一种新型两片式大功率贴片整流桥结构的制作方法

本实用新型涉及电子电路元器件制造领域，具体涉及一种新型两片式大功率贴片整流桥结构。

背景技术：

贴片桥产品的用途是把工频交流电转换为电子产品所用的直流电。而随着智能家电产品及智能手机的普及，电子产品的耗电越来越快。该类产品的快速充电是业内亟待解决的问题。而本产品顺应时需解决电子产品快速充电所需大功率贴片桥的问题。

现有贴片整流桥结构的电流输出，从0.5A至3A，对应晶粒尺寸也从45mil增大至79mil，有此可以看出贴片整流桥输出电流大小与晶粒的尺寸成正比关系。但从常规贴片整流产品封装尺寸来看，其内置的晶粒已经到了极限尺寸，也就是原始贴片整流桥结构封装已无法容纳更大尺寸的晶粒了。所以为解决智能电子产品快速充电所需的大功率贴片整流桥，就需要新的封装以容纳更大的芯片。

技术实现要素：

为了解决现有技术的不足，本实用新型提出了

一种新型两片式大功率贴片整流桥结构，包括塑封体、封装在塑封体内的宽体框架，宽体框架包括上框架、下框架及芯片组，所述芯片组采用锡焊的方式呈菱形布置于上下框架间；

所述上框架包括正引脚框架、负引脚框架，所述下框架包括AC引脚框架一、AC引脚框架二，所述正引脚框架、负引脚框架、AC引脚框架一、AC引脚框架二上均设置有芯片安装面。

进一步地，所述正引脚框架、负引脚框架、AC引脚框架一、AC引脚框架二上均设置有长八边形锁胶孔、半月形锁胶孔、正六边形锁胶孔。

进一步地，所述正引脚框架的芯片安装面上设置有两处垂直产品方向向下的芯片安装面方形凸起。

进一步地，所述负引脚框架的芯片安装面为方形光洁平面。

进一步地，所述AC引脚框架一、AC引脚框架二的芯片安装面上均设有两处芯片安装面，一处布置有垂直产品方向向上的芯片安装面方形凸起，另一处芯片安装面为方形光洁平面。

进一步地，正引脚框架、AC引脚框架一、AC引脚框架二其上带方形凸起的芯片安装面尺寸要小于光洁平面的形芯片安装面尺寸。

更进一步地，所述正引脚框架、负引脚框架、AC引脚框架一、AC引脚框架二的引脚为宽度为1.8mm的大引脚。

采用如上技术方案取得的有益技术效果为：

新型两片式大功率贴片整流桥结构具有大功率能实现电子产品的快充，提升产品承载电流能力，由目前的3A提升至10A。

散热好，由于采用宽体式框架，大引脚设置结构，产品散热性能明显优于传统的产品。

易安装性，产品弯脚后总长度以及引脚间距符合安规，在客户端可以在不改变焊盘设计的情况下，可直接替换。

多层锁胶孔设置增强框架与塑封体间结合紧密度，避免芯片与框架、框架与环氧的分层问题，可提高应用后产品的可靠性。

附图说明

图1为新型两片式大功率贴片整流桥结构外观示意图。

图2为新型两片式大功率贴片整流桥结构内部示意图。

图3为图2的俯视图。

图4为图2的仰视图。

图5为新型两片式大功率贴片整流桥结构电气原理图。

图6为新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架结构侧示图。

图7为新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架部分单元俯视图。

图8为上框架结构示意图。

图9为图3中A的放大图。

图10为上框架BRG单元结构图。

图11为带半月形横向定位缺口上框架BRG单元结构图。

图12为下框架结构示意图。

图13为下框架BRG单元结构图。

图14为带半月形横向定位缺口下框架BRG单元结构图。

图中，1：上边框；2：上定位销孔；3A：上防反单孔；3B：上防反双孔；4：上框架横筋；5：上框架BRG单元；5A：BRG单元DC侧芯片正安装面；5B：BRG单元DC侧芯片负安装面；6：上半月形横向定位缺口；8：上引脚方孔；9：上椭圆形六角锁胶孔；10：上六边形锁胶孔；11：上半月形锁胶孔；13：芯片上安装面方凸；14：上框架DC侧引脚；

1’：下边框；2’：下定位销孔；3A’：下防反双孔；3B’：下防反单孔；4’：下框架横筋；5’：下框架BRG单元；6’：下半月形横向定位缺口；8’：下引脚方孔；9’：下椭圆形六角锁胶孔；10’：下六边形锁胶孔；11’：下半月形锁胶孔；12A：BRG单元AC侧芯片正安装面；12B：BRG单元AC侧芯片负安装面；13’：芯片下安装面方凸；15：下框架AC侧引脚；16：芯片组；

21a：正引脚框架；21b:负引脚框架；22a：AC引脚框架一；22b：AC引脚框架二；23：塑封体；24:长八边形锁胶孔；25：半月形锁胶孔；26：芯片安装面方形凸起；27：正六边形锁胶孔。

