技术特征：
1.一种易磨高导热绝缘塞孔浆料，其特征在于，包括如下重量百分含量的组分：80-93wt％绝缘导热粉体；6-15wt％树脂；0.2-2wt％固化剂；0.8-3wt％助剂。2.根据权利要求1所述的易磨高导热绝缘塞孔浆料，其特征在于，所述绝缘导热粉体选择氮化硼、氧化铝、氮化铝中的至少任两种，优选为氧化铝和氮化铝、或者氧化铝和氮化硼。3.根据权利要求1或2所述的易磨高导热绝缘塞孔浆料，其特征在于，所述绝缘导热粉体的形状为片状、类球形、球形或角形中的至少任两种的组合；优选地，所述绝缘导热粉体为球形、类球形或角形的氧化铝粉体和片状的氮化硼粉体；更优选地，所述的氧化铝粉体为针对树脂体系改性的氧化铝粉体，所述的氧化铝粉体与氮化硼粉体的质量比为80:1～10:1。4.根据权利要求3所述的易磨高导热绝缘塞孔浆料，其特征在于，所述绝缘导热粉体包括平均粒径在0.5-1μm的小颗粒绝缘导热粉体和平均粒径在10-15μm的大颗粒绝缘导热粉体，并且绝缘导热粉体的最大粒径不超过40μm；优选地，所述小颗粒绝缘导热粉体和大颗粒绝缘导热粉体的质量比为5:1-50:1。5.根据权利要求1所述的易磨高导热绝缘塞孔浆料，其特征在于，所述的树脂为不含有机溶剂的液态环氧树脂，优选选自双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、特种多官能团的环氧树脂中的至少任一种；更优选为液态型的双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂或特种多官能团环氧树脂中的一种或者几种组合。6.根据权利要求1所述的易磨高导热绝缘塞孔浆料，其特征在于，所述的固化剂选自氨基树脂类、咪唑类、有机酸酐类、双氰胺类中的至少任一种；优选为咪唑类和双氰胺类。7.根据权利要求1所述的易磨高导热绝缘塞孔浆料，其特征在于，所述的助剂包括润湿分散剂、稀释剂；优选地，所述的润湿分散剂选自改性聚硅氧烷或者聚氨酯化合物中的一种或者两种组合；所述的稀释剂为环氧活性稀释剂，优选自单官能团缩水甘油醚或多官能团缩水甘油醚中的一种或者几种组合。8.权利要求1～7任一项所述的易磨高导热绝缘塞孔浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将一定比例的树脂、固化剂、和粒度不超过15μm的绝缘导热粉体通过高速搅拌机混合均匀，得到初步的基料；2)将步骤1)初步分散的基料使用三辊机进行辊磨，得到导热基料；3)向导热基料中依次加入助剂和粒度大于15μm的绝缘导热粉体，在行星搅拌设备中搅拌均匀，形成最终的易磨高导热绝缘塞孔浆料。9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤2)中辊磨的转速为200r/min-300r/min、辊磨至细度为15微米以下即可；优选地，所述步骤3)中搅拌的转速为1500r/min-2000r/min、时长为2-5小时。10.权利要求1～7任一项所述的易磨高导热绝缘塞孔浆料或权利要求8～9任一项所述制备方法制得的易磨高导热绝缘塞孔浆料在陶瓷基板、5g高频或高功率板材上塞孔的应用。
技术总结
本发明公开了一种易磨高导热绝缘塞孔浆料、制备方法及其应用，所述绝缘塞孔浆料包括如下重量百分含量的组分：80-93wt％绝缘导热粉体、6-15wt％树脂、0.2-2wt％固化剂、0.8-3wt％助剂。本发明的绝缘塞孔浆料能够匹配高Tg、低CTE的板材，并且具有较高的导热系数、防垂流和固化后易磨的特点，尤其适合在陶瓷基板、5G高频和高功率板材上塞孔使用。5G高频和高功率板材上塞孔使用。5G高频和高功率板材上塞孔使用。
技术研发人员：李倩 王亮亮 崔正丹
受保护的技术使用者：深圳市百柔新材料技术有限公司
技术研发日：2022.07.07
技术公布日：2022/9/20