显示面板及显示装置的制作方法

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术：

随着显示技术的不断发展，oled(有机发光二极管)因其发光亮度高、色彩丰富、低压直流驱动、制备工艺简单等优点，日益成为国际研究的热点。oled视野范围更广，可制成更大尺寸的产品，可满足用户对不同尺寸的要求。上述突出的优点决定了oled将成为下一代显示技术的主流。另一方面，柔性显示由于具有厚度薄、重量轻、可弯折甚至可卷曲等众多优点，是显示技术的趋势之一，未来市场前景广阔。

在制备oled的工艺过程中，容易出现导电引线氧化、导电引线划伤或者导电引线脱落等现象。

技术实现要素：

基于此，有必要针对显示面板作业过程中容易出现导电引线氧化、导电引线划伤或者导电引线脱落的问题，提供一种显示面板及显示装置。

一种显示面板，显示区(101)和非显示区(102)；

所述显示面板还包括：

基板；

多条导电引线，间隔设置于所述非显示区的所述基板上；

多个绝缘结构，间隔设置于所述非显示区的所述基板上，每两条所述导电引线之间设置有一个所述绝缘结构，所述绝缘结构的厚度大于所述导电引线的厚度，并且一个所述绝缘结构覆盖相邻的两个所述导电引线的部分区域。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，每一个所述绝缘结构包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于相邻的两条导电引线之间，所述第一部分的厚度与所述导电引线的厚度相同，所述第二部分分别覆盖相邻的两条所述导电引线远离所述基板的表面的部分区域，所述导电引线的厚度方向为所述基板所在平面垂直的方向。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，在所述基板指向所述绝缘结构的截面上，所述第二部分的形状为矩形，或者半圆形或者梯形结构。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，每一个远离所述基板的所述导电引线的表面至少部分区域未被所述绝缘结构覆盖。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，所述显示面板还包括：

多个电连接结构，设置于所述导电引线上，所述电连接结构与所述导电引线未被所述绝缘结构覆盖的区域直接接触。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，所述显示面板的显示区还包括：

第一电极，设置于所述基板上；

所述多个电连接结构与所述第一电极在同一工艺步骤中形成。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，所述多个电连接结构的材料为氧化铟锡、或氧化铟锌、或掺杂银的氧化铟锡、或者掺杂银的氧化铟锌、或铟镓锌氧化物、或铟锡氧化物或铝掺杂的氧化锌。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，所述多个电连接结构的厚度小于或等于所述第二部分的厚度。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，所述显示面板还包括：

封装层，设置于所述多个电连接结构和所述绝缘结构上，所述封装层分别与所述多个电连接结构和所述绝缘结构接触。

一种显示装置，包括上述任一项所述的显示面板。

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及显示装置。所述显示面板包括所述基板、所述多条导电引线和所述多个绝缘结构。所述多个绝缘结构间隔设置于所述基板，每两条所述导电引线之间设置有一个所述绝缘结构，所述绝缘结构的厚度大于所述导电引线的厚度，并且一个所述绝缘结构覆盖相邻的两个所述导电引线远离基板的表面的部分区域。所述多个绝缘结构的结构设置使得所述导电引线的氧化、划伤以及脱落的问题得以解决。所述显示面板中所述导电引线的状态良好可以使得所述显示面板制作的显示产品的功能良好，显示产品的良率提高，制备显示产品的效率也大大提高。

附图说明

图1为本申请一个实施例中提供的显示面板的主视图；

图2为图1中的显示面板的部分结构沿着a-a线的一种剖面示意图；

图3为图1中的显示面板的部分结构沿着a-a线的另一种剖面示意图；

图4为本申请一个实施例中提供的显示面板的显示区的剖面图；

图5为本申请一个实施例中提供的显示面板的制备方法的部分步骤的结构示意图。

附图标号说明：

显示面板10

基板100

显示区101

非显示区102

导电引线层200

导电引线210

驱动电路板220

绝缘保护层300

绝缘结构310

第一部分311

第二部分312

电连接结构410

封装层500

第一电极600

有机发光层700

第二电极800

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

被动有机发光显示面板中的导电引线(钼铝钼引线，mam引线)设计比较单一，邦定区导电引线直接裸露在外。在显示面板作业过程中容易出现导电引线氧化、导电引线划伤或者导电引线脱落等现象，直接导致显示产品出现功能性不良，拉低显示产品良率，影响作业效率。

