背光模组及显示面板的制作方法

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种背光模组及显示面板。

背景技术：

现阶段显示技术的发展日新月异，各种屏幕技术的出现为电子终端提供的无限可能。特别是以有机发光二极管(organiclight-emittingdiode,oled)为代表的显示技术的快速应用。

目前mini-led(minilightemittingdiode，微型发光二极管)因其可实现超薄，多分区同时又是利用小尺寸芯片产品，能够在现实效果上媲美oled(organiclight-emittingdiode,有机发光二极管)产品，且在材料成本上又能够较oled更有竞争优势而备受背光显示行业青睐。

市面上mini-led在作为背光使用时，通常是将倒装芯片固晶于电路板。此时的mini-led为芯片状态，为保护芯片不在后续的生产、运输和使用过程中受到外力和外部环境损坏，通常会需要在电路板上覆盖一层封装胶用于保护。但是在mini-led灯板结构中，大角度光线在胶层内于空气界面容易因发生内全发射，而回到电路板上，电路板白漆反射率只有85％，远不如反射片(反射率95％以上)，从而大角度光线能量损失严重。

也即，现有技术中光线容易在封装层出光面发生全反射，造成光线能量损失，出光率较低。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种背光模组及显示面板，能够破坏光线在封装层出光面上发生的全反射，避免光线能量损失，提高出光率。

为解决上述问题，第一方面，本申请提供一种背光模组，所述背光模组包括电路板，所述电路板的一侧表面设有间隔设置的多个发光元件，所述多个发光元件中至少一个发光元件的出光面包覆有第一封装层，所述第一封装层远离所述至少一个发光元件的一侧表面为曲面。

其中，所述第一封装层的第一横截面外轮廓位于第一椭圆上，所述第一横截面垂直于所述电路板的表面，所述第一封装层的厚度为所述第一椭圆的长轴长度的一半，所述第一椭圆的长轴垂直于所述电路板的表面。

其中，所述第一封装层的折射率小于1.2。

其中，所述背光模组还包括第二封装层，所述第二封装层包覆所述第一封装层远离所述发光元件的一侧表面，所述第二封装层远离所述第一封装层的一侧表面为曲面。

其中，所述第二封装层的第二横截面外轮廓包括第一曲线和第二曲线，所述第二横截面垂直于所述电路板的表面，所述第一曲线位于第二椭圆上，所述第二曲线位于第三椭圆上，所述第二椭圆和所述第三椭圆不重合，所述第二椭圆的长轴垂直于所述电路板的表面，所述第三椭圆的长轴垂直于所述电路板的表面。

其中，所述第二椭圆和所述第三椭圆关于所述第一椭圆的长轴对称，所述第二横截面外轮廓的厚度小于，所述第二横截面外轮廓宽度的一半。

其中，所述第一曲线和第二曲线的交点位于，所述第一横截面外轮廓顶点远离所述电路板的一侧；所述第一曲线和第二曲线的交点至所述第一横截面外轮廓顶点的距离，小于所述第一椭圆的长轴长度的一半。

其中，所述第二封装层的折射率大于1.5。

其中，所述第一封装层的材料为硅胶或光刻胶中的任一种，所述第二封装层的材料为硅胶或光刻胶中的任一种，所述发光元件为led芯片。

为解决上述问题，第二方面，本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括第一方面中任意一项所述的背光模组。

有益效果：本申请实施例提供一种背光模组，该背光模组包括电路板，电路板的一侧表面设有间隔设置的多个发光元件，多个发光元件中至少一个发光元件的出光面包覆有第一封装层，第一封装层远离至少一个发光元件的一侧表面为曲面。本申请第一封装层远离发光元件的一侧表面为曲面，相对于平面封装层，能够破坏光线在出光面发生的全反射，提高出光率，避免光线能量损失。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供一种背光模组的一个实施例结构示意图；

图2是图1中背光模组中第一封装层和第二封装层一具体实施例的结构示意图；

图3是图1背光模组中发光元件射出光线的出光示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。

本申请实施例提供一种背光模组，所述背光模组包括电路板，所述电路板的一侧表面设有间隔设置的多个发光元件，所述多个发光元件中至少一个发光元件的出光面包覆有第一封装层，所述第一封装层远离所述至少一个发光元件的一侧表面为曲面。本申请实施例的背光模组可以应用于各各种显示面板。以下分别进行详细说明。

参阅图1，图1是本申请实施例提供一种背光模组的一个实施例结构示意图。

如图1所示，本申请实施例中，背光模组10包括电路板11，电路板11的一侧表面设有间隔设置的多个发光元件12。多个发光元件12中至少一个发光元件12的出光面包覆有第一封装层13，第一封装层13远离至少一个发光元件12的一侧表面为曲面。优选的，每个发光元件12的出光面均包覆有第一封装层13。其中，第一封装层13的曲面可以为球面、椭球面、剖物线曲面或者由多个曲面组成的曲面等，本申请对此不作限定。由于第一封装层13远离至少一个发光元件12的一侧表面为曲面，当发光元件12发光通过第一封装层13的表面射出时，不会发生全反射，相对于现有技术中的平面封装层，破坏了现有技术平面封装层的全反射结构，从而提高了发光元件12的出光率。

本申请实施例中，电路板11为柔性电路板(flexibleprintedcircuit，简称fpc)。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。电路板11控制发光元件12为显示面板提供背光。在其他实施方式中，电路板11以可以为其他类型的电路板11，本申请对此不作限定。

