一种双内导体的射频同轴连接器的制作方法

本发明涉及同轴接触件技术领域，具体涉及一种双内导体的射频同轴连接器。

背景技术：

射频同轴连接器通常是装接在电缆上或安装在pcb板上的一种元件，在通讯设备连接领域应用于pcb板之间的信号连接。当前常见的射频同轴连接器多为一个内导体对应一个外导体的同轴类型。

而市场上出现了特殊规格的双线芯电缆，并且由于印制电路板的线路布局需求，传统的射频连接器不能满足新出现的应用环境。

技术实现要素：

为克服现有技术的不足，本发明提出一种双内导体的射频同轴连接器，其能对接特殊规格的双线芯电缆，并减少电缆外导体的使用，降低成本。

为实现上述目的，本发明的一种双内导体的射频同轴连接器，包括公头组件和母头组件，公头组件包括公头外壳，公头外壳内设有公头绝缘体，公头外壳内设有位于公头绝缘体内侧的两个公头内导体，母头组件包括母头外壳，母头外壳内设有母头绝缘体，母头外壳内设有位于母头绝缘体内侧的两个母头内导体，公头内导体能够插设到母头内导体中形成同轴连接，公头组件上设有用于锁定公头组件和母头组件的锁定机构。

进一步地，两个公头内导体平行设置，两个母头内导体平行设置，两个公头内导体之间的间距和两个母头内导体之间的间距相同，两个公头内导体在公头组件截面上的位置与两个母头内导体在母头组件截面上的位置相对应。

进一步地，两个公头内导体的连线穿过公头组件截面的圆心并且两个公头内导体与公头组件截面圆心的间距相同，两个母头内导体的连线穿过母头组件截面的圆心并且两个母头内导体与母头组件截面圆心的间距相同。

进一步地，锁定机构包括公头螺套，公头螺套套在公头外壳上并能够沿其轴线转动，公头螺套的内侧设有螺纹，母头外壳的外侧设有与公头螺套配合的螺纹。

进一步地，公头螺套与公头外壳之间设有胶圈。

进一步地，母头绝缘体位于母头内导体开口处设有绝缘体台阶，绝缘体台阶远离母头内导体的一端设有绝缘体导向结构，绝缘体导向结构为向外扩张的喇叭状结构，绝缘体导向结构用于引导公头内导体与母头内导体配合。

进一步地，母头外壳端部内侧设有第一键槽和第二键槽，公头外壳端部外侧设有第一平键和第二平键，第一平键与第一键槽配合，第二平键与第二键槽配合。

进一步地，第一键槽的宽度大于第二键槽的宽度，第一平键的宽度大于第二平键的宽度。

进一步地，公头绝缘体的端部设有公头凸台，母头绝缘体的端部设有母头凸台，公头凸台的凸出部分与母头凸台的凹陷部分相配合。

本发明的一种双内导体的射频同轴连接器对接特殊规格的双线芯电缆，和印制电路板的线路布局需求。对应电缆可以减少两个外导体的使用，从而达成降低选择应用电缆和连接器的成本。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步描写和阐述。

图1是本发明首选实施方式的一种双内导体的射频同轴连接器整体的结构示意图；

图2是公头组件的正视图；

图3是公头组件的俯视图；

图4是公头组件的左视图；

图5是母头组件的正视图；

图6是母头组件的俯视图；

图7是母头组件的右视图。

附图标记：1、公头组件；11、公头外壳；12、公头绝缘体；13、公头内导体；14、第一平键；15、第二平键；16、公头凸台；2、母头组件；21、母头外壳；22、母头绝缘体；221、绝缘体台阶；222、绝缘体导向结构；23、母头内导体；24、第一键槽；25、第二键槽；26、母头凸台；3、公头螺套；31、胶圈；32、滚珠轴承。

具体实施方式

下面将结合附图、通过对本发明的优选实施方式的描述，更加清楚、完整地阐述本发明的技术方案。

如图1所示，本发明首选实施方式的一种双内导体的射频同轴连接器，包括公头组件1和母头组件2，公头组件1上设有用于锁定公头组件1和母头组件2的公头螺套3。

如图2和图3所示，公头组件1包括公头外壳11，公头外壳11内设有公头绝缘体12，公头外壳11内设有位于公头绝缘体12内侧的两个公头内导体13，两个公头内导体13平行设置。

如图5和图6所示，母头组件2包括母头外壳21，母头外壳21内设有母头绝缘体22，母头外壳21内设有位于母头绝缘体22内侧的两个母头内导体23，两个母头内导体23平行设置。

如图4和图7所示，两个公头内导体13之间的间距和两个母头内导体23之间的间距相同两个公头内导体13的连线穿过公头组件1截面的圆心并且两个公头内导体13与公头组件1截面圆心的间距相同，两个母头内导体23的连线穿过母头组件2截面的圆心并且两个母头内导体23与母头组件2截面圆心的间距相同。从而，两个公头内导体13在公头组件1截面上的位置与两个母头内导体23在母头组件2截面上的位置相对应。这样，公头内导体13能够插设到母头内导体23中形成同轴连接。

