端子的制作方法

本发明涉及一种端子，尤其是指一种与芯片模块上下压缩接触的端子。
背景技术：
：为满足当今芯片模块高频信号的传输需要，人们一般将lga端子的弹臂设计为多个，形成多条传输路径以降低端子的阻抗。申请号为cn201721184115.6的中国专利揭露了一种端子，用以电性连接一芯片模块，端子包括：一基部，自基部向上弯折延伸形成一弹臂，一通槽上下贯穿弹臂，使得弹臂于通槽两侧形成两个分支，从而在芯片模块与电路板之间形成分别经过两个分支的两条并联的导电路径，来改善高频性能。然而，由于两个分支通过横梁连接在一起，当芯片模块下压端子时，两个分支只能一起发生形变，故芯片模块需要较大的压力下压所述端子。因此，有必要设计一种新的端子，以克服上述问题。技术实现要素：本发明的创作目的在于提供一种降低阻抗且芯片模块不需要较大的压力下压的端子。为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种端子，其特征在于，包括：一基部；自所述基部上端并排向上延伸形成一第一弹臂和一第二弹臂，所述第一弹臂具有一对接部用于向上抵接一芯片模块，所述第二弹臂具有一接触部；一凸部，自所述第一弹臂于靠近所述第二弹臂的一侧凸伸，所述凸部的下表面具有一接触面与所述接触部上下重叠，使得所述接触部向上抵接所述接触面。进一步，所述凸部具有一切断面，所述第一弹臂于所述切断面到所述基部上端之间的长度大于或等于所述第二弹臂的长度，所述第二弹臂在成型前与所述切断面接在一起，成型后所述第二弹臂自所述切断面断开。进一步，所述第一弹臂于靠近所述第二弹臂的一侧具有一第一撕裂面，所述第二弹臂的一侧与所述第一撕裂面撕裂成型。进一步，一第三弹臂自所述基部向上延伸至所述凸部，所述第二弹臂位于所述第一弹臂与所述第三弹臂之间，且所述第三弹臂于靠近所述第二弹臂的一侧具有一第二撕裂面，所述第二弹臂的相对另一侧与所述第二撕裂面撕裂成型，所述第一弹臂与所述第三弹臂平行设置。进一步，自所述基部延伸形成一连料部用于连接一料带，所述连料部位于所述第一弹臂远离所述第二弹臂的一侧。进一步，所述第一弹臂具有一连接部连接所述基部上端，所述连接部与所述凸部位于所述基部相对两侧；所述第二弹臂具有一延伸部连接所述基部上端，所述延伸部与所述接触部位于所述基部相对两侧，所述连接部与所述延伸部位于所述基部同一侧。进一步，所述接触部为平板状，所述接触面为弧面。一种端子，其特征在于，包括：一平板部；一第一弹臂，自所述平板部上端向上弯折延伸形成，所述第一弹臂的顶部具有一对接部用于向上抵接一芯片模块，所述第一弹臂的一侧具有一撕裂面，自所述撕裂面侧向延伸形成一凸部，所述凸部具有一切断面连接所述撕裂面，所述凸部的下表面具有一接触面；一第二弹臂，自所述平板部上端向上弯折延伸形成，成型时所述第二弹臂的末端自所述切断面断开且所述第二弹臂的一侧与所述撕裂面撕裂形成，所述第二弹臂具有一接触部与所述接触面上下重叠，使得所述接触部向上抵接所述接触面。进一步，一第三弹臂自所述平板部向上延伸至所述凸部，所述第二弹臂位于所述第一弹臂与所述第三弹臂之间，所述第二弹臂的相对另一侧与所述第三弹臂撕裂成型，使得所述第二弹臂的宽度等于所述第一弹臂与所述第三弹臂之间的间隙。进一步，所述第一弹臂具有一连接部连接所述平板部上端，所述连接部与所述凸部位于所述平板部相对两侧；所述第二弹臂具有一延伸部连接所述平板部上端，所述延伸部与所述接触部位于所述平板部相对两侧，所述连接部与所述延伸部位于所述平板部同一侧。与现有技术相比，本发明的端子具有以下有益效果：由于所述第一弹臂和所述第二弹臂自所述基部上端并排向上延伸形成，故减小了所述端子的长度，且在芯片模块与电路板之间形成依次经由芯片模块、对接部、第一弹臂、基部、电路板的第一条导电路径；以及依次经由芯片模块、对接部、第二弹臂、基部、电路板的第二条导电路径，第一条导电路径与第二条导电路径相互并联，从而减小了所述芯片模块与电路板间电讯传输时的阻抗；另外，所述第二弹臂向上抵接所述第一弹臂，当芯片模块下压端子时，所述接触部可在所述接触面上移动，故芯片模块不需要较大的压力下压所述接触部。