柔性显示器件的制作方法及柔性显示器件与流程

本发明涉及显示设备制造领域，具体而言，涉及一种柔性显示器件的制作方法及柔性显示器件。

背景技术：

在制作柔性pm-oled(passive-matrixorganiclight-emittingdiode，被动式有机电激发光二极管)的过程中，由于需要先涂布封装胶(如uv胶)及干燥剂再进行封装贴合，而封装贴合过程中封装胶和干燥剂均会发生展宽，加之在贴合过程中又需要向封装腔室内注入惰性气体使柔性后盖与基板贴合更紧密，从而导致贴合边缘处的封装胶框需要承受封装腔室内、外一定程度的压强变化，而压强变化会使得封装胶框展宽以致被气体冲破(气冲)的现象出现，导致pm-oled在最后的封装阶段失效报废。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种柔性显示器件的制作方法及柔性显示器件，能够有效解决上述问题。

一方面，本发明较佳实施例提供一种柔性显示器件的制作方法，包括:

提供一柔性后盖和一待封装的柔性显示器件阵列，该柔性显示器件阵列包括阵列排列的多个显示单元以及设置有低表面能涂层的绑定(bonding)区，每个绑定区包括多个间隔设置的绑定单元，每个绑定单元与一个显示单元对应设置；

在所述柔性后盖上涂覆封装胶形成封装胶层，该封装胶层包括多条沿第一方向排列的第一胶线以及多条沿第二方向排列的第二胶线；其中，所述第一胶线和所述第二胶线相交形成阵列排列的多个第一图案区以及多个第二图案区；

将所述柔性后盖通过所述封装胶层贴合于所述待封装的柔性显示器件阵列上，使每个绑定单元位于一个第一图案区内以及每个显示单元位于一个第二图案区内；

将柔性后盖中与所述绑定区对应的部分切除，并去除所述绑定区的低表面能涂层。

可选地，在将所述柔性后盖通过所述封装胶层贴合于所述待封装的柔性显示器件阵列上时，多个所述第一图案区阵列排布形成多行第一图案区，多个所述第二图案区阵列排列形成多行第二图案区，多行第一图案区与多行第二图案区交替间隔排列，且相邻两列显示单元之间仅有一条第二胶线。

可选地，在所述柔性后盖上涂覆封装胶形成封装胶层的步骤，包括：

利用第一掩膜板遮蔽所述柔性后盖的部分区域；

在所述柔性后盖未被所述掩膜板遮蔽的位置处涂覆封装胶形成所述封装胶层。

可选地，所述待封装的柔性显示器件阵列的制作步骤，包括：

提供一柔性基板，该柔性基板包括显示区和绑定区；

在所述柔性基板的显示区依次制作形成阳极、辅助金属、像素间隔层和阴极隔离柱；

在所述柔性基板的绑定区制作形成低表面能涂层；

在所述柔性基板的显示区依次制作形成有机材料层和阴极以得到所述待封装的柔性显示器件阵列，其中，所述有机材料层位于所述阳极远离所述柔性基板的一侧，且填充在所述像素间隔层内的像素块之间。

可选地，在所述柔性基板的绑定区制作形成低表面能涂层的步骤，包括：

利用第二掩膜板遮蔽所述柔性基板上的绑定区之外的区域；

通过喷涂工艺或蒸镀工艺在所述绑定区涂布低表面能材料；

对所述低表面能材料进行固化形成所述低表面能涂层。

可选地，所述低表面能涂层的水接触角大于等于100度。

可选地，去除所述绑定区的低表面能涂层的步骤，包括:

利用等离子体对所述绑定区的所述低表面能涂层进行干法刻蚀以去除所述低表面能涂层；

利用等离子体对去除低表面能涂层后的绑定区进行清理，使得清理后的绑定区的水接触角小于等于20度。

可选地，在将所述柔性后盖通过所述封装胶层贴合于所述待封装的柔性显示器件阵列的步骤之前，所述方法还包括：

在各所述第二图案区内涂布用于水汽吸附的水汽吸附材料形成水汽吸附层。

可选地，所述方法还包括：

对封装后的所述柔性显示器件阵列进行器件切割形成多个单独的柔性显示器件，并利用压接工艺对每个所述柔性显示器件的绑定单元进行处理，其中，每个所述柔性显示器件包括一个显示单元和一个绑定单元。

另一方面，本发明实施例还提供一种柔性显示器件，所述柔性显示器件为采用上述的柔性显示器件制作方法制作形成。

与现有技术相比，本发明提供的柔性显示器件的制作方法及柔性显示器件中，通过对封装胶涂布图案的改进，确保在将柔性后盖与待封装的柔性显示器件阵列贴合后封装胶展宽均匀，且相邻的柔性显示器件之间能够形成独立且密闭的微小空间，从而有效防止贴合、封装过程中出现气冲现象，提高了柔性显示器件的制作良率。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的柔性后盖的俯视图。

