电连接器安装结构的制作方法

本实用新型涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种电连接器安装结构。

背景技术：

随着数字家庭概念的兴起，数字化技术是以高性能的计算机为中心，将与家居生活有关的各种子系统(诸如数字电视、数码相机、手机、mp3播放器，家庭影院，数字家电甚至包括安防系统等等)，有机地结合在一起统筹管理。而控制这些设备的核心处理系统就是高性能的处理器，这就对处理器的处理能力有了更高的要求。现有的电连接器，通常包括有一绝缘本体及复数对应插脚位置而贯穿绝缘本体上下两面之收容导电端子之容置孔，在电路板上则预先设计有对应导电端子位置之电性接点，藉由收容于绝缘本体内之导电端子的上端电性接触芯片模组之对应插脚、下端则对应地连接位于电路板上的电性接点，使得芯片模组得以与电路板电性连接以传递电子讯号。但芯片模组与导电端子的连接不够稳定，且芯片模组易在绝缘本体滑动。

鉴于此，实有必要提供一种新型的电连接器安装结构以克服上述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种电连接器安装结构，电性连接稳定，能够避免芯片模组在绝缘本体上的滑动。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种电连接器安装结构，所述电连接器安装结构包括电连接器及芯片模组，所述电连接器包括一个框状的绝缘本体及多个导电端子，所述绝缘本体包括一对彼此平行的短梁及分别连接于一对短梁两端的一对长梁，且所述一对长梁及所述一对短梁围成一收容空间；所述长梁及所述短梁包括上表面、与上表面相背的下表面、连接于上表面及下表面且朝向收容空间的内表面以及与内表面相背的外表面，所述短梁及所述长梁分别开设有多个贯穿所述上表面及所述下表面的收容孔，所述短梁及所述长梁的上表面分别开设有多个配合孔；每个导电端子包括卡持部及自卡持部两端分别延伸形成的第一接触部及第二接触部，每个导电端子的卡持部卡持于对应一个收容孔内且第一接触部伸出上表面、第二接触部伸出下表面；所述芯片模组呈矩形状，所述芯片模组的底面开设有多个对应于所述收容孔的限位槽，每个限位槽中设置有导电垫片，每个导电端子的第一接触部与对应一个限位槽中的导电垫片抵压接触而实现电性连接；所述芯片模组的底面还设置有多个对应于所述配合孔的凸柱，每个凸柱与对应一个配合孔相配合，从而将所述芯片模组安装于所述电连接器的上表面；所述长梁及所述短梁开设有贯穿所述内表面及所述外表面的与所述收容空间连通的多个散热孔。

在一个优选实施方式中，所述散热孔呈圆台状且直径自外表面向内表面逐渐减小。

在一个优选实施方式中，所述第一接触部及所述第二接触部呈“L”型，且所述第一接触部及所述第二接触部与所述短梁及所述长梁垂直。

在一个优选实施方式中，所述限位槽呈矩形，所述第一接触部部分收容于限位槽内。

在一个优选实施方式中，所述短梁与所述长梁的连接处设置有向外凸伸的圆弧状凸部，所述圆弧状凸部朝下表面的方向延伸形成定位柱。

在一个优选实施方式中，所述配合孔为盲孔。

在一个优选实施方式中，所述芯片模组的底面呈矩形且抵靠于所述电连接器的上表面，所述芯片模组的底面的至少一个边缘开设有连通外界与所述收容空间的导风缺口，所述导风缺口位于所述芯片模组与所述上表面之间。

在一个优选实施方式中，所述导风缺口呈三棱柱状，并且横截面积由外表面向内表面逐渐减小。

本实用新型提供的电连接器安装结构，通过芯片模组的凸柱与电连接器10的配合孔的配合，实现了芯片模组安装至电连接器，安装简便，能够避免芯片模组在绝缘本体上的滑动，通过第一接触部与设置于限位槽中的导电垫片抵压接触，实现电性连接的稳定。

【附图说明】

图1为本实用新型实施方式提供的电连接器安装结构安装至电路板后的立体图。

图2为本实用新型实施方式提供的电连接器安装结构的部分立体分解图。

图3为本实用新型实施方式提供的电连接器安装结构的绝缘本体的立体图。

图4为本实用新型实施方式提供的电连接器安装结构的绝缘本体的主视图。

图5为图4所示的区域A的放大示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1及图2，本实用新型提供的电连接器安装结构100用以安装至电路板200，所述电连接器安装结构100包括电连接器10及安装于所述电连接器10的芯片模组20。所述电连接器10包括一个框状的绝缘本体11及设于绝缘本体11的多个导电端子12。

