双极化天线阵列的制作方法

文档序号:26102954发布日期:2021-07-30 18:14阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种双极化天线阵列(1),其特征在于,包括:

具有开孔图案的导电结构(2),所述开孔图案包括至少一个具有第一配置的第一开孔(3)和至少一个具有第二配置的第二开孔(4),所述第一开孔(3)与至少一个第二开孔(4)直接互连;

与第一天线馈线(6)连接的至少一个第一耦合元件(5);

与第二天线馈线(8)连接的至少一个第二耦合元件(7);其中

所述第一耦合元件(5)用于激励具有第一极化的电场;

所述第二耦合元件(7)用于激励具有第二极化的电场;

每个第一耦合元件(5)至少部分地与一个第一开孔(3)并置,从而通过所述第一开孔(3)发射和/或接收所述具有第一极化的电场;

每个第二耦合元件(7)至少部分地与一个第二开孔(4)并置,从而通过所述第二开孔(4)发射和/或接收所述具有第二极化的电场。

2.根据权利要求1所述的双极化天线阵列(1),其特征在于,

所述第一开孔(3)的面积大于所述第二开孔(4);

所述第一耦合元件(5)用于激励具有水平极化的电场;

所述第二耦合元件(7)用于激励具有垂直极化的电场。

3.根据权利要求1或2所述的双极化天线阵列(1),其特征在于,所述第二耦合元件(7)的第一端(7a)在所述第二开孔(4)的一侧连接到所述第二天线馈线(8),所述第二耦合元件(7)的第二端(7b)在所述第二开孔(4)的相对侧耦合到所述导电结构(2)。

4.根据权利要求3所述的双极化天线阵列(1),其特征在于,所述第二耦合元件(7)的所述第二端(7b)以电耦合、电感耦合、电容耦合中至少一个的方式耦合到所述导电结构(2)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的双极化天线阵列(1),其特征在于,所述第一耦合元件(5)的第一端(5a)在所述第二开孔(4)的一侧连接到所述第一天线馈线(6),所述第一耦合元件(5)的第二端(5b)至少部分地与所述第一开孔(3)并置,所述第一开孔(3)与所述第二开孔(4)相邻。

6.根据权利要求5所述的双极化天线阵列(1),其特征在于,所述第一耦合元件(5)的所述第二端(5b)在朝向相邻的另一第二开孔(4)的方向上偏离所述第一耦合元件(5)的所述第一端(5a)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的双极化天线阵列(1),其特征在于,所述第一耦合元件(5)和所述第二耦合元件(7)连接到非平衡天线馈线(6a,8a)和平衡天线馈线(6b,8b)中的一个。

8.根据前述权利要求中任一项所述的双极化天线阵列(1),其特征在于,包括至少两个第一开孔(3)和至少一个第二开孔(4),所述第一开孔(3)和所述第二开孔(4)按照周期性顺序设置,使得每个第一开孔(3)通过第二开孔(4)与相邻的第一开孔(3)隔开,每个第二开孔(4)与相邻的两个第一开孔(3)直接互连。

9.根据权利要求8所述的双极化天线阵列(1),其特征在于,所述第一耦合元件(5)和所述第二耦合元件(7)设置成使得第二开孔(4)每隔一个就至少部分地与第二耦合元件(7)并置且第二开孔(4)每隔一个就至少部分地与第一耦合元件(5)并置,并且每个第一耦合元件(5)还至少部分地与邻近所述第二开孔(4)的一个第一开孔(3)并置。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的双极化天线阵列(1),其特征在于,一个第一耦合元件(5)和一个第二耦合元件(7)至少部分地与一个第二开孔(4)并置。

11.根据权利要求10所述的双极化天线阵列(1),其特征在于,所述开孔图案包括至少一个h型图案,每个h型图案包括两个第一开孔(3)和一个第二开孔(4),所述第二开孔(4)与所述第一开孔(3)直接互连。

12.一种电子设备(9),其特征在于,包括显示屏(10)、设备中框(11)和根据权利要求1至11中任一项所述的双极化天线阵列(1);

所述双极化天线阵列(1)的导电结构(2)包括金属框架(14),所述设备中框(11)至少部分地由所述显示屏(10)和所述金属框架(14)包围,所述双极化天线阵列(1)的第一耦合元件(5)和第二耦合元件(7)耦合到所述金属框架(14)。

13.根据权利要求12所述的电子设备(9),其特征在于,所述导电结构(2)还包括印刷电路板(12),所述印刷电路板(12)在所述金属框架(14)和所述设备中框(11)之间至少部分地平行于所述金属框架(14)延伸,所述双极化天线阵列(1)的所述第一耦合元件(5)和所述第二耦合元件(7)设置在所述印刷电路板(12)上。

14.根据权利要求12或13所述的电子设备(9),其特征在于,还包括反射结构(13),其平行于所述导电结构(2)的至少一个第一开孔(3)和至少一个第二开孔(4)延伸。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的电子设备(9),其特征在于,所述双极化天线阵列(1)用于产生毫米波频率。

16.根据权利要求15所述的电子设备(9),其特征在于,所述双极化天线阵列(1)包括至少一个端射天线振子。

17.根据权利要求12至16中任一项所述的电子设备(9),其特征在于,还包括至少一个另外的天线阵列(16),所述另外的天线阵列(16)由所述设备中框(11)和所述金属框架(14)配置,并具有馈线(17),所述馈线(17)部分地邻近所述双极化天线阵列(1)延伸并且部分地穿过所述设备中框(11)和所述金属框架(14)之间的间隙(15),所述另外的天线阵列(16)产生非毫米波频率。


技术总结
一种双极化天线阵列(1),包括具有开孔图案的导电结构(2),所述开孔图案包括至少一个具有第一配置的第一开孔(3)和至少一个具有第二配置的第二开孔(4)。所述第一开孔(3)与至少一个第二开孔(4)直接互连。至少一个第一耦合元件(5)与第一天线馈线(6)连接,至少一个第二耦合元件(7)与第二天线馈线(8)连接。所述第一耦合元件(5)用于激励具有第一极化的电场,所述第二耦合元件(7)用于激励具有第二极化的电场。每个第一耦合元件(5)至少部分地与一个第一开孔(3)并置,从而通过所述第一开孔(3)发射和/或接收所述具有第一极化的电场。每个第二耦合元件(7)至少部分地与一个第二开孔(4)并置,从而通过所述第二开孔(4)发射和/或接收所述具有第二极化的电场。将双极化天线阵列(1)设置在与导电结构的相同的空间内减小了提供具有全覆盖或近全覆盖的高效天线阵列所需的体积。

技术研发人员:亚力山大·克瑞普科夫;维勒·维卡里;雷斯特·蒙托亚莫雷诺;朱哈·阿拉劳里纳霍;珍妮·伊尔沃宁
受保护的技术使用者:华为技术有限公司
技术研发日:2019.01.30
技术公布日:2021.07.30
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