一种UVLED模组的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及一种uvled模组。

背景技术：

随着led技术的日渐成熟，led在各行各业得到了广泛应用。近年来5g技术的发展带动了万物互联、智能家居，赋予了光不同的含义，其中红外led在安防、人脸识别、机器视觉、智能控制上起到了重要作用；新冠疫情，加深了人们对自身健康状况的关注，紫外线消毒杀菌产品首次进入公众视野，与生活息息相关的各种医用、家用紫外线led消毒产品及方案层出不穷，led已不仅仅只作为照明光源使用。伴随着应用场景的转变和多样化，对led的可靠性提出了新的要求，尤其是在不可见光波段光源的理化特性易使硅胶或环氧树脂等有机材料老化、黄变，透氧透湿和透光特性发生变化导致器件失效或死灯，传统意义上的硅胶或环氧树脂封装形式已不能很好的满足产品的可靠性要求。因此寻求一种可靠的气密性、无机封装技术显得较为迫切。

技术实现要素：

本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种uvled模组，相较于传统uvled光源及模组具有集成度高、大功率、气密性好、无机封装、结构简单等优点。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种uvled模组，其特征在于：包括有基板2，所述基板2为带有台阶的腔体结构，在所述基板2的外围设有金属化线路层4，在所述金属化线路层4上设有光窗盖板1，所述光窗盖板1包括有金属件101，在金属件101上分别设有通光孔、盖住所述通光孔的光窗透镜102，所述光窗盖板1为平面结构，光窗盖板1设于所述基板2的上方使所述光窗盖板1与所述基板2之间形成腔体6，在所述腔体6内设有芯片组3，所述芯片组3固定在所述基板2上。

如上所述的uvled模组，其特征在于：所述芯片组3由多个芯片串联而成。

如上所述uvled模组，其特征在于：所述基板2的材质为陶瓷、铝材、铜材、铝碳化硅基板中的一种，所述基板2上台阶的高度h4≧0.35毫米。

如上所述uvled模组，其特征在于：所述光窗透镜102的材质为石英玻璃，所述光窗透镜102的形状为方形、圆形、椭球形、半球形中的一种；所述腔体6的深度h3≧0.5毫米。

如上所述uvled模组，其特征在于：所述金属件101的材质为科瓦合金或铜或铝，所述金属件101表面设有镀镍层。

如上所述uvled模组，其特征在于：所述金属件101底部边沿部分设有延伸出的金属焊边，所述金属焊边与所述金属化线路层4焊接连接，所述金属焊边的宽度h1≧0.5毫米，所述金属化线路层4的厚度h2≧80微米，所述金属化线路层4表面设有镀金层或镀镍金层。

如上所述uvled模组，其特征在于：所述光窗透镜102与所述金属件101通过熔焊连接。

如上所述uvled模组，其特征在于：所述光窗透镜102与所述金属件101之间设有将光窗透镜102、金属件101焊接连接的焊料5，所述焊料5呈环形，所述焊料5由无机材料制成。

如上所述uvled模组，其特征在于：所述焊料5的组分为ticubiznmn，其中ti占6.8％-25％、cu占19.6％-34％、bi占4.2％-7.3％、zn占21％-37％、mn占0.56％-1.2％。

如上所述uvled模组，其特征在于：在所述光窗透镜102边缘≦0.5毫米的环形区域设有镀层，所述镀层厚度≧10微米，所述镀层组分为镍金或铜。

与现有技术相比，本实用新型有如下优点：

1、本实用新型相较于传统uvled光源及模组具有集成度高、大功率、气密性好、无机封装，结构简单等优点，主要应用于对气密性及可靠性要求高或不适宜有机材料封装的光源模组中。

2、本实用新型基板、金属件、光窗透镜均采用无机材料，焊料、金属化线路层以及所有的镀层也采用无机材料，采用烧结工艺或熔焊工艺将光窗透镜与金属件封接为一体制成光窗盖板，采用电阻焊或熔焊工艺将光窗盖板与基板结合为一体制成uvled模组，实现高气密性、无机封装。

