专利名称：在超柔基片上丝焊集成电路的方法
技术领域：
本发明涉及把集成电路电连接到超柔基片上，特别涉及连接在射频识别标签上的集成电路。
印刷电路板(PCBs)和集成电路(ICs)是公知的而被用于种种场合。集成电路能在很小面积上实现大量电子功能。一般来说，印刷电路板包括许多交替层叠的导电层和绝缘层以及许多连接导电层的穿孔或通路。把引线从集成电路插入印刷电路板上的预定孔中后钎焊到印刷电路板的一个或多个导电层上即可把一个或多个集成电路连接到印刷电路板上。印刷电路板的绝缘层一般由环氧树脂和玻璃构成，而导电层一般为铜。因此，印刷电路板为能承受高温的刚性结构，把集成电路机械并电连接到印刷电路板上并非难事。但在某些情况下需把集成电路连接到一般无法承受高温(比方说进行钎焊所需温度)的柔性或非刚性基片上。而且还需要把集成电路连接到超柔基片上。超柔基片为比聚酰亚胺薄膜之类现有“柔性”基片更柔性的基片。因此，在本说明书中，“柔性”一词指比当前市场上出售的聚酰亚胺薄膜基片更柔性的基片。由于很难把超声波能量只传送到丝焊区，因此在这类柔性基片上丝焊集成电路很难获得成功。即，由于基片的柔性，进行丝焊所需超声波能量中的大量能量因超声波能量所造成的基片的移动而丧失。
本发明提供一种其上能机械并电连接集成电路的柔性基片。本发明还提供一种把集成电路电连接到这类柔性基片上的方法。
简言之，本发明包括一种把集成电路电连接到一柔性基片上的至少一导体上的方法。该方法包括下列步骤(a)提供一柔性绝缘基片，该柔性基片上有位于该基片的第一主面和相反的第二主面之一上的集成电路固定区和至少一个共振电路，该共振电路包括位于第一主面上的第一导电图案和位于第二主面上的第二导电图案，其中，第一导电图案与第二导电图案电连接从而第一和第二导电图案构成一电感和一电容；该电感用作一天线；(b)清洁该基片的集成电路粘接区，该集成电路粘接区包括该基片和该集成电路上的该集成电路固定区及其周围区域；(c)把该柔性基片紧固在一固定位置上而防止该基片移动；(d)把集成电路紧固到柔性基片的集成电路固定区上而防止集成电路相对柔性基片移动；(e)把集成电路丝焊到该共振电路上从而以至少一个丝焊接头把集成电路电连接到该共振电路上；以及(f)把一保护层加到该至少一个丝焊接头上而防止该至少一个丝焊接头遭到外力损坏。
本发明还提供一种用于一通讯装置中的射频识别标签，该通讯装置包括使用其频率在一定频率范围内的电磁能量检测一监视区中是否有射频识别标签存在的装置和接收从该射频识别标签发出的数字编码信息的装置。该射频识别标签包括一柔性绝缘基片；至少一个共振电路，该共振电路包括位于该柔性基片的第一主面上的第一导电图案和位于该柔性基片的相反第二主面上的第二导电图案，其中，第一导电图案与第二导电图案电连接从而第一和第二导电图案构成一电感和一电容，该电感用作一天线；该基片上的一集成电路固定区；一固定在该集成电路固定区上而与该共振电路电连接的集成电路，该集成电路存储数字编码信息，其中，该天线检测到的一定频率的一信号使得该天线驱动该集成电路从而该集成电路输出该数字编码信息而由该天线以预定频率范围发出；以及一盖住该集成电路和该集成电路与该共振电路之间的电连接的密封层。
从结合附图对优选实施例的下述详述中可更好理解上述简介和本发明。为说明本发明，附图中示出了当前的优选实施例，但应看到，本发明并不限于所公开的装置和方法的细节。附图中
图1为本发明一优选实施例的射频识别标签的等效电路的示意图；图2为本发明第一实施例的柔性印刷电路射频识别标签一主面的放大平面图；图3为本发明第二实施例的柔性印刷电路射频识别标签一主面的放大平面图；图4为图3柔性印刷电路射频识别标签的一部分的放大平面图；图5为图3柔性印刷电路射频识别标签的一部分的放得更大的平面图，包括一连接其上的集成电路；图6为图3柔性印刷电路射频识别标签的一部分的放大平面图；包括一连接并丝焊到其上的集成电路；图7为本发明一优选实施例的射频识别标签的制作工艺的流程图；图8为本发明一优选实施例的射频识别标签的分解图；以及图9为图8射频识别标签的一外壳的一部分的侧视剖面图。