图2为本发明实施例提供的待封装的柔性显示器件阵列的俯视图。

图3为本发明实施例提供的待封装的柔性显示器件阵列的剖面结构示意图。

图4为本发明实施例提供的待封装的柔性显示器件阵列的另一俯视图。

图5为本发明实施例提供的涂覆有封装胶层的柔性后盖的俯视图。

图6为现有的涂覆有封装胶层的柔性后盖的俯视图。

图7为本发明实施例提供的涂覆有封装胶层和水汽吸附层的柔性后盖的俯视图。

图8为本发明实施例提供的封装后的柔性显示器件阵列的剖面结构示意图。

图9为本发明实施例提供的封装后的柔性显示器件阵列中的部分结构的透视图。

图10为图9中所示的去除部分柔性后盖的柔性显示器件阵列的透视图。

图11为本发明实施例提供的封装后的柔性显示器件的俯视图。

图12为本发明实施例提供的封装后的柔性显示器件另一视角的结构示意图。

图13为图8中所示的封装后的柔性显示器件进行压接工艺时的结构示意图。

图标：10-柔性显示器件阵列；11-柔性后盖；110-封装胶层；1100-第一胶线；1101-第二胶线；1102-第一图案区；1103-第二图案区；12-柔性显示器件；120-柔性基板；121-阳极；122-像素间隔层；123-阴极隔离柱；124-有机材料层；125-阴极；13-显示单元；14-绑定区；140-绑定单元；15-低表面能涂层；16-水汽吸附层；17-印刷电路板；18-集成电路。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本发明的描述中，术语“第一、第二、第三、第四等仅用于区分描述，而不能理解为只是或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明实施例提供一种柔性显示器件的制作方法，以解决在采用现有技术进行pm-oled等柔性显示器件制作时出现的气冲问题，详细地，所述柔性显示器件的制作方法包括如下步骤：

步骤s1，提供一柔性后盖11(如图1所示)和一待封装的柔性显示器件阵列10(如图2所示)，该柔性显示器件阵列10包括阵列排列的多个显示单元13以及设置有低表面能涂层15的绑定区14，每个绑定区14包括多个间隔设置的绑定单元140，每个绑定单元140与一个显示单元13对应设置。

本实施例中，所述柔性后盖11用于隔绝氧气和水等，以延长所述柔性显示器件12的使用寿命。可选地，所述柔性后盖11可以为但不限于水汽阻隔膜，且实际实施时，所述柔性后盖11还可以为采用具有吸水胶层的材料制成，以进一步延长所述柔性显示器件12的使用寿命。

另外，请再次参阅图2，所述柔性显示器件阵列10为包括多个柔性显示器件12的大片器件，实际实施时，通过对完成封装的所述待封装的柔性显示器件阵列10进行切割形成单独的所述柔性显示器件12。其中，所述绑定区14中的各绑定单元140可以为cog(chinponglass)绑定单元或fog(filmonglass)绑定单元。作为一种实施方式，本实施例结合下述步骤s11-步骤s14以及图3、图4对所述待封装的柔性显示器件阵列10的制作过程进行介绍，具体如下。

步骤s11，提供一柔性基板120，该柔性基板120包括显示区和绑定区14。

其中，所述柔性基板120可以采用但不限于聚酰亚胺等有机高分子材料制备而成。在实际实施时，所述柔性基板120不仅可以包括显示区和绑定区14，还可包括设置于所述显示区外围的非显示区，该非显示区用于金属走线(如辅助金属等)的布设。

步骤s12，在所述柔性基板120的显示区依次制作形成阳极121、辅助金属、像素间隔层122和阴极隔离柱123。

首先，如图3所示，在所述柔性基板120的一侧制作形成导电材料层，如ito(indiumtinoxides，氧化铟锡)材料层等，在该导电材料层远离所述柔性基板120的一侧涂覆一层光刻胶，利用掩膜板构图工艺，经过曝光、显影、蚀刻等工艺步骤形成所述阳极121的图案，最后去除剩余的光刻胶，即可形成图3中所示的阳极121。需要说明的是，图3所示的剖面图仅为所述待封装的柔性显示器件阵列10的部分结构的剖面图。

其次，在非显示区制作所述辅助金属，应注意的是，在进行辅助金属制作时，由于所述阳极121会有一部分位于非显示区，因此在非显示区制作形成的辅助金属与阳极121并联，从而能够降低有效降低阳极121的阻抗。

再次，在所述柔性基板120上形成一绝缘层，该绝缘层可采用正性光刻胶或负性光刻胶等光敏材料制成，进而通过对该绝缘层进行曝光、显影后形成如图3中所示的所述像素间隔层122。

