结构稳固的Type-C连接器的制作方法

文档序号:23751240发布日期:2021-01-26 20:52阅读:63来源:国知局
结构稳固的type-c 连接器
技术领域
[0001]
本实用新型涉及连接器领域技术,尤其是指一种结构稳固的type-c 连接器。


背景技术:

[0002]
2013年12月,usb 3.0推广团队已经公布了下一代 usb type-c 连接器的渲染图,随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高10gbps)以及更强悍的电力传输(最高100w)。type-c双面可插接口最大的特点是支持usb接口双面插入,正式解决了“usb永远插不准”的世界性难题,正反面随便插。同时与它配套使用的usb数据线也必须更细和更轻便。
[0003]
为了实现良好的接地屏蔽效果,每个type-c 插头连接器内均具有一卡勾件,由于结构设计不合理,导致卡勾件不能与屏蔽外壳实现良好的接触,在压模具和运输中容易出现接触不良,影响产品的使用性能。因此,有必要对目前的type-c 连接器进行改进。


技术实现要素:

[0004]
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种结构稳固的type-c 连接器,其能有效解决现有之type-c 连接器卡勾件与屏蔽外壳容易出现接触不良的问题。
[0005]
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]
一种结构稳固的type-c 连接器,包括有绝缘本体、上排端子、下排端子、卡勾件以及屏蔽外壳;该绝缘本体的前端具有一插接槽;该上排端子和下排端子均设置于绝缘本体上,下排端子位于上排端子的下方,上排端子的接触部和下排端子的接触部均位于插接槽内,上排端子的焊接部和下排端子的焊接部均伸出绝缘本体外;该卡勾件设置于绝缘本体上,卡勾件的前端两侧均具有一卡勾部,两卡勾部分别位于插接槽的两侧;该屏蔽外壳包覆住绝缘本体;该卡勾件的后侧两侧分别与屏蔽外壳的两侧内壁紧密接触并扣合固定连接。
[0007]
优选的,所述卡勾件与屏蔽外壳之间通过凸点紧密接触,卡勾件和与屏蔽外壳之间通过扣槽和扣点扣合固定连接。
[0008]
优选的,所述凸点于卡勾件的侧面一体向外凸伸出,该扣槽于卡勾件的侧面下凹形成,屏蔽外壳的侧面外凹内凸而形成前述扣点。
[0009]
优选的,所述凸点为前后排布的两个,该扣槽位于两凸点的后方。
[0010]
优选的,所述卡勾件的后端面两侧均延伸出有焊接脚。
[0011]
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
[0012]
通过利用卡勾件的后侧两侧分别与屏蔽外壳的两侧内壁紧密接触并扣合固定连接,使得卡勾件与屏蔽外壳贴合更好,结构更加的稳固,有效杜绝在压模具和运输中出现接触不良的现象,大大提升产品的使用性能。
[0013]
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对
本实用新型进行详细说明。
附图说明
[0014]
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图;
[0015]
图2是本实用新型之较佳实施例的分解图;
[0016]
图3是本实用新型之较佳实施例的截面图。
[0017]
附图标识说明:
[0018]
10、绝缘本体
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11、插接槽
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20、上排端子
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21、接触部
[0020]
22、焊接部
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30、下排端子
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31、接触部
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32、焊接部
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40、卡勾件
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41、卡勾部
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42、凸点
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43、扣槽
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44、焊接脚
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50、屏蔽外壳
[0025]
51、扣点。
具体实施方式
[0026]
请参照图1至图3所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有绝缘本体10、上排端子20、下排端子30、卡勾件40以及屏蔽外壳50。
[0027]
该绝缘本体10的前端具有一插接槽11。该上排端子20和下排端子30均设置于绝缘本体10上,下排端子30位于上排端子20的下方,上排端子20的接触部21和下排端子30的接触部31均位于插接槽11内,上排端子20的焊接部22和下排端子30的焊接部32均伸出绝缘本体10外。
[0028]
该卡勾件40设置于绝缘本体10上,卡勾件40的前端两侧均具有一卡勾部41,两卡勾部41分别位于插接槽11的两侧;该屏蔽外壳50包覆住绝缘本体10;该卡勾件40的后侧两侧分别与屏蔽外壳50的两侧内壁紧密接触并扣合固定连接。
[0029]
在本实施例中,所述卡勾件40与屏蔽外壳50之间通过凸点42紧密接触,卡勾件40和与屏蔽外壳50之间通过扣槽43和扣点51扣合固定连接。在本实施例中,所述凸点42于卡勾件40的侧面一体向外凸伸出,该扣槽43于卡勾件40的侧面下凹形成,屏蔽外壳50的侧面外凹内凸而形成前述扣点51,并且,所述凸点42为前后排布的两个,该扣槽43位于两凸点42的后方。以及,所述卡勾件40的后端面两侧均延伸出有焊接脚44。
[0030]
详述本实施例的组装过程如下:
[0031]
首先,将上排端子20和下排端子30设置于绝缘本体10,接着,将卡勾件40由后往前组装与绝缘本体10上,两卡勾部41分别伸入插接槽11的两侧,然后,将屏蔽外壳50由后往前组装并套设于绝缘本体10上,组装到位后,该凸点42与屏蔽外壳50的内壁紧密接触,该扣点51与扣槽43配合卡扣。
[0032]
本实用新型的设计重点是:通过利用卡勾件的后侧两侧分别与屏蔽外壳的两侧内壁紧密接触并扣合固定连接,使得卡勾件与屏蔽外壳贴合更好,结构更加的稳固,有效杜绝在压模具和运输中出现接触不良的现象,大大提升产品的使用性能。
[0033]
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
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