技术总结
本实用新型公开了一种防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构，包括电阻片和电路基板，所述电阻片的外侧设置有保护层，所述保护层的上方设置有活动卡槽，且活动卡槽的内侧设置有连接条，所述连接条的两端设置有折边，且折边的下方设置有连接孔，所述电路基板位于电阻片的下方，且电路基板的上方设置有线路层，并且线路层的上方设置有阻焊层，所述阻焊层的上方设置有安装槽，所述安装槽的内侧设置有焊点。该防止芯片电阻松动的芯片电阻安装结构设置有连接条，在装置的使用过程中配合活动卡槽、凸沿、折边和连接孔使用，可以便于多个电阻片同时对齐焊接，同时在电阻片焊接后，连接条还可以对电阻片起到固定作用，防止电阻片脱落。
技术研发人员：张天仁
受保护的技术使用者：大毅科技电子（东莞）有限公司
技术研发日：2018.09.21
技术公布日：2019.06.18