一种半导体芯片封装机构及封装工艺的制作方法

本发明涉及封装机构领域，特别涉及一种半导体芯片封装机构及封装工艺。

背景技术：

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用；然而现有的半导体芯片封装机构及封装工艺在使用时存在一定的弊端，在芯片封装时，特别是对一些封装要求高的半导体芯片封装时，其不能够排除外界的对封装的影响，比如现在芯片封装均在暴露的空气中进行封装，在封装时难免会将空气压合在两个塑料基板之间，混入的空气容易氧化或腐蚀内部芯片线路，导致芯片损坏，并且在加工中，每次加工完都需要工作人员在下加热板摆放芯片和压合结构，这样便降低了工作效率。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种半导体芯片封装机构及封装工艺，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种半导体芯片封装机构，包括高压箱体，所述高压箱体的前表面活动安装有密封门，所述高压箱体的内部上表面固定安装有液压缸，所述高压箱体的内部下表面固定安装有下加热板，所述高压箱体的上表面固定安装有气压表，所述高压箱体的前表面固定安装有控制面板，所述高压箱体的前表面位于控制面板的一侧固定安装有固定座，所述高压箱体的下表面固定安装有安装箱体，所述安装箱体的内部固定安装有真空泵。

优选的，所述高压箱体的前表面位于固定座远离控制面板的一侧开设有加工端口，所述高压箱体的上表面位于气压表的一侧固定连接安装有排气管道，所述排气管道的表面固定连接安装有电磁阀，所述排气管道下端口与高压箱体的内部连通。

优选的，所述密封门的内侧表面靠近边缘位置固定安装有密封圈，所述密封门的中部固定嵌设安装有观察透明窗，所述密封门的一侧中部固定安装有固定卡。

优选的，所述密封门的另一侧固定安装有合页，所述密封门通过合页与加工端口的边缘口处活动连接。

优选的，所述液压缸的下端活动安装有伸缩杆，所述伸缩杆的下端开设有限位槽，所述限位槽的内部固定连接安装有回位弹簧，所述限位槽的内部活动安装有连接滑杆，所述连接滑杆的下端固定安装有上加热板，所述上加热板的下表面开设有压合凹槽。

优选的，所述下加热板的上表面固定安装有传导翅片，所述下加热板的上表面固定接触嵌设安装有放置盘，所述放置盘的下表面固定安装有受热翅片，所述放置盘的上表面开设有安置凹槽，所述放置盘的上表面位于安置凹槽的两侧开设有引脚安置槽，所述下加热板的周边设有限位板块，所述放置盘通过受热翅片嵌入传导翅片之间的间隙接触安置于下加热板的表面，且受热翅片与传导翅片紧密接触。

优选的，所述固定座的表面活动连接安装有螺旋杆，所述螺旋杆的表面螺旋安装有紧固旋钮，所述固定座的表面固定安装有转轴，所述螺旋杆的表面靠近一端位置开设有通孔，所述固定座通过转轴穿过通孔与螺旋杆活动连接。

优选的，所述安装箱体的前表面活动安装有箱门，所述箱门的表面开设有内扣拉手，所述真空泵的一侧连接安装有动力电机，所述真空泵的一端口固定连接安装有高压管道，所述高压管道的另一端与高压箱体的内部连通。

一种半导体芯片封装工艺，所述半导体芯片封装主要包括以下步骤：

s1、首先将封装的塑料下基板放置在安置凹槽中，然后将芯片至于塑料下基板中间，并且将引脚置于引脚安置槽中，安置好后盖上塑料上基板。

s2、接着依次将其它同样的芯片进行安置，安置好后，将放置盘的受热翅片嵌入到传导翅片之间与下加热板衔接，衔接后盖上密封门，并将螺旋杆卡入到固定卡中，旋转紧固旋钮将密封门压紧密封。

