用于使用多循环热处理工艺处理工件的方法与流程

文档序号:23728211发布日期:2021-01-26 18:12阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种用于处理工件的方法,所述方法包括:将工件放置在处理腔室内设置的基座上;在所述处理腔室中在所述工件上进行多循环热处理工艺,所述多循环热处理工艺包括至少两个热循环,所述至少两个热循环的每个热循环包括:在第一温度在所述工件上进行第一处理;通过一个或多个闪光灯将所述工件的设备侧表面加热至第二温度;在近似所述第二温度在所述工件上进行第二处理;和在进行所述第二处理之后使所述工件冷却,其中通过一个或多个闪光灯将所述工件的设备侧表面加热具有小于约一秒的持续时间。2.根据权利要求1所述的方法,其中在所述至少两个热循环的每个热循环期间,从所述工件去除材料层。3.根据权利要求1所述的方法,其中在所述至少两个热循环的每个热循环期间,将材料层沉积至所述工件上。4.根据权利要求1所述的方法,其中使所述工件冷却包括使用所述基座使所述工件冷却。5.根据权利要求4所述的方法,其中所述基座配置为容纳流体流,以使所述工件冷却。6.根据权利要求5所述的方法,其中所述流体流包括氟利昂流体。7.根据权利要求5所述的方法,其中所述流体流包括水。8.根据权利要求5所述的方法,其中所述流体流包括乙二醇。9.根据权利要求1所述的方法,其中进行所述第一处理包括将所述工件的设备侧表面暴露于在远程等离子体腔室中生成的一种或多种核素。10.根据权利要求1所述的方法,其中进行所述第一处理包括将所述工件的所述设备侧表面暴露于一种或多种气体。11.根据权利要求1所述的方法,其中进行所述第二处理包括将所述工件的所述设备侧表面暴露于一种或多种气体。12.根据权利要求1所述的方法,其中进行所述第二处理包括将所述工件的所述设备侧表面暴露于在远程等离子体腔室中生成的一种或多种核素。13.根据权利要求12所述的方法,其中进行所述第二处理进一步包括将所述工件的所述设备侧表面暴露于一种或多种气体。14.根据权利要求14所述的方法,其中在所述远程等离子体腔室和所述处理腔室之间设置栅。15.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二处理包括退火处理。16.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二处理包括在所述工件的所述设备侧表面上实施化学反应。17.根据权利要求1所述的方法,进一步包括在进行所述多循环热处理工艺之后从所述处理腔室中取出所述工件。18.一种用于处理工件的方法,所述方法包括:将工件放置在处理腔室内设置的基座上;
在所述工件在所述处理腔室内的同时,在所述工件上进行多循环热处理工艺,所述多循环热处理工艺包括:在第一温度在所述工件上进行第一处理;通过一个或多个闪光灯,将所述工件的设备侧表面加热至第二温度;在近似所述第二温度在所述工件上进行第二处理;在进行所述第二处理之后使所述工件冷却;在使所述工件冷却之后,在近似所述第一温度在所述工件上进行第三处理;在进行所述第三处理之后,通过所述一个或多个闪光灯,将所述工件的设备侧表面加热至近似所述第二温度;在进行所述第三处理之后,在近似所述第二温度在所述工件上进行第四处理;以及在进行所述第四处理之后使所述工件冷却,其中所述一个或多个闪光灯在小于约一秒内将所述工件的所述设备侧表面加热至近似所述第二温度。19.根据权利要求18所述的方法,其中使所述工件冷却包括使用所述基座使所述工件冷却。20.根据权利要求18所述的方法,其中所述基座配置为容纳流体流以使所述工件冷却。
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