二极管、电路板和空调器的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种二极管、电路板和空调器。

背景技术：

插件二极管的支架由正负极组成，其中包覆层与支架结合面积有限，在机插过程中容易受力后产生引线断的失效。具体而言，是在机插后对二极管的支架的引脚中多余的部分进行裁剪的过程中，会对支架产生纵向拉扯，以及使支架在包覆层内摇动，导致连接在两个支架之间的引线断裂，从而导致二极管损坏。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种二极管，能够避免二极管在机插过程中损坏。

还提出一种具有二极管的电路板和空调器。

根据本实用新型的第一方面实施例的二极管，包括支架和包覆层，其中，支架包括封装段和引脚段，所述封装段设置有至少一个凸起部，所述包覆层包裹所述封装段。

根据本实用新型实施例的二极管，至少具有如下有益效果：包覆层和凸起部结合，扩大了包覆层和支架之间的结合面积，从而提高支架和包覆层之间的结合力，有效保证支架在包覆层内的稳定性，避免在机插的过程中引线断裂而导致二极管损坏。

根据本实用新型的一些实施例，所述凸起部的至少一条侧边设置有多个凹槽，多个所述凹槽间隔设置，以使所述凸起部的边缘形成锯齿状。

根据本实用新型的一些实施例，所述凸起部的宽度为d1,所述凹槽的深度为l1，其中，d1>4l；所述凹槽的宽度为l2，相邻两个凹槽之间的最短距离为l3，其中，l2＝l3。

根据本实用新型的一些实施例，所述凸起部设置有穿孔。

根据本实用新型的一些实施例，所述凸起部的宽度为d1，所述穿孔的直径为m1，其中，d1≥3m1。

根据本实用新型的一些实施例，所述凸起部的端部设置有呈弧形的凹陷位。

根据本实用新型的一些实施例，所述凸起部设置有多个，多个所述凸起部错开设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述支架设置有2个，其一设置有晶圆，另一通过引线和所述晶圆连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述包覆层包括环氧树脂。

根据本实用新型的第二方面实施例的电路板，设置有本实用新型的第一方面实施例的二极管，所述二极管焊接在所述电路板上。

根据本实用新型实施例的电路板，至少具有如下有益效果：包覆层和凸起部结合，扩大了包覆层和支架之间的结合面积，从而提高支架和包覆层之间的结合力，有效保证支架在包覆层内的稳定性，避免在机插的过程中引线断裂而导致二极管损坏。

根据本实用新型的一些实施例，所述电路板设置有焊盘，所述支架穿设于所述焊盘并和所述焊盘焊接固定。

根据本实用新型的第三方面实施例的空调器，包括本实用新型的第二方面实施例的电路板。

根据本实用新型实施例的空调器，至少具有如下有益效果：包覆层和凸起部结合，扩大了包覆层和支架之间的结合面积，从而提高支架和包覆层之间的结合力，有效保证支架在包覆层内的稳定性，避免在机插的过程中引线断裂而导致二极管损坏。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本是实用新型实施例的电路板的示意图；

图2为本实用新型实施例的二极管的一种实施例的示意图；

图3为本实用新型实施例的二极管的另一种实施例的示意图；

图4为本实用新型实施例的支架的示意图；

图5为图4的a部的放大图。

附图标号

二极管100、电路板200、焊盘210、电阻300、支架110、封装段111、引脚段112、凸起部113、凹槽1131、穿孔1132、凹陷位1133、包覆层120、晶圆130、引线140。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型实施例的空调器中，空调器安装有电路板200，其中，结合图1，可以理解的是，该电路板200上设置有二极管100和电阻300，电阻300和二极管100配合其他的电子元件形成工作电路，在实际生产中需要将二极管100机插至电路板200上进行安装，参照图2，本实用新型实施例的二极管100包括包覆层120和支架110，其中，参照图4，支架110包括封装段111和引脚段112，该包覆层120包裹封装段111，封装段111设置有至少一个凸起部113。

