一种半导体发光器件的制作方法

本发明涉及半导体领域，特别的，是一种半导体发光器件。

背景技术：

近年来，属于自发光装置的有机发光二极管(oled)作为平板显示器件引起人们广泛的关注。oled器件的寿命一方面取决于所选用的有机材料，另一方面还取决于器件的封装方法；对于有机电子器件，尤其是oled，要严格杜绝来自周围环境的氧气和潮气进入器件内部接触到敏感的有机物质和电极。因为在有机发光装置内部，潮气或者氧气的存在容易引起其特性的退化或失效，即使微量的潮气也会使有机化合物层与电极层剥离，导致产生黑斑。因而，为使oled在长期工作过程中的退化和失效得到抑制，稳定工作达到足够的寿命，对封装材料的阻隔性提出很高的要求,所以众多的研究人员将目光转向了薄膜封装，在薄膜封装中，为了限制或者防止潮气和氧气的入侵，壳体配置有各种薄膜的堆叠，现有的半导体发光器件在长期使用时，其内部的温度发生变化，薄膜的固定堆叠处的弯折变化程度会随之变化，不同薄膜之间产生不同程度的白化弯折变形，造成薄膜堆叠处之间接触处产生缝隙，为水分子侵蚀提供了空间，形成新的水分子侵蚀的通道，由此造成封装结构的性能劣化。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提供一种半导体发光器件。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体发光器件，其结构包括透光层、透光构件、发光层，所述发光层上固定连接有透光层，所述透光层上设置有透光构件，所述透光构件包括二极管、压制板、助力装置、薄膜封装，所述二极管上覆盖有薄膜封装，所述薄膜封装中部设置有压制板和助力装置，所述压制板固定连接在薄膜封装的弯折处，且压制板之间安装有助力装置。

作为本发明的进一步改进，所述助力装置包括闭合腔、弹簧、支撑板、持平装置、延伸组件、套接环、展角，所述支撑板两端活动卡合在压制板上方，且其支撑板底部安装有弹簧和持平装置，所述弹簧通过持平装置过渡配合在套接环内部，所述套接环底部设置有闭合腔和延伸组件，所述闭合腔中部焊接连接有展角，所述展角间隙配合在薄膜封装上。

作为本发明的进一步改进，所述持平装置包括磨合点、复位结构、固定套、紧箍，所述磨合点与固定套嵌接连接在一起，所述固定套底部焊接连接有紧箍，所述紧箍上安装有复位结构，所述复位结构为倒锥台结构，套设于固定套内部。

作为本发明的进一步改进，所述复位结构包括踏板、折合件、联动环、拉力带、定点环，所述踏板中部设置有定点环，所述定点环之间焊接连接有联动环，所述联动环与踏板上设有四个结构大小一致的拉力带，所述拉力带中部套接连接有折合件。

作为本发明的进一步改进，所述定点环与四个拉力带构成一体化结构，且定点环的环状结构中部穿插有紧箍。

作为本发明的进一步改进，所述延伸组件包括整平装置、双边滑轨、支架、滑杆，所述整平装置安装在滑杆底部，所述滑杆滑动接触于双边滑轨之间，所述双边滑轨焊接连接在支架内侧。

作为本发明的进一步改进，所述整平装置包括滚轮、连接角、横向杆、弧板、卡槽，所述滚轮等距排列在卡槽的槽型位置内部，所述卡槽安装在弧板内，所述弧板通过连接角间接配合于横向杆，所述横向杆中部插嵌连接有滑杆。

作为本发明的进一步改进，所述支架为l形结构，其底部焊接连接有横向杆，其顶端通过套接环间接配合于弹簧中部。

作为本发明的进一步改进，所述磨合点插嵌连接于弹簧中部两侧，弹簧受力带动固定套同步变形到一定程度下，其中部的复位结构对紧箍之间相互借力，从而增加弹簧的稳定性。

作为本发明的进一步改进，所述滑杆受自身重力影响，在支架间距变大的同时，挤压整平装置向下变形，增大与薄膜封装的接触面积，有效贴合作用于薄膜封装表面。

作为本发明的进一步改进，所述弧板具有一定的伸缩性，受中部滑杆的向下挤压，将滚轮通过卡槽内部很好的导出，使得滚轮全方位作用在薄膜封装上滚动。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

