1.一种贴片式线性恒流ic的封装结构，其特征在于，包括陶瓷基板(10)和一颗以上设置在陶瓷基板(10)上方的恒流ic(30)；陶瓷基板(10)上表面设有四块接线件(20)；所有恒流ic(30)的正极端均通过金线电性连接第一块接线件、负极端均通过金线电性连接第二块接线件、接地端均通过金线电性连接第三块接线件、调控端均通过金线电性连接第四块接线件；四块接线件(20)分别通过过孔(24)延伸至陶瓷基板(10)下表面；陶瓷基板(10)下表面还设有散热导电垫(25)；陶瓷基板(10)上表面设有保护层(12)用于密封所有的恒流ic(30)、接线件(20)和金线。
2.根据权利要求1所述贴片式线性恒流ic的封装结构，其特征在于，所述的陶瓷基板(10)上表面设有凸台(11)，所有的恒流ic(30)设置所述凸台(11)上。
3.根据权利要求1所述贴片式线性恒流ic的封装结构，其特征在于，所述的接线件(20)包括表面导电垫(21)、延伸部(22)、底部导电垫(23)和过孔(24)；所述的表面导电垫(21)设置在陶瓷基板(10)上表面的一个角部，底部导电垫(23)设置在陶瓷基板(10)下表面的对应角部，底部导电垫(23)和表面导电垫(21)通过过孔(24)电性连接；延伸部(22)设置在陶瓷基板(10)上表面，一端连接表面导电垫(21)，另一端向相邻的角部自由延伸。
4.根据权利要求3所述贴片式线性恒流ic的封装结构，其特征在于，所述的底部导电垫(23)沿陶瓷基板(10)短边向中部延伸。
5.根据权利要求4所述贴片式线性恒流ic的封装结构，其特征在于，所述的延伸部(22)沿陶瓷基板(10)长边向另一角部延伸。
6.根据权利要求5所述贴片式线性恒流ic的封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板(10)同一长边上的两延伸部(22)互补成对。
7.根据权利要求1-6任一所述贴片式线性恒流ic的封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板(10)尺寸为长5.4mm～6.0mm，宽1.9mm～2.5mm。
8.根据权利要求7所述贴片式线性恒流ic的封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板(10)尺寸为长5.7mm，宽2.2mm。
9.根据权利要求2所述贴片式线性恒流ic的封装结构，其特征在于，所述的凸台(11)尺寸为长5.5mm，宽1mm。