电连接器的制作方法

文档序号:20673115发布日期:2020-05-08 17:32阅读:340来源:国知局
电连接器的制作方法

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器,其用来装载芯片模组。



背景技术:

中国发明专利cn110098507a号所公开的一种电连接器,包括:设有收容孔的绝缘本体;收容孔收容分体设置的端子和导电体,端子包括:一基部,设于对应的收容孔;二弹臂,分别自基部弯折延伸形成,每一弹臂延伸形成一接触部,每一接触部延伸形成一延伸臂,延伸臂具有第一侧缘与第二侧缘以及末端缘,其中每一第一侧缘具有抵接部,用以与对应的导电体抵接接触,每一第一侧缘具有在对应的接触部与抵接部之间延伸的第一导引部以及在对应抵接部与末端缘之间延伸的第二导引部。其中第一导引部的设置,可便于导电体与端子先后的安装,第二导引部的设置,在接触部在受力时,便于延伸臂导引导电体,而使抵接部与导电体抵接接触,而且,端子具有多个电气路径,能满足端子的高频需求。

然而,在保证或提升电连接器的信号传输速度的同时,为了保证电连接器的体积不被增加,绝缘本体端子槽的大小通常会保持不变甚至进一步缩小,而端子槽的大小通常会对导电端子上、下弹性臂的长度构成限制,导致上、下弹性臂无法实现有效的弹性变形,进而影响到了连接器的整体机械性能。

因此,有必要提供一种改良的电连接器来解决以上的问题。



技术实现要素:

本发明的主要目的在于提供一种电连接器,其可同时改善端子的机械性能与电气性能。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种电连接器,包括绝缘本体以及设于绝缘本体的端子,所述绝缘本体具有上表面及下表面;所述端子包括三个彼此独立的第一端子部、第二端子部与第三端子部;所述第一端子部包括固定在绝缘本体的第一固定部、自第一固定部延伸出所述绝缘本体上表面的第一弹性部、位于第一弹性部末端的第一接触部及第一抵接部;所述第二端子部包括固定在绝缘本体的第二固定部、自第二固定部延伸出所述绝缘本体下表面的第二弹性部、位于第二弹性部末端的第二接触部及第二抵接部;所述第三端子部包括固定在绝缘本体的第三固定部、自第三固定部向上延伸的第一搭接部、自第三固定部向下延伸的第二搭接部,所述第一抵接部可抵接在所述第一搭接部,所述第二抵接部可抵接在第二搭接部。

与现有技术相比,本发明端子由三个彼此独立的端子部组装而成,不受端子的冲压制程影响,改善端子的机械结构,从而改进端子的机械性能与电气性能。

【附图说明】

图1是本发明电连接器的立体图。

图2是图1另一角度的立体图。

图3是图1沿虚线a-a切除部分绝缘本体的立体图,以显示第一、第二端子部的结构。

图4是图1沿虚线b-b切除部分绝缘本体的立体部,以显示第三端子部的结构。

图5是端子的立体图。

图6是图5另一角度的立体图。

图7是图5的立体分解图。

图8是图6的立体分解图。

【元件符号说明】

电连接器100第一端子部20第二端子部30

绝缘本体10第一固定部21第二固定部31

上表面101竖直部211第二弹性部32

下表面102连接部212第二接触部33

端子孔11倒刺213第二抵接部34

第一固定缝12第一弹性部22第三端子部40

第二固定缝13第一接触部23第三固定部41

凸出部15第一抵接部24第一搭接部42

端子20a第三抵接部25第二搭接部43

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

参图1-8,本发明电连接器100为一种用来装载芯片模组的芯片连接器,其包括绝缘本体10以及设于绝缘本体的端子20a,在实际产品中,绝缘本体设有上千个端子孔,上千个端子则一一收容在对应的端子孔。为简化绘图,本发明的图面仅显示绝缘本体10的局部,其上仅设有一个端子孔11,绝缘本体10具有相对的上表面101及下表面102。