下面说明中所使用的某些术语只是为了方便而非限制性的。词语“顶”、“底”、“下部”、“上部”只是指附图中的方向。“柔性”一词指比用聚酰亚胺薄膜制成的基片更柔性的“超柔”基片，这些对本领域的普通技术人员来说都是公知的。术语包括上面专门提出的词语及其派生词和同样含义的词语。
本发明旨在制作一具有常见集成电路的薄型、柔性共振电路并提供一种把该集成电路丝焊到该共振电路的柔性基片上的方法。尽管本发明结合共振电路标签、特别是由一射频询问信号驱动的射频识别标签进行说明，但本领域普通技术人员应该看到，所公开的新颖原理可应用于其他因把集成电路连接到柔性基片上而有用的装置。因此本发明不限于射频识别标签。
射频识别标签是公知的而应用于种种场合。美国专利No.5,430,441公开了一种按照一询问信号而发出一数字编码信号的应答标签。该标签为一由许多绝缘层和导电层构成的刚性基片，包括一整个埋置在该基片的一孔中的集成电路和焊接到导电箔线上的接头。Blama的美国专利No.5,444,223公开了另一种射频识别标签。Blama认识到用纸之类低成本柔性材料制作标签的优点。但是，Blama不是在单个集成电路中存储一定的识别码，而是把该标签构作成使用许多电路，每一个电路表示一点信息。
按照本发明，如下制作薄型、柔性射频识别标签在一用聚乙烯之类绝缘材料制成的很薄基片的正反两个表面上层压铝箔之类非常薄的导电材料层，然后用光印刷和蚀刻形成一由至少一电感与一个或多个电容连接而成的双面电路而形成一共振电路。导电材料层之一还包括一放置集成电路的固定区。该集成电路装到该固定区上后丝焊到该共振电路上，从而把该集成电路电连接到该共振电路上。
下面参看其中用同一标号表示相同元件的各附图，图1简示出本发明一优选实施例的射频识别标签10的等效电路。标签10包括一与一集成电路14电连接的共振电路12。该共振电路12可包括一个或多个与一个或多个电容元件电连接的电感元件。在一优选实施例中，共振电路12由一个电感元件、电感或线圈L与一电容元件或电容CANT串联而成。如本领域普通技术人员所公知的，共振电路12的共振频率决定于电感线圈L和电容CANT的数值。作为本申请的参考材料的美国专利No.5,276,431示出并详述了这类共振电路。电感L的大小和电容CANT的数值决定于共振电路12的预定共振频率以及电容两极板上须保持较低的感应电压。在本发明的一实施例中，标签10构作成其共振频率为13.56MHz。尽管标签10只包括一个电感元件L和一个电容元件CANT，但也可使用多个电感和电容元件。例如，比方说作为本申请的参考材料的题为“用于电子防盗系统中的可激活/可撤销防盗标签”的美国专利No.5,103,210就说明了电子防盗和监视技术中公知的由多个元件构成的共振电路。
集成电路14中存储有可用作识别与标签10有关的特定物体或特定人等等多种用途的预定的电子数值。所存储的电子数值可以是一标签10所独有的，或在某些情况下，也可以是两个或多个标签存储同一电子数值。除了识别物体外，集成电路14可用来存储产品防伪信息。一邻近阅读器或询问装置(未示出)用来阅读存储在集成电路14中的信息。工作时，邻近阅读器以共振电路12的共振频率生成一电磁场。当标签10放置到阅读器附近而处于该电磁场中时，电容线圈L感应出一电压而在集成电路14的ANT输入端驱动集成电路14，集成电路14在内部对ANT输入端的所感应的AC电压进行整流而生成一内部DC电压源。当该内部DC电压达到确保集成电路14恰当工作的大小时，集成电路14在MOD输出端输出存储在其中的电子数值。一调制电容CMOD与集成电路14的MOD输出端和共振电路12连接。集成电路的输出脉冲通过交替接地和不接地而使电容CMOD接入和不接入共振电路12，从而按照所存储的数据改变共振电路12的总电容，从而改变共振电路12的共振频率，从而把主工作频率去谐成一预定的更高频率。该阅读器检测其电磁场中的能量消耗。共振电路12的调谐和去谐生成标签10的数据脉冲。该阅读器感知该能量消耗的变动而确定集成电路14所输出的电子数据值。
