技术总结
本实用新型提供一种晶圆承载装置及涂胶显影设备，包括：用于承载晶圆的晶圆承载盘；升降驱动装置，位于晶圆承载盘的下方；升降驱动装置包括用于带动晶圆承载盘上下运动的升降杆及用于驱动升降杆升降的升降驱动马达；其中，升降杆一端与晶圆承载盘的底部相连接，另一端与升降驱动马达相连接。本实用新型的晶圆承载装置可以通过升降驱动装置驱动晶圆承载盘带动晶圆一起升降运动，不需要顶针，从而解决了现有技术中使用顶针过程中容易在晶圆上造成图案缺陷问题。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：2018.09.07
技术公布日：2019.06.25