封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统的制作方法

本实用新型涉及封装设备技术领域，具体而言，涉及一种封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统。

背景技术：

现有技术中的线圈结构在封装过程中会产生气体，气体如果不能及时排出，则会影响线圈结构的性能与品质，而目前的排气方法大都是在骨架的至少一端设置带有排气孔的防水圈，这种方式排气效果较差，而且不利于调整线圈结构的封装厚度。

针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供了一种封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统，以至少解决现有技术中的线圈结构封装时排气性能差的技术问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种用于线圈结构的封装模具，包括：芯棒，芯棒呈棒状以用于伸入线圈结构的中心孔内；凸缘，凸缘由芯棒的外周向外伸出，凸缘上设置有至少一个缺口结构，缺口结构由凸缘的外周向芯棒延伸。

进一步地，凸缘呈环状。

进一步地，缺口结构为多个，且多个缺口结构沿凸缘的周向等间隔设置。

进一步地，封装模具还包括定位基板，芯棒设置在定位基板上，且凸缘的至少一部分突出于定位基板的一侧表面。

进一步地，沿芯棒延伸方向，凸缘的第一侧表面与定位基板的一侧表面贴合设置，且凸缘的第二侧表面突出于定位基板的一侧表面且二者之间平行。

进一步地，封装模具还包括顶出机构，顶出机构可伸缩地设置在定位基板上。

进一步地，凸缘位于芯棒的端部并与端部的端面平齐。

进一步地，凸缘是H13材料制成的且表面镀铬，芯棒是H13材料制成的且表面镀有氮化钛涂层。

进一步地，缺口结构的深度大于等于0.02毫米小于等于2毫米。

进一步地，凸缘与芯棒可拆卸地连接，凸缘为多个，不同凸缘的厚度不同以选择性地与芯棒连接。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种用于线圈结构的封装模具组件，包括上述的封装模具，不同封装模具的凸缘的厚度不同。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种线圈结构封装系统，包括：线圈结构；封装模具，封装模具为上述的封装模具。

进一步地，线圈结构包括骨架，骨架具有中心孔。

进一步地，骨架上下端面上设置有防水圈结构。

进一步地，防水圈结构绕中心孔的周向延伸。

进一步地，防水圈结构形成凸台结构，凸台结构与凸缘对应设置。

应用本实用新型的技术方案，封装模具包括芯棒和凸缘，芯棒呈棒状以用于伸入线圈结构的中心孔内；凸缘由芯棒的外周向外伸出，凸缘上设置有至少一个缺口结构，缺口结构由凸缘的外周向芯棒延伸。封装模具用于对线圈结构进行封装，进行封装时，将线圈结构的中心孔套在芯棒上，凸缘与线圈结构的一端相抵接，由于凸缘上设置有缺口结构，因而封装时产生的气体会顺着缺口结构流入线圈结构的中心孔内壁与芯棒外壁的间隙中，最后顺着间隙排出，这样可以有效地避免气体对线圈结构的封装造成影响，有利于提高线圈结构的品质；另外，可以通过调整凸缘的厚度以实现对线圈结构的封装厚度的变化，该方式操作方便，可靠性强，成本较低。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了本实用新型的实施例的封装模具的结构示意图；

图2示出了图1中的芯棒与凸缘的结构示意图；

图3示出了本实用新型的线圈结构封装后的结构示意图；

图4示出了图3中的骨架的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、芯棒；20、凸缘；30、缺口结构；40、定位基板；50、顶出机构；60、骨架；61、中心孔；70、防水圈结构。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本实用新型。

为了解决现有技术中的线圈结构封装时排气差的问题，本实用新型提供了一种封装模具、封装模具组件和线圈结构封装系统。其中，封装模具组件具有下述的封装模具，线圈结构封装系统具有下述的封装模具。

实施例一

如图1、图2所示，封装模具包括芯棒10和凸缘20，芯棒10呈棒状以用于伸入线圈结构的中心孔61内；凸缘20由芯棒10的外周向外伸出，凸缘20上设置有至少一个缺口结构30，缺口结构30由凸缘20的外周向芯棒10延伸。封装模具用于对线圈结构进行封装，进行封装时，将线圈结构的中心孔61套在芯棒10上，凸缘20与线圈结构的一端相抵接，由于凸缘20上设置有缺口结构30，因而封装时产生的气体会顺着缺口结构30流入线圈结构的中心孔61内壁与芯棒10外壁的间隙内，最后顺着间隙排出，这样可以有效地避免气体对线圈结构的封装造成影响，有利于提高线圈结构的品质；另外，可以通过调整凸缘20的厚度以实现对线圈结构的封装厚度的变化，该方式操作方便，可靠性强，成本较低。

如图1、图2所示，凸缘20呈环状。凸缘20呈环状以更好地与线圈结构的中心孔61配合，实现排气功能的同时，还可以保证线圈结构的封装效果，避免影响线圈结构的品质。

如图1、图2所示，缺口结构30为多个，且多个缺口结构30沿凸缘20的周向等间隔设置。由于缺口结构30为多个，因而可以提升排气能力，达到更好地排气效果；另外，多个缺口结构30沿凸缘20的周向等间隔设置可以保证排气时线圈结构各处所受的气压相对均衡，不会对封装效果造成影响，有利于提高线圈结构的品质。

