本实用新型涉及一种绝缘材料，特别涉及一种高频段导热吸波绝缘垫片。
背景技术：
随着电子设备元器件越来越密集化的发展，芯片功耗越来越高，射频频段越来越多。因此，电子设备产生的热量迅速积累增加，相应的，对电子设备的导热要求越来越高，并且在导热的同时还要防止射频干扰，保证电子设备正常运行。传统的导热垫片以氧化铝为基材，只有导热的效果，不能做射频屏蔽使用。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种同时具有导热性和吸波性的高频段导热吸波绝缘垫片，解决以上背景技术中提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种高频段导热吸波绝缘垫片，包括截面呈“工”字型的垫片主体，垫片主体的顶面和底面之间空隙填充有弹性绝缘体，所述的垫片主体内设有导热粉体颗粒和吸波粉体颗粒，所述的导热粉体颗粒形状为球形和类球形。
作为优选，所述的导热粉体颗粒粒径为20～50μm。
作为优选，所述的导热粉体颗粒为氧化铝粉体颗粒、氧化锌粉体颗粒、氧化硅粉体颗粒、氮化铝粉体颗粒、氮化硼粉体颗粒、碳化硅粉体颗粒中的一种或多种。
作为优选，所述的吸波粉体颗粒粒径为3～50μm。
作为优选，所述的吸波粉体颗粒为羟基铁粉颗粒、铁氧体粉颗粒中的一种或多种。
作为优选，所述的弹性绝缘体为聚氨酯弹性体。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的高频段导热吸波绝缘垫片，同时具有导热、绝缘、吸波的特性，满足了电子设备的要求，有着现在一般导热垫片或屏蔽材料所没有的复合功能，制备简单易行，安全可靠。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
1、垫片主体；2、弹性绝缘体；3、导热粉体颗粒；4、吸波粉体颗粒。
具体实施方式
下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的具体说明。应当理解，本实用新型的实施并不局限于下面的实施例，对本实用新型所做的任何形式上的变通和/或改变都将落入本实用新型保护范围。
实施例：
如图1所示的一种高频段导热吸波绝缘垫片，包括截面呈“工”字型的垫片主体1，垫片主体的顶面和底面之间空隙填充有弹性绝缘体2，弹性绝缘体为聚氨酯弹性体。垫片主体内设有导热粉体颗粒3和吸波粉体颗粒4，导热粉体颗粒形状为球形和类球形。
垫片主体的制作方法如下，
1、准备以下的原材料：
a有机硅聚合物
a1.乙烯基聚硅氧烷
a2.甲基乙烯基硅氧烷
b导热粉体
b1球形氧化铝粉末(粒径40μm)
b2类球形氧化铝粉末(平均粒径25μm)
c吸波粉体
c1羟基铁粉(平均粒径5μm)
c2羟基铁粉(平均粒径20μm)
c3铁氧体粉(平均粒径5μm)
c4铁氧体粉(平均粒径20μm)
d助剂
d1含氢硅油
d2卡斯特型铂金催化剂
d3酞酸酯偶联剂
按照表1表示的比例进行配比，采用湿法配比后的粉体进行表面处理，再放入搅拌机搅拌抽真空后，上压延机加温成型，即得高频段导热吸波绝缘垫片主体。
表1 实施例
以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳的方案，并非对本实用新型作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。