【附图说明】图1为本发明端子第一实施例成型前的立体示意图；图2为图1中端子成型后的立体示意图；图3为图2的正视图；图4为图3中a-a的剖视图；图5为图2的俯视图；图6为本发明端子第二实施例成型前的立体示意图；图7为图6成型后连接料带的立体示意图；图8为本发明端子第二实施例的立体示意图；图9为图8的俯视图；图10为图9中b-b的剖视图。具体实施方式的附图标号说明：端子100基部1、1'竖直平面11、11'第一弹臂2、2'凸部21、21'接触面211、211'切断面212、212'第一撕裂面22对接部23、23'连接部24第二弹臂3、3'接触部31、31'延伸部32第三弹臂4第二撕裂面41连料部5、5'夹持部6第一夹持臂61第二夹持臂62料带7、7'撕裂面22'【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1至5所示，为本发明第一实施例的端子100，用以电性连接一芯片模块(未图示)至一电路板(未图示)，所述端子100为一金属板材冲压形成，每一所述端子100包括一基部1呈竖直平板状，所述基部1具有一竖直平面11，自所述基部1的上端并排向上弯折延伸形成一第一弹臂2、一第二弹臂3以及一第三弹臂4，所述第二弹臂3位于所述第一弹臂2与所述第三弹臂4之间，自所述基部1竖直向上延伸形成一连料部5用于连接一料带7，所述连料部5位于所述第一弹臂2远离所述第二弹臂3的一侧，自所述基部1的下端向下弯折延伸形成一对夹持部6共同夹持一锡球(未图示)，用于焊接于所述电路板。如图2、4所示，所述第一弹臂2自所述基部1的上端向上朝远离所述竖直平面11的方向延伸再反向弯折延伸越过所述竖直平面11。所述第一弹臂2于靠近所述第二弹臂3的一侧具有一第一撕裂面22，自所述第一撕裂面22侧向凸伸一凸部21，所述凸部21具有一切断面212与所述第一撕裂面22连接，所述凸部21的下表面具有一接触面211，所述接触面211为弧面，所述第一弹臂2的顶部设有一对接部23用于向上抵接所述芯片模块，所述对接部23连接所述接触面211，所述第一弹臂2具有一连接部24连接所述基部1上端，所述连接部24与所述凸部21位于所述基部1相对两侧。如图2至4所示，所述第三弹臂4自所述基部1的上端弯折延伸至所述凸部21，所述第三弹臂4于靠近所述第二弹臂3的一侧具有一第二撕裂面41，所述第三弹臂4与所述第一弹臂2平行设置，且所述第一弹臂2于所述凸部21至所述基部1的上端之间的结构与所述第三弹臂4相同。如图2至4所示，所述第二弹臂3与所述基部1的连接处，与所述第一弹臂2与所述基部1的连接处并排设置，所述第二弹臂3自所述基部1的上端向上朝远离所述竖直平面11的方向延伸再反向弯折延伸越过所述竖直平面11，所述第二弹臂3的宽度沿自下而上的方向逐渐变小。所述第二弹臂3具有一接触部31，所述接触部31为平板状，所述接触部31与所述接触面211上下重叠，且所述接触部31向上抵接所述接触面211，当芯片模块下压所述对接部23时，所述接触部31可在所述接触面211上移动，故所述芯片模块不需要较大的压力下压所述对接部23。所述第二弹臂3在成型前与所述切断面212接在一起(如图1所示)，成型时所述第二弹臂3的末端自所述切断面212断开，且所述第二弹臂3的相对两侧自所述第一撕裂面22和所述第二撕裂面41撕裂成型，从而所述第二弹臂3的宽度等于所述第一弹臂2与所述第三弹臂4之间的间隙，且所述第二弹臂3的长度等于所述第一弹臂2于所述切断面212到所述基部1上端之间的长度(当然，在其它实施例中，所述第二弹臂3的末端可以通过下料的方式自所述凸部21切断，故所述第一弹臂2于所述切断面212到所述基部1上端之间的长度大于所述第二弹臂3的长度)。所述第二弹臂3具有一延伸部32连接所述基部1上端，所述延伸部32与所述接触部31位于所述基部1相对两侧，且所述连接部24与所述延伸部32位于所述基部1同一侧。