1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：
用于承载晶圆的晶圆承载盘；
升降驱动装置，位于所述晶圆承载盘的下方；所述升降驱动装置包括用于带动所述晶圆承载盘上下运动的升降杆及用于驱动所述升降杆升降的升降驱动马达；其中，所述升降杆一端与所述晶圆承载盘的底部相连接，另一端与所述升降驱动马达相连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括用于驱动所述晶圆承载盘旋转的旋转驱动装置，位于所述晶圆承载盘与所述升降驱动装置之间，所述旋转驱动装置一端与所述晶圆承载盘的底部相连接，另一端与所述升降杆的顶部相连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述旋转驱动装置包括：
基座，所述基座的底部与所述升降杆的顶部相连接；
旋转驱动马达，所述旋转驱动马达位于所述基座的上表面，与所述晶圆承载盘的底部相连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括容纳箱，位于所述晶圆承载盘的下方，所述容纳箱包括：
所述升降杆归位时容纳放置所述旋转驱动马达的箱体，所述箱体的底部设有可供所述基座及所述升降杆穿过的第一开口；
盖板，扣置于所述箱体的顶部，所述盖板上设有供所述旋转驱动马达穿过的第二开口。
5.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述升降驱动马达的宽度介于10厘米～50厘米之间，所述升降杆的长度介于15厘米～40厘米之间。
6.一种涂胶显影设备，其特征在于，包括晶圆承载装置，所述晶圆承载装置包括：
用于承载晶圆的晶圆承载盘；
升降驱动装置，位于所述晶圆承载盘的下方；所述升降驱动装置包括用于带动所述晶圆承载盘上下运动的升降杆及用于驱动所述升降杆升降的升降驱动马达；其中，所述升降杆一端与所述晶圆承载盘的底部相连接，另一端与所述升降驱动马达相连接。
7.根据权利要求6所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括用于驱动所述晶圆承载盘旋转的旋转驱动装置，位于所述晶圆承载盘与所述升降驱动装置之间，所述旋转驱动装置一端与所述晶圆承载盘的底部相连接，另一端与所述升降杆的顶部相连接。
8.根据权利要求7所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述旋转驱动装置包括：
基座，所述基座的底部与所述升降杆的顶部相连接；
旋转驱动马达，所述旋转驱动马达位于所述基座的上表面，与所述晶圆承载盘的底部相连接。
9.根据权利要求8所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括容纳箱，位于所述晶圆承载盘的下方，所述容纳箱包括：
所述升降杆归位时容纳放置所述旋转驱动马达的箱体，所述箱体的底部设有可供所述基座及所述升降杆穿过的第一开口；
盖板，扣置于所述箱体的顶部，所述盖板上设有供所述旋转驱动马达穿过的第二开口。
10.根据权利要求6所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述升降驱动马达的宽度介于10厘米～50厘米之间，所述升降杆的长度介于15厘米～40厘米之间。
11.根据权利要求6至10中任一项所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述涂胶显影设备还包括：
环形集液槽，位于所述晶圆承载盘外围，所述环形集液槽顶部包括集液口，所述集液口的直径大于所述晶圆的直径；
排液管路，位于所述环形集液槽的下方，经由所述环形集液槽的底部与所述环形集液槽内部相连通。