专利名称：电子器件散热器以及制造这种散热器的装置与方法
技术领域：
本发明涉及一种用于消散来自电子器件(例如计算机系统部件)的热量的散热器，以及用于制造这种散热器的装置与方法。
背景技术：
中央处理器(CPU)、热电模块、功率晶体管、视频图形阵列(VGA)芯片、射频芯片等，都是电子器件的实例。由于这样的电子器件在运行期间产生了大量的热，所以其有效的冷却是人们所关注的一个重要的问题。如果一个电子器件被加热到超过某一预先预定的温度，那么这一电子器件中可能会出现故障，或者电子器件可能遭到损坏。为此，需要把散热器安装在这样的电子器件中，散热器可把在那里所产生的热量消散到空气中，从而降低了电子器件的温度。
能够把来自某一电子器件的热量有效地消散到空气中的理想的散热器是由一种具有高热传导率的材料制造的，并拥有一条短的热传导路径、一个大的热传导区域、以及一个大的热消散区域，而且还可在热消散区域附近提供顺畅的气流。为了满足这些要求，传统的散热器通过探出一个铝(Al)合金和交叉切割这一探出物，或通过薄片压铸Al加以制造。
然而，这两种方法不能够适用于具有高热传导率的材料，例如铜(Cu)，Cu的热传导率高于Al合金的热传导率。另外，传统的方法不能向散热器提供一个足够大的热消散区域和热传导区域，并且不拥有一个短的热传导路径。
例如，序号为5,419,780的美国专利披露了一个通过探出和交叉切割制造的散热器。因而，一种高热传导率材料不能够用于制造这种散热器，而且对有效的热传输来说，这种散热器的热传导区域和热消散区域不够大。另外，热传导路径也过长。
作为另一个例子，序号为5,509,465的美国专利披露了一种散热器，其中把多个拥有一个凸缘(间隔于每一散热片之间)的散热片加以重叠。尽管这种散热器拥有一个大的热消散区域，但热传导效率很低，原因在于长的热传导路径、一个小的热传导区域、以及热传输边界的存在。
这些传统的散热器具有高热阻抗(不导热性)，而且为了实现从电子器件到空气的一个更有效的热传输，必须在排风扇的帮助下强制地循环空气。例如，为了适当地维持一个以15W或15W以上的速率产生热量的CPU的温度，必须把一个排风扇安装在装配于CPU上的散热器的附近，以降低热阻抗。
如以上所述，为了实现适当的热消散，传统的散热器要求一个排风扇，这将拥有内在的高能耗、高噪音以及散布和吸附灰尘的问题。特别是，必须消除噪音，以致于用户可以工作在一个安静的环境中。另外，随着CPU速度的增加，CPU所产生的热量也相应地增加。然而，CPU所产生的热量妨碍了CPU速度的增加。因此，对于一个高速的CPU来说，与CPU中热生成相关的问题，必须加以避免。
对本发明的描述为了解决以上所提到的问题，本发明的一个目的是提供一种用于冷却一个热生成电子器件的散热器，这种散热器拥有一个低的热阻抗，而且不需要排风扇，以致于可以在无需能耗和不产生噪音的情况下冷却电子器件，以及一个用于有效制造这种电子器件散热器的装置与方法。
符合本发明的电子器件散热器包括多个散热器板的一个组合。每一个散热器板拥有一个结合部分，在那里把多个散热器板结合在一起，共同形成一个热吸收部分(用于接触电子器件的一个热消散表面)以及一个大表面区域部分(它与其它散热器板的相应的部分间隔开来，形成一个热消散部分)。可以有多个隔板，这些隔板交插于相邻散热器板的结合部分之间，并对应于相邻散热器板的结合部分的形状，以在热消散部分提供散热器板之间的间隔。然而，通过在结合部分之上按预先确定的角度把散热器板相互扩展开来，可提供热消散部分的间隔。可以存在多种弯曲，以在表面之间提供更好的气流和提供一个更理想的整体形状。最好在由多个互相间隔的散热片(fin)所形成的热消散部分提供一个大表面区域。通过多种结合装置中的任何一种把散热器板在结合部分加以结合，结合装置包括(但不局限于)一个铆钉、一个螺母和螺柱的组合、压力接合、一个热导联结以及铅焊接。最好令结合装置为一个铆钉。把结合在一起的多个结合部分和多个隔板加以叠置，以致于散热器板的结合部分的边缘形成一个热吸收表面，用于接触一个热生成源的一个表面。
为了提高热消散效率以及为了更有效地冷却产生大量热的电子设备，可以在一个符合本发明的散热器处安装一个排风扇，以在散热器之上吹气，或把排风扇安装在一个独立的托架中，然后再安装在散热器上。
