一种同轴负载装配工装的制作方法

本实用新型涉及微波通信设备技术领域，特别是一种同轴负载装配工装。

背景技术：

同轴负载的主要功能是全部吸收来自传输线的能量，改善电路的匹配性能，同轴负载通常接在电路的终端，故又称作终端负载或匹配负载，射频同轴负载在无线电设备、电子仪器以及各种装备中得到了广泛的应用。在商业应用中，对体积的需求越来越小，对可靠性要求越来越高，而产品性能与装配过程息息相关，要保证最终产品的优良性能，就要求装配到达预期要求，同时要求效率高。

同轴负载产品中最常用的一种结构形式是一端硬连接，即内导体与电阻进行刚性连接，就是把电阻通过紧配合压入内导体内，为了保证产品最终性能，要求电阻压入后与内导体具有良好的同轴度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种同轴负载装配工装。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种同轴负载装配工装，它包括压套1和底座2，所述压套1设置在底座2的上方，压套1的中心设有阶梯孔3，阶梯孔3从上到下依次为电阻孔4、装配孔5和导向孔6，所述底座2的顶部设有凸台7，凸台7的中心设有导体孔8，所述导向孔6和凸台7间隙配合，导向孔6和凸台7的连接面均设有倒角。

具体的，所述电阻孔4、装配孔5和导向孔6相连通，电阻孔4和导向孔6分别贯穿压套1的顶部和底部。

具体的，所述导体孔8和电阻孔4同心设置，导体孔8和电阻孔4分别与导体9和电阻10间隙配合。

具体的，所述装配孔5的直径大于导体9的直径，装配孔5的深度大于电阻10与导体9的装配深度。

具体的，所述凸台7的高度大于或等于导向孔6的深度。

本实用新型具有以下优点：本实用新型用于同轴负载产品内导体与电阻压接的工装，结构简单，操作简单，装配效率高，能够保证内导体与电阻具有良好的同轴度，从而保证同轴负载产品的电性能。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2 为导体和电阻装配状态的结构示意图；

图3 为装配后的电阻和导体的结构示意图；

图中：1-压套，2-底座，3-阶梯孔，4-电阻孔，5-装配孔，6-导向孔，7-凸台，8-导体孔，9-导体，10-电阻。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1～3所示，一种同轴负载装配工装，它包括压套1和底座2，所述压套1设置在底座2的上方，压套1的中心设有阶梯孔3，阶梯孔3从上到下依次为电阻孔4、装配孔5和导向孔6，所述底座2的顶部设有凸台7，凸台7的中心设有导体孔8，所述导向孔6和凸台7间隙配合，导向孔6和凸台7的连接面均设有倒角。

进一步的，所述电阻孔4、装配孔5和导向孔6相连通，电阻孔4和导向孔6分别贯穿压套1的顶部和底部。

进一步的，所述导体孔8和电阻孔4同心设置，导体孔8和电阻孔4分别与导体9和电阻10间隙配合。

进一步的，所述装配孔5的直径大于导体9的直径，装配孔5的深度大于电阻10与导体9的装配深度。

进一步的，所述凸台7的高度大于或等于导向孔6的深度。

本实用新型的工作过程如下：将导体9插入底座2上所设的导体孔8内，向下按压至导体9上与导体孔8直径相同的部分完全进入导体孔8内，再将压套1上的导向孔6安装在凸台7上，向下按压压套1至凸台7的上端面与导向孔6的底部贴合，将被压接的电阻10插入压套1上所设电阻孔4，通过外力将电阻10下压，导体9上装配孔的深度等于导体9和电阻10的长度之和与电阻孔4和装配孔5深度之和的差值，当电阻10的上端面与压套1的上端面齐平时，电阻10的下端面即装配在导体9上的装配孔内，装配完成后，取出压套1，拔出装配完成的导体9和电阻10。