集成电路14还包括一自动回行或GND输出端以及一个或多个用来对集成电路14编程(即存储或改变其中的电子数据值)的输入端16。在该优选实施例中，集成电路14包括64位的非易失性存储器，而阅读器和标签的工作频率为13.56MHz。当然，本领域普通技术人员显然可看出，可使用存储量不同的存储芯片而改变集成电路14的存储位数。此外，本领域普通技术人员显然可看出，共振电路12和阅读器也可工作在13.56MHz以外的射频频率上。
图2示出射频识别标签20的第一实施例的一个表面或主面。与标签10一样，标签20包括一由一电感线圈22和一电容24构成的共振电路。电容24包括位于基片26的相反两表面或主面上的两极板。电感线圈22位于基片26的两主面之一上而包括一沿基片26的外周边28伸展的线圈。由于只示出标签20的一个表面，因此图2只示出电容24的一个极板。电容24的极板包括许多用来调谐该共振电路的细条30。即，细条30可切去、蚀刻掉、修整或除去而改变电容24的值并从而改变共振电路12的共振频率。
在第一实施例中，基片26用纸或聚合材料之类柔性的长方形绝缘或介电片材制成。在该优选实施例中，基片26用聚乙烯制成。但本领域的普通技术人员显然可看出，基片26也可用其他任何固体材料或合成材料制成，只要基片26是绝缘的而可用作电介质。共振电路12的电路元件由制成在基片26的两表面上的导电图案形成。第一导电图案压制在基片26的可任定为标签20的顶面的第一表面上，而第二导电图案压制在基片26的有时称为背面或底面的相反或第二表面上。导电图案可用公知的导电材料以电子物品监视技术中公知的方法制成在基片的两表面上。导电图案最好用相减工艺(即蚀刻)制成，即一般在要保留的材料上印刷抗腐蚀墨水加以保护后用化学腐蚀剂除去不需要部分。在该优选实施例中，导电材料包括铝箔。但是也可使用其他材料(例如导电箔或墨、金、镍、铜、磷青铜、黄铜、焊料、高密度石墨或掺银导电环氧树脂)代替铝而不改变共振电路的性质和工作情况。
第一和第二导电图案形成至少一个共振电路，比方说共振电路12，其共振频率在预定工作频率范围内，例如上述的优选频率13.56MHz。如结合图1所述，共振电路12由一个电感元件、电感或线圈L与一个电容元件或电容CANT串联而成。由第一导电图案的线圈部22形成的电感元件L为一在基片26第一主面上的螺圈形导电材料，电容元件CANT如前所述包括由第一导电图案的长方形板(24)构成的第一极板和由第二导电图案的一与第一极板对齐的相应长方形板(未示出)构成的第二极板。本领域普通技术人员可看出，第一和第二极板一般对齐而被介电基片26隔开。电容元件CANT的第一极板与电感线圈22的一端电连接。同样，电容元件CANT的第二极板经一穿过基片26的焊接引线与电感线圈22的另一端电连接，从而以公知方式连接电感元件L与电容元件CANT。
