一种微型开关及该微型开关的弹片及膜安装的焊接机的制作方法

本发明涉及微型开关的弹片及膜安装的焊接机。

背景技术：

现有的微型开关的一个导片上设有四个触点，用于支撑弹片的四个角，该结构设置需要考虑该刀片的四个触点与另一导片的触点之间的间距导致壳体体积受到限制，无法做到更小；同时现有的微型开关的弹片及防护膜的安装需要手工防止进入壳体内，操作效率极低。

技术实现要素：

针对背景技术中的不足，本发明提供一种微型开关的弹片及膜安装的焊接机，并且克服了以上缺陷。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种微型开关，包括壳体、导电部、弹片及膜层，弹片位于壳体内，所述导电部包括导片一和导片二，导片一包括两触点和两接线端子a和b，导片二包括中间触点及两接线端子c和d，所述壳体上设有一体成型两支撑点，所述两支撑点与两触点等高，弹片边缘与壳体边缘通过激光焊接固定。

弹片与支撑点和触点相抵触。

一种用于上述微型开关的弹片上料及激光焊接机，包括底座及料轨，所述底座上依次设有弹片上料工序、膜上料工序、激光焊接工序及激光切割工序，所述弹片上料工序包括两组上料组件，所述上料组件包括振动盘、吸料组件、整料组件及放料盘，所述振动盘的出料口处设有料板，吸料组件包括纵向气缸、横向气缸及固定在纵向气缸的伸缩杆上的上料吸头，所述整料组件位于料轨与料板之间，其包括其上设有料孔及条形孔一的板面体和位于板面体下方的移动块，所述移动块通过连杆连接有气缸，所述气缸位于料轨的另一侧，移动块上设有两与料孔对应的条形孔二，移动块通过导块固定在底座上，放料盘设置在料轨的上方，其上设有料孔；所述膜上料工序包括膜带料盘、料辊及压料板。

两组上料组件分别设置在料轨两侧，料轨上设有供两驱动齿，两驱动齿分别位于以上工序的两端，料轨内穿设有料带。

所示料带上是均匀分布的微型开关本体，料带的两侧边上均匀分布有与齿轮向啮合的齿孔。

还包括收料盘，所述原料盘、膜带料盘、收料盘依次分布。

由于采用了上述技术方案，有效的改善了现有微型开关的体积受导片结构的限制以及弹片和保护膜组装效率低的问题，该微型开关结构设计合理，通过壳体上一体成型支撑点来替代原来四个触点，节省导片一上的两个触点的材料，增强了壳体的整体受力效果更强，弹片安装和激光焊接机通过自动化代替手工，效率大，成本降低。

附图说明

图1为用于上述微型开关的弹片及膜安装的焊接机的结构示意图。

图2为弹片上料工序2的结构示意图。

图3为整料组件23的结构示意图。

图4为图3的不设板面体233状态下的结构示意图。

图5为本发明的局部结构示意图ⅰ。

图6为本发明的局部结构示意图ⅱ。

图7为本发明微型开关的结构示意图。

图8为图7的局部结构示意图。

具体实施方式

参考图1至图8可知，本发明：一种微型开关，包括壳体01、导电部02、弹片03及膜层04，弹片03位于壳体01内，所述导电部02包括导片一021和导片二022，导片一021包括两触点0211和两接线端子a和b，导片二022包括中间触点0221及两接线端子c和d，所述壳体01上设有一体成型两支撑点011，所述两支撑点011与两触点0211等高，弹片03边缘与壳体01边缘通过激光焊接固定。

弹片03与支撑点011和触点0211相抵触。

如图7所示，弹片03防止在导片一021和导片二022之上，膜层04至下，两触点0211和两支撑点011等高用于支撑弹片03，弹片03的中心向膜层04方向凸出，通过按压弹片03使得弹片03的中间抵触在中间触点0221上实现微型开关的导通，膜层04起到保护弹片03的作用，膜层04的周边与壳体1的周边激光焊接固定。该结构中，两支撑点011在不考虑其与中间触点0221之间的间距的情况下可以向两触点0211更加靠近，以减小壳体01的体积；同时同一导片的两个接线端子分别位于壳体01的两侧，在未接导线时，同时连接同一导片的两个接线端子，即便其中一个不小心断开，也可以保证微型开关的正常使用，安全性能高。