实际加工中，需要将实施例中的二极管100插入到电路板200中，并对引脚段112中多余的部分进行裁剪，在裁剪的过程中，整个支架110通过凸起部113和包覆层120卡紧，提高结合力，具体而言，包裹封装段111的包覆层120和凸起部113结合，极大地扩大了包覆层120和支架110之间的结合面积，从而提高支架110和包覆层120之间的结合力，当支架110受到外力的干扰时，提高结合力能极大地降低外力对支架110的拉扯作用，并同时减少支架110在包覆层120内的摆动，有效保证支架110在包覆层120内的稳定性，支架110在包覆层120内保持稳定。

具体而言，参照图2，在二极管100中，支架110包括第一支架和第二支架，第一支架的封装段111设置有晶圆130，晶圆130和第二支架之间通过引线140连接，其中，第一支架和第二支架中，其一用于连接负极，另一用于连接正极。当提高了支架110和包覆层120的结合度，就能避免连接在第一支架和第二支架之间发生相对错位，从而避免第一支架和第二支架之间的引线140断裂，避免二极管100损坏。

二极管100包括发光二极管100、稳压管等类型，以发光二极管100为例，在发光二极管100的加工中，包覆层120一般是通过注塑工艺成型并包裹在支架110的封装段111外部，支架110的封装段111和包覆层120之间结合，其封装段111内嵌于包覆层120之中，在受到外力作用时，支架110的封装段111和包覆层120之间通过两者的贴合面之间产生的摩擦力来固定支架110，避免支架110被外力拉扯而导致从包覆层120中脱出，而在支架110上加设了凸起部113后，包覆层120在注塑成型后，内部将会形成和凸起部113匹配的槽位，其槽位的形状和凸起部113一致，凸起部113卡入槽位中并形成卡接，相比于仅仅通过摩擦力来固定结构，凸起部113和卡槽之间的卡接所形成的约束方式更能提高包覆层120和支架110之间的结合度，此外，由于支架110和包覆层120这两者之间的贴合面积提高，因此，由摩擦力所产生的约束效果也更佳。

结合图2，可以理解的是，电路板200上设置有焊盘210，在二极管100进行机插的过程中，将二极管100的支架110穿设于焊盘210中，并将支架110的引脚段112和焊盘210焊接固定，焊接固定后，需要将支架110的引脚段112中多余的部分进行剪切。

可以理解的是，参照图5，凸起部113的至少一条侧边设置有多个凹槽1131，多个凹槽1131间隔设置，以使凸起部113的侧边形成锯齿状。包覆层120在加工后，会形成和凸起部113的侧边的锯齿状结构匹配的卡接结构，其卡接结构和锯齿状的凸起部113的侧边会形成卡接，使凸起部113和包覆层120之间的结构更加紧密，进一步提高支架110和包覆层120之间的紧密性，使支架110和包覆层120之间的结合更加牢固，在支架110受到拉扯时保证整个二极管100的内部的结构不被破坏。

可以理解的是，参照图5，上述的侧边指的是凸起部113相对的两侧以及端部，而需要提及的是，凸起部113的体积一般会较小，因此凸起部113的端部不适合进行加工，参照图3，凸起部113的相对的两侧设置有凹槽1131，使凸起部113的相对的两侧的侧边呈锯齿状，并和包覆层120配合。

可以理解的是，二极管100是一个比较微小的零件，为了提高二极管100中的支架110的整体强度，凸起部113的宽度为d1,凹槽1131的深度为l1，其中，d1>4l；凹槽1131的宽度为l2，相邻两个凹槽1131之间的最短距离为l3，其中，l2＝l3。具体而言，凸起部113相对的两侧的侧边设置有凹槽1131，使两侧的凹槽1131的之间的最短距离大于或等于凸起部113的宽度的一半，提高整个凸起部113的强度，避免在加工的过程中凸起部113断裂，此外，也能避免二极管100在实际进行安装时因受力而导致凸起部113断裂的问题。凹槽1131的宽度等于相邻两个凹槽1131之间的最短距离，即在同一条侧边上的多个凹槽1131等距设置，使整个凸起部113的结构更加均衡，当在安装二极管100时，若凸起部113受到压力，更加平衡的凸起部113的结构能使整个凸起部113的受力更加均衡，提高整个二极管100的强度。