在该优选实施例中，基片26和第一和第二导电图案厚约3.3密耳，其中，基片26约厚1.0密耳、第一导电图案(即线圈层或图2和3所示该面)约厚2.0密耳、第二导电图案约厚0.3密耳。由于基片26较薄而很软，因此基片26本身不足以支撑集成电路14并把集成电路14保持在稳固的位置上以便在集成电路14与共振电路12之间进行牢固而不易断裂的电连接。因此，本发明提供一种用来安置和支撑集成电路14的集成电路安置区或固定区32。该集成电路固定区32位于基片26的一个表面上而由足以支撑集成电路14的材料构成。该集成电路固定区32提供一稳定表面，从而在进行超声波丝焊操作时集成电路14可焊接其上而不相对基片26和共振电路12移动。在优选实施例中，集成电路固定区32的尺寸与集成电路14大致相同(例如为长方形)但又稍大于集成电路14，从而便于把集成电路14放置到集成电路固定区32上。为了使制作过程高效而有很高的性能成本比，集成电路固定区32最好用与第一导电图案相同的材料与共振电路12同时制成在基片26上。集成电路固定区32应尽可能靠近集成电路须电连接其上的焊区，以便电连接不至于过长。如图2所示，在第一实施例中，集成电路固定区32位于基片26顶面右上角靠近但不接触线圈22或电容24处，从而集成电路固定区32与其他元件隔开并电隔离。这一位置是合适的，因为它使集成电路14位于或靠近它须电连接其上的各焊区。
图3示出射频识别标签34的第二实施例的一表面。与标签20一样，标签34包括一基片26、一用作天线的电感线圈22和一其上有用来调节其值的细条30的电容24。如前所述，基片26最好为聚乙烯片材，而电感线圈22和电容24为蚀刻铝箔。标签34还包括一集成电路固定区36，该集成电路固定区包括一在电感线圈22的转角或肩部处的凸起。与孤立或游离的集成电路固定区32(图2)相比较，把集成电路固定区36与基片26一表面上的导电图案制成一体可为集成电路14提供一更稳定的支撑面，因为基片26的移动在一更大的面积上被吸收(例如，进行丝焊时由超声波能量造成的集成电路固定区36的振动不仅被集成电路固定区36吸收，而且还被线圈22吸收)。为集成电路14提供一更稳定或刚性的支撑面对于把集成电路14正确丝焊到共振电路12上来说是很重要的，这在下文说明。
从图2和3可见，基片26的第一面上还有多个供集成电路14电连接其上的焊区。第一焊区38用来与集成电路14的ANT输入端连接。第二焊区40用来与集成电路14的MOD输出端连接，而若干焊区42用来与如前所述用作集成电路14编程的集成电路14的输入端16连接。所有焊区38、40、42最好用与第一导电图案相同的导电材料与共振电路14同时制成在基片26上。集成电路14的GND输出端在线圈22靠近集成电路14的一位置上连接到线圈22上。
从图4-6和7可见，按照本发明，集成电路14用超声波焊接工艺用引线44(图6)丝焊到焊区38、40、42和线圈22上。在该优选超声波焊接工艺中，用一具有一真空充气台的丝焊机使用诸如0.00125英寸的铝丝之类的导线互连集成电路14上的输入/输出焊区与基片26上的相应焊区38/40/42。
图7为丝焊工艺的流程图50。为了克服把集成电路14丝焊到柔性基片26上的困难，我们发现，在进行丝焊时恰当清洁焊区38、40、42、把集成电路14粘接到集成电路固定区32/36上、把基片26牢牢固定在一位置上这些步骤对于确保在集成电路14与焊区38、40、42之间进行正确丝焊来说都是至关重要的。
在步骤52开始时，作为制作过程的一部分从一其上有许多共振电路12的片材上冲切下共振电路12。在把集成电路14固定到集成电路固定区36之前，基片26和共振电路12上集成电路固定区36及其周围一称为集成电路粘接区46的区域(图4)在步骤54用化学方法除去集成电路粘接区46上在形成共振电路12后所遗留的光刻材料。在该优选实施例中，集成电路粘接区46用浸有丙酮醇的棉花擦清洁。
