薄膜层150，第三薄膜层150形成于多个膜层110并覆盖多个膜层110的位于被封装器件所在侧的相反侧的端部。
其中，非显示区120即显示屏的非显示区域。当然，多个膜层110还具有显示区(未图示)，即显示屏的显示区域。其中，非显示区120位于显示区的外围。
在上述薄膜封装结构100中，第三薄膜层150与下层的多个膜层110相互独立，第三薄膜层150与多个膜层110之间的界面起到良好的阻隔作用。当切割热辐射和应力传递至第三薄膜层150时，能够避免继续向下传递至下层的多个膜层110内。
在前述实施方式的基础上，第三薄膜层150的厚度为0.5μm～6μm。当第三薄膜层150的厚度为0.5μm～6μm时，能够在纵向上有效分散切割热辐射和应力的传递，从而有效减弱了切割热辐射和应力的传递对薄膜封装结构中多个膜层的损伤。
在前述实施方式的基础上，第三薄膜层150的宽度为0.02mm～1.2mm。当第三薄膜层150的宽度为0.02mm～1.2mm时，切割热辐射和应力在第三薄膜层150内的传递路径足够长，能够在横向(宽带方向，图2中的左右方向)上分散大部分的切割热辐射和应力。
更优地，第三薄膜层150的宽度为0.1mm～0.4mm。不仅能够保证切割热辐射和应力在第三薄膜层150内具有足够长的横向传递路径，还有利于应用于窄边框产品。
更优地，当第三薄膜层150的厚度为0.5μm～6μm，第三薄膜层150的宽度为0.02mm～1.2mm时，第三薄膜层150的能够同时在纵向和横向上分散切割热辐射和应力的范围较大，有效提高薄膜封装的效果。
当然，第三薄膜层150的厚度和宽度均不限于此。
在前述实施方式的基础上，第三薄膜层150为氧化铝薄膜层、氮化硅薄膜层或者氮化铝薄膜层。切割热辐射和应力在这些材质的第三薄膜层150中的传递速度较快，从而有效分散大部分切割热辐射和应力。此外，这些材质的第三薄膜层150还能够起到阻隔外界水氧的作用。当然，第三薄膜层150的材质不限于此。
需要说明的是，上述实施方式的薄膜封装结构中，第三薄膜层150的层数为一层，当然，第三薄膜层150的层数不限于此，还可以包括两个或者两个以上层叠的子层。
此外，上述实施方式中的第三薄膜层150恰好覆盖多个膜层110的远离被封装器件的端部，但第三薄膜层150还可以向外延伸，只要第三薄膜层150覆盖多个膜层110的位于被封装器件所在侧的相反侧的端部即可。
应用本实用新型技术方案的薄膜封装结构，在对薄膜封装后的显示屏体进行切割的过程中，切割热辐射和应力能够分散传递至第三薄膜层上，减弱了切割热辐射和应力的传递对薄膜封装结构中多个膜层的损伤，能够提高薄膜封装的可靠性，有利于应用。
此外，由于本实用新型技术方案的薄膜封装结构能够提高薄膜封装的可靠性，故适用于窄边框产品。
请参见图2，本实用新型一实施方式的显示屏200包括阵列基板210、被封装器件(未图示)以及上述实施方式的薄膜封装结构100。
其中，被封装器件设置在阵列基板210上。其中，薄膜封装结构100将被封装器件密封在阵列基板210上。被封装器件可以为柔性有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等显示器件。
在前述实施方式的基础上，阵列基板210包括用以在形成薄膜封装结构100的有机薄膜层140时、对流动性有机材料进行阻挡的第一堤坝部211，第三薄膜层150位于第一堤坝部211的被封装器件所在侧的相反侧。如图2所示，第三薄膜层150覆盖的范围较大，能够有效分散切割热辐射和应力。
当然，本实用新型的阵列基板不限于此，用以在形成薄膜封装结构的有机薄膜层时、对流动性有机材料进行阻挡的堤坝部的个数还可以为两个或者两个以上。
请参见图3，在另一实施方式的显示屏300中，阵列基板310包括用以在形成薄膜封装结构100的有机薄膜层140时、对流动性有机材料进行阻挡的第一堤坝部311和第二堤坝部312，第一堤坝部311和第二堤坝部312沿朝向被封装器件的方向依次设置。
在本实施方式中，第三薄膜层150位于第一堤坝部311的被封装器件所在侧的相反侧，第三薄膜层150覆盖的范围较大，能够有效分散切割热辐射和应力。
在前述实施方式的基础上，薄膜封装结构100在与第一堤坝部311对应的位置处的厚度大致等于薄膜封装结构100在与第三薄膜层150对应的位置处的厚度。这样有利于避免显示屏300的边缘翘曲。
请参见图4，在又一实施方式的显示屏400中，第三薄膜层550除了位于第一堤坝部411的被封装器件所在侧的相反侧，第三薄膜层550还填充于第一堤坝部411与第二堤坝部412之间。这样有利于实现第一堤坝部411与第二堤坝部412之间位置的平坦化，避免后续贴偏光片时贴合不良的问题。
应用本实用新型技术方案的显示屏，在对薄膜封装后的显示屏体进行切割的过程中，切割热辐射和应力能够分散传递至第三薄膜层上，减弱了切割热辐射和应力的传递对薄膜封装结构中多个膜层的损伤，能够提高薄膜封装的可靠性，有利于应用。
此外，本实用新型一实施方式的显示装置包括上述的显示屏。
应用本实用新型技术方案的显示装置，在对薄膜封装后的显示屏体进行切割的过程中，切割热辐射和应力能够分散传递至第三薄膜层上，减弱了切割热辐射和应力的传递对薄膜封装结构中多个膜层的损伤，能够提高薄膜封装的可靠性，有利于应用。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。