一种LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及LED白光照明技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术：

基于LED的长寿命、高效率、光线利用率高等特点，大功率LED照明现已在日常照明中得到广泛应用，使用过程中也遇到很多技术上的问题，很多人也对LED在日常照明中的应用问题已经作了很多尝试，这两三年来随着LED技术的日益成熟，人们对LED的认识逐渐深入，越来越多的人开始了解LED的原理及基本知识。人们的消费意识也在发生改变，从开始的实现照明功能消费模式，逐渐更加关注健康照明。

基于LED的发光原理，LED产生的白色光谱中不可避免的带有蓝光光谱成分。而现在医学说明，蓝光光谱会对视网膜产生不可逆的损伤。由此，如何解决LED光谱中的蓝光成分便成为LED照明能否以健康的方式走入大众的照明选择关键点。

现有的LED封装结构如图1所示，包括基板1＇、LED蓝光芯片2＇和荧光罩体3＇，荧光罩体3＇将LED蓝光芯片2＇封装在基板1＇上，LED蓝光芯片2＇激发荧光罩体3＇中的荧光粉发出白光。由于基板1＇的制作工艺的限制，基板1＇的表面会存在不平整的情况，此时荧光罩体3＇与基板1＇之间存在缝隙，LED蓝光芯片2＇发出的蓝光会从缝隙中溢出，会影响整个产品的光电参数，影响视觉效果，影响用户的身体健康。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提出一种LED封装结构，能够将蓝光转换为白光，避免蓝光溢出，提高了安全性能。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种LED封装结构，包括基板、LED蓝光芯片和荧光罩体，所述基板上涂覆荧光膜层，所述荧光罩体至少部分地伸入所述荧光膜层中以将所述LED蓝光芯片封装在所述基板上的所述荧光膜层上。

该LED封装结构的基板上涂覆荧光膜层，荧光罩体至少部分地伸入荧光膜层中以将LED蓝光芯片封装在基板上的荧光膜层上，LED蓝光芯片发出的蓝光经过荧光膜层后形成白光，避免蓝光溢出影响视觉效果，提高了安全性能，而且提高了整个LED封装结构的出光效率。

作为上述LED封装结构的一种优选方案，所述荧光膜层包括胶体，所述胶体内嵌有荧光粉。

作为上述LED封装结构的一种优选方案，所述荧光膜层包括油墨，所述油墨内嵌有荧光粉。

作为上述LED封装结构的一种优选方案，所述荧光粉为黄色荧光粉。

作为上述LED封装结构的一种优选方案，所述基板为金属基板。

作为上述LED封装结构的一种优选方案，所述金属基板包括PCB板和导电层，所述荧光膜层涂覆在导电层上。

作为上述LED封装结构的一种优选方案，所述导电层为铜层或铝层。

作为上述LED封装结构的一种优选方案，所述基板为陶瓷基板。

作为上述LED封装结构的一种优选方案，所述基板为环氧基板。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出的LED封装结构，基板上涂覆荧光膜层，荧光罩体至少部分地伸入荧光膜层中以将LED蓝光芯片封装在基板上的荧光膜层上，LED蓝光芯片发出的蓝光与荧光膜层配合形成白光，避免蓝光溢出影响视觉效果，提高了安全性能，而且提高了整个LED封装结构的出光率。

附图说明

图1是现有技术提供的LED封装结构的结构示意图；

图2是本实用新型提供的LED封装结构的结构示意图。

图中：

1、基板；2、LED蓝光芯片；3、荧光罩体；4、荧光膜层；

11、PCB板；12、导电层；

1＇、基板；2＇、LED蓝光芯片；3＇、荧光罩体。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

本实施方式一种LED封装结构，图2是本实用新型提供的LED封装结构的结构示意图，如图2所示，LED封装结构包括基板1、LED蓝光芯片2和荧光罩体3，基板1上涂覆荧光膜层4，荧光罩体3至少部分伸入荧光膜层4中以将LED蓝光芯片2封装在基板1上的荧光膜层4上，LED蓝光芯片2发出的蓝光经过荧光罩体3和荧光膜层4后形成白光，避免蓝光溢出影响视觉效果，提高了安全性能，而且提高了整个LED封装结构的出光率。