结合图3-4,参阅图7-8,所述端子20a包括三个彼此独立的第一端子部20、第二端子部30与第三端子部40。第一端子部20包括固定在绝缘本体10的第一固定部21、自第一固定部延伸出绝缘本体上表面101的第一弹性部22、位于第一弹性部末端的第一接触部23及第一抵接部24。第二端子部30包括固定在绝缘本体10的第二固定部31、自第二固定部延伸出所述绝缘本体下表面102的第二弹性部32、位于第二弹性部末端的第二接触部33及第二抵接部34。第三端子部40包括固定在绝缘本体10的第三固定部41、自第三固定部向上延伸的第一搭接部42、自第三固定部向下延伸的第二搭接部43。在端子部组装在一起后,参图5-6所示,第一抵接部24抵接在第一搭接部42,第二抵接部34抵接在第二搭接部43,在第一、第二接触部受力时,所述第一抵接部24沿第一搭接部41移动接触,所述第二抵接部34沿第二搭接部43移动接触。在其他实施例中,在未受外力时,第一、第二抵接部24、34未接触所述第一、第二搭接部42、43,在受力后,所述第一、第二抵接部24、34接触第一、第二搭接部42、43并可沿第一、第二搭接部移动接触。综上,所述第一抵接部24可抵接在所述第一搭接部42,所述第二抵接部34可抵接在第二搭接部43。三个端子部彼此独立冲压制成,第三端子部可以设计得较宽,提供短且相对宽的电流路径。第三端子部无机械强度要求,可使用较低成本材料达到需求,比如可使用不同材料、板厚。如此,针对高频阻抗匹配更具有设计弹性,且较利于制造。

所述第一搭接部42朝向第一弹性部22方向倾斜延伸,第一抵接部24自第一接触部23的末端向下反向弯折而抵压在第一搭接部42,同样的,第二搭接部43朝向第二弹性部32方向倾斜延伸,第二抵接部34自第二接触部的末端向上反向弯折而抵压在第二搭接部43。,第一、第二搭接部42、43为斜面结构,第一、第二抵接部24、34为勺型结构,其可在第一、第二搭接部的斜面结构做滑动。斜面结构与勺型结构的金属板面尺寸则较接触部的金属板面尺寸大,保持滑动接触的可靠性。

进一步的,所述第一、第二固定部21、31之间彼此电性连接,比如第一、二固定部的其中一个延伸出第三抵接部25,第三抵接部25则弹性抵压在所述第一、二固定部的其中另一个。可以看出,此时端子在第一、第二接触部之间具有两条导电路径,一条走第一、第二固定部,另一条走第一、第二抵接部、搭接部与第三固定部,形成并联结构,缩短电性路径,可有效降低高频损耗及提供较佳的高频阻抗被配,改善高频高速信号传输性能。

在具体实施例中,所述第三抵接部25自第一固定部21的下边缘向下延伸出,第三抵接部25呈波浪型弯折,增加弹性,有助其弹性抵压在第二固定部31。第三抵接部也可以为倾斜延伸的斜片结构。第三抵接部25位于第二固定部31与第三固定部41之间的位置侧。

参图3-4,所述第一端子部20自绝缘本体10的上表面101向下组装而固定,第二端子部30自绝缘本体的下表面102向上组装而固定,第三端子部40则可根据实际情况,从上表面或下表面安装。具体的,所述绝缘本体10设有端子孔11,端子孔11的相对内壁处设置有第一固定缝12与第二固定缝13,第一、第二固定缝与端子孔彼此贯穿,且均向上向下贯穿绝缘本体。第一、第二固定部21、31同时固定在第一固定缝12,第一、第二弹性部分别穿过端子孔11而到达绝缘本体的上、下表面。第三固定部41则固定在第二固定缝31。第二固定部31位于第一固定部21的正下方。第一、第二、第三固定部的两个侧边均设有突出的倒刺213,与固定缝起到硬干涉作用。

参图3、5所示,第一固定部21开有向下延伸的开槽而将其上半部分切分成两部分,形成u字型,即包括竖直部211与连接部212,竖直部211为连接的料带切割后而形成,为料带连接部,连接部212则连接第一弹性部22,连接部212的一侧边被抵挡在第一固定缝12内,一部分为裸露在第一固定缝12与端子孔11之间连通的部位,为第一弹性部的弹性变形作预准备,同时也是为端子弹性变形作准备。同样的,第二端子部也设有竖直部与连接部,第三端子部则设有两个竖直部与连接部,原理相同,不再详细介绍。绝缘本体10自其上、下表面分别延伸有一对凸出部15,凸出部分别位于第一、第二弹性部22、32的延伸方向的横向两侧,凸出部15为承载芯片模块的支撑面,同时沿保护弹性部。

以上仅为本发明的较佳实施例而已,不应以此限制本发明的范围。即凡是依本发明权利要求书及本发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

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