一种显示面板的制作方法

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板。

背景技术：

oled(英文全称：organiclight-emittingdiode,简称oled)器件又称为有机电激光显示装置、有机发光半导体。oled的基本结构是由一薄而透明具有半导体特性的铟锡氧化物(ito)与电力之正极相连，再加上另一个金属面阴极，包成如三明治的结构。整个结构层中包括了:空穴传输层(htl)、发光层(el)与电子传输层(etl)。当电力供应至适当电压时，正极空穴与面阴极电荷就会在发光层中结合，在库伦力的作用下以一定几率复合形成处于激发态的激子(电子-空穴对)，而此激发态在通常的环境中是不稳定的，激发态的激子复合并将能量传递给发光材料，使其从基态能级跃迁为激发态，激发态能量通过辐射驰豫过程产生光子，释放出光能，产生光亮，依其配方不同产生红、绿和蓝rgb三基色，构成基本色彩。

首先oled的特性是自己发光，不像薄膜晶体管液晶显示装置(英文全称：thinfilmtransistor-liquidcrystaldisplay，简称tft-lcd)需要背光，因此可视度和亮度均高。其次oled具有电压需求低、省电效率高、反应快、重量轻、厚度薄，构造简单，成本低、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点，已经成为当今最重要的显示技术之一，正在逐步替代tft-lcd，有望成为继lcd之后的下一代主流显示技术。

然而oled器件对水氧特别敏感，金属电极及有机发光材料遇到水氧后极易老化，为了防止器件受到破坏，需要在金属电极以及发光材料上进行封装以对其进行保护。传统的封装方法是rigid封装，但使用rigid封装后器件不能进行弯折。为了实现柔性显示的目的，现在广泛采用的是薄膜封装(tfe)的方法，即多层无机/有机薄膜交叠的方式进行封装，其中无机层用来阻隔水氧，有机层用来缓冲弯曲过程中产生的应力、包覆颗粒等。

目前oled显示面板的发展趋势是增强面板的弯折性能，以适应各种动态弯折及静态弯折的产品，但是目前薄膜封装的oled面板，在高温高湿试验后，经常出现边缘peeling的情况，严重影响面板的正常使用寿命。因此，需要寻求一种新型的显示面板以解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的一个目的是提供一种显示面板，其能够解决现有的显示面板中存在的由于封装膜层与下层阵列基板膜层间结合力不牢固产生的膜脱落现象，避免显示面板失效。

为了解决上述问题，本发明的一个实施方式提供了一种显示面板，其中包括：基板、缓冲层、绝缘层、层间绝缘层、防裂件、堤坝、第一无机封装层、第二无机封装层以及有机层。其中所述缓冲层设置于所述基板上；所述绝缘层设置于所述缓冲层上；所述层间绝缘层设置于所述绝缘层上；其中所述层间绝缘层远离所述基板的一侧表面局部向下凹陷形成第一凹槽；所述防裂件填充所述第一凹槽并覆盖于所述层间绝缘层上；所述堤坝相互间隔设置于所述第一凹槽之间的层间绝缘层上；所述第一无机封装层覆盖于所述层间绝缘层上；所述第二无机封装层覆盖于所述第一无机封装层上；所述有机层覆盖于所述第二无机封装层上。

进一步的，其中所述第一凹槽与所述堤坝之间的层间绝缘层远离所述基板的一侧表面局部向下凹陷形成第二凹槽；所述第一无机封装层填充所述第二凹槽并覆盖于所述层间绝缘层上。

进一步的，其中所述第一无机封装层远离所述基板的一侧局部向下凹陷形成第三凹槽，所述第二无机封装层填充于所述第三凹槽并覆盖于所述第一无机封装层上。

进一步的，其中所述第一凹槽向下凹陷贯穿所述绝缘层以及缓冲层直至所述基板中。

进一步的，其中所述第一凹槽包括若干个相互间隔设置的第一子凹槽，所述第一子凹槽之间的间距范围为1-10μm，所述第一子凹槽的宽度范围为1-10μm。

进一步的，其中所述第一子凹槽的深度小于第一子凹槽的宽度。

进一步的，其中所述第二凹槽的底面位于所述缓冲层朝向所述基板的一侧表面上。

进一步的，其中所述第二凹槽包括若干个相互间隔设置的第二子凹槽，所述第二子凹槽之间的间距范围为1-20μm，所述第二子凹槽的宽度范围为1-20μm。

进一步的，其中所述第二子凹槽的深度小于第二子凹槽的宽度。

进一步的，其中所述防裂件与所述堤坝相互连接，所述第二凹槽由所述防裂件远离所述基板的一侧表面局部向下凹陷形成。

本发明的优点是：本发明涉及一种显示面板，一方面，本发明通过在所述层间绝缘层远离所述基板的一侧表面向下凹陷直至所述基板中形成第一凹槽，并且所述防裂件填充所述第一凹槽，以此达到防裂件与基板的连接，实现有机层于有机层的连接，以此增加显示面板的抗弯折性能，降低膜层peeling风险；另一方面，本发明在所述第一凹槽与堤坝之间的所述层间绝缘层远离所述基板的一侧表面向下凹陷形成第二凹槽，所述第一无机封装层填充所述第二凹槽，以此实现封装层中的无机层与阵列基板中的无机层相互连接，以此增加显示面板的抗弯折性能，降低膜层peeling风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例1的显示面板的结构示意图。

