散热结构及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热结构及电子设备。

背景技术：

现行薄型电脑的厚度限制在於cpu或是显示卡的部份，晶片加上散热片、热管之后往往紧靠于下盖，仅存下盖变形公差。因此在有限的固定空间下，散热片厚度与热管厚度设置有着反比的关系，即增大热管的厚度则需要使散热片的厚度变薄，增大热管的厚度有助于热量的传递与耐晶片功率的极限提升，但过薄的散热片往往会带来平整度与平面度不易控制，衍伸出散热片与晶片接触不良的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种散热结构及电子设备，主要目的是解决在有限的固定空间下，增大热管的厚度以提高散热效果的同时，不影响的散热片的平整度的问题。为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供了一种散热结构，该散热结构包括：散热片，所述散热片包括导热区及分设与所述导热区两侧的加强区；

其中，所述导热区包括热管，所述热管设置于所述散热片的第一侧表面，所述加强区具有预设强度，且所述散热片位于所述加强区的厚度大于其位于所述导热区的厚度。

可选的，所述加强区由所述散热片的边缘折叠形成，且形成至少一个弯折部。

可选的，所述加强区位于所述弯折部两侧的所述散热片相对的表面相互贴合。

可选的，所述加强区具有多个所述弯折部，所述散热片形成相邻的所述弯折部的折叠方向相反。

可选的，所述加强区具有多个所述弯折部，所述散热片形成每个所述弯折部的折叠方向相同。

可选的，所述加强区由所述散热片的边缘朝向第一侧、且沿靠近所述导热区的方向卷曲形成。

可选的，所述加强区由多层所述散热片层叠设置形成。

可选的，所述加强区还包括：散热弹片，所述散热弹片设置于所述第二散热区的表面，用于向所述第二散热区的表面施加弹性作用力。

可选的，所述加强区的厚度与所述第一散热区的厚度相等。

另一方面，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括：上述的散热结构。

本实用新型实施例提出的一种散热结构及电子设备，导热区起到主要的散热作用，处于导热区的散热片的第一侧表面设置有热管，通过设置加强区，其具有足够的强度，能够增加散热片的整体的强度，从而在有限的空间下增加热管的设置厚度时，可以使加强区的散热片大于导热区的散热片的厚度，从而可避免散热片厚度对应减小对其强度的影响，能够有效且可靠的增强散热结构的散热效果，可提高待散热结构及电子设备的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种散热结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种散热结构的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的另一种散热结构的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的散热结构及电子设备，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

实施例一

如图1、图2及图3所示，本实用新型的实施例一提出一种散热结构，该散热结构包括：散热片1，所述散热片1包括导热区101及分设与所述导热区101两侧的加强区102；其中，所述导热区101包括热管，所述热管设置于所述散热片1的第一侧表面，所述加强区102具有预设强度，且所述散热片1位于所述加强区102的厚度大于其位于所述导热区101的厚度。

具体的，散热片1和热管可用于对电子设备的cpu、显示卡等待散热结构进行散热，其中，热管是一种具有极高导热性能的传热元件，可起到主要的散热作用，但由于热管的形状限制，导致其与待散热结构连接时的接触面积较小，影响热量传导的效果，故采用散热片1与热管结合的形式，实现对待散热结构的有效散热。以待散热结构为电子设备的cpu为例，在cpu上增设散热片1及热管后，热管的位置紧靠电子设备的下盖，仅存在下盖的变形公差，故散热片1和热管的可设置空间有限，若想提高散热效果以及提升承受cpu晶片功率的极限，则应增加热管的厚度，对应的也应减小散热片1的厚度，但过薄的散热片1会导致散热片1的强度降低，也会带来平整度和平面度不易控制，延伸出散热片1与cpu晶片的接触不良的问题。为解决上述问题，在本实用新型采取的技术方案中，散热片1包括导热区101与加强度，其中，导热区101起到主要的散热作用，处于导热区101的散热片1的第一侧表面设置有热管，热管与散热片1可采用焊接的固定方式，第一侧表面为散热片1与待散热结构背离的表面，处于导热区101的散热片1的第二侧表面与待散热结构贴合，第二侧表面为与第一侧表面相对的一侧表面，导热区101的位置与待散热结构的位置对应，能够有效的传导待散热结构工作中产生的热量，达到可靠的散热效果，可延长待散热结构及电子设备的使用寿命；目前的散热片1与热管结合的厚度设置为：1.0mm热管+0.5mm散热片1，为提高导热区101的导热效果，可在一定程度上增加热管的厚度，例如：可以采用1.3mm热管+0.2mm散热片1，在减小散热片1厚度的同时，为提高散热片1的强度，在导热区101的两侧对称设置加强区102，加强区102具有预设强度，其强度大于导热区101的散热片1的强度，由于加强区102不需要热管，故可以增加加强区102的散热片1的厚度，使其大于导热区101的散热片1的厚度，以提高散热片1的整体的强度，具体的，加强区102的散热片1的厚度的增加的方式有多种，例如：可以采用整体厚度为0.2mm的散热片1原材，加强区102通过折叠、卷曲、层叠等操作实现厚度的增加和强度的增加，此处不做限制。

