导电膜制作方法与流程

本发明有关于一种导电膜制作方法，尤其是利用具有数组式排列的多个圆形凹洞以安置导电粒子，使得导电膜具有单一层导电粒子的特性，且所有导电粒子是配置在同一平面上，因而提升导电粒子的使用率。

背景技术：

在检验、测试芯片的电气特性时，检验设备通常需要稳定的电气连接芯片，而一般作法是使用电测试插座。主要是将芯片的接脚连接至检验设备的衬垫，使得电气信号能在芯片及检验设备之间双向传输。例如，可将弹性导电片(elasticconductivesheet)或弹簧式顶针(pogopin)包含于电测试插座中，当作接触构件，此时，检验设备能平滑地连接至待检验芯片，能减少在连接动作期间机械冲击的影响。

上述的电测试插座一般是包含绝缘硅酮部、多个导电部以及多个衬垫，其中多个导电部是设置于绝缘硅酮部中，并包含多个导电粒子，以形成导电柱而贯穿绝缘硅酮部。此外，衬垫是位于导电部的端部，用以接触芯片的接脚。

具体而言，在电测试插座用于检验时，需要降低待检验芯片，使得芯片接脚接触导电部，并进一步挤压导电部，让导电粒子相互接触，当作电导体用。进一步，检验设备产生电气信号，经导电部传送至芯片，藉以执行电气测试，而未被压缩的导电部，其导电粒子仍保持分离而不接触的原始状态，会呈现不导电的电气绝缘性。

然而，上述现有技术的缺点在于电测试插座无法进一步变薄，其厚度通常是在300微米以上，此外电阻值仍然不小，无法再降低，因为受限于导电粒子相互接触的表面积，而且接触状态也不完全。此外，导电部很难再进一步缩小，无满足具有10微米至100微米的微小间距(finepicth)的芯片接脚。

因此，非常需要一种创新的导电膜制作方法，制作具单一层导电粒子特性的导电膜，且所有导电粒子是配置成数组排列方式，用以电气连接芯片接脚，藉以解决上述现有技术的所有问题。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种导电膜制作方法，包括：备制基板，具有上表面及下表面，且上表面具有数组式排列的多个圆形凹洞，每个圆形凹洞具有直径以及深度，且圆形凹洞的深度小于基板的厚度；备制紫外线解黏胶膜，包含相互贴合且可分离的紫外线解黏层以及透明膜，紫外线解黏层具有第一表面以及第二表面，透明膜的下表面覆盖紫外线解黏层的第一表面，紫外线解黏层是由丙烯酸树酯或环氧树脂构成，并进一步包含光起始剂以及界面活性剂，光起始剂在照射紫外外光时，用以促使丙烯酸树酯或环氧树脂产生聚合反应，而界面活性剂用以改良紫外线解黏层的界面特性；将多个导电粒子铺洒到基板上，每个圆形凹洞安置单一导电粒子，圆形凹洞的直径是大于导电粒子的直径，而圆形凹洞的深度是小于导电粒子的直径，使得导电粒子的部分表面是裸露在外；将紫外线解黏层的第二表面覆盖基板的上表面，并贴附到圆形凹洞的导电粒子，且紫外线解黏层对等导电粒子具有黏贴力；从紫外线解黏层移除透明膜；移除基板，且导电粒子脱离基板而黏在紫外线解黏层的第二表面，并倒转紫外线解黏层以使得黏附导电粒子的第二表面是朝上；对第二表面照射紫外光，并维持照射时间，以使得紫外线解黏层对导电粒子失去黏贴力；涂布pdms胶以覆盖第二表面并包埋导电粒子；利用烘箱加热至加热温度并维持加热时间，以使得pdms胶产生交联反应而形成pdms膜；以及移除紫外线解黏胶膜以分离出pdms膜而获得所需的导电膜，且导电粒子是固定在pdms膜上。

