一种电感及成型工艺的制作方法

本发明涉及电子元器件领域，具体为一种电感及成型工艺。

背景技术：

电感，是通过电磁感应原理进行产电的设备。现有的电感存在以下缺陷：大量使用导线架，成本高，导线架与内部线圈连接存在风险，由于导线架的使用，留给线圈的空间很小且无法降低产品厚度；成型中粉材分布不均，整体密度无法提升，导致材料导磁性能发挥低；线圈单独绕制后与磁芯组装，工序繁琐，效率低下；针对这些缺陷，所以我们设计一种电感及成型工艺是很有必要的。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电感及成型工艺，直接使用导线导电，连接稳定，产品结构简单，节约成本，可大幅降低产品厚度满足市场需求；使结构之间接触紧密，整体密度增加，提升导磁率，同时提升制备工作效率。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种电感，包括t形磁台、上磁台和绕组，所述t形磁台由底板和圆柱组成，所述底板顶部中间位置处压紧有圆柱，所述绕组套接在圆柱外侧，所述上磁台包裹在底板顶部和圆柱外侧。

作为本发明进一步的方案：所述t形磁台和所述上磁台均为同一种磁性材料构件。

一种电感成型工艺，包括如下步骤：

s1、通过冲压模具对t形磁台进行预压成型，冲压温度为10～30℃，压力为1～10t/cm²，再经过50～120℃下烘烤10～30s；

s2、通过绕线机对进行线圈绕制，形成绕组，绕线时工作温度为150～250℃；

s3、将t形磁台的圆柱置于模具中，填入磁粉，磁粉包裹在底板顶部和圆柱外侧，形成上磁台，在温度为80～200℃下热压成型，压力1～10t/cm²。

本发明的有益效果：

1、t形磁台由底板和圆柱组成，底板顶部中间位置处压紧有圆柱，绕组套接在圆柱外侧，上磁台包裹在底板顶部和圆柱外侧，该结构，直接使用导线导电，连接稳定，产品结构简单，节约成本，可大幅降低产品厚度满足市场需求；

2、通过步骤：s1、通过冲压模具对t形磁台进行预压成型，冲压温度为10～30℃，压力为1～10t/cm²，再经过50～120℃下烘烤10～30s；s2、通过绕线机对进行线圈绕制，形成绕组，绕线时工作温度为150～250℃；s3、将t形磁台1的圆柱置于模具中，填入磁粉，磁粉包裹在底板顶部和圆柱外侧，形成上磁台，在温度为80～200℃下热压成型，压力1～10t/cm²，该工艺，使结构之间接触紧密，整体密度增加，提升导磁率，同时提升制备工作效率。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明t形磁台结构示意图；

图中：1、t形磁台；2、上磁台；3、绕组。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-2所示，一种电感，包括t形磁台1、上磁台2和绕组3，t形磁台1由底板和圆柱组成，底板顶部中间位置处压紧有圆柱，绕组3套接在圆柱外侧，上磁台2包裹在底板顶部和圆柱外侧；

其中，t形磁台1和上磁台2均为同一种磁性材料构件。

一种电感成型工艺，包括如下步骤：

s1、通过冲压模具对t形磁台1进行预压成型，冲压温度为10～30℃，压力为1～10t/cm²，再经过50～120℃下烘烤10～30s；

s2、通过绕线机对进行线圈绕制，形成绕组3，绕线时工作温度为150～250℃；

s3、将t形磁台1的圆柱置于模具中，填入磁粉，磁粉包裹在底板顶部和圆柱外侧，形成上磁台2，在温度为80～200℃下热压成型，压力1～10t/cm²。

本发明的工作原理：t形磁台1由底板和圆柱组成，底板顶部中间位置处压紧有圆柱，绕组3套接在圆柱外侧，上磁台2包裹在底板顶部和圆柱外侧，该结构，直接使用导线导电，连接稳定，产品结构简单，节约成本，可大幅降低产品厚度满足市场需求；通过步骤：s1、通过冲压模具对t形磁台1进行预压成型，冲压温度为10～30℃，压力为1～10t/cm²，再经过50～120℃下烘烤10～30s；s2、通过绕线机对进行线圈绕制，形成绕组3，绕线时工作温度为150～250℃；s3、将t形磁台1的圆柱置于模具中，填入磁粉，磁粉包裹在底板顶部和圆柱外侧，形成上磁台2，在温度为80～200℃下热压成型，压力1～10t/cm²，该工艺，使结构之间接触紧密，整体密度增加，提升导磁率，同时提升制备工作效率。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种电感及成型工艺，电感包括T形磁台、上磁台和绕组，所述T形磁台由底板和圆柱组成，所述底板顶部中间位置处压紧有圆柱，所述绕组套接在圆柱外侧，所述上磁台包裹在底板顶部和圆柱外侧；电感成型工艺，包括如下步骤：S1、通过冲压模具对T形磁台进行预压成型，冲压温度为10～30℃，压力为1～10T/cm2，再经过50～120℃下烘烤10～30s；S2、通过绕线机对进行线圈绕制，形成绕组，绕线时工作温度为150～250℃；本发明，直接使用导线导电，连接稳定，产品结构简单，节约成本，可大幅降低产品厚度满足市场需求；使结构之间接触紧密，整体密度增加，提升导磁率，同时提升制备工作效率。

技术研发人员：宋楷;朱林正
受保护的技术使用者：苏州茂昌电子有限公司
技术研发日：2019.02.27
技术公布日：2019.05.10