带热敏陶瓷的热保护器的制作方法

本实用新型涉及热保护器技术领域，尤其是一种带热敏陶瓷的热保护器。

背景技术：

热保护器是常用的电器元件，其性能的好坏直接会影响到电路的安全性,为了防止热保护器在电路故障断开后由于温度恢复而自动复位，人们研制出一种陶瓷热保护器，参见申请号2008100211007的专利公开的PCT陶瓷热保护器，这种结构的热保护器通过卡箍将热敏陶瓷固定在底板下方，实现对防止热保护器在电路故障断开后后由于温度恢复而自动复位的情况发生，这种结构的热保护器存在以下问题：

热敏陶瓷固定于底板下方，热敏陶瓷发热后热能先传递给底板，再经底板传递给外壳，最后经外壳传递给双金属片，能量损耗大，需要热敏陶瓷的体积较大，加上卡箍的体积，大大增加了热保护器的体积。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种带热敏陶瓷的热保护器，以解决上述的技术问题。

本申请的技术方案为：一种带热敏陶瓷的热保护器，包括外壳、一端设置有动触点的双金属片、固定于外壳底部的底板，所述外壳与所述底板之间设置绝缘纸；所述双金属片未设置动触点的一端设置有导电触头，且该端固定于所述外壳的顶部，所述底板上设置有与所述动触点配合的静触点，所述双金属片、静触点位于所述外壳内，所述底板靠近所述壳体的一面设置有镀锡层，正对所述导电触头的位置通过所述镀锡层固定有热敏陶瓷；所述外壳内固定有弹簧片，所述弹簧片未与所述外壳连接的一端设置为弧形，且位于所述导电触头和热敏陶瓷之间，顶部与所述导电触头相抵触，底部与所述热敏陶瓷相抵。

优选的，所述弹簧片未设置弧形的一端焊接在所述外壳的底面。

优选的，还包括电阻，所述底板包括第一底板和第二底板；所述第一底板和所述第二底板之间有间隔，所述第一底板固定于所属外壳的一侧，所述第二底板固定于所述外壳的另一侧，所述热敏陶瓷电阻位于所述第一底板上；所述电阻一端与所述第一底板电连接，另一端与所述第二底板电连接。

优选的，所述电阻一端与所述第一底板焊接，另一端与所述第二底板焊接。

优选的，所述导电触头为金属钉。

优选的，所述金属钉为铁钉。

本申请提供的带热敏陶瓷的热保护器，当电路出现过载、短路等故障而导致静触点和动触点断开后，热敏陶瓷发热后的热能经弹簧片直接传递给双金属片，能量消耗少，需要热敏陶瓷的体积较小，也不需要外部卡箍，大大减小了热保护器的体积；

此外，弹簧片的弧形部分与导电触头及热敏陶瓷相抵后，使得热敏陶瓷固定的更牢固。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种带热敏陶瓷的热保护器的结构示意图之一；

图2是本实用新型提供的一种带热敏陶瓷的热保护器的结构示意图之二；

图中：外壳1、动触点2、双金属片3、导电触头4、弹簧片5、绝缘纸6、底板7、第一底板71、第二底板72、静触点9、电阻10、镀锡层a。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1，本实用新型提供了一种带热敏陶瓷的热保护器，参见图1，包括外壳1、一端设置有动触点2的双金属片3、固定于外壳底部的底板7，所述外壳与所述底板之间设置绝缘纸6；所述双金属片未设置动触点的一端设置有导电触头4(也可以称为触点)，且该端固定于所述外壳的顶部，所述底板上设置有与所述动触点配合的静触点9，所述双金属片、静触点位于所述外壳内，所述底板靠近所述壳体的一面设置有镀锡层a，正对所述导电触头的位置通过所述镀锡层固定有热敏陶瓷8，制作时将热敏陶瓷置于高温熔融的镀锡层上待镀锡层凝固后即可；所述外壳内固定有弹簧片5，所述弹簧片未与所述外壳连接的一端设置为弧形，且位于所述导电触头和热敏陶瓷之间，顶部与所述导电触头相抵触，底部与所述热敏陶瓷相抵。

为了方便连通电源，所述弹簧片未设置弧形的一端焊接在所述外壳的底面，这样，外壳和底板就能直接连接电路的两极。

本申请提供的带热敏陶瓷的热保护器，当电路出现过载、短路等故障而导致静触点和动触点断开后，热敏陶瓷发热后的热能经弹簧片直接传递给双金属片，能量消耗少，需要热敏陶瓷的体积较小，也不需要外部卡箍，大大减小了热保护器的体积；

此外，弹簧片的弧形部分与导电触头及热敏陶瓷相抵后，使得热敏陶瓷固定的更牢固，一般的，热敏陶瓷一般使用PTC热敏陶瓷片。

本申请中，所述导电触头优选使用金属钉，进一步优选铁钉。

实施例2，在实施例1的基础上，参见图2，该热保护器最好还包括电阻10，电阻一般使用电阻片，所述底板包括第一底板71和第二底板72；所述第一底板和所述第二底板之间有间隔，所述第一底板固定于所属外壳的一侧，所述第二底板固定于所述外壳的另一侧，所述热敏陶瓷电阻位于所述第一底板上；所述电阻片一端与所述第一底板电连接，另一端与所述第二底板电连接。为了方便连接和固定，所述电阻片一端与所述第一底板焊接，另一端与所述第二底板焊接。

这种结构，电阻片与第一底板和第二底板连接后与热敏陶瓷形成串联电路，正常状态下被动触点和静触点的电路短接，电流几乎不通过该串联电路，当电路出现过载、短路等故障时，流过上述串联电路的电流迅速变大，热敏电阻发热促进动触点和静触点快速分离，提高了热敏电阻的灵敏性。经试验，该产品一般使用的热敏陶瓷的常温电阻可选为3000欧姆左右，其阻值会随着温度的升高不断变大直至20000欧姆左右，电阻使用3000欧姆左右。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，第一、第二等词语只是用于名称的区分，不是对技术术语的限制，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。