在本领域中，较常用的一种被动发光显示面板(passivematrixoled，pmoled)，在产品设计中，导电引线因直接裸露在外或因后期使用过程中受外界环境影响，导致导电引线会产生氧化、划伤、脱落等问题，造成pmoled产品功能性不良。

针对上述问题，本申请实施例中提供一种能够避免导电引线暴露在外的显示面板10。上述的导电引线目前一般采用钼铝钼引线，随着科技的发展导电引线也可以采用其他的材料实现导电的功能。

在一种实施例中，请参阅图1，显示面板10包括显示区101和非显示区102；还包括基板100。在非显示区102设置包括多条导电引线210和多个绝缘结构310的结构，即在非显示区102的基板100上设置如图2-图3所示的结构。如图1所示的显示面板10中，显示面板10显示区101和非显示区102；还包括基板100。在显示区101设置用于发光显示的结构层。在非显示区102设置金属走线210(或者是边缘金属走线)以及驱动电路板220。金属走线210可以包括数据线、扫描线和电源线。

请参阅图2和图3，在一个实施例中提供一种显示面板10，包括：基板100、多条导电引线210和多个绝缘结构310。

基板100可以是硬屏玻璃。基板100也可以是柔性的衬底基板。基板100可以包括交替层叠设置的衬底层(pi层)和阻挡层(bl)，阻挡层用于防止膜层污染。

多条导电引线210间隔设置于基板100。多条导电引线210可以是钼铝钼导电引线，具体是钼铝钼(mam)复合金属。每一条导电引线210的厚度小于等于1μm。多条导电引线210直接覆盖在基板100上会存在附着力较小，容易脱落的问题。

多个绝缘结构310分别与多条导电引线210接触。多个绝缘结构310间隔设置于基板100。每两条导电引线210之间设置有一个绝缘结构310。绝缘结构310的厚度大于导电引线210的厚度，并且一个绝缘结构310覆盖相邻的两个导电引线210的部分区域。

多个绝缘结构310的设置可以防止导电引线210的氧化、导电引线210的划伤以及导电引线210的脱落问题。绝缘结构310填充在相邻的两条导电引线210之间，可以避免水氧的入侵，防止导电引线210发生氧化。绝缘结构310分别覆盖相邻的两条导电引线210远离基板100的表面的部分区域，可以增加相邻的两条导电引线210在基板100上的附着力，防止导电引线210的脱落。

本实施例中，提供的显示面板10包括基板100、多条导电引线210和多个绝缘结构310。多个绝缘结构310的结构设置使得导电引线210的氧化、划伤以及脱落的问题得以解决。显示面板10中导电引线210的状态良好可以使得显示面板10制作的显示产品的功能良好，显示产品的良率提高，制备显示产品的效率也大大提高。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，每一个绝缘结构310包括第一部分311和第二部分312。第一部分311设置于相邻的两条导电引线210之间。第一部分311的厚度与导电引线210的厚度相同。第二部分312分别覆盖相邻的两条导电引线210远离基板100的表面的部分区域。导电引线210的厚度方向与基板100所在平面垂直的方向。

第一部分311和第二部分312的大小、形状都不做限定。如图2和图3所示，第一部分311和第二部分312形成“蘑菇型”、“t字型”或者“倒扣型”(图中未示出)。第一部分311和第二部分312将导电引线210包裹于基板100。第一部分311和第二部分312可以采用相同的材料，一体成型。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，在基板100指向绝缘结构310的截面上，第二部分312的形状为矩形(如图3)、半圆形(如图2)梯形或者其他的形状。