本申请实施例中，发光元件12为led芯片。优选的，led芯片为miniled。多个发光元件12按矩阵方式排布在电路板11上，以实现均匀出光。led芯片可以为红光led芯片、蓝光led芯片以及绿光led芯片等各种颜色的led芯片，本申请对此不作限定。

本申请实施例中，第一封装层13的折射率小于1.2。第一封装层13的材料为硅胶或光刻胶中的任一种。进一步的，第一封装层13为含有荧光粉的硅胶层或含有量子点的硅胶层。

本申请实施例中，背光模组10还包括第二封装层14，第二封装层14包覆第一封装层13远离发光元件12的一侧表面。第二封装层14远离第一封装层13的一侧表面为曲面。其中，第二封装层14的曲面可以为球面、椭球面、剖物线曲面或者由多个曲面组成的曲面等，本申请对此不作限定。第二封装层14的材料为硅胶或光刻胶中的任一种。进一步的，第二封装层14为含有荧光粉的硅胶层或含有量子点的硅胶层。

本申请实施例中，通过加热塑型和降温固化将第一封装层13包覆在呈阵列分布的发光元件12上；通过加热塑型和降温固化将第二封装层14包覆在第一封装层13上。在其他实施例中，也可以通过其他方式将制备第一封装层13和第二封装层14，本申请对此不作限定。

本申请实施例中，第二封装层14的折射率大于1.5。第二封装层14的折射率大于空气折射率，第二封装层14能够对光线进行扩散，当混光高度一定时，单个发光元件12光线的扩散范围较现有技术更大，从而能够减少电路板11单位面积上的发光元件12数量，降低背光模组10的制作成本。

为了进一步说明本申请第一封装层和第二封装层的具体结构，参阅图2，图2是图1中背光模组中第一封装层和第二封装层一具体实施例的结构示意图。

结合图1和图2，本申请实施例中，第一封装层13的第一横截面外轮廓131位于第一椭圆151上，第一横截面垂直于电路板11的表面。第一封装层13的厚度h1为第一椭圆151的长轴长度的一半，第一椭圆151的长轴垂直于电路板11的表面。显然，第一封装层13的厚度h1为第一椭圆151的长轴长度的一半，第一椭圆151的长轴垂直于电路板11的表面，则发光元件12相当于位于第一椭圆151的中心处，发光元件12从椭圆中心发光，出光面为椭圆轮廓，能够进一步提高出光率。

本申请实施例中，第二封装层14的第二横截面外轮廓141包括第一曲线142和第二曲线143，第二横截面垂直于电路板11的表面。第一曲线142位于第二椭圆152上，第二曲线143位于第三椭圆153上，第二椭圆152和第三椭圆153不重合，第二椭圆152的长轴垂直于电路板11的表面，第三椭圆153的长轴垂直于电路板11的表面。也即，第二封装层14的表面轮廓为两段椭圆弧组成的曲线，第二封装层14与空气接触的表面为椭圆轮廓，能够进一步提高光线的扩散效果，进一步提高出光率。

进一步的，第二椭圆152和第三椭圆153关于第一椭圆151的长轴对称，第二横截面外轮廓141的厚度h3小于，第二横截面外轮廓141宽度l1的一半。发光元件12与第一曲线142的相对位置，与发光元件12与第二曲线143的相对位置相同。发光元件12从第一曲线142和第二曲线143射出的光线完全相同，从而使得发光元件12出光均匀。并且，通过限制第二横截面外轮廓141的厚度，可以保证第二封装层14的散光效果，且减小第二封装层14的厚度，降低制作成本。

进一步的，第一曲线142和第二曲线143的交点位于，第一横截面外轮廓131顶点远离电路板11的一侧。第一曲线142和第二曲线143的交点至第一横截面外轮廓131顶点的距离h2，小于第一椭圆151的长轴长度的一半。其中，第一椭圆151的长轴长度的一半为第一封装层13的厚度h1，即h2小于h1。

参阅图3，图3是图1背光模组中发光元件射出光线的出光示意图。

如图3所示，光线从发光元件12中射出，在第一封装层13和第二封装层14的界面经过第一次折射。由于第一封装层13和第二封装层14的界面为曲面，避免了光线的全反射，光线能够更多的从第一封装层13和第二封装层14的界面射入第二封装层14。光线在第二封装层14和空气的界面经过第二次折射，由于第二封装层14和空气的界面为曲面，且第二封装层14的折射率远大于空气，能够显著增加光线的扩散范围，在混光高度一定的情况下，相邻两个发光元件12的距离可以更大，从而能够减少电路板11上发光元件12的数量，从而降低背光模组10的制备成本。

本申请实施例提供一种背光模组，该背光模组包括电路板，电路板的一侧表面设有间隔设置的多个发光元件12，多个发光元件12中至少一个发光元件12的出光面包覆有第一封装层，第一封装层远离至少一个发光元件12的一侧表面为曲面。本申请第一封装层远离发光元件12的一侧表面为曲面，相对于平面封装层，能够破坏光线在出光面发生的全反射，提高出光率，避免光线能量损失。

需要说明的是，上述背光模组实施例中仅描述了上述结构，可以理解的是，除了上述结构之外，本申请实施例背光模组中，还可以根据需要包括任何其他的必要结构，具体此处不作限定。

具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。

以上对本申请实施例所提供的一种显示面板和显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。