本发明的另一目的在于提供一种导电膜制作方法，包括：备制基板，具有上表面及下表面，且上表面具有数组式排列的多个圆形凹洞，每个圆形凹洞具有直径以及深度，且圆形凹洞的深度小于基板的厚度；备制紫外线解黏胶膜，包含相互贴合且可分离的紫外线解黏层以及透明膜，紫外线解黏层具有第一表面以及第二表面，透明膜的下表面覆盖紫外线解黏层的第一表面，紫外线解黏层是由丙烯酸树酯或环氧树脂构成，并进一步包含光起始剂以及界面活性剂，光起始剂在照射紫外外光时，用以促使丙烯酸树酯或环氧树脂产生聚合反应，而界面活性剂用以改良紫外线解黏层的界面特性；将多个导电粒子铺洒到基板上，每个圆形凹洞安置单一导电粒子，圆形凹洞的直径是大于导电粒子的直径，而圆形凹洞的深度是小于导电粒子的直径，使得导电粒子的部分表面是裸露在外；将紫外线解黏层的第二表面覆盖基板的上表面，并贴附到圆形凹洞的导电粒子，且紫外线解黏层对等导电粒子具有黏贴力；从紫外线解黏层移除透明膜；移除基板，且导电粒子脱离基板而黏在紫外线解黏层的第二表面，并倒转紫外线解黏层以使得黏附导电粒子的第二表面是朝上；涂布pdms胶以覆盖第二表面并包埋导电粒子；透过pdms胶而对第二表面照射紫外光，并维持照射时间，以使得紫外线解黏层对导电粒子失去黏贴力；利用烘箱加热至加热温度并维持加热时间，以使得pdms胶产生交联反应而形成pdms膜；以及移除紫外线解黏胶膜以分离出pdms膜而获得所需的导电膜，且导电粒子是固定在pdms膜上。

本发明方法所制作的导电膜具有单一层导电粒子的特性，且所有导电粒子是配置成数组排列方式，能大幅提升导电粒子的使用率，用以电气连接芯片接脚及电路。

附图说明

图1显示依据本发明第一实施例导电膜制作方法的操作流程图。

图2显示依据本发明第一实施例导电膜制作方法的示意图。

图3显示依据本发明第二实施例导电膜制作方法的操作流程图。

图4显示依据本发明第二实施例导电膜制作方法的示意图。

其中，附图标记说明如下：

s10、s20、s30、s40、s50步骤

s60、s70、s71、s80、s81步骤

s90、s100步骤

10基板

11上表面

12下表面

20紫外线解黏胶膜

21紫外线解黏层

21a第一表面

21b第二表面

21c残留紫外线解黏胶膜

22透明膜

30pdms胶

31pdms膜

40导电膜

d1直径

d2深度

h圆形凹洞

l紫外光

t厚度

具体实施方式

以下配合图标及组件符号对本发明的实施方式做更详细的说明，使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。

请参考图1，本发明实施例图1显示依据本发明实施例导电膜制作方法的操作流程图。如图1所示，本发明的导电膜制作方法包括步骤s10、s20、s30、s40、s50、s60、s70、s80、s90、s100、s110，用以制作导电膜。为更清楚说明本明特点，也请同时配合图2的示意图。

首先，本发明的导电膜制作方法是从的步骤s10开始，备制特定的基板10，且基板10具有上表面11及下表面12，尤其，上表面11具有数组式排列的多个圆形凹洞h，每个圆形凹洞h具有直径d1以及深度d2，且深度d2小于基板的厚度t。

接着，进入步骤s20以备制紫外线解黏胶膜20。具体而言，紫外线解黏胶膜20主要是包含相互贴合且可分离的紫外线解黏层21以及透明膜22，其中紫外线解黏层21具有第一表面21a以及第二表面21b，而透明膜22的下表面覆盖紫外线解黏层21的第一表面21a。本质上，紫外线解黏层21可由丙烯酸树酯或环氧树脂构成，并进一步包含光起始剂以及界面活性剂，其中光起始剂用以在照射紫外外光(uv)时，促使丙烯酸树酯或环氧树脂产生聚合反应，而界面活性剂用以改良界面特性。

