贴片连接器、电路板组件和电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种贴片连接器、具有该贴片连接器的电路板组件和具有该贴片连接器的电子设备。

背景技术：

电子设备内的电子元件，如读卡器、转换头插座、usb贴片连接器等，均涉及到线端与电路板端之间的连接问题。将线端和板端进行连接时，通常会采用贴片连接器。目前的贴片连接器的连接端子一般会占用电路板较大的面积，如此电路板的面积会做的较大，这样不利于减小电子设备的体积，并且，会导致焊盘上的锡膏的附着距离增加，增加了锡膏的用量，进而增加了生产成本。

以上仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容为现有技术。

申请内容

本申请的主要目的是提供一种贴片连接器，旨在减小贴片连接器的占用体积，进而可以减小电子设备的体积，并且减少锡膏的用量，降低生产成本。

为实现上述目的，本申请提供的贴片连接器，包括连接本体和设于所述连接本体的连接端子组，所述连接端子组显露于所述连接本体的一表面，并位于所述连接本体的表面之外轮廓内。

本申请的一实施例还提出一种电路板组件，所述电路板组件包括连接本体和设于所述连接本体的连接端子组，所述连接本体具有安装面，所述连接端子组显露于所述安装面，并位于所述安装面的区域内，所述贴片连接器设于所述电路板的一板面。

本申请的一实施例还提出一种电子设备，该电子设备包括连接本体和设于所述连接本体的连接端子组，所述连接本体具有安装面，所述连接端子组显露于所述安装面，并位于所述安装面的区域内。

本申请的技术方案，通过将贴片连接器的连接端子组显露于连接本体的一表面，并使连接端子组位于连接本体安装面的区域内。如此，减小了连接端子组的占用面积，进而减小了连接器的占用体积和电子设备的体积，在生产过程中，将贴片连接器安置在电路板上，并使连接端子组位于焊盘上，进而电路板经过回焊炉时，锡膏融化并附在连接端子组上，由于连接端子组的占用面积缩小，从而锡膏在焊盘上的面积得到缩小，从而锡膏的用量得到了减小，降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以个据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请贴片连接器和电路板组件一实施例的分解示意图；

图2为本申请贴片连接器一实施例的结构示意图；

图3为本申请贴片连接器和电路板组件另一实施例的分解示意图；

图4为本申请贴片连接器另一实施例的结构示意图；

图5为本申请贴片连接器另一实施例的仰视图。

附图标号说明：

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

本申请提出一种贴片连接器100，该贴片连接器100可应用于电子设备，旨在减小贴片连接器100的占用体积，进而可以减小电子设备的体积，并且减少锡膏的用量，降低生产成本。可以理解地，电子设备可以是但并不限于手机、平板电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、电子书阅读器、mp3(动态影像专家压缩标准音频层面3，movingpictureexpertsgroupaudiolayeriii)播放器、mp4(动态影像专家压缩标准音频层面4，movingpictureexpertsgroupaudiolayeriv)播放器、笔记本电脑、车载电脑、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备、导航仪、掌上游戏机等。

下面将对本申请贴片连接器100的具体结构进行说明：

如图2、图4、图5所示，在本申请贴片连接器100一实施例中，该贴片连接器100包括连接本体2和设于所述连接本体2的连接端子组4，所述连接本体2具有安装面22，所述连接端子组4显露于所述安装面22，并位于所述安装面22的区域内。

具体的，连接本体2用于保护连接端子组4的结构稳定，从而便于连接端子组4对电路进行桥接。并且，连接本体2可以将其内部的连接端子组4与外部的电路等进行隔离，从而避免连接端子组4的短路。可以理解地，为了保证连接本体2具有一定的强度和绝缘性，该连接本体2可以采用硬质塑料制作。并且考虑到连接端子组4在电流通过时会产生一定热量，连接本体2优选热固性塑料制作，进而可以有效提高连接本体2的稳定性。

需要说明的是，连接端子组4设于连接本体2的下表面(即安装面22)，该下表面为贴片连接器100安置在电路板220时，朝向电路板220的表面，该表面一般为平面。以及该表面的外轮廓可以为圆形、椭圆或者多边形，具体形状可以根据贴片连接器100的类型确定。

本申请的技术方案，通过将贴片连接器的连接端子组显露于连接本体的一表面，并使连接端子组位于连接本体安装面22的区域内。如此，减小了连接端子组的占用面积，进而减小了连接器的占用体积和电子设备的体积，在生产过程中，将贴片连接器安置在电路板220上，并使连接端子组位于焊盘240上，进而电路板220经过回焊炉时，锡膏融化并附在连接端子组上，由于连接端子组的占用面积缩小，从而锡膏在焊盘240上的面积得到缩小，从而锡膏的用量得到了减小，降低了生产成本。