在步骤56，把共振电路12放入一用来放置并紧固共振电路12的充气室或工件架中。该充气室最好包括其大小和形状可放置共振电路12的一凹座。尽管充气室是公知公用而用真空压力把一工件固定在该充气室中，但我们发现，光使用真空压力把共振电路12固定在充气室中不足以把柔性基片26保持在其中而在其上进行丝焊操作。因此，在该优选制作工艺中，同时用真空压力和放置在充气室的共振电路接收区中的粘接手段把共振电路12紧固在充气室的凹座中。结合使用真空压力和粘接剂足以把共振电路12固定在充气室中而可进行超声波焊接或丝焊。在该优选实施例中，足以把共振电路12固定到充气室上的粘接装置放置在充气室上，但又可从充气室上取下共振电路12而不撕下或损坏共振电路12。
在步骤58，把最好是环氧树脂的粘接剂涂在集成电路固定区32/36上而把集成电路14固定或粘接到集成电路固定区32/36上。把集成电路14固定到集成电路固定区32/36上的粘接剂务必使集成电路14就位并确保集成电路14在进行丝焊时不移动。按照本发明，最好不是在集成电路固定区32/36上只涂上一小滴环氧树脂，而是涂上一大片环氧树脂而为集成电路14形成一更硬更稳固的基面。即，在放上集成电路14后环氧树脂应扩散到集成电路14周边外至少1到2密耳。最好用紫外线固化环氧树脂之类的紫外线固化粘接剂把集成电路14粘接到集成电路固定区32/36上。
在步骤60，把集成电路14放置在集成电路固定区32/36的中央。可用真空辅助拾起工具拾起集成电路14后放置到集成电路固定区32/36上。应小心确保集成电路14的方向和位置正确，并且集成电路14的周围足足有一圈环氧树脂。可用有涂层的镊子或木制桨形棒帮助对准集成电路14。还应小心避免把环氧树脂擦到集成电路14顶面和焊区38、40、42上。在把集成电路14粘接到集成电路固定区32/36上后，在步骤62，使共振电路12穿过一紫外线固化炉而固化环氧树脂。紫外线固化炉用紫外线在约60℃的温度下固化环氧树脂。最好在60℃下固化环氧树脂，因为温度超过60℃会损坏基片26和柔性电路12。
在步骤64，清洁铝丝待焊接其上的称为丝焊区48(图5)的焊区38、40、42而除去氧化物(例如二氧化铝)并在导电材料的丝焊区上形成纹理。在丝焊区48上形成纹理是为了引导能量从而有充足的导电材料导电而把铝丝44焊接到焊区38、40、42上。因此用合成钢毛刷或铅笔橡皮头之类的软性擦子进行清洁步骤64。为了确保在进行丝焊步骤时导电材料上没有氧化物，最好在清洁步骤64后马上进行丝焊步骤。
在步骤66，铝丝44焊接到集成电路14和焊区38、40、42上(图6)。铝丝44最好为断裂强度为18-20gm的0.00125英寸铝丝。铝丝44用一焊接设备和一当前公用的那种超声波发生器焊接到焊区38、40、42上。最好焊接强度大于6gm，而线环高度不超过0.015英寸。如前所述，由于共振电路12用柔性基片26制成，因此进行丝焊时共振电路12必须牢牢固定。因此，仍如前所述，共振电路12最好粘着在充气室中并用真空压力固定，以确保由丝焊设备产生的超声波能量集中到集成电路14上而焊区38、40、42不至于因集成电路14和/或基片26的移动或振动而脱落。丝焊设备使用超声波振动而局部熔化铝丝部分而分别把铝丝44焊接到焊区38、40、42上。由于把共振电路12粘接到丝焊机上、使用真空压力把共振电路12固定到丝焊机上以及使用环氧树脂把集成电路14粘接到共振电路12上，因此可牢牢固定共振电路12和集成电路14而有效地进行丝焊。
在把集成电路14丝焊到共振电路12上后，在步骤68至少在丝焊接头上加一护层或密封剂45。密封剂45最好覆盖集成电路14、铝丝44和丝焊接头。密封剂用公知的气动式密封剂施加器施加。最好是，密封剂45为光固化树脂，集成电路14上的密封剂45固化后的高度不超过0.025英寸，密封剂45的直径不超过0.25英寸，以便把密封后的集成电路14插入一聚合物外壳的一凹座中，这在下文说明。
