同轴连接器的制作方法

文档序号:23974008发布日期:2021-02-18 23:02阅读:85来源:国知局
同轴连接器的制作方法

[0001]
本实用新型涉及电连接器领域,特别是涉及一种同轴连接器。


背景技术:

[0002]
公告号为204067768的中国专利揭示了一种同轴连接器,该同轴连接器包括中心导体、外导体及将中心导体与外导体结合为一体的绝缘本体,所述中心导体包括在所述外导体内侧沿轴向拉伸形成的接触部、形成于所述接触部底部的基部及自所述基部沿径向延伸出所述外导体外的焊脚。所述接触部的外周为接触面,内部中空形成腔体,在所述中心导体成型于所述绝缘本体内后,所述接触部的腔体底部的开口被绝缘本体所封闭,造成所述腔体内的空间被封闭形成空腔,所述空腔不与外界连通会对射频信号的匹配与连续性造成影响。而焊脚外延部分的底面需要暴露于所述绝缘本体底部,而所述焊脚与绝缘本体的结合面不足,造成所述焊脚外延伸部分与绝缘本体的结合强度不够。


技术实现要素:

[0003]
基于此,本实用新型提供一种同轴连接器,以有助于改善信号的匹配与连续性及使中心导体与绝缘本体结合力更强。
[0004]
为解决上述技术问题,本申请提供了一种同轴连接器,包括外导体、中心导体及将所述外导体与中心导体固持为一体的绝缘本体,所述外导体包括筒体、自所述筒体底部水平折弯延伸形成的焊接部及通过所述筒体围设成的插接腔,所述中心导体包括位于所述筒体中心位置处的接触部及自所述接触部底部水平折弯并延伸出所述筒体外的焊脚,所述接触部包括在上下方向贯通形成的空腔。
[0005]
优选地,所述接触部包括连接于所述焊脚一端的第一、第二壁部,所述第一、第二壁部相向包折围设成所述空腔,所述第一、第二壁部的自由端处形成有衔接缝,所述接触部的第一、第二壁部的顶面平齐。
[0006]
优选地,一对接连接器与所述同轴连接器对接,所述对接连接器包括有夹持于所述中心导体外壁面上的对接端子,所述对接端子通过一对弹性夹臂夹持于所述中心导体的外壁面上实现电性接触。
[0007]
优选地,所述焊脚包括焊脚主体及自所述焊脚主体横向两侧斜向上方折弯形成的延伸部,所述延伸部嵌入所述绝缘本体内,所述延伸部底侧形成有第一斜面,所述延伸部顶侧形成有第二斜面。
[0008]
优选地,所述衔接缝正对所述焊脚,所述第一、第二壁部位于所述衔接缝位置处的底面形成有暴露部,所述第一、第二壁部靠近所述焊脚处切除形成切除部,所述切除部表面整体在上下方向上高于所述暴露部。
[0009]
优选地,所述暴露部的底面与所述焊脚的底面平齐。
[0010]
优选地,所述焊接部形成于所述筒体的横向两侧,所述筒体前后两侧位于所述焊接部之间形成有缺口,所述缺口穿越所述筒体底部连通所述插接腔。
[0011]
优选地,所述焊接部位于所述缺口一侧压薄形成有倾斜面。
[0012]
优选地,所述绝缘本体包括成型于所述筒体底部并将所述接触部底部固持的基底及自所述基底前后两端延伸至所述缺口处的加强部,所述基底上设有固持于所述接触部下侧的端子槽。
[0013]
优选地,所述加强部的顶面与所述焊接部的顶面平齐,所述加强部填充满所述倾斜面,所述暴露部、焊脚的底面暴露于所述绝缘本体的底面。
[0014]
本申请的同轴连接器的中心导体的接触部设置成开放式的空腔结构,有助于改善信号的匹配与连续性。同时,所述焊脚横向两侧成型延伸部,以及所述切除部的设置可使所述中心导体与绝缘本体的结合更为牢固。
附图说明
[0015]
图1为本申请同轴连接器的立体组合图;
[0016]
图2为本申请同轴连接器另一角度的立体组合图;
[0017]
图3为本申请同轴连接器的立体分解图;
[0018]
图4为本申请同轴连接器的中心导体的立体图;
[0019]
图5为本申请同轴连接器的中心导体另一角度的立体图;
[0020]
图6为沿图1所示a-a虚线的剖视图。
[0021]
附图中各标号的含义为:
[0022]
外导体-10;筒体-11;插接腔-12;焊接部-13;凹孔-131;凹口-132;倾斜面-133;缺口-14;绝缘本体-20;基底-21;端子槽-22;环形槽-221;填充底部-222;加强部-24;延伸槽-241;中心导体-30;焊脚-31;焊脚主体-311;延伸部-312;第一斜面-313;第二斜面-314;接触部-32;第一壁部-321;第二壁部-322;衔接缝-323;暴露部-324;切除部-325;空腔-33。
具体实施方式
[0023]
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0024]
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0025]
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。
[0026]
本申请以图1所示x方向为左右方向(横向方向),以y方向为前后方向 (纵向方向),以z方向为上下方向(垂直方向)的上方。
[0027]
请参阅图1至图3所示,本申请同轴连接器包括外导体10、中心导体30及将所述外导体10与中心导体30固持为一体的绝缘本体20。
[0028]
所述外导体10包括筒体11、自所述筒体11底部折弯形成的焊接部13及通过所述筒
体11围设成的插接腔12。
[0029]