本实施例中，绝缘结构310用于防止导电引线210的脱落。具体的，第二部分312可以在导电引线210刻蚀之后，镀一层绝缘保护层300(绝缘保护层300可以是siox或sinx。绝缘保护层300还可以是其他绝缘材料。比如绝缘保护层300还可以包括无机化合物，但不限于此)。再通过干刻刻蚀的方法对绝缘保护层300刻出“蘑菇型”、“t字型”或者“倒扣型”的保护结构。一方面第一部分311直接与基板100接触，可以增加导电引线210的附着力。另一方面第二部分312直接覆盖相邻的两个导电引线的部分区域，防止mam引线脱落。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，绝缘结构310的材料可以是氧化硅或者氮化硅。无机化合物可以阻隔外部的水氧进入，防止导电引线210的氧化。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，多个绝缘结构(310)平行间隔设置。本实施例中，绝缘结构310可以按照导电引线210设置而设置。绝缘结构310平行间隔设置可以使得引线区的结构更加整齐。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，多个绝缘结构310中任意两个相邻的第二部分312之间具有第一间隔，并暴露导电引线210远离基板100未被绝缘结构310覆盖的表面。显示面板10还包括多个电连接结构410。多个电连接结构410设置于基板100，并覆盖导电引线210远离基板100的裸露表面，即导电引线210未被绝缘结构310覆盖的位置。多个电连接结构410设置于第一间隔。多个电连接结构410与导电引线210远离基板100的表面接触。多个电连接结构410用于实现导电引线210和外界的电连接。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，多个电连接结构410为透明导电薄膜氧化铟锡层(ito)，当然多个电连接结构410还可以是其他的性能优异的阳极材料，如izo、石墨烯等。再比如，多个电连接结构410的材料为氧化铟锡、或氧化铟锌、或掺杂银的氧化铟锡、或者掺杂银的氧化铟锌、或铟镓锌氧化物、或铟锡氧化物或铝掺杂的氧化锌。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，多个电连接结构410的厚度可以为小于等于1000nm，比如多个电连接结构410的厚度可以150nm为佳。多个电连接结构410的形成可以不用掩膜版，在沉积完绝缘结构310之后直接沉积ito薄膜。沉积完毕多个电连接结构410之后，可以采用湿法刻蚀或干法刻蚀的方法制作出需要的图形。

本实施例中，多个电连接结构410用于实现导电引线210和外界的电连接。多个电连接结构410与导电引线210的接触面积可以根据显示面板10的设计需要进行选择。本实施例中，增加多个电连接结构410可以进一步的防止导电引线210的氧化和划伤。具体的，多个电连接结构410设置于第一间隔处。多个电连接结构410和绝缘结构310完全覆盖了导电引线210远离基板100的表面，这样的结构设置可以减少显示面板10在生产过程中导电引线210的氧化及划伤，提升显示面板10的良率。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，多个电连接结构410的厚度小于或等于第二部分312的厚度。

本实施例中，多个电连接结构410的厚度一般设置为小于或等于第二部分312的厚度。多个电连接结构410的表面可以是不平整的，通过后面的封装层500来平整化，以增加膜层附着力。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，显示面板10还包括封装层500。封装层500设置于多个电连接结构410和绝缘结构310的表面。封装层500分别与多个电连接结构410和第二部分312接触。

本实施例中，封装层500的接触层可以根据多个电连接结构410和绝缘结构310的结构设置进行调整。封装层500可以采用uv胶进行固定封装。封装层500可以包括多个重复堆叠封装单元，每个封装单元包括层叠设置的无机层和有机层。比如，封装层500可以包括第一无机层，有机层和第二无机层。其中，无机层一般选取透明的氧化物、氟化物或氮化硅，有机层一般选取丙烯酸脂、聚丙烯酸酯类或聚苯乙烯等材料并通过喷墨打印等方法形成。

请参阅图4，在一个实施例中，在显示区101层叠设置了基板100、第一电极600(作为阳极层)、有机发光层700、第二电极800(作为阴极层)以及封装层500。第一电极600可以采用氧化铟锡导电材料。设置在非显示区102中的电连接结构410和设置在显示区101的第一电极600可以均采用氧化铟锡材料。第一电极600和电连接结构410电连接。有机发光层700可以包括电子和空穴的注入层、电子和空穴扩散层以及电子和空穴阻挡层，以实现显示面板10的发光。第二电极800可以采用金属铝导电材料。封装层500一般采用多个重复堆叠封装单元，每个封装单元包括层叠设置的无机层和有机层。

本实施例中，提供的显示面板10的非显示区102的基板100上设置多条导电引线210和多个绝缘结构310。多个绝缘结构310的结构设置使得导电引线210的氧化、划伤以及脱落的问题得以解决。显示面板10中导电引线210的状态良好可以使得显示面板10制作的显示产品的功能良好，显示产品的良率提高，制备显示产品的效率也大大提高。