要注意的是，步骤s10、s20的主要目的在于制作后续步骤所需的基板10及紫外线解黏胶膜20，因此，步骤s10、s20的前后次序并不受限，亦即，步骤s20也配置在步骤s10之前进行，或是步骤s10、s20可为同时进行。

然后执行步骤s30，将多个导电粒子p铺洒到基板10上，使得基板10的每个圆形凹洞h安置单一的导电粒子p。尤其，圆形凹洞h的直径d1是特别设计成大于导电粒子p的直径，而且圆形凹洞h的深度d1是小于导电粒子p的直径。因此，安置在圆形凹洞h内的导电粒子p的部分表面可裸露在外。

在步骤s40中，利用紫外线解黏层21的第二表面21b覆盖基板10的上表面11，并贴附到圆形凹洞h的导电粒子p，而且紫外线解黏层21对导电粒子p具有黏贴力。接着进行步骤s50，移除透明膜22而脱离紫外线解黏胶膜21，并在步骤s60中移除基板10，而且导电粒子p会脱离基板10而黏在紫外线解黏层21的第二表面21b，并倒转紫外线解黏层21，使得黏附导电粒子p的第二表面21b是朝上。

进入步骤s70，对紫外线解黏层21的第二表面21b照射紫外光l，并维持预设的照射时间，以使得紫外线解黏层21因紫外光l所触发的聚合反应后对导电粒子p失去黏贴力。接着在步骤s80中，涂布聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane)胶30(以下简称作pdms胶)以覆盖第二表面21b并包埋导电粒子p，并接着在步骤s90中，利用烘箱(图中未显示)以加热至默认的加热温度，并维持一段预设的加热时间，以使得pdms胶30产生交联反应而形成pdms膜31。

最后，进行步骤s100，移除紫外线解黏胶膜21以分离出pdms膜31而获得所需的导电膜40，而且导电粒子p是固定在pdms膜31上，因为紫外线解黏胶膜21对导电粒子p已失去黏性。再者，也可利用切割刀以切割并移除部分的紫外线解黏胶膜21，因而在导电膜40上会剩下残留紫外线解黏胶膜21c，尤其，裸露出导电粒子p的部分表面，比如图2中导电粒子p的部分表面是朝下裸露。

另外，请参考图3，本发明第二实施例导电膜制作方法的操作流程图，同时也配合图4的示意图。如图3及图4所示，本发明的第二实施例导电膜制作方法包括步骤s10、s20、s30、s40、s50、s60、s71、s81、s90、s100、s110，用以制作导电膜。要注意的是，第二实施例是类似于第一实施例，而主差异是在于第二实施例利用步骤s71、s81取代第一实施例的s70、s8，其余的步骤s10、s20、s30、s40、s50、s60、s90、s100、s110是相同于第一实施例的步骤，因而以下不再赘述。

在第二实施例中，当完成步骤s60后，是接着进行步骤s71，先涂布pdms胶30以覆盖第二表面21b并包埋导电粒子p，然后才进行步骤s81，透过pdms胶30而对第二表面21b照射紫外光l，并同样的维持预设的照射时间，使得紫外线解黏层21因紫外光l所触发的聚合反应后对导电粒子p失去黏贴力。

再者，上述的照射时间可为1至5分钟。同样的，第二实施例的方法可获得与第一实施例相同的导电膜40。

具体而言，利用本发明方法所制作的导电膜具有单一层导电粒子的特性，且所有导电粒子是在同一平面上，并配置成数组排列方式，所以在后续当作电气连接芯片的接脚以及电路的中间连接媒介层时，能大幅提升导电粒子的使用率，即，每个导电粒子都能用以电气连接芯片接脚以及检验设备的导电部。

以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。