1、本发明在助力装置上设置有持平装置和延伸组件，利用套接在延伸组件底部的展角，在薄膜封装产生间距分离时，展角将逐渐扩张覆盖在该弯折变形处，这会挤压弹簧中部的持平装置和缩短中部的延伸组件与薄膜封装的间距，使得持平装置对弹簧的支持可以将延伸组件间接推送出展角的遮罩范围，有效的作用薄膜封装上，避免了薄膜封装的堆叠处弯折。

2、本发明当拉力带之间互相向上挤压至与踏板处于同一个水平面时，整个复位结构向上崩塌形成正锥台结构，使得折合件能完全贴合固定套内部，有效吸收弹簧挤压固定套时产生的压力，提高复位结构的刚性。

3、本发明通过弹簧变形的影响，带动支架之间的间距增加，使得双边滑轨对滑杆的夹持力变小，保证了滑杆自身的重力可以在双边滑轨顺畅的运行滚动摩擦，提高了运行效率，增加了双边滑轨的使用寿命。

4、本发明利用横向杆固定在支架底部，双边滑轨向下的挤压力大于弧板的伸缩力，将弧板推动变形，使得整个弧板具有一定硬度，可以更好的将滚轮从卡槽内推送出，实现了各个滚轮有效的滚动压制薄膜封装。

附图说明

图1为本发明一种半导体发光器件的结构示意图。

图2为本发明透光构件的剖面结构示意图。

图3为本发明助力装置的平面结构示意图。

图4为本发明持平装置的剖面结构示意图。

图5为本发明复位结构的俯视结构示意图。

图6为本发明延伸组件的正视结构示意图。

图7为本发明整平装置的平面结构示意图。

图中：透光层-1、透光构件-2、发光层-3、二极管-21、压制板-22、助力装置-23、薄膜封装-24、闭合腔-231、弹簧-232、支撑板-233、持平装置-234、延伸组件-235、套接环-236、展角-237、磨合点-4a1、复位结构-4a2、固定套-4a3、紧箍-4a4、踏板-a21、折合件-a22、联动环-a23、拉力带-a24、定点环-a25、整平装置-5b1、双边滑轨-5b2、支架-5b3、滑杆-5b4、滚轮-b11、连接角-b12、横向杆-b13、弧板-b14、卡槽-b15。

具体实施方式

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

如图1-图5所示，本发明提供一种半导体发光器件，其结构包括透光层1、透光构件2、发光层3，所述发光层3上固定连接有透光层1，所述透光层1上设置有透光构件2，所述透光构件2包括二极管21、压制板22、助力装置23、薄膜封装24，所述二极管21上覆盖有薄膜封装24，所述薄膜封装24中部设置有压制板22和助力装置23，所述压制板22固定连接在薄膜封装24的弯折处，且压制板22之间安装有助力装置23，所述助力装置23包括闭合腔231、弹簧232、支撑板233、持平装置234、延伸组件235、套接环236、展角237，所述支撑板233两端活动卡合在压制板22上方，且其支撑板233底部安装有弹簧232和持平装置234，所述弹簧232通过持平装置234过渡配合在套接环236内部，所述套接环236底部设置有闭合腔231和延伸组件235，所述闭合腔231中部焊接连接有展角237，所述展角237间隙配合在薄膜封装24上，所述持平装置234包括磨合点4a1、复位结构4a2、固定套4a3、紧箍4a4，所述磨合点4a1与固定套4a3嵌接连接在一起，所述固定套4a3底部焊接连接有紧箍4a4，所述紧箍4a4上安装有复位结构4a2，所述复位结构4a2为倒锥台结构，套设于固定套4a3内部，所述复位结构4a2包括踏板a21、折合件a22、联动环a23、拉力带a24、定点环a25，所述踏板a21中部设置有定点环a25，所述定点环a25之间焊接连接有联动环a23，所述联动环a23与踏板a21上设有四个结构大小一致的拉力带a24，所述拉力带a24中部套接连接有折合件a22，所述定点环a25与四个拉力带a24构成一体化结构，且定点环a25的环状结构中部穿插有紧箍4a4，所述磨合点4a1插嵌连接于弹簧232中部两侧，弹簧232受力带动固定套4a3同步变形到一定程度下，其中部的复位结构4a2对紧箍4a4之间相互借力，从而增加弹簧232的稳定性，在助力装置上设置有持平装置和延伸组件，利用套接在延伸组件底部的展角，在薄膜封装产生间距分离时，展角将逐渐扩张覆盖在该弯折变形处，这会挤压弹簧中部的持平装置和缩短中部的延伸组件与薄膜封装的间距，使得持平装置对弹簧的支持可以将延伸组件间接推送出展角的遮罩范围，有效的作用薄膜封装上，避免了薄膜封装的堆叠处弯折，当拉力带之间互相向上挤压至与踏板处于同一个水平面时，整个复位结构向上崩塌形成正锥台结构，使得折合件能完全贴合固定套内部，有效吸收弹簧挤压固定套时产生的压力，提高了复位结构的刚性。