为了制造符合本发明的散热器，提供了一个装置，这一装置包括一个第一装配架，至少拥有一个孔(等于每一散热器板中结合孔的数量)；至少一个销锤(等于每一散热器板中结合孔的数量)，以插入到第一装配架的孔中；一个第二装配架，拥有至少一个凹槽(相应于第一装配架的至少一个孔)，一个铆钉的头插入到那里；以及一个锤片，用于把销锤顶住一个穿过各散热器板的结合孔的铆钉加以推进，以变形铆钉的端点，以致于在铆钉上形成另一个头，其中，当这一装置通过把穿过各散热器板的结合部分处的结合孔的一个铆钉加以铆接而把各散热器板结合在一起时，在各散热器的结合部分的第一和第二装配架之间压紧各散热器板。第一和第二装配架的内侧(接触散热器板的结合部分)可拥有凸起的或凹陷的字符，以致于可把字符刻在或铸在散热器的最外结合部分。
制造符合本发明的散热器的方法包括(a)在每一散热器板中形成一个结合孔，结合孔用于把多个散热器板结合在一起；(b)把多个散热器板组合在一起；(c)通过一个固定装置把组合的散热器板加以固定；以及(d)调平散热器板的一个结合部分的底面，这将允许这一底面接触一个热生成源的一个表面。这一方法还包括如下步骤在各散热器板的形成过程中与结合孔一起在散热器板的结合部分中至少形成一个凸起和一个凹槽对；并把散热器板的结合部分压挤在一起，以致于散热器板的凸起插入相邻散热器板的凹槽中，从而把各散热器板在其结合部分加以结合。该方法还包括如下步骤在散热器板的形成过程中与结合孔一起在散热器板的除结合部分之外的一个部分中至少形成一个凸起和一个凹槽对；并把散热器板的结合部分压挤在一起。与此同时，把一个组装棒插入结合孔，以致于各散热器板在除结合部分之外的部分以一个预先确定的角度向外弯曲。该方法的步骤(b)包括把一个铆钉插入结合孔；顶住铆钉的头压挤各散热器板的结合部分，其中，不压挤穿过结合孔的铆钉的端点(它在铆钉头的相反的一侧)；并压挤穿过结合孔的铆钉的端点，以在铆钉头的相反的一侧形成另一个头。
对附图的简要描述
图1是一个用于电子器件的符合本发明所推荐的实施例的散热器的透视图；图2是一个透视图，描述的是这样的一种状态把一个排风扇安装在符合本发明的另一个实施例的一个散热器的侧面；图3是一个透视图，描述的是这样的一种状态其中把符合本发明的一个散热器的各散热器板的热消散部分向外加以展开。
图4是一个透视图，描述的是这样的一种状态把一个排风扇固定在符合本发明的散热器的顶部；图5是一个透视图，描述的是这样的一种情况符合本发明的一个散热器的隔板拥有侧延伸部分；图6是一个透视图，描述的是这样的一种情况符合本发明的一个散热器的隔板拥有向下的延伸部分；图7是一个透视图，描述的是一个符合本发明的在各散热器板中不具散热片的散热器以及一个安装于一个排风扇托架上的排风扇；图8是一个透视图，描述的是符合本发明的一个拥有按径向延伸的散热片的散热器的一个散热器板；图9是一个完整的散热器的透视图，其中组合了图8中所描述的各散热器板。
图10是一个用于电子器件的符合本发明的散热器的透视图，它拥有一个降低了的高度；图11是一个用于电子器件的符合本发明的散热器的透视图，它拥有一个降低了的高度和减小了的宽度；图12是一个透视图，说明的是一个夹子的安装，这一夹子用于把符合本发明的散热器安装于一个电子器件；图13是一个透视图，说明的是当把一个辅助的热消散板插入一个准备加以冷却的电子器件和一个符合本发明的散热器之间时一个夹子的安装；图14是一个透视图，描述的是这样的一种状态把一个用于电子器件的符合本发明的散热器固定于需要进行电磁波屏蔽的电子器件。
图15是一个铆接设备的一个放大透视图，这一设备用于使用铆钉把符合本发明的针对电子器件的各散热器板的结合部分组合在一起；以及图16和图17是说明制造一个符合本发明的针对电子器件的散热器的方法的简图。
实现本发明的最佳方式一个性能良好的散热器应能够有效地吸收由热生成部分所产生的热量，而且没有能耗及不会产生噪音和震动，并能够把所吸收的热量传输到周围的空气中。另外，其制造应十分容易。即一个性能良好的散热器是一个能够在不使用冷却排风扇的情况下，把热生成部分的温度保持在最低的水平上，并能够很容易地加以制造的散热器。另外，通过在散热器之上或周围安装一个能够强制性吹气的排风扇，可以进一步提高热消散效率。
为了满足上述的条件，符合本发明的散热器的技术思想是通过一个压挤工艺制造一个散热器，它允许把多个散热器单元互相加以叠置，使用具有很高热传导率的铝(Al)或铜(Cu)作为一种材料，以致于热传导通路可以尽可能地短。另外，符合本发明的散热器的技术思想是最大化热传导区域和热消散区域，并在热消散区域附近提供通畅的气流。另外，本发明的技术思想还旨在提供一个制造这样一种性能良好的散热器的容易的方法。在以下的整个描述中，同样的参照数字用于涉及同样的元素。