如图2、图4、图5所示，连接端子组4具体可以为如下设置形式：

所述连接本体2的表面包括相互垂直的第一方向和第二方向，所述连接端子组4包括第一端子组42和第二端子组44，所述第一端子组42包括多个第一贴片脚422，多个所述第一贴片脚422沿所述连接本体2的第一方向排布；

所述第二端子组44包括多个第二贴片脚442，多个所述第二贴片脚442沿所述连接本体2的第一方向排布，在所述第二方向上，一所述第一贴片脚422和一所述第二贴片脚442相对设置。

需要说明的是，该第一方向即为连接本体2的长度方向，第二方向即为连接本体2的宽度方向，该第一端子组42和第二端子组44连接在焊盘240的不同侧，从而便于电路的联结。第一端子组42的第一贴片脚422沿长度方向排布，以及第二端子组44的第二贴片脚442沿长度方向排布，可以提高连接本体2的下表面利用率。同样的，将第一贴片脚422和第二贴片脚442相对在宽度方向设置，可以使第一端子组42与第二端子组44的排布合理，可以提高连接本体2的下表面利用率。并且，该连接本体2的下表面，可以设置多个通孔，从而供第一贴片脚422和第二贴片脚442显露。相比于传统的贴片连接器100，第一贴片脚422仅具有与电路板220的焊盘240接触的贴片段，并不具有用于提高上锡的爬坡角度的爬锡段。

具体的，该第一贴片脚422和第二贴片脚442的横截面形状可以为圆形、方形、矩形、三角形、菱形、平行四边形等。在具体实施过程中，该第一贴片脚422和/或第二贴片脚442的截面轮廓为圆形，由于在同等的周长下，圆形的面积最大，将第一贴片脚422和/或第二贴片脚442的截面轮廓设置为圆形可以在用料相同的情况下，最大的提高与电路板220的焊盘240的接触面积，便于降低生产成本。并且，圆形具有相同的直径，制作第一贴片脚422和第二贴片脚442的过程中，可以保证良品率。进一步地，在爬锡过程中，由于第一贴片脚422和第二贴片脚442均为圆形，便于形成均匀的爬锡，避免锡膏附着不均造成的电路问题。

如图4所示，进一步地，所述第一贴片脚422的端面与所述连接本体2的表面之间的距离l1的取值范围为：0.03mm≤l1≤0.2mm；第一贴片脚422的端面与所述连接本体2的表面之间的距离，即第一贴片脚422远离连接本体2下表面的端部，距离下表面的距离(第一贴片脚422的高度)。由于，该第一贴片脚422需要与电路板220上的焊盘240的锡膏连接，因此需要具有一定的高度，从而便于锡膏附着，当l1小于0.03mm时，第一贴片脚422的高度过小，不利于锡膏附着，减少了贴片连接器100与电路板220的焊盘240的接触面积。并且，该第一贴片脚422的仅需保证贴片连接器100与电路板220的连接效果即可，并不需要过高的高度，当l1大于0.2mm时，第一贴片脚422的高度过高一方面会浪费材料，提高成本，另一方面容易导致贴片连接器100的重心提高，降低贴片连接器100安置在电路板220上的稳定性。因此，将第一贴片脚422的高度l1的取值范围设置在0.03mm至0.2mm中，一方面可以便于保证第一贴片脚422与电路板220合理的接触面积，便于锡膏附着，另一方面便于降低成本，并保证贴片电路板220安置在电路板220上的稳定性。可以理解的是，在实际应用中，第一贴片脚422的高度l1的取值可以选择0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm等，均能一方面可以便于保证第一贴片脚422与电路板220合理的接触面积，便于锡膏附着，另一方面便于降低成本，并保证贴片电路板220安置在电路板220上的稳定性。