【附图说明】

图1是本实用新型uvled模组的基板结构示意图；

图2是本实用新型实施例一的整体结构剖视示意图，图中的基板为腔体结构，光窗盖板为平面结构,光窗透镜与金属件熔焊连接；

图3是本实用新型实施例二的整体结构剖视示意图，图中的芯片为正装芯片,光窗透镜与金属件烧结连接；

图4是本实用新型实施例三的整体结构剖视示意图，图中的芯片为倒装芯片,光窗透镜与金属件烧结连接。

图中：1为光窗盖板；101为金属件；102为光窗透镜；2为基板；3为芯片组；4为金属化线路层；5为焊料；6为腔体；7为电路层。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型技术特征作进一步详细说明以便于所述领域技术人员能够理解。

一种uvled模组，包括有基板2，在所述基板2的外围设有金属化线路层4，在所述金属化线路层4上设有光窗盖板1，所述光窗盖板1包括有金属件101，在金属件101上分别设有通光孔、盖住所述通光孔的光窗透镜102，光窗盖板1设于所述基板2的上方使所述光窗盖板1与所述基板2之间形成腔体6，在所述腔体6内设有芯片组3，所述芯片组3固定在所述基板2上。

进一步地，所述芯片组3由多个芯片串联而成。多个芯片串接并通过锡膏、银胶固晶或共晶工艺邦定在基板2的电路层7上，基板2的边缘有金属化线路层4，光窗盖板1经相应工装治具组装到基板金属化线路层4上，最后通过电阻焊或熔焊工艺将光窗盖板1与基板2封接为一体。

所述光窗盖板1形状不限于方形、圆形等。所述光窗盖板1与所述基板2之间形成的腔体6深度h3≧0.5毫米，所述基板2可以为平面结构或为带有台阶的腔体结构，当基板2为平面结构时，对应的光窗盖板1为腔体结构；当基板2为带有台阶的腔体结构时，对应的光窗盖板1为平面结构，该台阶高度h4≧0.35毫米，便于匹配组装封接时不碰伤金线。

在基板2上设有电路图案，所述基板2的材质可以为陶瓷基板，也可以为金属基板如铝材、铜材等，还可以采用其它具有高导热和反光特性的复合材料,如铝碳化硅基板、涂有石墨烯的金属基板等。

进一步地，在陶瓷基板表面镀铝或采用高反射涂料材质，如ptfe，进一步提升不可见光波段特别是uvc波段器件的整体出光性能。

当光窗透镜102与金属件101烧结连接时，所述光窗透镜102与所述金属件101之间设有将光窗透镜102、金属件101焊接连接的焊料5，所述焊料5呈环形，所述焊料5由无机材料制成。所述焊料5的组分为ticubiznmn，其中ti占6.8％-25％、cu占19.6％-34％、bi占4.2％-7.3％、zn占21％-37％、mn占0.56％-1.2％。

所述光窗透镜102与所述金属件101也可以通过熔焊连接，则不需要焊料5。

如上所述的uvled模组，所述光窗透镜102的材质为石英玻璃，所述光窗透镜102的形状为方形、圆形、椭球形、半球形中的一种。

如上所述的uvled模组，所述金属件101的材质为科瓦合金或铜或铝，所述金属件101表面设有镀镍层，所述金属件101底部边沿部分设有延伸出的金属焊边，所述金属焊边与所述金属化线路层4焊接连接，所述金属焊边的宽度h1≧0.5毫米。

所述金属化线路层4的厚度h2≧80微米，所述金属化线路层4表面设有镀层，所述镀层的材质为金或镍金。

如上所述的uvled模组，在所述光窗透镜102边缘≦0.5毫米的环形区域做镀层处理，镀层厚度≧10微米，所述镀层组为镍金或铜。

本实用新型所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行的描述，并非对实用新型构思和范围进行限定，在不脱离本实用新型设计思想的前提下，本领域中工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本实用新型的保护范围。