可以理解的是，为了进一步地提高支架110和包覆层120之间的结合度，凸起部113设置有穿孔1132。在注塑的工序中，包覆层120在穿孔1132中冷凝形成柱销，柱销插入到穿孔1132中并和穿孔1132之间形成卡接，穿孔1132和柱销之间配合，使凸起部113固定在包覆层120内，具体而言，该凸起部113在包覆层120注塑成型前所在的位置，将会使凸起部113在包覆层120冷却成型后固定在该位置中，再配合凸起部113和封装段111之间一体成型结构，从而有效使整个支架110和包覆层120之间更加贴合，避免在机插过程中引线140断裂，避免二极管100损坏。

可以理解的是，为了提高二极管100中的支架110的整体强度，凸起部113的宽度为d1，穿孔1132的直径为m1，其中，d1≥3m1。具体而言，使穿孔1132的直径占据整个凸起部113的宽度的1/3或更低，能使凸起部113镂空的部分更小，避免凸起部113中镂空的部分太多导致整个凸起部113的结构变的脆弱，保证凸起部113的强度，避免断裂，需要提及的是，为了平衡整个凸起部113的强度，该穿孔1132的圆心位于凸起部113中沿宽度方向上的线段的中点处，从而保证凸起部113两侧对称，使整个凸起部113的结构更加均衡，提高凸起部113的强度，凸起部113的强度提高了，则能通过凸起部113使支架110和包覆层120之间更加贴合。

可以理解的是，由于凸起部113的体积一般会较小，因此凸起部113的端部不适合进行加工，为了进一步地提高整体支架110和包覆层120之间的贴合度，凸起部113的端部设置有呈弧形的凹陷位1133。具体而言，在注塑成型后，包覆层120会形成一个凸起，该凸起和凹陷位1133的形状相匹配并嵌入到凹陷位1133内，使凸起部113和包覆层120之间紧密贴合。具体而言，凸起和凹陷位1133之间相互约束，当支架110受到压力时，凸起和凹陷位1133之间的相互作用能有效地使凸起部113固定，从而使整体的支架110固定，具体而言，避免第一支架和第二支架之间发生错位而导致引线140断裂。

可以理解的是，参照图5，二极管100中的支架110包括封装段111和引脚段112，封装段111设置凸起部113，凸起部113呈矩形，凸起部113相对的两个侧边设置有多个凹槽1131，多个凹槽1131间隔设置，以使凸起部113的侧边形成锯齿状，凸起部113设置有穿孔1132。其中，凸起部113的宽度大于凹槽1131的深度的4倍，同一条侧边上的多个凹槽1131等距设置，凸起部113的宽度等于穿孔1132的直径的三倍，穿孔1132的圆心位于凸起部113中沿宽度方向上的线段的中点处。该凸起部113的结构能和包覆层120结合以提高整个支架110和包覆层120之间的结合力，还能使整个凸起部113的结构更加稳定，具体而言，使穿孔1132处于整个凸起部113的中心处，并仅占据1/3不到的区域，使整个凸起部113对称且强度稳定，同时，两侧的凹槽1131的深度一共占据不到1/2的宽度区域，使凸起部113内部的结构强度保持稳定，避免凸起部113在支架110受到拉扯时发生断裂。

此外，为了避免干涉，两个支架110之间的最短距离小于两个支架110上的凸起部113之间的最短距离，以及支架110上的凸起部113和包覆层120的外侧面之间的距离。

可以理解的是，凸起部113设置有多个，多个凸起部113错开设置。同一个支架110上的凸起部113错开设置，能使支架110从多个位置和包覆层120实现卡接，提高支架110和包覆层120之间的结合度，使支架110在裁剪引脚段112时保证稳定，避免包覆层120内的引线140断裂。需要提及的是，参照图3，在同一个支架110上，多个凸起部113中的每两个凸起部113也可以相对设置在支架110的两侧。

可以理解的是，上述的包覆层120包括环氧树脂，环氧树脂具有优良的物理机械和电绝缘性能、以及和各种材料的粘接性能，适合用于半导体元器件如本实用新型实施例中的二极管100的绝缘以及封装而使用。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。