本实用新型涉及多芯片COB结构领域，具体为一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构。
背景技术：
COB板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，随着LED技术的发展，其在照明行业中广泛应用的同时，市场对LED的亮度、可靠性、安装便捷性等提出更高要求，这样COB的封装形式便应运而生。目前比较成熟的正装结构COB视不同基板可分为两种：第一种是采用铝基板结构的COB，优点是成本低、工艺简单，缺点是亮度低、散热差、光衰大；第二种是镜面铝基板的COB，优点是亮度高，缺点是成本高、镜面铝银层易被损坏和氧化、可靠性差。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构，包括陶瓷散热板，所述陶瓷散热板的上端固定设置有绝缘层，所述绝缘层的上端固定设置有铜箔层，所述铜箔层的上端固定设置有反射层，所述反射层的上端表面分别固定设置有若干硅片，所述硅片的上端表面固定设置有芯片，所述陶瓷散热板的上端两侧分别固定设置有第一导体，所述陶瓷散热板的两侧分别固定设置有连接件，所述连接件的上端固定设置有第二导体，所述陶瓷散热板的下端固定设置有安装件，所述安装件的内侧固定设置有印刷电路板，所述安装件的两侧分别固定设置有第三导体，所述安装件的上端芯片的外侧固定设置有封装胶。
优选的，所述芯片与第一导体、第一导体与第二导体、第二导体与第三导体、第三导体与印刷电路板之间分别通过键合线电性连接。
优选的，所述封装胶的两侧分别固定设置有围墙胶。
优选的，所述硅片与铜箔层之间通过硅片粘附剂固定连接。
优选的，所述第二导体的下端第三导体的外侧固定设置有保护罩。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过设置陶瓷散热板、绝缘层，通过键合线将芯片与印刷电路板连接，接通芯片与印刷电路板的电路，进而带动芯片发光，通过设置陶瓷散热板提高装置的散热效果，避免芯片由于温度过高损坏，同时设置绝缘层避免印刷电路板上的电路干扰芯片的工作，通过封装胶将芯片固定，同时设置铜箔层为备用电路，避免线路损坏或者其中某一个芯片损坏而导致装置整体停用，提高了散热减少了光衰，且选用反射层可以选用成本较低的铝质板材，工艺简单节省成本。
2、本实用新型通过设置保护罩、围墙胶，通过设置围墙胶优异的触变性且挤出性好，点胶后能形成良好的围坝形状，不塌陷；自主合成的增黏剂，对COBLED铝基板、导热陶瓷基板、铝镀银基板均具有优异的的附着力，加成型有机硅胶，无不良副产物产生，对基板、芯片、电子元器件等无损害，固化后形成的弹性体，具有卓越的拉伸强度、抗冷热交变性能、耐黄变性能，提高LED基板设计灵活性及降低LED集成式芯片封装的成本，通过设置保护罩保护第二导体、第三导体、键合线不被损坏，同时避免操作人员触电，保证装置的稳定运行。
附图说明
图1为本实用新型一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构整体结构示意图；
图2为本实用新型一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构俯视图。
图中：1-陶瓷散热板；2-绝缘层；3-铜箔层；4-反射层；5-硅片；51-芯片；6-第一导体；61-第二导体；62-第三导体；7-连接件；8-安装件；9-印刷电路板；10-封装胶；11-键合线；12-围墙胶；13-保护罩。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构，包括陶瓷散热板1，所述陶瓷散热板1的上端固定设置有绝缘层2，所述绝缘层2的上端固定设置有铜箔层3，所述铜箔层3的上端固定设置有反射层4，所述反射层4的上端表面分别固定设置有若干硅片5，所述硅片5的上端表面固定设置有芯片51，所述陶瓷散热板1的上端两侧分别固定设置有第一导体6，所述陶瓷散热板1的两侧分别固定设置有连接件7，所述连接件7的上端固定设置有第二导体61，所述陶瓷散热板1的下端固定设置有安装件8，所述安装件8的内侧固定设置有印刷电路板9，所述安装件8的两侧分别固定设置有第三导体62，所述安装件8的上端芯片51的外侧固定设置有封装胶10。
所述芯片51与第一导体6、第一导体6与第二导体61、第二导体61与第三导体62、第三导体62与印刷电路板9之间分别通过键合线11电性连接，便于装置电路连接；所述封装胶10的两侧分别固定设置有围墙胶12，保护封装胶10不脱离；所述硅片5与铜箔层3之间通过硅片5粘附剂固定连接，保证装置的稳定性；所述第二导体61的下端第三导体62的外侧固定设置有保护罩13，保护第二导体61、第三导体62、键合线11不被损坏，同时避免操作人员触电，保证装置的稳定运行。
工作原理：使用时，通过键合线11将芯片51与印刷电路板9连接，接通芯片51与印刷电路板9的电路，进而带动芯片51发光，通过设置陶瓷散热板1提高装置的散热效果，避免芯片51由于温度过高损坏，同时设置绝缘层2避免印刷电路板9上的电路干扰芯片51的工作，通过封装胶10将芯片51固定，同时设置铜箔层3为备用电路，避免线路损坏或者其中某一个芯片51损坏而导致装置整体停用，提高了散热减少了光衰，且选用反射层4可以选用成本较低的铝质板材，工艺简单节省成本，通过设置围墙胶12优异的触变性且挤出性好，点胶后能形成良好的围坝形状，不塌陷；自主合成的增黏剂，对COBLED铝基板、导热陶瓷基板、铝镀银基板均具有优异的的附着力，加成型有机硅胶，无不良副产物产生，对基板、芯片51、电子元器件等无损害，固化后形成的弹性体，具有卓越的拉伸强度、抗冷热交变性能、耐黄变性能，提高LED基板设计灵活性及降低LED集成式芯片51封装的成本，通过设置保护罩13保护第二导体61、第三导体62、键合线11不被损坏，同时避免操作人员触电，保证装置的稳定运行。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。