如图1至图6所示，一种用于上述微型开关的弹片及膜安装的焊接机，包括底座1及料轨6，所述底座1上依次设有弹片上料工序2、膜上料工序32、激光焊接工序4及激光切割工序5，所述弹片上料工序2包括两组上料组件，所述上料组件包括振动盘21、吸料组件22、整料组件23及放料盘24，所述振动盘21的出料口处设有料板211，吸料组件22包括纵向气缸221、横向气缸222及固定在纵向气缸221的伸缩杆上的上料吸头，所述整料组件23位于料轨6与料板211之间，其包括其上设有料孔231及条形孔一232的板面体233和位于板面体233下方的移动块234，板面体233固定在底座1上，所述移动块234通过连杆235连接有气缸236，所述气缸236位于料轨6的另一侧，移动块234上设有两与料孔231对应的条形孔二237，移动块234通过导块238固定在底座1上，放料盘24设置在料轨6的上方，其上设有料孔231；所述膜上料工序3包括膜带料盘31、料辊32及压料板33。

两组上料组件分别设置在料轨6两侧，料轨6上设有供两驱动齿7，两驱动齿分别位于以上工序的两端，料轨6内穿设有料带8。所示料带8上是均匀分布的微型开关本体05，料带8的两侧边上均匀分布有与齿轮7向啮合的齿孔81。驱动齿7通过步进电机驱动，两个驱动齿7同步转动，确保两驱动齿7之间的料带8始终处于被拉紧状态。该处拉紧理解为不松弛，平整状态。

还包括收料盘9，所述原料盘10、膜带料盘31、收料盘9依次分布。

如图1所示，料带8从原料盘10上放料，从料轨6设有振动盘21的一段进入，从料轨6另外一端出，最后被绕置在收料盘9上。在安装过程中，首先弹片上料工序02，振动盘21将弹片03震动至料板211上；然后，纵向气缸221、横向气缸222驱动上料吸头将位于料板211上的弹片03吸附并移动至板面体233的料孔231内，上料吸头稍微抬起，再将位于料孔231内的弹片03吸附并移动至放料盘24上的料孔231内，此时位于其下方的料带8上的微型开关本体05与该料孔231垂直对应，即弹片03穿过该料孔231被放置在微型开关本体05内，料带8的微型开关本体05是已经将导片注塑成型在壳体01上，故弹片03被放置在壳体01内。其次膜上料工序3，同上膜带从膜带料盘31拉出并从料辊32处进入料轨6，压料板33将膜带压向放置有弹片03的料带。然后通过激光焊接工序4将膜带与壳体01周边接触部位进行激光焊接。最后激光切割工序5，对位于壳体01上的膜带进行切割，按照壳体01的轮廓进行激光切割。被激光切割之后的料带8最终手卷在收料盘9上。

如附图3-4所示，弹片03上料之前在板面体233上的料孔231内放置一下再取走，目的是通过料孔231调整弹片03的状态，使得弹片03在被上料吸头吸取的时候与吸头垂直，保证放在壳体01内时不会歪，该料孔231一次只能放一片弹片03。在工作完毕，气缸236驱动连杆235进而推动移动块234，使得板面体233上的料孔231与移动块234上的条形孔二237对齐，使位于该料孔231内的弹片03从其下的条形孔二237内排出。操作简单方便。

本发明有效的改善了现有微型开关的体积受导片结构的限制以及弹片和保护膜组装效率低的问题，该微型开关结构设计合理，通过壳体上一体成型支撑点011来替代原来四个触点，节省导片一上的两个触点的材料，增强了壳体01的整体受力效果更强，弹片安装和激光焊接机通过自动化代替手工，效率大，成本降低。

各位技术人员须知：虽然本发明已按照上述具体实施方式做了描述，但是本发明的发明思想并不仅限于此发明，任何运用本发明思想的改装，都将纳入本专利专利权保护范围内。