如图5和图6所示，母头绝缘体22位于母头内导体23开口处设有绝缘体台阶221，绝缘台阶可以保护内导体的端部。绝缘体台阶221远离母头内导体23的一端设有绝缘体导向结构222，绝缘体导向结构222为向外扩张的喇叭状结构，绝缘体导向结构222用于引导公头内导体13与母头内导体23配合。

如图6和图7所示，母头外壳21端部内侧设有第一键槽24和第二键槽25。

如图3和图4所示，公头外壳11端部外侧设有第一平键14和第二平键15，第一平键14与第一键槽24配合，第二平键15与第二键槽25配合。第一键槽24的宽度大于第二键槽25的宽度，第一平键14的宽度大于第二平键15的宽度。通过键与键槽对准，有防止误差的作用。

如图4和图7所示，公头绝缘体12的端部设有公头凸台16，母头绝缘体22的端部设有母头凸台26，公头凸台16的凸出部分与母头凸台26的凹陷部分相配合，以保证公头内导体13和母头内导体23能够对应平键与键槽的位置，便于公头组件1与母头组件2的顺利对接。

如图2和图3所示，公头螺套3套在公头外壳11上并能够绕其轴线转动，公头螺套3与公头外壳11之间设有滚珠轴承32，公头螺套3与公头外壳11之间设有胶圈31。

如图3和图6所示，公头螺套3的内侧设有螺纹，母头外壳21的外侧设有与公头螺套3配合的螺纹，通过螺纹锁紧公头组件1和母头组件2。

本发明的一种双内导体的射频同轴连接器对接特殊规格的双线芯电缆，和印制电路板的线路布局需求。对应电缆可以减少两个外导体的使用，从而达成降低选择应用电缆和连接器的成本。

上述具体实施方式仅仅对本发明的优选实施方式进行描述，而并非对本发明的保护范围进行限定。在不脱离本发明设计构思和精神范畴的前提下，本领域的普通技术人员根据本发明所提供的文字描述、附图对本发明的技术方案所作出的各种变形、替代和改进，均应属于本发明的保护范畴。本发明的保护范围由权利要求确定。

技术特征：

1.一种双内导体的射频同轴连接器，包括公头组件和母头组件，其特征在于，所述公头组件包括公头外壳，所述公头外壳内设有公头绝缘体，所述公头外壳内设有位于公头绝缘体内侧的两个公头内导体，所述母头组件包括母头外壳，所述母头外壳内设有母头绝缘体，所述母头外壳内设有位于母头绝缘体内侧的两个母头内导体，所述公头内导体能够插设到母头内导体中形成同轴连接，所述公头组件上设有用于锁定公头组件和母头组件的锁定机构。

2.根据权利要求1所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，两个所述公头内导体平行设置，两个所述母头内导体平行设置，两个所述公头内导体之间的间距和两个母头内导体之间的间距相同，两个所述公头内导体在公头组件截面上的位置与两个母头内导体在母头组件截面上的位置相对应。

3.根据权利要求2所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，两个所述公头内导体的连线穿过公头组件截面的圆心并且两个公头内导体与公头组件截面圆心的间距相同，两个所述母头内导体的连线穿过母头组件截面的圆心并且两个母头内导体与母头组件截面圆心的间距相同。

4.根据权利要求1所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，所述锁定机构包括公头螺套，所述公头螺套套在公头外壳上并能够沿其轴线转动，所述公头螺套的内侧设有螺纹，所述母头外壳的外侧设有与公头螺套配合的螺纹。

5.根据权利要求4所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，所述公头螺套与公头外壳之间设有胶圈。

6.根据权利要求1所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，所述母头绝缘体位于母头内导体开口处设有绝缘体台阶，所述绝缘体台阶远离母头内导体的一端设有绝缘体导向结构，所述绝缘体导向结构为向外扩张的喇叭状结构，所述绝缘体导向结构用于引导公头内导体与母头内导体配合。

7.根据权利要求1所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，所述母头外壳端部内侧设有第一键槽和第二键槽，所述公头外壳端部外侧设有第一平键和第二平键，所述第一平键与第一键槽配合，所述第二平键与第二键槽配合。

8.根据权利要求7所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，所述第一键槽的宽度大于第二键槽的宽度，所述第一平键的宽度大于第二平键的宽度。

9.根据权利要求1所述的一种双内导体的射频同轴连接器，其特征在于，所述公头绝缘体的端部设有公头凸台，所述母头绝缘体的端部设有母头凸台，所述公头凸台的凸出部分与母头凸台的凹陷部分相配合。

技术总结
本发明提出一种双内导体的射频同轴连接器，包括公头组件和母头组件，公头组件包括公头外壳，公头外壳内设有公头绝缘体，公头外壳内设有位于公头绝缘体内侧的两个公头内导体，母头组件包括母头外壳，母头外壳内设有母头绝缘体，母头外壳内设有位于母头绝缘体内侧的两个母头内导体，公头内导体能够插设到母头内导体中形成同轴连接，公头组件上设有用于锁定公头组件和母头组件的锁定机构。该连接器能对接特殊规格的双线芯电缆，并减少电缆外导体的使用，降低成本。

技术研发人员：王瑶;雷鹏;韦秀明;李军
受保护的技术使用者：深圳金信诺高新技术股份有限公司;常州金信诺凤市通信设备有限公司
技术研发日：2021.03.17
技术公布日：2021.06.01