所述第二贴片脚442的端面与所述连接本体2的表面之间的距离l2的取值范围为：0.03mm≤l2≤0.2mm。第二贴片脚442的端面与所述连接本体2的表面之间的距离，即第二贴片脚442远离连接本体2下表面的端部，距离下表面的距离(第二贴片脚442的高度)。由于，该第二贴片脚442需要与电路板220上的焊盘240的锡膏连接，因此需要具有一定的高度，从而便于锡膏附着，当l1小于0.03mm时，第二贴片脚442的高度过小，不利于锡膏附着，减少了贴片连接器100与电路板220的焊盘240的接触面积。并且，该第二贴片脚442的仅需保证贴片连接器100与电路板220的连接效果即可，并不需要过高的高度，当l1大于0.2mm时，第二贴片脚442的高度过高一方面会浪费材料，提高成本，另一方面容易导致贴片连接器100的重心提高，降低贴片连接器100安置在电路板220上的稳定性。因此，将第二贴片脚442的高度l1的取值范围设置在0.03mm至0.2mm中，一方面可以便于保证第二贴片脚442与电路板220合理的接触面积，便于锡膏附着，另一方面便于降低成本，并保证贴片电路板220安置在电路板220上的稳定性。可以理解的是，在实际应用中，第二贴片脚442的高度l1的取值可以选择0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm等，均能一方面可以便于保证第二贴片脚442与电路板220合理的接触面积，便于锡膏附着，另一方面便于降低成本，并保证贴片电路板220安置在电路板220上的稳定性。

如图4所示，进一步地，在所述第二方向上，所述第一贴片脚422和所述第二贴片脚442之间的间距小于或等于0.25mm。当第一贴片脚422和第二贴片脚442的截面轮廓为圆形时，第一贴片脚422和第二贴片脚442之间的距离即为二者相互朝向的一侧的距离，定义该距离为s。由于锡膏融化时分别会附在第一贴片脚422和第二贴片脚442上，第一贴片脚422和第二贴片脚442的距离s如果太小，容易导致锡膏相互粘连，造成第一贴片脚422和二贴片脚连通，进而贴片连接器100短路。在第二方向上，第一贴片脚422的端面与第二贴片脚442的端面的最小距离s不小于0.25mm时，可以使第一贴片脚422和第二贴片脚442的距离适中，在锡膏附着时不会粘连，并且充分利用连接本体2的下表面。可以理解地，在实际应用中，第一贴片脚422的端面与第二贴片脚442的端面的最小距离s可以选择0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm等，均可以使第一贴片脚422和第二贴片脚442的距离适中，在锡膏附着时不会粘连，并且充分利用连接本体2的下表面。

如图2、图4、图5所示，连接端子组4具体可以设置为以下形式，

所述连接端子组4还包括第三贴片脚46和第四贴片脚48，所述第三贴片脚46和所述第四贴片脚48用于接地，所述第三贴片脚46和所述第四贴片脚48沿所述第一方向间隔设置，并邻近所述第一端子组42和/或所述第二端子组44在第一方向的端部。设置用于接地的第三贴片脚46和第四贴片脚48可以用于提升贴片连接器100的功能性，由于贴片连接器100通电源的时候通常火线带电接触时会打火花，地线比较长，在对插过程中先接触，设置地线可以将因接触产生的火花引导接地，提高贴片连接器100的安全性和稳定性。并且，将第三贴片脚46和第四贴片脚48设置在邻近所述第一端子组42和/或所述第二端子组44在第一方向的端部，可以有效利用连接本体2的下表面，缩小连接端子组4的面积，进而减小电路板220的焊盘240面积和锡膏用量。

可以理解的是，该第三贴片脚46和第四贴片脚48的横截面形状可以为圆形、方形、矩形、三角形、菱形、平行四边形等。具体的使用形状应考虑连接本体2的下表面的剩余区域，尽量适配配置完第一端子组42和第二端子组44后剩余的区域，从而提高连接本体2下表面的利用率。当剩余的区域近似为矩形时，第三贴片脚46和第四贴片脚48可以设置为矩形，当剩余的区域近似为椭圆形时，第三贴片脚46和第四贴片脚48可以设置为椭圆形，在此不做赘述。

如图2所示，第一贴片脚可以设置为以下形式，

所述第一贴片脚包括折弯段4222和与所述折弯段4222连接的贴片段4224，所述折弯段4222背离所述贴片段4224的端部与所述连接本体连接，所述贴片段4224包括用于与电路板220的焊盘240接触的贴装面4224a，所述贴装面4224a与所述安装面平行。将第一贴片脚设置成具有折弯段4222和贴片段4224的形式，一方面可以通过折弯段4222释放安装时的应力，并且可以使贴片段4224与连接本体具有一定的距离，从而便于爬锡，提高贴片连接器的安装稳定性；另一方面，通过设置贴片段4224和贴装面4224a，可以使贴片连接器与电路板220的焊盘240的接触面积增加，并且接触面平整，进一步提高了贴片连接器的安装稳定性。可以理解的是，贴片段4224可以朝向连接本体内侧延伸，或者朝向本体外侧延伸，只要能实现较好的固定，并且便于生产即可，均可实现减小连接端子组的占用面积，进而可以减小电子设备的体积，并且减少锡膏的用量，降低生产成本。以及，当贴片连接器包括第二贴片脚、第三贴片脚和第四贴片脚时，也都可以采用将贴片脚形成有与连接本体连接的折弯段4222和与折弯段4222连接的贴片段4224，从而大大提高贴片连接器的安装稳固性。

