一种更小巧的电连接器的制作方法

本实用新型涉及充电/数据接头技术领域，具体涉及一种主要应用于手机、游戏机、平板等电子设备进行充电或数据传输的磁吸连接头。

背景技术：

目前，由于磁吸连接头的方便性，因而给电子设备进行充电已经开始广泛使用磁吸连接头。磁吸连接头一般包括有插头部、后座、电路板、磁铁、对接头及端子，现有技术中，磁吸连接头的控制芯片都是放在后座中的，由于控制芯片一般尺寸较大，这导致后座需要空间比较大的内部空间才能容纳下控制芯片，从而造成后座比较厚，进一步导致整个连接头的尺寸较大，不符合电子配件轻薄化的发展趋势。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是现有技术的缺陷，提供一种结构简单、使用方便、能做到更薄更小巧的电连接器。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种更小巧的电连接器，包括有设备插头、后座壳体及PCB板，设备插头与后座壳体连接固定，PCB板位于设备插头中，PCB板连接有控制芯片，其特征在于：在PCB板中设有一容置槽，控制芯片完全嵌入在该容置槽中；控制芯片焊接在一FPC板（柔性电路板）上，FPC板与PCB板焊接固定使FPC板与PCB板的一面贴合，在PCB板的另一面焊接有电子元件，且电子元件靠近PCB板的后端，PCB板的后端连同其上的电子元件一起包覆在后座壳体中。

进一步地，该电连接器为磁吸连接头，其还包括有磁铁、对接头和对接端子，磁铁固定在后座壳体的后座槽内，对接头从磁铁的内部通孔穿出，对接端子从对接头中露出，且对接端子与PCB板电连接，一般为焊接固定。

进一步地，在后座壳体的后座槽内设有一圈具有弹性的导电棉，导电棉贴近后座壳体的前端内侧面，磁铁的前端面压在导电棉的后端面处，形成对磁铁的保护结构，由于磁铁易碎，通过弹性导电棉可以有效保护磁铁。

进一步地，所述FPC板与PCB板紧密贴合，控制芯片不凸出于PCB板的表面，所述电子元件包括有电阻、电容及防静电二极管。

进一步地，所述对接端子的前端与PCB板焊接固定，且对接端子位于电子元件的对立面，与电子元件互不干涉，而与FPC板则为同一面，但FPC板在前，而对接端子在后，亦互不干涉。

优选地，所述设备插头为TYPE-C接口、LIGHTNING接口或MIRCO-USB接口，其它类型的接口亦可，根据实际需要选择。

本实用新型通过在PCB板中预留一容置槽，连接器的控制芯片嵌入在该容置槽与一柔性板焊接，而柔性板与PCB板紧密贴合，这样就克服需要把控制芯片焊接到PCB板的后部，导致后座需要较大的空间才能容纳控制芯片的问题，从而可以将整个连接器做到更薄更小巧，而通过将其与磁吸连接器技术结合，可以进一步减小连接器的尺寸，提高使用的方便性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构图；

图2为本实用新型拆磁铁后的结构图；

图3为本实用新型内部结构图。

图中，1为后座壳体，2为设备插头，3为磁铁，4为对接头，5为对接端子，6为后座槽，7为导电棉，8为PCB板，9为FPC板，10为容置槽，11为控制芯片，12为电子元件。

具体实施方式

本实施例中，参照图1、图2和图3，所述更小巧的电连接器，包括有设备插头2、后座壳体1及PCB板8，设备插头2与后座壳体1连接固定，PCB板8位于设备插头2中，PCB板8连接有控制芯片11；在PCB板8中设有一容置槽10，控制芯片11完全嵌入在该容置槽10中；控制芯片11焊接在一FPC板9上，FPC板9与PCB板8焊接固定使FPC板9与PCB板8的一面贴合，在PCB板8的另一面焊接有电子元件12，且电子元件12靠近PCB板8的后端，PCB板8的后端连同其上的电子元件12一起包覆在后座壳体1中。

该电连接器为磁吸连接头，其还包括有磁铁3、对接头4和对接端子5，磁铁3固定在后座壳体1的后座槽6内，对接头4从磁铁3的内部通孔穿出，对接端子54从对接头中露出，且对接端子4与PCB板8电连接，一般为焊接固定。

在后座壳体1的后座槽6内设有一圈具有弹性的导电棉7，导电棉7贴近后座壳体1的前端内侧面，磁铁3的前端面压在导电棉7的后端面处，形成对磁铁3的保护结构，由于磁铁易碎，通过弹性导电棉7可以有效保护磁铁3。

所述FPC板9与PCB板8紧密贴合，控制芯片11不凸出于PCB板8的表面，所述电子元件12包括有电阻、电容及防静电二极管。

所述对接端子5的前端与PCB板8焊接固定，且对接端子5位于电子元件12的对立面，与电子元件12互不干涉，而与FPC板9则为同一面，但FPC板9在前，而对接端子在后，亦互不干涉。

所述设备插头2为LIGHTNING接口（TYPE-C接口或MIRCO-USB接口等其它类型的接口亦可，根据实际需要选择）。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。