具体实施方式

结合附图1至14对本实用新型的具体实施方式做进一步说明：

一种新型两片式大功率贴片整流桥结构，包括塑封体23、封装在塑封体内的宽体框架，宽体框架包括上框架、下框架及芯片组，所述芯片组采用锡焊的方式呈菱形布置于上下框架间；所述上框架包括正引脚框架21a、负引脚框架21b，所述下框架包括AC引脚框架一22a、AC引脚框架二22b，所述正引脚框架、负引脚框架、AC引脚框架一、AC引脚框架二上均设置有芯片安装面。

正引脚框架、负引脚框架、AC引脚框架一、AC引脚框架二上均设置有长八边形锁胶孔24、半月形锁胶孔25、正六边形锁胶孔27。

正引脚框架的芯片安装面上设置有两处垂直产品方向向下的芯片安装面方形凸起26。

负引脚框架的芯片安装面为方形光洁平面。

AC引脚框架一、AC引脚框架二的芯片安装面上均设有两处芯片安装面，一处布置有垂直产品方向向上的芯片安装面方形凸起，另一处芯片安装面为方形光洁平面。

正引脚框架、负引脚框架、AC引脚框架一、AC引脚框架二的引脚为宽度为1.8mm的大引脚，引脚厚度0.25mm。

新型两片式大功率贴片整流桥结构具有大功率能实现电子产品的快充，提升产品承载电流能力，由目前的3A提升至10A。

散热好，由于采用宽体式框架，大引脚设置结构，产品散热性能明显优于传统的产品。

易安装性，产品弯脚后总长度以及引脚间距符合安规，在客户端可以在不改变焊盘设计的情况下，可直接替换。

多层锁胶孔设置增强框架与塑封体间结合紧密度，避免芯片与框架、框架与环氧的分层问题，可提高应用后产品的可靠性。

新型两片式大功率贴片整流桥结构采用新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架加工而成。

新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架，包括上框架、下框架，所述上框架包括并行的上边框1，上边框之间设有多条上框架横筋4，上框架横筋右侧连有一列上框架BRG单元5；所述下框架包括并行的下边框1’，下边框之间设有多条下框架横筋4’，下框架横筋左侧连有一列下框架BRG单元5’。

并行的上边框的一侧设有上防反单孔3A，另一侧设有上防反双孔3B；并行的下边框的一侧设有下防反双孔3A’，另一侧设有下防反单孔3B’。

上边框上设有上定位销孔2；下边框上设有下定位销孔2’。上框架横筋上设置有上半月形横向定位缺口6；下框架横筋上设置有下半月形横向定位缺口6’。上框架横筋与上边框间设置向下的折弯。

上框架BRG单元包括BRG单元DC侧芯片正安装面5A、BRG单元DC侧芯片负安装面5B、上框架DC侧引脚14，BRG单元DC侧芯片正安装面、BRG单元DC侧芯片负安装面通过上框架DC侧引脚与上框架横筋连接，BRG单元DC侧芯片正安装面上设有两个设置有垂直框架方向向下的芯片上安装面方凸13。

下框架BRG单元包括BRG单元AC侧芯片正安装面12A、BRG单元AC侧芯片负安装面12B、下框架AC侧引脚15，BRG单元AC侧芯片正安装面、BRG单元AC侧芯片负安装面通过下框架AC侧引脚与下框架横筋连接，BRG单元AC侧芯片正安装面、BRG单元AC侧芯片负安装面上均布置有一处垂直下框架方向向下的芯片下安装面方凸13’。

上框架DC侧引脚、下框架AC侧引脚为大引脚，宽度为1.8mm。散热性好-宽体框架，大引脚设置增大框架散热体的面积，平衡各芯片间散热，避免了过热引起的芯片失效问题。

上框架BRG单元上设有上引脚方孔8、上椭圆形六角锁胶孔9、上六边形锁胶孔10、上半月形锁胶孔11；下框架BRG单元上设有下引脚方孔8’、下椭圆形六角锁胶孔9’、下六边形锁胶孔10’、下半月形锁胶孔11’。安全性好，多层锁胶孔设置增强框架与塑封体间结合紧密度，避免芯片与框架，框架与环氧的分层问题，可提高应用后产品的可靠性。

上框架、下框架合片构成上下双层的长方形宽体框架，上框架BRG单元、下框架BRG单元扣合成多个框架BRG单元，框架BRG单元内设有芯片组16。芯片组采用锡焊的方式呈菱形布设于上框架、下框架之间。上框架、下框架合片时，上防反单孔与下防反单孔、上防反双孔与下防反双孔对应。

当然，以上说明仅仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型并不限于列举上述实施例，应当说明的是，任何熟悉本领域的技术人员在本说明书的指导下，所做出的所有等同替代、明显变形形式，均落在本说明书的实质范围之内，理应受到本实用新型的保护。