最后，在所述柔性基板120上再形成一绝缘层，该绝缘层也可采用正性光刻胶或负性光刻胶等光敏材料制成，进而对该绝缘层进行曝光、烘烤、显影即可形成如图3所示的阴极隔离柱123。

步骤s13，在所述柔性基板120的绑定区14制作形成低表面能涂层15。

本实施例中，请结合参阅图4，所述低表面能涂层15用于在进行封装贴合时，减小所述柔性基板120和所述柔性后盖11之间的粘附力，使得在对所述绑定区14对应的部分柔性后盖11进行切割、剥离时，所述柔性后盖11上的胶层不会对柔性基板120上的pi膜产生拉扯，确保柔性后盖11容易剥离，避免对柔性基板120造成损伤。可选地，所述低表面能涂层15可采用含氟化合物制作而成，如含氟有机物或含氟无机物等。

实际实施时，所述低表面能涂层15的工艺制作过程可包括：利用第二掩膜板遮蔽所述柔性基板120上的绑定区14之外的区域；通过喷涂工艺或蒸镀工艺在所述绑定区14涂布低表面能材料；对所述低表面能材料进行固化形成所述低表面能涂层15。其中，在对涂覆后的低表面能涂层15进行固化时，可根据低表面能材料的材料特性选择相应的固化方式，如热固化或uv固化等，本实施例在此不再赘述。

另外，为了进一步降低所述低表面能涂层15与所述柔性后盖11之间的粘附力，所述低表面能涂层15的水接触角可大于等于100度。

步骤s14，在所述柔性基板120的显示区依次制作形成有机材料层124和阴极125以得到所述待封装的柔性显示器件阵列10，其中，所述有机材料层124位于所述阳极121远离所述柔性基板120的一侧，且填充在所述像素间隔层122内的像素块之间。

具体地，在本实施例中，除图3中所示的所述有机材料层124可填充于各所述像素间隔层122之间之外，所述有机材料层124还可完全覆盖所述显示区，本实施例在此不再赘述。实际实施时，所述有机材料层124可以为如图3所示的多层结构，如所述有机材料层124可包括电子注入层、空穴注入层等。

此外，如图3所示，所述阴极125设置于所述有机材料层124和阴极隔离柱123远离所述柔性基板120的一侧。实际实施时，在进行阴极125制备时可采用但不限于蒸镀工艺实现。

需要说明的是，在进行步骤s14中的所述有机材料层124和所述阴极125制备之前，可采用掩膜板对所述绑定区14和所述低表面能涂层15之外的区域进行遮蔽，并利用等离子体或大气等离子体对未遮蔽区域进行处理，以提高所述阳极121的功函数。另外，在通过真空等离子体或大气等离子体进行处理后，需要在预设时长内(具体时长可依据产品的实际要求而定，如4小时等)进行所述有机材料层124和所述阴极125的制作，以防止用于制作有机材料层124和阴极125的区域再次遭到污染，降低了阳极121功函数。

步骤s2，在所述柔性后盖11上涂覆封装胶形成封装胶层110。

本实施例中，步骤s2中所述的封装胶层110可以采用但不限于uv胶制作形成。此外，在进行封装胶层110涂覆时可根据对产品的参数要求选择合适的涂覆方式，例如，可利用第一掩膜板遮蔽所述柔性后盖11的部分区域，然后在所述柔性后盖11未被所述掩膜板遮蔽的位置处涂覆封装胶形成所述封装胶层110，又例如，还可直接在所述柔性后盖11上进行封装胶的涂覆形成所述封装胶层110。

详细地，如图5所示，在本实施例中，所述封装胶层110可包括多条沿第一方向排列的第一胶线1100以及多条沿第二方向排列的第二胶线1101；所述第一胶线1100和所述第二胶线1101相交形成阵列排列的多个第一图案区1102以及多个第二图案区1103。应注意的是，在实际实施时，所述第一胶线1100和所述第二胶线1101之间的位置关系可以是但不限于图5中所示，，具体可根据所述待封装的柔性显示器件阵列10的具体结果进行设计，本实施例在此不再赘述。

可以理解的是，如图6所示为现有技术中在柔性后盖11上进行封装胶涂布时的封装胶图案，对比图5和图6可以看出，本发明给出的封装胶层110的图案，可使得封装贴合时相邻cell(单独的一个柔性显示器件12)共用一条胶线，即相对于现有技术，本发明给出的胶线图案采用了加宽设计，从而确保贴合封装过程中胶线展宽均匀。