请参阅图5，一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：

图5中第一阶段的图示，首先提供基板。基板可以是上述实施例中提到的基板100。

图5中第二阶段的图示，在基板100的表面沉积导电引线层200。图5中第三阶段的图示，对导电引线层200进行刻蚀，以形成间隔设置于基板100的多条导电引线210。本步骤中，对导电引线层200进行刻蚀一般采用干刻的方法进行刻蚀。导电引线层210的厚度可以小于或等于0.6mm。

图5中第四阶段的图示，在多条导电引线210的表面沉积绝缘保护层300。绝缘保护层300的厚度大于多条金属走线210的厚度。图5中第五阶段的图示，对绝缘保护层300进行刻蚀，以形成多个间隔设置的绝缘结构310。每一个绝缘结构310包括第一部分311和第二部分312。第一部分311设置于相邻的两条导电引线210之间，可以避免水氧的入侵，防止导电引线210发生氧化。第二部分312分别覆盖相邻的两条导电引线210远离基板100的表面的部分区域，可以增加相邻的两条导电引线210在基板100上的附着力，防止导电引线210的脱落。第一部分311的厚度与导电引线210的厚度相同。第二部分312分别覆盖相邻的两条导电引线210远离基板100的表面的部分区域，导电引线210的厚度方向与基板100所在平面垂直的方向。

本实施例中，第一部分311和第二部分312的大小、形状都不做限定。第一部分311和第二部分312形成“蘑菇型”(图2所示)、“t字型”(图3所示)或者“倒扣型”(图中未示出)，如图2和图3所示。第一部分311和第二部分312将导电引线210包裹于基板100。第一部分311和第二部分312可以采用相同的材料，一体成型。绝缘结构310的材料可以是氧化硅或者氮化硅。一方面氮化硅(sinx)属于无机物可以阻隔外部的水氧进入，防止导电引线210的氧化。另一方面氧化硅(siox)还可以起到保温的作用。绝缘结构310实际是一种扣帽子的形式，增加导电引线210与基板100之间的附着力。导电引线210、绝缘结构310和多个电连接结构410的厚度之和小于或等于1μm。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，显示面板的制备方法，还包括：

沉积多个电连接结构410，多个电连接结构410设置于多个绝缘结构310中任意两个相邻的第二部分312之间具有的第一间隔处。并且多个电连接结构410与导电引线210远离基板100的表面接触。

本实施例中，多个电连接结构410用于实现导电引线210和外界的电连接。多个电连接结构410可以为透明导电薄膜氧化铟锡层(ito)，当然多个电连接结构410还可以是其他的稀土金属。多个电连接结构410的厚度可以为140nm或者160nm。在具体的制备过程中，多个电连接结构410的形成可以不用掩膜版，在沉积绝缘结构310之后直接沉积多个电连接结构410。沉积多个电连接结构410之后，可以采用干刻刻蚀的方法刻蚀出需要的图形。

本实施例中，多个电连接结构410用于实现导电引线210和外界的电连接。多个电连接结构410与导电引线210的接触面积可以根据显示面板10的设计需要进行选择。本实施例中，增加多个电连接结构410可以进一步的防止导电引线210的氧化和划伤。具体的，多个电连接结构410设置于第一间隔处。多个电连接结构410和绝缘结构310完全覆盖了导电引线210远离基板100的表面，这样的结构设置可以减少显示面板10在生产过程中导电引线210的氧化及划伤，提升显示面板10的良率。

作为一种较佳的实施方式，在上述实施方式的基础上，显示面板的制备方法，还包括：

沉积封装层。封装层设置于多个电连接结构410，封装层分别与多个电连接结构410和第二部分312接触(如图2和图3)。

本实施例中，涉及到的封装层可以是uv胶，也可以是无机物、有机物和无机物组成的层状结构。参阅图1中在显示区101的封装层和在非显示区102的封装层的沉积步骤可以不同。本申请中制备方法中用得到的沉积方法可以是蒸镀或者其他的制备薄膜的方式。

本申请还提供一种显示装置。显示装置内置有显示面板10。显示面板10为上述任意一种的显示面板10。在显示面板10的表面可以覆盖盖板等必要的结构以形成显示装置。显示装置可以设置显示区域和非显示区域。在显示区域可以覆盖设置显示面板10。在非显示区可以用于放置传感器件。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。