s3、启动动力电机带动真空泵通过高压管道将高压箱体抽成真空状态，并通过气压表读取相应数据，数据达标后停止真空泵的运转。

s4、此时同时加热上加热板和下加热板，并启动液压缸伸出伸缩杆向下移动上加热板与放置盘压合，压合中使得旱区发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。

s5、当封装完毕后，打开电磁阀使得外界气体进入高压箱内内部，然后便可取出放置盘，将下一个安置好的放置盘放入高压箱体内部加工。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明中，通过设置的高压箱体和真空泵，高压箱体可以通过真空泵将其内部抽成真空状态，这样便可将内部的潮湿气体和气体中混入的灰尘排除，使得在压合时排除了气体和灰尘混入塑料上基板和塑料下基板之间的间隙，且防止空气中的蒸汽混入导致短路，从而提高了半导体芯片封装的质量；

通过设置的下加热板，在封装时，与下加热板嵌合的放置盘设置有多个，工作人员可在一个放置盘加工时拿取另一个放置盘对芯片塑料上基板、塑料下基板和芯片以及引脚进行摆放，这样便可提高封装机构的生产效率。

附图说明

图1为本发明一种半导体芯片封装机构及封装工艺的整体结构示意图；

图2为本发明一种半导体芯片封装机构及封装工艺的放置盘俯视图；

图3为本发明一种半导体芯片封装机构及封装工艺的放置盘主视图；

图4为本发明一种半导体芯片封装机构及封装工艺的下加热板局部剖面图；

图5为本发明一种半导体芯片封装机构及封装工艺的伸缩杆局部剖面视图；

图6为本发明一种半导体芯片封装机构及封装工艺的图1中a处放大图；

图7为本发明一种半导体芯片封装机构及封装工艺的安装箱体局部剖面视图。

图中：1、高压箱体；101、加工端口；102、排气管道；103、电磁阀；2、密封门；201、密封圈；202、观察透明窗；203、固定卡；3、液压缸；301、伸缩杆；302、限位槽；303、回位弹簧；304、连接滑杆；305、上加热板；4、下加热板；401、传导翅片；402、放置盘；403、受热翅片；404、安置凹槽；405、引脚安置槽；5、气压表；6、控制面板；7、固定座；701、螺旋杆；702、紧固旋钮；8、安装箱体；801、箱门；802、内扣拉手；9、真空泵；901、动力电机；902、高压管道。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一：

如图1-7所示，一种半导体芯片封装机构，包括高压箱体1，高压箱体1的前表面活动安装有密封门2，高压箱体1的内部上表面固定安装有液压缸3，高压箱体1的内部下表面固定安装有下加热板4，高压箱体1的上表面固定安装有气压表5，高压箱体1的前表面固定安装有控制面板6，高压箱体1的前表面位于控制面板6的一侧固定安装有固定座7，高压箱体1的下表面固定安装有安装箱体8，安装箱体8的内部固定安装有真空泵9；

高压箱体1的前表面位于固定座7远离控制面板6的一侧开设有加工端口101，高压箱体1的上表面位于气压表5的一侧固定连接安装有排气管道102，排气管道102的表面固定连接安装有电磁阀103，排气管道102下端口与高压箱体1的内部连通；密封门2的内侧表面靠近边缘位置固定安装有密封圈201，密封门2的中部固定嵌设安装有观察透明窗202，密封门2的一侧中部固定安装有固定卡203；密封门2的另一侧固定安装有合页，密封门2通过合页与加工端口101的边缘口处活动连接；液压缸3的下端活动安装有伸缩杆301，伸缩杆301的下端开设有限位槽302，限位槽302的内部固定连接安装有回位弹簧303，限位槽302的内部活动安装有连接滑杆304，连接滑杆304的下端固定安装有上加热板305，上加热板305的下表面开设有压合凹槽；下加热板4的上表面固定安装有传导翅片401，下加热板4的上表面固定接触嵌设安装有放置盘402，放置盘402的下表面固定安装有受热翅片403，放置盘402的上表面开设有安置凹槽404，放置盘402的上表面位于安置凹槽404的两侧开设有引脚安置槽405，下加热板4的周边设有限位板块，放置盘402通过受热翅片403嵌入传导翅片401之间的间隙接触安置于下加热板4的表面，且受热翅片403与传导翅片401紧密接触；固定座7的表面活动连接安装有螺旋杆701，螺旋杆701的表面螺旋安装有紧固旋钮702，固定座7的表面固定安装有转轴，螺旋杆701的表面靠近一端位置开设有通孔，固定座7通过转轴穿过通孔与螺旋杆701活动连接；安装箱体8的前表面活动安装有箱门801，箱门801的表面开设有内扣拉手802，真空泵9的一侧连接安装有动力电机901，真空泵9的一端口固定连接安装有高压管道902，高压管道902的另一端与高压箱体1的内部连通。

