本实用新型涉及rj45插座连接器领域技术,尤其是指一种rj45贴片电容端子无需焊接接地结构。
背景技术:
rj45插头又称为rj45水晶头,用于数据电缆的连接,实现设备、配线架模块之间的连接及变更,rj45连接器的屏蔽壳需要接地才能起到防止辐射超标的作用,接地时最好通过贴片电容接地,电容可以起到高频旁路的作用,如果直接接地的话,接地线高频电抗很高,会通过空间向外发射干扰。
现有的贴片电容接地结构一般为通过贴片电容连接pcb板,同时电容端子连接pcb板,且穿过屏蔽壳的电容孔,然后通过焊接的方式来固定电容端子,这种结构不仅制作工时长,且在成品测试或外观发现不良品后,需要拆解报废屏蔽壳,并维修电容端子,使得成本增高,同时制程繁琐,因此,需要对现有的rj45结构做进一步的改进。
技术实现要素:
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种rj45贴片电容端子无需焊接接地结构,其能有效解决现有rj45接地结构存在制作工时长、维修成本高以及制程繁琐的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种rj45贴片电容端子无需焊接接地结构,包括有绝缘本体、屏蔽壳、pcb板、电容端子以及贴片电容;该屏蔽壳外罩于绝缘本体上,且屏蔽壳与绝缘本体之间形成一容置腔,屏蔽壳的后侧壁冲切形成有一槽孔,该槽孔的一边缘向内折弯延伸出有一接触弹片;该pcb板设置于绝缘本体上并位于容置腔内,该pcb板上具有电容焊盘、焊接孔和接地线路,该接地线路导通连接于电容焊盘和焊接孔之间;该电容端子包括有一体成型的固定端、第一连接端和第二连接端,固定端固定在绝缘本体上,第一连接端插入焊接孔中焊接导通,第二连接端与接触弹片弹性挤压干涉接触导通;该贴片电容设置于pcb板上并与电容焊盘焊接导通。
作为一种优选方案,所述绝缘本体的后侧面向内一体凹设成型有一定位孔,绝缘本体上凹设有导向限位槽,该导向限位槽位于定位孔之开口的外侧,接触弹片与前述导向限位槽的位置对应并嵌于导向限位槽中,固定端插入前述定位孔中固定。
作为一种优选方案,所述导向限位槽位于定位孔之入口外侧的下方,导向限位槽与定位孔连通。
作为一种优选方案,所述槽孔位于屏蔽壳之后侧壁的下端,该屏蔽壳还一体向下延伸出有一接地脚,该接地脚位于接触弹片的正下方,并且接触弹片的表面形成有一凸筋,第二连接端抵压在接触弹片的凸筋上。
作为一种优选方案,所述pcb板位于定位孔的上方。
作为一种优选方案,所述第一连接端于固定端的后端斜向后上方延伸,第二连接端于固定端的后端水平向后延伸。
作为一种优选方案,所述绝缘本体为塑胶材质。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过屏蔽壳的后侧壁冲切形成有一槽孔,该槽孔的一边缘向内折弯延伸出有一接触弹片,并配合第二连接端与接触弹片弹性挤压干涉接触导通,使得电容端子不需要通过焊接就可以与屏蔽壳导通连接,从而达到贴片电容接地的目的,不仅节省制作时间,而且发现不良品后方便拆卸屏蔽壳,维修成本更低,制程也更为简单。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的立体结构示意图;
图2是本实用新型之较佳实施例的分解状态示意图;
图3是本实用新型之较佳实施例的截面示意图;
图4是本实用新型之较佳实施例的另一方向截面示意图。
附图标识说明:
10、绝缘本体11、定位孔
12、导向限位槽20、屏蔽壳
21、容置腔22、槽孔
23、接触弹片231、凸筋
24、接地脚30、pcb板
31、电容焊盘32、焊接孔
33、接地线路40、电容端子
41、固定端42、第一连接端
43、第二连接端50、贴片电容。
具体实施方式
请参照图1至图4所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,其中包括有绝缘本体10、屏蔽壳20、pcb板30、电容端子40以及贴片电容50。
该绝缘本体10为塑胶材质,绝缘本体10的后侧面向内一体凹设成型有一定位孔11,绝缘本体10上凹设有导向限位槽12,该导向限位槽12位于定位孔11之开口的外侧,在本实施例中,导向限位槽12位于定位孔11之入口外侧的下方,所述导向限位槽12与定位孔11连通。
该屏蔽壳20外罩于绝缘本体10上,且屏蔽壳20与绝缘本体10之间形成一容置腔21,屏蔽壳20的后侧壁冲切形成有一槽孔22,该槽孔22的一边缘向内折弯延伸出有一接触弹片23,该接触弹片23与前述导向限位槽12的位置对应并嵌于导向限位槽12中,且屏蔽壳20还一体向下延伸出有一接地脚24,在本实施例中,所述槽孔22位于屏蔽壳20之后侧壁的下端,该接地脚24位于接触弹片23的正下方,并且接触弹片23的表面形成有一凸筋231。
该pcb板30设置于绝缘本体10上并位于容置腔21内,该pcb板30上具有电容焊盘31、焊接孔32和接地线路33,该接地线路33导通连接于电容焊盘31和焊接孔32之间;在本实施例中,所述pcb板30位于定位孔11的上方。
该电容端子40包括有一体成型的固定端41、第一连接端42和第二连接端43,固定端41固定在绝缘本体10上,第一连接端42插入焊接孔32中焊接导通,第二连接端43与接触弹片23弹性挤压干涉接触导通,在本实施例中,固定端41插入前述定位孔11中固定,第一连接端42于固定端41的后端斜向后上方延伸,第二连接端43于固定端41的后端水平向后延伸,并且,第二连接端43抵压在接触弹片23的凸筋231上。
该贴片电容50设置于pcb板30上并与电容焊盘31焊接导通。
详述本实用新型的制作过程如下:
制作时,先将贴片电容50焊接固定在pcb板30上的电容焊盘31上,接着将电容端子40固定在绝缘本体10上,然后将pcb板30固定在绝缘本体10上,使电容端子40的第一连接端42穿过焊接孔32并焊接固定,使接地线路33与第一连接端42导通连接,最后将屏蔽壳20外罩于绝缘本体10上,安装到位后,该接触弹片23与第二连接端43弹性挤压干涉接触导通。
在使用的过程中,该贴片电容50依次通过接地线路33、第一连接端42、第二连接端43、接触弹片23和接地脚24与外部电路实现接地导通。
本实用新型的设计重点在于:通过屏蔽壳的后侧壁冲切形成有一槽孔,该槽孔的一边缘向内折弯延伸出有一接触弹片,并配合第二连接端与接触弹片弹性挤压干涉接触导通,使得电容端子不需要通过焊接就可以与屏蔽壳导通连接,从而达到贴片电容接地的目的,不仅节省制作时间,而且发现不良品后方便拆卸屏蔽壳,维修成本更低,制程也更为简单。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。