如图2所示，连接本体2具体可以设置为以下形式，

所述连接本体形成沉台24，至少部分所述连接端子组设于所述沉台24内。设置沉台24可以在高度方向上减小贴片连接器的体积，进而可以减小电子设备的体积。并且将至少部分连接端子组设置在沉台24内，可以对连接端子组的贴片脚进行保护，避免贴片脚在外部干涉的情况下，导致连接不稳，提高了贴片连接器的安装稳定性。当第一贴片脚安装在沉台24内时，第一贴片脚的折弯段4222完全位于沉台24内，从而便于防止外部干涉影响折弯段4222的稳固性；第一贴片脚的贴片段4224的贴装面4224a是伸出于沉台24的，从而便于安装时于电路板220上的焊盘240对位安置，提高安装效率。

进一步地，所述沉台24的数量为多个，多个所述沉台24均位于所述安装面的周沿，并环绕所述连接本体间隔设置。设置多个沉台24可以对连接端子组的多个贴片脚(第一贴片脚、第二贴片脚、第三贴片脚和第四贴片脚)进行容置和安装，如此，一方面可以减小多个贴片脚的安装占用空间，进而减小电子设备的体积，另一方面可以对多个贴片脚(第一贴片脚、第二贴片脚、第三贴片脚和第四贴片脚)进行保护，提高贴片连接器的稳定性。

如图5所示，连接本体2具体可以设置为以下形式，

所述连接本体2的下表面在所述第一方向上的长度l3的取值范围为：5mm≤l3≤10mm；

所述连接本体2的下表面在所述第二方向上的宽度l4的取值范围为：1mm≤l4≤3mm。具体地，连接本体2大致呈下表面为矩形的直四棱柱，当连接本体2的长度l3小于5mm，和/或宽度l4小于1mm时，连接本体2的占用体积较小，此时将连接端子组4设置在连接本体2的外轮廓内的成本较大，并且针脚的排布会稍微紧凑，不利于提高良品率；当连接本体2的长度l3大于10mm，和/或宽度l4大于3mm时，连接本体2占用的体积较大，不利于减少其安置体积，进而不利于减少电路板220的体积和电子设备的体积。当l3的取值范围为：5mm≤l3≤10mm，和/或l4的取值范围为：1mm≤l4≤3mm时，一方面便于保证连接端子组4具有足够的安装空间，另一方面便于减少连接本体2的安置体积，利于减少电路板220的体积和电子设备的体积。可以理解地，在实际应用中，l3的取值可以选择6mm、7mm、8mm、9mm等，l4的取值可以选择1.5mm、2mm、2.5mm等，均可以一方面便于保证连接端子组4具有足够的安装空间，另一方面便于减少连接本体2的安置体积，利于减少电路板220的体积和电子设备的体积。

进一步地，所述连接本体2还形成有补强部，所述补强部与所述连接端子组4设于同一表面，所述补强部环绕包覆于所述连接端子组4的第一贴片脚422和第二贴片脚442的至少部分外缘。由于第一贴片脚422和第二贴片脚442是自由伸出连接本体2的，设置补强部可以用于进一步第一贴片脚422和第二贴片脚442的稳定性，并且可以保证每一贴片脚(第一贴片脚422、第二贴片脚442、第三贴片脚46和第四贴片脚48)之间相互隔离，避免爬锡不均带来的短路问题。此外，补强部可与连接本体2为一体结构，一起加工制成得到(例如一体注塑成型)，也可与连接本体2为独立的两个部分，分别加工制造后，依靠组装关系装配在一起。

如图1、图3所示，本申请还提出一种电路板组件200，该电路板组件200包括如前所述的贴片连接器100，所述贴片连接器100设于所述电路板220的一板面，具体的，贴片连接器100设置在电路板220具有焊盘240的表面，该贴片连接器100的具体结构详见前述实施例。由于本电路板组件200采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。可以理解的是，还可以建立该贴片连接器100的封装在那个，将比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘240的大小，管脚的长宽，管脚的间距等用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。

本申请还提出一种电子设备，该电子设备包括如前所述的贴片连接器100，该贴片连接器100的具体结构详见前述实施例。由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是在本申请的发明构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围内。