所述延伸部32相对于所述基部1的弯折角度a小于所述连接部24相对于所述基部1的弯折角度b。如图6至10所示，为本发明第二实施例的端子100，用以电性连接一芯片模块(未图示)至一电路板(未图示)，所述端子100为一金属板材冲压形成，每一所述端子100包括一基部1'呈竖直平板状，所述基部1'具有一竖直平面11'，自所述基部1'的上端向上弯折延伸形成一第一弹臂2'和一第二弹臂3'，自所述基部1'一侧弯折延伸形成一连料部5'用于连接一料带7'，所述连料部5'位于所述第一弹臂2'远离所述第二弹臂3'的一侧，自所述基部1'下端的中间向一侧撕裂弯折延伸形成一第一夹持臂61，使得所述第一夹持臂61相对两侧分别形成一第二夹持臂62，所述第一夹持臂61与二所述第二夹持臂62共同夹持一锡球(未图示)，以焊接于所述电路板。如图7至9所示，所述第一弹臂2'自所述基部1'的上端向所述竖直平面11'的一侧弯折延伸，所述第一弹臂2'于靠近所述第二弹臂3'的一侧具有一撕裂面22'，自所述撕裂面22'侧向凸伸一凸部21'，所述凸部21'具有一切断面212'与所述撕裂面22'连接，所述第一弹臂2'于所述切断面212'到所述基部1'上端之间的长度大于或等于所述第二弹臂3'的长度，所述凸部21'的下表面具有一接触面211'(如图10所示)，所述第一弹臂2'的顶部设有一对接部23'用于向上抵接所述芯片模块。如图8、9所示，所述第二弹臂3'与所述基部1'的连接处，与所述第一弹臂2'与所述基部1'的连接处并排设置，所述第二弹臂3'自所述基部1'的上端向所述竖直平面11'的一侧弯折延伸，所述第二弹臂3'相对于所述基部1'的弯折角度小于所述第一弹臂2'相对于所述基部1'的弯折角度。所述第二弹臂3'具有一接触部31'，所述接触部31'为平板状，所述接触部31'与所述接触面211'上下重叠，且所述接触部31'向上抵接所述接触面211'，当芯片模块下压所述对接部23'时，所述接触部31'可在所述接触面211'上移动，故所述芯片模块不需要较大的压力下压所述对接部23'。所述第二弹臂3'在成型前与所述切断面212'接在一起(如图6所示)，成型时所述第二弹臂3'的末端自所述切断面212'断开，且所述第二弹臂3'于靠近所述第一弹臂2'的一侧自所述撕裂面22'撕裂成型。综上所述，本发明的端子100具有以下有益效果：(1)自所述第一弹臂2靠近所述第二弹臂3的一侧凸伸一凸部21，所述凸部21的下表面具有一接触面211与所述接触部31上下重叠，所述接触部31向上抵接所述接触面211，当芯片模块下压端子100时，所述接触部31可在所述接触面211上移动，故所述芯片模块不需要较大的压力下压所述接触部31。(2)由于所述第二弹臂3的成型是通过先自所述凸部21切断，再与所述第一撕裂面22和所述第二撕裂面41撕裂成型，也就是说，相对于
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，所述第二弹臂3是利用了
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中形成通槽的材料，从而可减少材料的浪费，节省成本，且在材料相同且所述第二弹臂3宽度不变的情况下，使得所述第一弹臂2与所述第三弹臂4的宽度较大，有利于改善端子100的高频性能。(3)由于具有所述第一弹臂2、所述第二弹臂3和所述第三弹臂4，从而在芯片模块与电路板之间形成依次经由所述对接部23、所述第一弹臂2、所述基部1的第一条导电路径，及依次经由所述对接部23、所述第二弹臂3、所述基部1的第二条导电路径，及依次经由所述对接部23、所述第三弹臂4、所述基部1的第三条导电路径，这三条导电路径相互并联，减小了所述芯片模块与电路板间电讯传输时的阻抗，有利于改善高频性能。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。当前第1页12