请同时参阅图2及图3，所述绝缘本体11包括一对彼此平行的短梁111及分别连接于一对短梁111两端的一对长梁112，且所述一对长梁112及所述一对短梁111围成一收容空间101。所述一对长梁112彼此平行且与所述一对短梁111垂直。所述长梁112及所述短梁111包括上表面113、与上表面113相背的下表面114、连接于上表面113及下表面114且朝向收容空间101的内表面102以及与内表面102相背的外表面103。所述短梁111及所述长梁112分别开设有多个贯穿所述上表面113及所述下表面114的收容孔115，所述收容孔115相互独立开设于所述绝缘本体11上并贯穿所述绝缘本体11的上表面113及下表面114。所述短梁111及所述长梁112的上表面113分别开设有多个配合孔116，所述配合孔116为盲孔。所述短梁111与所述长梁112的连接处设置有向外凸伸的圆弧状凸部117，所述圆弧状凸部117朝下表面114的方向延伸形成固定至所述电路板200上的定位柱118，所述电路板200上设有与所述定位柱118相配合固定的定位孔201。

如图3所示，在一个实施方式中，所述长梁112及所述短梁111还开设有贯穿所述内表面102及所述外表面103的与所述收容空间101连通的多个散热孔119。所述散热孔119用于对所述芯片模组20进行散热。所述散热孔119呈圆台状且直径自外表面103向内表面102逐渐减小，因此，外界的空气可以迅速进入所述收容空间101对芯片模组20进行散热，并可以起到防尘的作用。

请同时参阅图4及图5，每个导电端子12包括卡持部121及自卡持部121两端分别延伸形成的第一接触部122及第二接触部123。所述第一接触部122及所述第二接触部123呈“L”型，且所述第一接触部122及所述第二接触部123与所述短梁111及所述长梁112垂直。每个导电端子12的卡持部121卡持于对应一个收容孔115内且第一接触部122伸出上表面113、第二接触部123伸出下表面114，图示仅仅表示了八对收容孔115，当然，本实用新型不限于仅设置八对收容孔115，优选的，所述短梁111至少设置有一排导电端子12，所述长梁112至少设置有一排导电端子12，以达到稳定传输信号目的。

请再参阅图2，所述芯片模组20呈矩形状。所述芯片模组20的底面23开设有多个对应于所述收容孔115的限位槽21。每个限位槽21中设置有导电垫片22。所述芯片模组20的底面23还设置有多个对应于所述配合孔116的凸柱23。每个凸柱23与对应一个配合孔116相配合，进而将所述芯片模组20安装于所述电连接器10的上表面113，从而避免了所述芯片模组20在所述绝缘本体11上滑动。每个导电端子12的第一接触部122部分收容于对应一个限位槽21中并与对应的限位槽内的导电垫片22抵压接触而实现电性连接，所述限位槽21限制了所述第一接触部122的位置，保证电性连接的稳定。所述第一接触部122的“L”型结构使得所述第一接触部122更易于插入所述限位槽21中以便与导电垫片22抵压接触。所述限位槽21相互独立设置还可以避免信号干扰。所述第二接触部123与所述电路板200抵压接触而实现电性连接。所述限位槽21呈矩形，所述第一接触部122部分收容于限位槽21内，所述第二接触部123的“L”型结构使得所述第二接触部123与所述电路板200抵压接触更有效。

所述芯片模组20的底面23呈矩形且抵靠于所述电连接器10的上表面113，所述芯片模组20的底面23的至少一个边缘开设有连通外界与所述收容空间101的导风缺口24，所述导风缺口24用于对所述芯片模组20进行散热。所述导风缺口24位于所述芯片模组20与所述上表面113之间。所述导风缺口24呈三棱柱状，并且横截面积由外表面103向内表面102逐渐减小，因此，所述导风缺口24的散热更快。

本实用新型提供的电连接器安装结构100，通过芯片模组20的凸柱23与电连接器10的配合孔116的配合，实现了芯片模组20安装至电连接器10，安装简便，能够避免芯片模组20在绝缘本体11上的滑动，通过第一接触部122与设置于限位槽21中的导电垫片22抵压接触，实现电性连接的稳定。

本实用新型并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。