技术特征：
1.一种背光模组的制作方法，其特征在于，包括：在衬底上形成第一导电层，经图案化处理以形成所述背光模组的第一端子的第一电极；在所述第一导电层上形成第一绝缘层及有源材料层；利用一多段式掩膜板对所述第一绝缘层及所述有源材料层图案化处理，以露出部分所述第一导电层，以及使所述有源材料层形成有源构件；在所述有源构件上形成第三导电层，以形成所述背光模组的源漏极以及所述第一端子的第二电极和所述背光模组第二端子的第一绑定电极；在保留的所述第三导电层上形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层上形成第四导电层，经图案化处理以形成所述第一端子的第三电极。2.根据权利要求1所述的背光模组的制作方法，其特征在于，在衬底上形成第一导电层，经图案化处理以形成所述背光模组的第一端子的第一电极的步骤包括：在所述衬底上形成一第一导电层；利用第一光罩及第一蚀刻工艺对所述第一导电层图案化处理，使所述第一导电层形成所述背光模组的栅极以及所述背光模组第一端子的第一电极。3.根据权利要求2所述的背光模组的制作方法，其特征在于，利用一多段式掩膜板对所述第一绝缘层及所述有源材料层图案化处理，以露出部分所述第一导电层、以及使所述有源材料层形成有源构件的步骤包括：在所述有源材料层上形成一光阻材料层；利用第二光罩对所述光阻材料层图案化处理，使所述光阻材料层形成相互分离的第一光阻区及第二光阻区，以及位于所述第一光阻区与所述第二光阻区之间的第一开口区；利用第二蚀刻工艺移除所述第一绝缘层及所述第一导电层中未被所述第一光阻区和所述第二光阻区覆盖的部分，形成第一过孔，以露出所述第一开口区对应的所述第一电极；对所述第一光阻区和所述第二光阻区中的光阻材料进行灰化处理，保留部分第二光阻区中的光阻材料；利用第三蚀刻工艺移除未被部分第二光阻区中的光阻材料覆盖的有源材料层，形成所述有源构件。4.根据权利要求3所述的背光模组的制作方法，其特征在于，所述第二光阻区包括相互连接的第一光阻子区、第二光阻子区和第三光阻子区，所述第一光阻子区的厚度小于所述第二光阻子区及所述第三光阻子区的厚度，所述第一光阻子区的厚度与所述第一光阻区的厚度相等。5.根据权利要求4所述的背光模组的制作方法，其特征在于，对所述第一光阻区和所述第二光阻区中的光阻材料进行灰化处理，保留部分第二光阻区中的光阻材料的步骤包括：去除第一光阻区及第二光阻区中第一光阻子区中的光阻材料、以及减小第二光阻区中第二光阻子区和第三光阻子区的厚度，形成部分第二光阻区。6.根据权利要求4所述的背光模组的制作方法，其特征在于，所述多段式掩膜板包括第一掩膜区、第二掩膜区及第三掩膜区；所述第一掩膜区与所述第一开口区对应，所述第二掩膜区与第一光阻区及第一光阻子
区对应，所述第三掩膜区与所述第二光阻子区和所述第三光阻子区对应；所述第一掩膜区、所述第二掩膜区及所述第三掩膜区的光透过率逐渐增加或逐渐减小。7.根据权利要求4所述的背光模组的制作方法，其特征在于，在所述有源构件上形成第三导电层，以形成所述背光模组的源漏极以及所述第一端子的第二电极和所述背光模组第二端子的第一绑定电极的步骤包括：在所述有源构件上形成一第三导电层；利用第三光罩以及第四蚀刻工艺对所述第三导电层图案化处理，使所述第三导电层形成所述背光模组的源漏极、所述第一端子的第二电极、以及所述第二端子的第一绑定电极；其中，所述源漏极位于所述有源构件上，所述第二电极通过所述第一过孔与所述第一电极电连接。8.根据权利要求7所述的背光模组的制作方法，其特征在于，在保留的所述第三导电层上形成第二绝缘层的步骤包括：利用第四光罩工艺以及第五蚀刻工艺对所述第二绝缘层图案化处理，使所述第二绝缘层形成位于所述第二电极上的第二过孔及位于所述第一绑定电极上的第二开口。9.根据权利要求8所述的背光模组的制作方法，其特征在于，在所述第二绝缘层上形成第四导电层，经图案化处理以形成所述第一端子的第三电极的步骤包括：在所述第二绝缘层上形成第四导电层；利用第五光罩工艺对所述第四导电层图案化处理，使所述第四导电层形成所述第一端子的第三电极，所述第三电极通过所述第二过孔与所述第二电极电连接；或者，利用第五光罩工艺对所述第四导电层图案化处理，使所述第四导电层形成所述第一端子的第三电极、以及所述第二端子的第二绑定电极，所述第三电极通过所述第二过孔与所述第二电极电连接，所述第二绑定电极通过所述第二开口与所述第一绑定电极电连接。10.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括发光区和远离所述发光区的第一绑定区；所述发光区内设置有多个发光单元，任一所述发光单元包括衬底、位于所述衬底上的栅极、位于所述栅极上的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的有源构件、位于所述有源构件上的源漏极、位于所述源漏极上的第二绝缘层以及位于所述第二绝缘层内的第二端子及位于所述第二端子上的发光器件，所述第二端子包括与所述有源构件同层设置以及与所述源漏极在同一道工艺中形成的第一绑定电极；所述第一绑定区内设置有至少一个第一端子，所述第一端子包括位于所述衬底上以及电连接的第一电极、第二电极以及第三电极，所述第一电极、所述第二电极以及所述第三电极叠层设置，所述第一电极与所述栅极同层设置，所述第二电极与所述有源构件同层设置以及与所述源漏极在同一道工艺中形成，所述第三电极位于所述第二绝缘层上。