在步骤70，把电路12放入一紫外线固化炉中固化密封剂45。最好用紫外线在约60℃的温度下固化密封剂45。之所以不用烘烤固化密封剂45是因为优选的聚乙烯基片26在约75℃温度下会熔化。因此烘烤会损坏基片26。
在步骤72，用一频谱分析仪或一使用频率发生器和显示器的测试设备测量共振电路12的频率。必要时切去电容上的一根或多根细条30对电容24进行修整以确保共振电路12工作在预定的共振频率下，在该优选实施例中为13.6MHz-13.8MHz。在步骤74，用公知方法对集成电路14编程而在集成电路14中存储所需数据，最好是把一计算机的探测引线连接到编程焊区42上。
现在已制成包括共振电路12和集成电路14的标签10，标签10可有种种用途而可用于种种环境；标签10的一个用途是用作通行卡。图8示出一通行卡90的分解图。通行卡90包括射频识别标签10、一外壳92、一双面胶带94和一底盖96。如图9所示，外壳92上有一其位置和大小可供标签10的密封的集成电路14插入的凹座98。双面胶带94的一角上也有一与凹座98和集成电路14对应的切口区100，从而集成电路14可插入凹座98中。
在步骤76(图7)，把双面胶带94粘到外壳92的底面上而使切口区100与凹座98对齐。在步骤78，把标签10粘到外壳92上的双面胶带94上而把集成电路14插入外壳92的凹座98中。最后，在步骤80，用粘接剂(未示出)把底盖粘到标签10上。底盖外表面上可印有广告语或标识语。通行卡90最好做成大小和形状与信用卡相同的长方形以便于携带。外壳92或底盖96的外表面上可盖上序列号或数据码。外壳92最好用聚氯乙烯之类的聚合材料用注入成形工艺或其他公知的方法制成。胶带94最好为市场上一般成卷包装的双面、双行两密耳胶带。通行卡90如所公知的可用来控制人的出入。标签10也可贴在另售商品上用来防盗或防伪。本领域普通技术人员显然可知，标签10还可有其他的商业用途。
从上述说明可见，本实施例包括把集成电路丝焊到由无法承受焊接所需高温的材料制成的柔性基片上的方法。本领域普通技术人员可以看出，在本发明范围内可对上述本发明实施例作出种种改动。因此应该看到，本发明不限于所公开的特别实施例，而应看成包括在后附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内的所有改动。
权利要求
1.一种把一集成电路电连接到一柔性基片上的至少一导体上的方法，其特征在于，包括下列步骤(a)提供一柔性绝缘基片，该柔性基片上有位于该基片的第一主面和相反的第二主面之一上的集成电路固定区和至少一个共振电路，该共振电路包括位于第一主面上的第一导电图案和位于第二主面上的第二导电图案，其中，第一导电图案与第二导电图案电连接从而第一和第二导电图案构成一电感和一电容；该电感用作一天线；(b)清洁该基片的集成电路粘接区，该集成电路粘接区包括该基片和该集成电路上的该集成电路固定区及其周围区域；(c)把该柔性基片紧固在一固定位置上而防止该基片移动；(d)把集成电路紧固到柔性基片的集成电路固定区上而防止集成电路相对柔性基片移动；(e)把集成电路丝焊到该共振电路上从而以至少一个丝焊接头把集成电路电连接到该共振电路上；以及(f)把一保护层加到该至少一个丝焊接头上而防止该至少一个丝焊接头遭到外力损坏。
2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，该柔性基片包括一聚乙烯层。
3.按权利要求2所述的方法，其特征在于，该导电图案包括铝。
4.按权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(d)用环氧树脂把集成电路紧固到柔性基片上；环氧树脂扩散到集成电路周边之外而在基片上集成电路周围形成一加强区。
5.按权利要求4所述的方法，进一步包括下列步骤在步骤(e)把集成电路丝焊到基片上之前固化环氧树脂。
