专利名称：连接器组合体的制作方法
技术领域：
本发明涉及连接器组合体，尤其涉及由基板以及与设置在该基板两面上的外部回路相连的连接器组成的连接器组合体。
目前，广泛采用在基板上载置连接器的结构用于使外部回路与基板相互连接。后述图4为表示由日本专利实公平6-35418号公报揭示的这种连接器和基板的代表例的剖面图、连接器由从一端容纳作为外部回路的盒式电视游戏卡的基板120的直接(力－ドエツジ)连接器100和使此直接连接器100和基板130相互连接的安装连接器110组成。基板120通过直接连接器100的触头102和安装连接器110的触头112与基板130相连。不用钎焊将直接连接器100的触头102焊在基板130上。因此，具有在因基板120的多次插拨使触头102产生磨损的情况下，容易进行直接连接器100的交换的优点。
然而，这只能使上述连接器的两块基板120、130间具有相互连接功能。因此，例如，为了使扩充单元等的外部回路和基板130间连接，需将第3连接器设置在基板130上。设置此第3连接器将招致不希望的在基板130上占据面积增大和构件数目增多的问题。
另外，在日本专利特开昭62-163278号公报上揭示了把可与外部的连接器相连接的连接器安装在基板的内外两面上，同时使各连接器和基板间相互连接的连接器组合体，后述图5为这种连接器组合体的分解立体图。该连接器组合体由基板230，安装在其上面一侧的连接器220，安装在基板230的下面一侧的连接器250，以及接触销210组成。接触销210具有形成一体的和基板230的通孔232表面的导电层234弹性接触的弹性(依从)部216，各连接器220、250的阳模接触部212，214。由于各连接器220，250能分别与把外部回路作为终端的连接器(未图示)连接，因而具有能不增大基板上的占有面积，用较少的构件使两个外部回路和基板相互共同连接的优点。
然而，在上述连接器组合体中，要以基板230具有能使连接销210的弹性部216被压入那样的规定厚度以上的板厚为前提条件。但是，实际的基板并不具有适于充分压入的板厚。此外，由于将多根接触销210压入基板230内，在接触部212磨损的情况下，不容易进行连接器220的交换。
此外，在上述连接器组合体场合，由于基板230的两面上的连接器220、250分别具有阳模接触部214、212，用单一的接触销210已足够，然而，在两方的接触部为阳模接触部或弹性接触部的场合一方的接触部不能从基板的通孔中通过。因此，需要将两个连接器220、250的端子分别按分体形成，而后使之相互连接。然而，在将一端子压入基板或进行钎焊连接的同时使之从基板的相反一侧伸出，使此伸出顶端与另一端子的阳模接触部相接合场合，当此接合部分靠近基板，使两个连接器对基板的安装误差不能被吸收，两个端子的连接变得困难，此外，在连接部分远离基板的场合，则使具有另一端子的连接器体积变大，不利于小型化。
因此本发明正是鉴于上述问题而成立，目的在于提供能不对基板厚度给予限制，容易在基板两侧安装连接器，且使一方的连接器交换容易进行的连接器组合体。
因此，本发明的连接器组合体，包括安装在基板一侧面上的第1连接器，安装在基板另一侧面上的第2连接器，使所述基板、第1和第2连接器相互连接，所述第1连接器具有在其与上述基板通孔间具有间隙，使其在上述基板另一侧面上伸出的同时，在离开上述基板的位置被支承在上述第1连接器的室内的第1触头，上述第2连接器具有包含与上述基板连接的连接部，与外部连接器连接的接触部以及被设置在上述连接部和上述接触部间、与上述第1触头接触的弹性接触部的第2触头。
对附图的简单说明
图1为本发明连接器组合体一实施例的分解剖面图，图2为图1的连接器组合体的沿箭头A向视图，图3为表示图1的连接器组合体的组装状态的剖面图，图4为传统连接器的剖面图，图5为传统连接器组合体的分解立体图。
以下，参照附图对本发明连接器组合体实施例进行说明，图1为本发明连接器组合体一实施例的分解剖面图，图2为图1的沿箭头A向视图，图3为表示图1的组合体的组装状态的剖面图。
图1中，连接器组合体1由基板10，安装在此基板10的上面12一侧的直接连接器(第1连接器)30和安装在基板10的下面14一侧的转接用连接器(第2连接器)60组成。直接连接器30包含在其中心具有可容纳卡32(图3)的槽34的绝缘室36，面临槽34、且面对面的两排触头(第1触头)38，以及覆盖绝缘室36的遮蔽罩40。各触头38具有与卡32接触，形成弯曲状的接触部38a，压入固定于绝缘室36上的压入部38b，以及从绝缘室36的底面42伸出的顶端部38c。在绝缘室36的第1法兰44上形成开口46，在开口46内使遮蔽罩40的第1弹性片40a与收容连接器组合体1的装置(未图示)的遮蔽体48(图3)弹性接触。此外，遮蔽罩40具有在基板10的上面12上接地的第2弹性片40b以及在收容有卡32的卡盒33(图3)上接地的第3弹性片40c。