实施例2

如图6-图7所示，在实施例1的基础上，本发明结合以下结构部件的相互配合，所述延伸组件235包括整平装置5b1、双边滑轨5b2、支架5b3、滑杆5b4，所述整平装置5b1安装在滑杆5b4底部，所述滑杆5b4滑动接触于双边滑轨5b2之间，所述双边滑轨5b2焊接连接在支架5b3内侧，所述整平装置5b1包括滚轮b11、连接角b12、横向杆b13、弧板b14、卡槽b5，所述滚轮b11等距排列在卡槽b15的槽型位置内部，所述卡槽b15安装在弧板b14内，所述弧板b14通过连接角b12间接配合于横向杆b13，所述横向杆b13中部插嵌连接有滑杆5b4，所述支架5b3为l形结构，其底部焊接连接有横向杆b13，其顶端通过套接环236间接配合于弹簧232中部，所述滑杆5b4受自身重力影响，在支架5b3间距变大的同时，挤压整平装置5b1向下变形，增大与薄膜封装24的接触面积，有效贴合作用于薄膜封装24表面，所述弧板b14具有一定的伸缩性，受中部滑杆5b4的向下挤压，将滚轮b11通过卡槽b15内部很好的导出，使得滚轮b11全方位作用在薄膜封装24上滚动，通过弹簧变形的影响，带动支架之间的间距增加，使得双边滑轨对滑杆的夹持力变小，保证了滑杆自身的重力可以在双边滑轨顺畅的运行滚动摩擦，提高了运行效率，增加了双边滑轨的使用寿命，利用横向杆固定在支架底部，双边滑轨向下的挤压力大于弧板的伸缩力，将弧板推动变形，使得整个弧板具有一定硬度，可以更好的将滚轮从卡槽内推送出，实现了各个滚轮有效的滚动压制薄膜封装。

下面对上述技术方案中的一种半导体发光器件的工作原理作如下说明：

本发明在使用过程中，当二极管21温度变化时，会造成不同薄膜之间产生不同程度的白化弯折变形，因此，压制板22之间设有的助力装置23，在薄膜堆叠处之间接触处产生缝隙会首先挤压到展角237，展角237的覆盖范围将扩大至与缝隙相等大小，其边缘处挤压闭合腔231，推动弹簧232两端来挤压弹簧232中部，使得其内部的固定套4a3带动紧箍4a4扣紧定点环a25，并向上推动踏板a21，让其四周的折合件a22扩张，带动拉力带a24拉伸绷直，支撑在固定套4a3内部，紧箍4a4逐渐将倒锥台结构的向上顶，使得折合件a22与踏板a21形成同一平面结构，最终在紧箍4a4的作用下，倒锥台结构向上崩塌，整个复位结构4a2形成正锥台结构，完全切合固定套4a3内表面，对弹簧232起到固定支撑的作用，也让弹簧232有效作用于套接环236内部，在弹簧232的变形复位过程中，会缩短中部的延伸组件235与薄膜封装24的间距，且通过支架5b3顶端在套接环236内部间接配合于弹簧232中部，支架5b3之间的间距会随着弹簧232对套接环236的支持扩张力度的改变而改变，进而会减小双边滑轨5b2对滑杆5b4的滚动摩擦力，伴随自身重力加快向下滑动速度，利用横向杆b13固定连接在支架5b3底部，使得弧板b14被滑杆5b4向下推动，增加其弧板b14的弧形弯折程度，将卡槽b15内部的滚轮b11导出，更好的贴合滚动在薄膜封装24的弯折处，进行固定完成整平工作，以防该弯折处堆叠产生的空间会形成新的水分子侵蚀的通道，严格杜绝来自周围环境的氧气和潮气进入器件内部接触二极管21。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“侧向”、“长度”、“宽度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。