进一步地，根据实际需求，在执行步骤s2之后，所述柔性显示器件12的制作方法还可包括：在各所述第二图案区1103内涂布用于水汽吸附的水汽吸附材料形成如图7所示的水汽吸附层16。其中，所述水汽吸附层16用于防止氧气和水影响柔性显示器件12的使用寿命，实际实施时，可采用液态干燥剂制作所述水汽吸附层16，且所述水汽吸附层16的图案可以是但不限于图7中所示的“回”字型图案。

步骤s3，将所述柔性后盖11通过所述封装胶层110贴合于所述待封装的柔性显示器件阵列10上，使每个绑定单元140位于一个第一图案区1102内以及每个显示单元13位于一个第二图案区1103内。

具体地，请结合参阅图8和图9，本实施例中在完成所述柔性后盖11与待封装的所述柔性显示器件阵列10的贴合之后，能够使得所述柔性显示器件阵列10中的相邻的cell之间形成如图9所示的一个个独立且密闭的网状空间，同时所述封装胶层110中的各胶线展宽后的宽度约为采用现有技术进行封装、贴合后的胶线的宽度的两倍以上，且各胶线(如第一胶线1100、第二胶线1101)的展宽均匀，使得封装胶在液态下防止气冲的强度大大增加，进而有效避免了所述柔性显示器件阵列10在封装阶段由于气冲问题导致的器件失效现象发生。

另外需要说明的是，请再次参阅图9，在将所述柔性后盖11通过所述封装胶层110贴合于所述待封装的柔性显示器件阵列10上时，多个所述第一图案区1102阵列排布形成多行第一图案区1102，多个所述第二图案区1103阵列排列形成多行第二图案区1103，多行第一图案区1102与多行第二图案区1103交替间隔排列，且相邻两列显示单元13之间仅有一条第二胶线1101。

步骤s4，将所述柔性后盖11中与所述绑定区14对应的部分切除，并去除所述绑定区14的低表面能涂层15。

具体地，在对所述柔性后盖11进行部分切除时，可采用但不限于激光切割工艺实现，由于在绑定区14上设置有所述低表面能涂层15，能够使得切除的与所述绑定区14对应的部分柔性后盖11能够相对容易的从绑定区14剥离下来，而如图10所示，所述显示单元13依旧被所述柔性后盖11全部覆盖。因此，相对于现有技术，本实施例给出的柔性后盖11剥离工艺中，不会损伤所述柔性基板120，有效提高了柔性显示器件12的制作过程中的成品率。

具体地，作为一种实施方式，上述去除所述绑定区14的低表面能涂层15的步骤可以包括：首先利用等离子体对所述绑定区14的所述低表面能涂层15进行干法刻蚀以去除所述低表面能涂层15；然后再利用等离子体对去除低表面能涂层15后的绑定区14进行清理，使得清理后的绑定区14的水接触角小于等于20度。其中，在去除所述低表面能涂层15后采用等离子体对绑定区14进行处理能够在不损伤线路的情况下去除残留的低表面能材料，进而有效提高绑定区14的表面能，增强在进行器件绑定时的绑定强度。

进一步地，根据实际需求，由于封装后的柔性显示器件阵列10为一包括多个独立的柔性显示器件12的大片器件，因此，在完成上述步骤s1-步骤s4之后，所述柔性显示器件12的制作方法还可包括：对封装后的所述柔性显示器件阵列10进行器件切割形成如图11、图12所示的多个单独的柔性显示器件12，并利用压接工艺对每个所述柔性显示器件12的绑定单元140进行处理，其中应注意的是，每个所述柔性显示器件12包括一个显示单元13和一个绑定单元140。

详细地，请参阅图13，所述压接工艺是指将ic(integatedcircuit，集成电路18)或fpc(flexibleprintedcircuit，柔性印刷电路板17)通过一种各向异性导电胶(acf)压接在所述柔性显示器件12上的绑定单元140上的工艺。例如，图13为采用cog压接工艺实现的柔性显示器件12的压接，以形成最终的柔性显示器件12，如柔性pm-oled等。

进一步地，基于对上述柔性显示器件12的制作方法的描述，本发明实施例还提供一种柔性显示器件12，该柔性显示器件12为采用上述柔性显示器件12的制作方法制作而成。可以理解的是，由于所述柔性显示器件12具有与所述柔性显示器件12的制作方法相同或相应的技术特征，因此，关于所述柔性显示器件12的描述可参照上述对所述柔性显示器件12的制作方法的详细描述，本实施例在此不再赘述。

综上所述，本发明提供的柔性显示器件12的制作方法及柔性显示器件12中，通过对封装胶涂布图案的改进，确保在柔性后盖11与待封装的柔性显示器件阵列10贴合后封装胶展宽均匀，且相邻的柔性显示器件12之间能够形成独立且密闭的微小空间，从而有效防止气冲现象的发生，提高了柔性显示器件12的制作良率。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。