基板1可以为陶瓷基板、环氧基板或金属基板，本实施方式中基板1以金属基板为例进行说明。

具体的，金属基板包括PCB板11和导电层12，荧光膜层4涂覆在导电层12上。导电层12为铜层或铝层，或其他结构层，只要能够导电即可。

进一步地，荧光膜层4包括胶体，胶体内嵌有荧光粉，具体地，荧光膜层4由荧光粉和胶体的混合体涂覆而成。胶体可以为硅胶、环氧树脂胶等胶体，将荧光粉按照一定比例添加到胶体中，并搅拌均匀，然后涂覆于基板1的导电层12上。然后LED蓝光芯片2设置于荧光膜层4上，并通过荧光罩体3将LED蓝光芯片2罩设在LED蓝光芯片2外侧将LED蓝光芯片2进行封装。当荧光罩体3置于荧光膜层4上时，由于荧光膜层4的胶体未固化，是软体结构，荧光罩体3部分伸入到荧光膜层4上，即胶体将荧光罩体3的四周包裹住，荧光膜层4固化后，能够避免LED蓝光芯片2漏光，而且LED蓝光芯片2发出的蓝光能够激发荧光膜层4中的荧光粉，从而发出白光，避免了蓝光从荧光罩体3和基板1之间溢出，提高了安全性能。具体的荧光粉添加到胶体中的比例根据需求设置即可，只要能够使得LED蓝光芯片2溢出的蓝光激发荧光粉发出白光即可。

荧光膜层4包括油墨，油墨内嵌有荧光粉，具体的，荧光膜层4可以由荧光粉和油墨的混合体涂覆而成。本实施方式中，油墨为白油，将荧光粉添加到油墨中搅拌均匀，然后印刷到基板1上。油墨还可以为其他绝缘物质。

进一步地，荧光粉可以为黄色荧光粉。LED蓝光芯片2发出的蓝光能够激发黄色荧光粉进而发出白光，避免蓝光溢出。荧光粉为单色的黄色荧光粉，LED蓝光芯片2发出的蓝光能够激发黄色荧光粉发出白光，避免蓝光漏出，提高了LED封装结构的出光率；而且单色的黄色荧光粉无需通过配置，使用更方便。

荧光粉还可以包括多种颜色的荧光粉，LED蓝光芯片2与多种颜色的荧光粉配合发出白光。多种颜色的荧光粉配合，例如，荧光粉可以由红色荧光粉、绿色荧光粉和蓝色荧光粉构成；荧光粉可以由蓝绿色荧光粉和选自红色荧光粉、橙色荧光粉中至少一种荧光粉构成，或者由黄色荧光粉和蓝色荧光粉构成；荧光粉还可以由红色荧光粉、绿色荧光粉、蓝色荧光粉和选自蓝绿色荧光粉、橙(或黄)色荧光粉中至少一种荧光粉构成。只要LED蓝光芯片2与多种颜色的荧光粉配合产生白光即可，具体的多种颜色的荧光粉的配合方式以及配合比例为现有技术，在此不再赘述。

LED封装结构封装时，首先将配置好的荧光膜层4印刷在基板1上，然后将LED蓝光芯片2在基板1上固晶、焊线；通过荧光罩体3将LED蓝光芯片2封装在基板1上；之后，将其放到烘箱中进行固化，降温后即可得到封装好的LED封装结构。LED蓝光芯片2发出的蓝光经过荧光罩体3和荧光膜层4后形成白光，避免蓝光溢出影响视觉效果，提高了安全性能，而且提高了整个LED封装结构的出光率。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。