根据上述所列，本实用新型实施例提出一种散热结构，导热区起到主要的散热作用，处于导热区的散热片的第一侧表面设置有热管，通过设置加强区，其具有足够的强度，能够增加散热片的整体的强度，从而在有限的空间下增加热管的设置厚度时，可以使加强区的散热片大于导热区的散热片的厚度，从而可避免散热片厚度对应减小对其强度的影响，能够有效且可靠的增强散热结构的散热效果，可提高待散热结构及电子设备的使用寿命。

进一步的，参考附图1和附图2，在具体实施中，所述加强区102由所述散热片1的边缘折叠形成，且形成至少一个弯折部。

具体的，为了实现加强区102的强度增加以及散热片1的厚度的增加，可以有多种具体的实现方式，本实用新型采取的技术方案中，加强区102可以由散热片1折叠形成，例如：可以采用整体厚度为0.2mm的散热片1原材，其中部为导热区101，用于设置热管，两侧其余的区域用于设置加强区102，可以将两侧的边缘进行折叠，折叠的操作可形成弯折部，且至少形成一个弯折部。通过折叠的操作，能够使加强区102包括至少两层散热片1的结构，以增加其厚度，从而实现散热片1处于加强区102的强度的可靠增加。在折叠操作的过程中，能够对导热区101的散热片1施加向外侧拉伸的作用力，即可以使导热区101的散热片1更加平整，从而可以提高导热区101的散热片1与待散热结构的贴合度，可提高导热的效果和效率，能够有效的解决较薄的散热片1与待散热结构接触不良的问题。具体的，在通过弯折操作形成弯折部时，两侧的弯折操作可以每次均朝向相对的方向，即每次弯折均朝向靠近导热区101的方向进行，但不限于此，还可以是形成每个弯折部的折叠方向相，此处不作具体限制。在具体操作时，可以如上述的先提供一整体厚度为0.2mm的散热片1原材，将两侧边缘弯折形成两侧的加强区102，加强区102形成后，再在导热区101设置热管，并可以将热管焊接在处于导热区101的散热片1的第一侧表面。

进一步的，参考附图1和附图2，在具体实施中，所述加强区102位于所述弯折部两侧的所述散热片1相对的表面相互贴合。

具体的，如上述的加强区102可以由散热片1折叠形成，由于有限的空间限制，为增加散热片1可折叠的次数，从而提高加强区102的散热片1的强度，本实用新型采取的技术方案中，散热片1经过折叠操作形成弯折部，可以使弯折部两侧的散热片1相互贴合，增加弯折部两侧的散热片1的贴合性，从而可以完成一次弯折对整体的后的的增加，故使弯折部两侧的散热片1相互贴合，既能够实现加强区102的强度的可靠增加，又能够在一定程度上达到减小弯折操作对加强区102厚度的影响的效果。

进一步的，参考附图1，在具体实施中，所述加强区102具有多个所述弯折部，所述散热片1形成相邻的所述弯折部的折叠方向相反。

具体的，本实用新型采取的技术方案中，如上述的弯折部两侧的散热片1相互贴合，在有限的空间内，为提高加强区102的强度，可以进行多次弯折操作，即可以形成多个弯折部，且在形成弯折部时，可以为：形成相邻的弯折部进行的弯折操作的方向相反，例如：可以采用整体厚度为0.2mm的散热片1原材，其中部为导热区101，规划处导热区101所占的区域面积，剩余的两侧区域用于设置加强区102，根据区域的面积可以确定相邻的弯折部之间的宽度，即每次折叠的宽度大小以及折叠的次数，若设置方向相反的弯折操作，便于控制加强区102弯折形成的散热片1靠近导热区101的内端的位置，即靠近导热区101的弯折部的位置，其位置可以与热管的表面贴合，也可以与热管的表面间隔一定间距，保证其不占用热管所处的空间内，不影响后续的热管与处于导热区101的散热片1的连接即可。

进一步的，参考附图2，在具体实施中，所述加强区102具有多个所述弯折部，所述散热片1形成每个所述弯折部的折叠方向相同。

具体的，本实用新型采取的技术方案中，如上述的弯折部两侧的散热片1相互贴合，在有限的空间内，为提高加强区102的强度，可以进行多次弯折操作，即可以形成多个弯折部，且在形成弯折部时，可以为：形成相邻的弯折部进行的弯折操作的方向相同，其中部为导热区101，规划处导热区101所占的区域面积，剩余的两侧区域用于设置加强区102，根据区域的面积可以确定相邻的弯折部之间的宽度，即每次折叠的宽度大小以及折叠的次数，在进行操作时，为提高美观性以及减小加强区102的占用空间，每次折叠的宽度大小可以相等以使加强区102的宽度整体相等，且在进行翻折前，应确定好每次翻折的宽度和需要翻折的总次数，从散热片1的边缘朝向导热区101的方向重复进行多次弯折即可，在每次弯折时，能够向位于导热区101的散热片1的两侧分别施加向外侧拉伸的作用力，即可以使导热区101的散热片1更加平整，从而可以提高导热区101的散热片1与待散热结构的贴合度，可提高导热的效果和效率，能够有效的解决较薄的散热片1与待散热结构接触不良的问题。