6.按权利要求5所述的方法，其特征在于，用紫外线固化环氧树脂。
7.按权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(b)用丙酮醇清洁集成电路粘接区。
8.按权利要求7所述的方法，进一步包括下列步骤在进行丝焊步骤(e)之前用擦子清洁共振电路的至少是靠近集成电路固定区的部分而除去其上的氧化物。
9.按权利要求1所述的方法，其特征在于，该保护层包括密封剂。
10.按权利要求9所述的方法，进一步包括下列步骤在步骤(f)后用紫外线固化密封剂。
11.按权利要求1所述的方法，进一步包括下列步骤以相对于柔性基片的预定方向放置集成电路。
12.按权利要求1所述的方法，其特征在于，用超声波焊接把集成电路丝焊到共振电路上；把集成电路紧固在集成电路固定区上并把基片紧固在一固定位置上可防止基片和集成电路移动，从而在进行丝焊时防止能量过度消散。
13.按权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(c)使用真空压力和粘接剂把基片紧固在一充气室中的一固定位置上。
14.按权利要求1所述的方法，进一步包括下列步骤在步骤(f)后把柔性基片粘接到其上有一供集成电路插入的凹口的一聚合物外壳上。
15.按权利要求1所述的方法，进一步包括下列步骤在步骤(f)后用预定的数字编码信息对集成电路编程。
16.按权利要求1所述的方法，其特征在于，集成电路固定区包括第一和第二导电图案之一的一部分；该部分形成一供集成电路紧固其上的加强区。
17.一种用于一通讯装置中的射频识别标签，该通讯装置包括使用其频率在一定频率范围内的电磁能量检测一监视区中是否有射频识别标签存在的装置和接收从该射频识别标签发出的数字编码信息的装置，其特征在于，该射频识别标签包括一柔性绝缘基片；至少一个共振电路，该共振电路包括位于该柔性基片的第一主面上的第一导电图案和位于该柔性基片的相反第二主面上的第二导电图案，其中，第一导电图案与第二导电图案电连接从而第一和第二导电图案构成一电感和一电容，该电感用作一天线；该基片的第一和第二导电图案之一上的一集成电路固定区；一固定在该集成电路固定区上而与该共振电路电连接的集成电路，该集成电路存储数字编码信息，其中，该天线检测到的一定频率的一信号使得该天线驱动该集成电路从而该集成电路输出该数字编码信息而由该天线以预定频率范围发出；以及一盖住该集成电路和该集成电路与该共振电路之间的电连接的密封层。
18.按权利要求17所述的防盗标签，其特征在于，该集成电路固定区包括由第一和第二导电图案之一所形成的电感的一肩部。
19.按权利要求17所述的防盗标签，其特征在于，该集成电路粘接到该集成电路固定区上。
20.按权利要求17所述的防盗标签，其特征在于，第一和第二导电图案包括蚀刻铝。
21.按权利要求17所述的防盗标签，进一步包括一盖住第一导电图案和集成电路的聚合物外壳，其特征在于，该外壳包括一供集成电路插入其中的凹口。
全文摘要
一种把集成电路电连接到一柔性基片上的至少一导体上的方法。一柔性绝缘基片上有一集成电路固定区和至少一个共振电路。对柔性基片的集成电路固定区进行清洁后把柔性基片紧固在一充气室中的一固定位置上而防止它们移动。集成电路紧固到柔性基片的集成电路紧固区上而防止集成电路相对基片移动。把集成电路丝焊到共振电路的至少一个导体上。用一保护层盖住集成电路和丝焊接头而保护该丝焊接头免遭外力损坏。
文档编号H01L23/64GK1173735SQ9711189
公开日1998年2月18日 申请日期1997年7月3日 优先权日1996年7月22日
发明者马克·R·艾萨克森, 安东尼·F·皮科利, 迈克尔·霍洛韦 申请人:检验点系统有限公司