如图1、图2所示，封装模具还包括定位基板40，芯棒10设置在定位基板40上，且凸缘20的至少一部分突出于定位基板40的一侧表面。使用上述结构的封装模具时，线圈结构通过芯棒10固定在定位基板40上方，且线圈结构落放在定位基板40上，线圈结构与凸缘20相接触，由于凸缘20的至少一部分突出于定位基板40的一侧表面，因而在线圈结构与定位基板40之间形成封装空间以用于对线圈结构的一个端面进行封装。

如图1、图2所示，沿芯棒10延伸方向，凸缘20的第一侧表面与定位基板40的一侧表面贴合设置，且凸缘20的第二侧表面突出于定位基板40的一侧表面且二者之间平行。凸缘20安装在定位基板40上且凸出于定位基板40，以用于承载线圈结构，能够在线圈结构与定位基板40之间形成封装空间，另外，凸缘20的第二侧表面与定位基板40的表面平行设置，以实现更好的封装效果，有利于提高封装的品质。

如图1、图2所示，封装模具还包括顶出机构50，顶出机构50可伸缩地设置在定位基板40上。由于设置有顶出机构50，因而在封装结束后，可以将封装后的线圈结构自动推出，减轻了工作人员的劳动强度，操作更加方便、快捷，工作效率更高。

如图1、图2所示，凸缘20位于芯棒10的端部并与端部的端面平齐。

在本实施例中，凸缘20是H13材料制成的且表面镀铬，芯棒10是H13材料制成的且表面镀有氮化钛涂层。H13材料具有良好的淬透性和韧性，耐磨能力好，强度高，耐高温，热处理的变形小，铬具有很高的耐腐蚀性，不容易氧化且硬度极高，氮化钛涂层具有高熔点、高硬度、高温化学稳定性以及优良的导热性能，作为封装模具的材料能够很好地满足封装要求，保证封装的可靠性以及线圈结构的品质。

可选地，定位基板40是H13材料制成的。H13材料具有良好的淬透性和韧性，耐磨能力好，强度高，耐高温，热处理的变形小，作为封装模具的材料能够很好地满足封装要求，保证封装的可靠性以及线圈结构的品质。

如图1、图2所示，缺口结构30的深度大于等于0.02毫米小于等于2毫米。这样，既可以实现排气的功能，也可以避免由于缺口结构30过大而影响封装效果，有利于提高线圈结构的品质。

如图1、图2所示，凸缘20与芯棒10可拆卸地连接，凸缘20为多个，不同凸缘20的厚度不同以选择性地与芯棒10连接。由于凸缘20与芯棒10可拆卸地连接，因而可以根据封装需要，更换不同厚度的凸缘20，有利于节省成本，而且操作方便、快捷。

在另一个实施例中，封装模具组件包括封装模具，不同封装模具的凸缘20的厚度不同。这样，可以根据封装需要，选择不同厚度的凸缘20，有利于节省成本，而且操作方便、快捷。

线圈结构封装系统包括线圈结构和封装模具，在对线圈结构进行封装时，将线圈结构安装在封装模具上，以实现对线圈结构的快速封装。

如图3、图4所示，线圈结构包括骨架60，骨架60具有中心孔61。封装时，芯棒10插入中心孔61中，以实现对线圈结构的固定，另外，骨架60的一侧的端面与凸缘20接触，封装过程中产生的气体经过缺口结构30进入中心孔61内壁与芯棒10外壁的间隙中，最后顺着间隙排出，有效地避免了气体对封装效果造成影响。

实施例二

与实施例一的区别在于，骨架60上设置有防水圈结构70。

在本实施例中，骨架60上下端面上设置有防水圈结构70。封装时，骨架60通过防水圈结构70与凸缘20相抵接，以在骨架60与凸缘20之间形成封装空间，进而对线圈结构进行封装；不仅如此，骨架60与凸缘20之间通过防水圈结构70接触，增加了封装的可靠性，避免了凸缘20与骨架60的端面直接接触而影响封装的效果。

如图3、图4所示，防水圈结构70绕中心孔61的周向延伸。防水圈结构70与凸缘20配合设置，以保证骨架60与凸缘20之间通过防水圈结构70相接触，更好地保证封装的可靠性。

在本实施例中，防水圈结构70形成凸台结构，凸台结构与凸缘20对应设置。

从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：

1、封装模具的凸缘上设置有缺口结构，封装时，气体由缺口结构排出，增加了线圈结构的封装品质；

2、通过调整凸缘的厚度以实现对线圈结构的封装厚度的变化，该方式操作方便，可靠性强，成本较低；

3、骨架与凸缘之间通过防水圈结构接触，增加了封装的可靠性，避免了因凸缘与骨架的端面直接接触而影响封装的效果。

显然，上述所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。