实施例二：

如图1-7所示，一种半导体芯片封装工艺，半导体芯片封装主要包括以下步骤：

s1、首先将封装的塑料下基板放置在安置凹槽404中，然后将芯片至于塑料下基板中间，并且将引脚置于引脚安置槽405中，安置好后盖上塑料上基板。

s2、接着依次将其它同样的芯片进行安置，安置好后，将放置盘402的受热翅片403嵌入到传导翅片401之间与下加热板4衔接，衔接后盖上密封门2，并将螺旋杆701卡入到固定卡203中，旋转紧固旋钮702将密封门2压紧密封。

s3、启动动力电机901带动真空泵9通过高压管道902将高压箱体1抽成真空状态，并通过气压表5读取相应数据，数据达标后停止真空泵9的运转。

s4、此时同时加热上加热板305和下加热板4，并启动液压缸3伸出伸缩杆301向下移动上加热板305与放置盘402压合，压合中使得旱区发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。

s5、当封装完毕后，打开电磁阀103使得外界气体进入高压箱内1内部，然后便可取出放置盘402，将下一个安置好的放置盘402放入高压箱体1内部加工，在封装加工时，与下加热板4嵌合的放置盘402设置有多个，工作人员可在一个放置盘402加工时拿取另一个放置盘402对芯片塑料上基板、塑料下基板和芯片以及引脚进行摆放，这样便可提高封装机构的生产效率。

实施例三：

需要说明的是，本发明为一种半导体芯片封装机构及封装工艺，在使用时，首先将封装的塑料下基板放置在安置凹槽404中，然后将芯片至于塑料下基板中间，并且将引脚置于引脚安置槽405中，安置好后盖上塑料上基板，接着依次将其它同样的芯片进行安置，安置好后，将放置盘402的受热翅片403嵌入到传导翅片401之间与下加热板4衔接，衔接后盖上密封门2，并将螺旋杆701卡入到固定卡203中，旋转紧固旋钮702将密封门2压紧密封，然后启动动力电机901带动真空泵9通过高压管道902将高压箱体1抽成真空状态，并通过气压表5读取相应数据，数据达标后停止真空泵9的运转，此时同时加热上加热板305和下加热板4，并启动液压缸3伸出伸缩杆301向下移动上加热板305与放置盘402压合，压合中使得旱区发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，当封装完毕后，打开电磁阀103使得外界气体进入高压箱内1内部，然后便可取出放置盘402，将下一个安置好的放置盘402放入高压箱体1内部加工，其中设有的高压箱体1，可以通过真空泵9将其内部抽成真空状态，这样便可将内部的潮湿气体和气体中混入的灰尘排除，使得在压合时排除了气体和灰尘混入塑料上基板和塑料下基板之间的间隙，且防止空气中的蒸汽混入导致短路，从而提高了半导体芯片封装的质量，另外在封装时，与下加热板4嵌合的放置盘402设置有多个，工作人员可在一个放置盘402加工时拿取另一个放置盘402对芯片塑料上基板、塑料下基板和芯片以及引脚进行摆放，这样便可提高封装机构的生产效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。