转接用连接器(第2连接器)60包含具有容纳被扩充单元等收容的外部连接器90的嵌合部的嵌合凹部62的绝缘室64，在嵌合凹部62内的面对面的两排触头(第2触头)66，以及覆盖绝缘室64的遮蔽罩68。各触头66具有与外部连接器90的触头92接触的接触部66a，弯曲成形状的压入部66b，从压入部66b的一端伸出的弹性片(弹性接触部)66c，以及从压入部66b呈曲臂状伸出，用钎焊连接在基板10的通孔16上的端部66d。在绝缘室64的第1法兰70上形成容纳遮蔽罩68的弹性片68a的开口72。使弹性片68a在开口72内与收容连接器组合体1的装置的下侧遮蔽体74(图3)弹性接触。此外，遮蔽罩68具有用钎接连接在基板10的通孔18上的端部68b。在手指等异物接近嵌合凹部62的场合，为了使异物上带的静电不向连接器66放电而向遮蔽罩68放电，常设计成使异物和遮蔽罩68间的距离小于异物和连接器66间的距离。
外部连接器90被安装在扩充单元等内的基板94上，具有绝缘室96，两排触头92，遮蔽罩98。在与转接用连接器60嵌合时，使遮蔽罩98的弹性片98a与转接用连接器60的遮蔽罩68弹性接触。
图2中，在转接用连接器60的第2法兰76上使具有孔78的凸起部80伸出，且使此凸起部80被容纳在基板10的孔20内。此外，在直接连接器30的第2法兰50上，使具有孔52的凸起部54伸出，且使此凸起部54被容纳在转接用连接器60的凸起部80的孔78内。
现对连接器组合体1的组装工序进行说明。首先，把转接用连接器60载置在基板10上，用钎焊使触头66和遮蔽罩68的端部66d、68b与基板10相连。接着把固定在基板10上的转接用连接器60载置在筐体3上，将直接连接器30载放在其上。此时，成为直接连接器30的第2法兰50的底面56比基板10的厚度大，且与转接用连接器60的凸起部80的阶梯部82接触。因此，因直接连接器30的底面56不与基板10的上面12接触，从而，防止产生因基板10的翘曲等而造成的接触不良。此外，将凸起部80的伸出部84容纳在邻接于凸起部54的凹部58内。接着，用自攻螺丝(未图示)将直接连接器30与基板10和转接用连接器60一起固定在筐体3上。
图3中，使直接连接器30的触头38的端部38c在其与基板10的通孔22间具有间隙的状态下，贯穿通孔22、其后与转接用连接器60的触头66的弹性片66c接触，进而，使端部38c从已与第2法兰50的底面56相离开的底面42伸出。因此，由于将端部38c形成具有规定的弹性，即使连接器30、60相对基板10产生安装误差，也能可靠与转接用连接器60的弹性片66c接触。此外，即使在基板10、直接连接器绝缘室36和转接用连接器绝缘室64间产生热膨胀率的差异也能保持直接连接器30和转接用连接器60间的接触。此外，在由于卡32的多次插拔使直接连接器30的触头38产生磨损，需要进行直接连接器30的交换场合，由于未用钎焊将直接连接器30焊接在基板10上，能容易进行交换。
以上，对本发明实施例作了说明，然而，本发明不限于上述实施例，可以按照需要进行各种变型或变更。例如，各连接器的触头，也可以用阳模接触部代替具有弹性的接触部。此外，对于转接用连接器60的触头66和遮蔽罩68的端部66d、68b，只要是表面安装型就可以。此外，在上述实施例中，构成由转接用连接器60容纳外部连接器90的嵌合部，然而，反之也可以由外部连接器90容纳转接用连接器60的嵌合部。
从而根据本发明，能获得对基板的板厚等不给予限定，容易将第1和第2连接器在基板上安装的同时容易进行第1连接器交换的连接器组合体。
权利要求
1.一种连接器组合体，包括安装在基板一侧面上的第1连接器，安装在基板另一侧面上的第2连接器，使所述基板、第1、第2连接器相互连接，其特征在于所述第1连接器具有在其与所述基板通孔间具有间隙、使其在所述基板另一侧面上伸出的同时、在离开所述基板的位置被支承在所述第1连接器的室内的第1触头，所述第2连接器具有包含有与所述基板连接的连接部，与外部连接器连接的接触部，以及被设置在上述连接部和接触部间、与上述第1触头接触的弹性接触部的第2触头。
全文摘要
本发明连接器组合体包括安装在基板上面的第1连接器，该连接器具有可与从一端插入的卡接触、从基板通孔中贯穿的接触部、在离开基板位置被保持在第1连接器上的第1触头，安装在基板下面的第2连接器，该连接器具有可与从一端插入的外部连接器接触，同时可与所述第1触头的接触部接触、具有弹性片的第2触头，用此接触部与弹性片使基板第1、第2连接器相互连接，具有不对基板厚度给予限制，容易进行第1连接器交换等优点。
文档编号H01R12/00GK1169046SQ9610058
公开日1997年12月31日 申请日期1996年6月19日 优先权日1996年6月19日
发明者高本纯治, 二木卓, 桥本信一, 榎本郁夫 申请人:任天堂株式会社