进一步的，在具体实施中，所述加强区102由所述散热片1的边缘朝向第一侧、且沿靠近所述导热区101的方向卷曲形成。

具体的，为了实现加强区102的强度增加以及散热片1的厚度的增加，除上述的加强区102由折叠的方式形成外，本实用新型采取的技术方案中，加强区102还可以通过卷曲的方式形成，例如：可以采用整体厚度为0.2mm的散热片1原材，其中部为导热区101，用于设置热管，两侧其余的区域用于设置加强区102，可以将散热片1的两侧的边缘向中部进行卷曲直至靠近热管的表面或与热管的表面接触后停止，通过卷曲的操作，使加强区102的散热片1具有多层的设置，能够增加其强度，此外，通过散热片1两侧边缘的卷曲，能够向位于导热区101的散热片1的两侧分别施加向外侧拉伸的作用力，即可以使导热区101的散热片1更加平整，从而可以提高导热区101的散热片1与待散热结构的贴合度，可提高导热的效果和效率，能够有效的解决较薄的散热片1与待散热结构接触不良的问题。卷曲的圈数可以根据实际情况设定，应同时保证不占用导热区101的位置，且应控制卷曲后的加强区102的厚度在预设范围内。

进一步的，参考附图3，在具体实施中，所述加强区102由多层所述散热片1层叠设置形成。

具体的，为了实现加强区102的强度增加以及散热片1的厚度的增加，本实用新型采取的技术方案中，加强区102可以由多层散热片1层叠设置形成，以实现散热片加强区的后的增加，以及整体的强度的提升，且层叠的层数可以根据实际情况设定，相邻的散热片1相互贴合且固定连接。

进一步的，参考附图1-附图3，在具体实施中，所述加强区102还包括：散热弹片3，所述散热弹片3设置于所述第二散热区的表面，用于向所述第二散热区的表面施加弹性作用力。

具体的，本实用新型采取的技术方案中，加强区102除具有预设强度的散热片1外，还包括：散热弹片3，散热弹片3具有弹性，将其设置在加强区102的表面，第一时第一侧表面，也可以使第二侧表面，具体可根据实际安装情况和空间限制决定，在散热结构在电子设备里安装完成后，散热弹片3在其本身弹力的作用下，能够向加强区102施加弹性作用力，将其压紧，能够提高散热片1与待散热结构的表面的贴合性，从而提高导热效果，散热弹片3可以铆接在加强区102的表面上。

进一步的，参考附图1-附图3，在具体实施中，所述加强区102的厚度与所述导热区101的厚度相等。

具体的，散热片1与热管结合实现导热对待散热设备实现散热时，其设置空间有限，本实用新型采取的技术方案中，在散热结构的热管厚度增加，实现其导热散热效果提高的同时，为提高散热结构的整体强度，可以将加强区102的厚度设置为与导热区101的厚度相等，故为加强区102的散热片1提供足够的空间，以实现其厚度的提升空间，加强区102的散热片1厚度可以为从导热区101的整体厚度中去除散热弹片3的厚度后剩余的厚度。

实施例二

本实用新型的实施例二提出一种电子设备，该电子设备包括：上述的散热结构。

具体的，上述的散热结构可以设置在电子设备的内部，可以对电子设备中的cpu、显示卡等待散热结构进行散热，例如：当需要对cpu进行散热时，可以将散热结构的导热区101对应于cpu的位置，并将散热片1的第二表面与cpu表面贴合，通过导热区101的热管可将cpu产生的热量进行有效传导。散热结构的热管的厚度增加能够提高其导热效果，且通过加强区102的设置，热管厚度的增加以及散热片1厚度的减小不会影响散热片1整体的强度和平整度。

根据上述所列，本实用新型实施例提出一种散热结构，导热区起到对电子设备内待散热结构主要的散热作用，处于导热区的散热片的第一侧表面设置有热管，通过设置加强区，其具有足够的强度，能够增加散热片的整体的强度，从而在有限的空间下增加热管的设置厚度时，可以使加强区的散热片大于导热区的散热片的厚度，从而可避免散热片厚度对应减小对其强度的影响，能够有效且可靠的增强散热结构的散热效果，可提高待散热结构及电子设备的使用寿命。

需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。