所述焊接部13是自所述筒体11底部沿横向外侧分别折弯水平延伸形成的,所述焊接部13包括左右独立的两部分。所述筒体11的前后两端分别开设有缺口14,所述缺口14位于所述焊接部13之间,所述筒体11底部位于所述缺口 14位置处切除使所述缺口14连通至所述插接腔12。
[0030]
所述焊接部13纵向外端设有凹孔131,所述焊接部13的横向外侧设有凹口 132,所述凹孔131与所述凹口132在焊接时可以使焊锡粘附至所述凹孔131与凹口132,增加焊锡的附着面以增强焊接部13与印刷电路板之间的结合力。
[0031]
所述焊接部13位于所述缺口14位置处压薄形成有倾斜面133,所述焊接部 13位于所述倾斜面133位置处的厚度小于所述焊接部13其余位置的厚度。在具体实施中,在所述焊接部13位于所述缺口14的端缘上下两侧均设置所述倾斜面133。
[0032]
请继续参阅图4至图6所示,所述中心导体30包括位于所述插接腔12中心位置处接触部32、自所述接触部32的底部垂直折弯延伸出所述筒体11外的焊脚31及位于所述接触部32中间的空腔33。所述焊脚31沿所述插接腔12中心位置朝其中一个缺口14方向延伸并穿越所述筒体11底部延伸至所述缺口14 外。所述焊脚31包括焊脚主体311及自所述焊脚主体311横向两侧斜向上方折弯延伸形成的延伸部312。所述延伸部312底侧形成有第一斜面313,所述延伸部312顶侧形成有第二斜面314,一对所述延伸部312分列于所述焊脚主体311 横向两侧。
[0033]
所述接触部32包括分别连接于所述焊脚31端部的第一、第二壁部321,322 及形成于所述第一、第二壁部321,322衔接处的衔接缝323。所述第一、第二壁部321,322一端连接于所述焊脚31上,而后,第一、第二壁部321,322相向弯折围绕成一个圆筒形结构,所述空腔33位于所述圆筒形结构中间。所述衔接缝323正对所述焊脚31,即所述第一、第二壁部321,322为对称结构。所述第一、第二壁部321,322位于所述衔接缝323位置处的底面形成暴露部324。所述第一、第二壁部321,322靠近所述焊脚31一侧部分切除形成有切除部325,所述切除部325与所述暴露部324相连接。所述切除部325的表面整体在上下方向上高于所述暴露部324的底面。在较为优选的方案中,所述暴露部324为平面且与所述焊脚31的底面平齐,以方便所述绝缘本体20与所述外导体10、所述中心导体30一体成型时,对所述中心导体30的定位。所述第一、第二壁部321,322的顶面平齐。
[0034]
所述中心导体30是通过板状金属冲压成型的,先冲切形状,将所述焊脚31 折弯成型,同时,将所述第一、第二壁部321,322相向包折形成所述接触部。所述延伸部312、切除部325在板状金属冲切时预先完成成型,随后进行折弯等操作。所述焊脚31的自由端连接有料带。
[0035]
所述绝缘本体20将所述中心导体30与所述外导体10结合固持为一体。具体地,所述绝缘本体20包括成型于所述插接腔12底部的基底21、自所述基底 21前后两端延伸至所述缺口14处的加强部24及形成于所述基底21中心以固持所述中心导体30底部的端子槽22。
[0036]
所述端子槽22包括所述接触部32的第一、第二壁部321,322嵌入所述基底21内的环形槽221及位于所述环形槽221中间并填充所述空腔33填充底部 222。所述加强部24的底部设有供所述焊脚31延伸的延伸槽241,所述延伸槽 241延伸至所述基底21的底面。所述加强部24的上下表面分别与所述焊接部 13的上下表面平齐。所述加强部24填充满所述焊接
部13位于所述缺口14端缘的倾斜面133上下两侧以加强绝缘本体20与外导体10之间的结合力。所述焊脚31上的延伸部312同样可以增强所述绝缘本体20与所述中心导体30之间的结合力,所述第一、第二壁部321,322靠近所述焊脚31一侧的切除部325填充满塑胶也可以增强绝缘本体20与所述中心导体30之间的结合力。再者,所述切除部325于所述绝缘本体20与所述外导体10、所述中心导体30一体成型时相当于令所述空腔33与外界连通的通道,有助于成型所述绝缘本体20可以充分的填充于所述空腔33的下端以达到提升结合力的目的。
[0037]
注塑成型所述绝缘本体20后,所述焊脚主体311的底面及所述第一、第二壁部321,322底面的暴露部324均暴露于所述绝缘本体20底面且与所述绝缘本体20底面、焊接部13底面平齐。在焊接时,所述焊脚31、焊接部13及暴露部324均可焊接于印刷电路板上。
[0038]
本申请同轴连接器与一对接连接器对接,所述对接连接器包括夹持于所述中心导体30外壁面上的对接端子,所述对接端子通过一对弹性夹臂夹持于所述中心导体30的外壁面上实现电性接触。
[0039]
本申请的同轴连接器的中心导体30的接触部32设置成开放式的空腔33结构,有助于改善信号的匹配与连续性。同时,所述焊脚31横向两侧成型延伸部 312,以及所述切除部325的设置可使所述中心导体30与绝缘本体20的结合更为牢固。
[0040]
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0041]
以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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