技术总结
提供了一种用于处理工件的方法。方法可包括将工件放置在处理腔室内设置的基座上。方法可包括在处理腔室中的工件上进行多循环热处理工艺。多循环热处理工艺可包括至少两个热循环。至少两个热循环的每个热循环可包括在第一温度在工件上进行第一处理；将工件的设备侧表面在小于一秒内加热至第二温度；在近似第二温度在工件上进行第二处理；和在进行第二处理之后使工件冷却。后使工件冷却。后使工件冷却。
技术研发人员：杨晓晅 马绍铭
受保护的技术使用者：北京屹唐半导体科技有限公司
技术研发日：2019.05.17
技术公布日：2021/1/26