图2是本发明实施例2的显示面板的结构示意图。

图中部件标识如下：

100、显示面板

1、基板2、缓冲层

3、绝缘层4、层间绝缘层

5、防裂件6、堤坝

7、第一无机封装层8、第二无机封装层

9、有机层10、第一凹槽

11、第二凹槽12、第三凹槽

101、第一子凹槽111、第二子凹槽

具体实施方式

以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例，以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容，以举例证明本发明可以实施，使得本发明公开的技术内容更加清楚，使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例，下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。

本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是附图中的方向，本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明，而不是用来限定本发明的保护范围。

在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外，为了便于理解和描述，附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。

当某些组件，被描述为“在”另一组件“上”时，所述组件可以直接置于所述另一组件上；也可以存在一中间组件，所述组件置于所述中间组件上，且所述中间组件置于另一组件上。当一个组件被描述为“安装至”或“连接至”另一组件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个组件通过一中间组件“安装至”或“连接至”另一个组件。

实施例1

如图1所示，一种显示面板100，其中包括：基板1、缓冲层2、绝缘层3、层间绝缘层4、防裂件5、堤坝6、第一无机封装层7、第二无机封装层8以及有机层9。

其中所述缓冲层2设置于所述基板上；所述绝缘层3设置于所述缓冲层2上；所述层间绝缘层4设置于所述绝缘层3上。

如图1所示，其中所述层间绝缘层4远离所述基板1的一侧表面局部向下凹陷形成第一凹槽11；所述防裂件5填充所述第一凹槽11并覆盖于所述层间绝缘层4上；由于防裂件5后期是通过喷墨打印或者涂布有机物的形成制备形成，因此可以通过第一凹槽11实现防裂件5与基板1搭接在一起，以此增加显示面板的抗弯折性能，降低膜层peeling风险。

其中所述第一凹槽10向下凹陷贯穿所述绝缘层3以及缓冲层2直至所述基板7中。因为基板1一般是由有机物组成的，由此才能实现所述的防裂件5与基板之间的有机物的搭接，从而降低膜层peeling风险。

如图1所示，其中所述第一凹槽10包括若干个相互间隔设置的第一子凹槽101，所述第一子凹槽101之间的间距范围为1-10μm，所述第一子凹槽101的宽度范围为1-10μm，所述第一子凹槽的深度小于第一子凹槽的宽度。具体的第一子凹槽101的数量可以根据实际情况决定。

如图1所示，其中所述堤坝6相互间隔设置于所述第一凹槽10之间的层间绝缘层4上；其中所述第一凹槽10与所述堤坝6之间的层间绝缘层4远离所述基板的一侧表面局部向下凹陷形成第二凹槽11；所述第一无机封装层7填充所述第二凹槽11并覆盖于所述层间绝缘层4上。以此可以实现第一无机封装层7与阵列基板中的无机层搭接在一起，增加封装薄膜层与阵列基板之间的结合力，以此增加显示面板的抗弯折性能，降低膜层peeling风险。

如图1所示，其中所述第二凹槽11的底面位于所述缓冲层2朝向所述基板1的一侧表面上。换言之，所述第二凹槽11不能超过所述缓冲层2，因为一旦超过缓冲层2之后就是基板1，然而基板1是有机层，如此就无法实现无机层与无机层的连接。

如图1所示，其中所述第二凹槽11包括若干个相互间隔设置的第二子凹槽111，所述第二子凹槽111之间的间距范围为1-20μm，所述第二子凹槽111的宽度范围为1-20μm，所述第二子凹槽111的深度小于第二子凹槽111的宽度，具体的第二子凹槽111的数量可以根据实际情况决定。

如图1所示，所述第二无机封装层8覆盖于所述第一无机封装层7上；所述有机层9覆盖于所述第二无机封装层8上。在本实施例中，所述第一无机封装层7远离所述基板1的一侧局部向下凹陷形成第三凹槽12，所述第二无机封装层8填充于所述第三凹槽12并覆盖于所述第一无机封装层7上。由此可以增加所述第一无机封装层7与第二无机封装层8之间的结合力，以此增加显示面板的抗弯折性能，降低膜层peeling风险。

其中所述第一无机封装层7和第二无机封装层8可以通过原子层沉积、脉冲激光沉积、磁控溅射、等离子化学气相沉积中的任意一种制备形成。

其中所述第一无机封装层7和第二无机封装层8的组成材料包括sinx、sioxny、siox,、sicxny、zno、alox中的一种或多种。由此制备形成的第一无机封装层7和第二无机封装层8具有更好的阻水氧性能。

实施例2

如图2所示，本实施例与实施例1不同的是，其中所述防裂件5与所述堤坝6相互连接，所述第二凹槽11由所述防裂件5远离所述基板1的一侧表面局部向下凹陷形成。由此形成第一无机封装层7与阵列基板中的无机层进行搭接，从而增加封装薄膜层与阵列基板之间的结合力，以此增加显示面板的抗弯折性能，降低膜层peeling风险。

以上对本发明所提供的显示面板进行了详细介绍。应理解，本文所述的示例性实施方式应仅被认为是描述性的，用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，而并不用于限制本发明。在每个示例性实施方式中对特征或方面的描述通常应被视作适用于其他示例性实施例中的类似特征或方面。尽管参考示例性实施例描述了本发明，但可建议所属领域的技术人员进行各种变化和更改。本发明意图涵盖所附权利要求书的范围内的这些变化和更改，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。