参照图1，一个符合本发明的散热器1包括多个散热器板10(它们互相叠置)、隔板11(交插于散热器板10之间)。在一个结合部分把隔板11已交插于其间的各散热器板10结合在一起。结合部分通过与电子器件的热消散表面相接触吸收来自电子器件的热量。结合部分的底面形成一个热吸收部份12，热吸收表面12的相反的一侧，由隔板11加以间隔的散热器板10形成一个热消散部分13。使用一种热传导硅油脂(未在图中加以显示)或一条胶带(未在图中加以显示)，把热吸收表面12附接于电子器件的一个平面(未在图中加以显示)，以吸收由电子器件所产生的热量，然后热消散部分12把通过热吸收表面12所吸收的热量发送到空气中。当每一散热器板10的厚度小于隔板11的厚度时，空气流变得较为流畅。最好使用具有比隔板11所使用的材料的热传导率高一些的热传导率的材料形成散热器板10。例如，隔板11由Al形成，各散热器板由Cu形成，且厚度为每一隔板11的厚度的一半。在散热器板10和隔板11均由Cu形成的情况下，热传导效率会得以提高。然而，用Cu来形成散热器板10和隔板11会增加散热器1的重量，这是人们所不希望的。
参照图2。通过在热消散部分13的侧面安装在一个排风扇20可以进一步提高热消散率。另外，多个散热片15可以形成于各散热器板10的热消散部分13处，这有助于产生流畅的空气流，从而提高热消散率。当把排风扇20安装在热消散部分13的一侧(如图2中所示)时，促进了流经散热器板10之间的空气流，因而提高了热消散率。
参照图3。各散热器板10的底面形成热吸收表面12，热吸收表面12通过与电子器件30的一个热消散表面相接触，吸收来自电子器件30的热量。另外，各散热器板10还拥有多个散热片15。然而，与图2中所描述的散热器不同，每一个散热器板10弯曲了一个预先确定的角度。一个作为结合装置的铆钉17，在热吸收表面12的附近把各散热器板10互相连接在一起。为了降低制造成本，或为了提高热消散率，可以把隔板11插入在各散热器板10之间，如图4中所示。另外，隔板11也可拥有延伸部分24，如图5中所示。如图8中所示，散热器板10可为扇形，令散热片15沿径向方向延伸，这将提供一个最大化的热消散率。图9中描述了对图8中的散热器板10的组装。
或者，如图6中所示，隔板11的延伸部分可沿散热器板10的一个向下的方向，即与散热器板10的热消散部分13的相反的方向形成。于是，把由热生成源所产生的热量传输到隔板11的延伸部分24中，然后通过散热器板10的热消散部分13加以消散。例如，如图6中所示，在使用声音隔离部件51包围一个硬盘驱动器50以及通过声音隔离部件51包围一个硬盘驱动器50以及把隔板11的延伸部分24定位在声音隔离部件51所形成的空间中时，由硬盘驱动器50所产生的热量被传送到隔板11的延伸部分24，然后，把传送给隔板11的延伸部分24的热量导向散热器板10，接下来通过散热器板10的热消散部分13加以消散。
排风扇20(有助于空气的流动)可以附接在散热器1的顶部，如图4中所示。或者，如图7中所示，可把排风扇20安装在一个独立的托架21上。在采用这样一个排风扇托架的情况下，可以增大排风扇20的尺寸，以致于除了降低排风扇20所产生的噪音外，散热器1的热阻抗也可显著降低。在把排风扇20安装在散热器1的一侧的情况下，如图7中所示，最好不要在各散热器板10中形成散热片15(参见图8)。
为了降低散热器1的高度以及为了提供流畅的空气流，可以使用一个不同的步骤弯曲90E每一散热器板10。与此同时，把各散热器板10适当地加以间隔。另外，为了减少散热器1的高度和宽度，可把每一散热器板10弯曲90E，2倍于图11中所示的。在这一情况中，把各散热器板10间隔一个适当的距离，以使气流畅通。
参照图12。通过一个螺栓(未在图中加以显示)或一个夹子60，把符合本发明的散热器1附接在电子器件30上。另外，也可使用一种热传导胶合剂(未在图中加以显示)或一种热传导胶带(未在图中加以显示)把散热器1固定于热生成源。在使用夹子60的情况下，最好这样设计散热器1以致于散热器1的一部分(夹子60固定于这一部分)不具有散热片。另外，也可把一个辅助热消散板61放入散热器1和准备加以冷却的电子器件30之间，如图13中所示，取决于热量生成电子器件的类型。通过一个第一夹子62把散热器1固定于辅助热消散板61，然后通过一个第二夹子63把辅助热消散板61固定于板64(已把电子器件30安装在其上)。辅助热消散板61的作用是把散热器1固定于板64，并通过它本身消散热量，从而提高热消散率。
可以根据CPU(它是一个热生成电子器件)的类型采用不同类型的夹子。例如，通过使用图12中所示的夹子60，可以把散热器1固定于一个Socket7型CPU或一个PPGA Socket 370型CPU。另外，最好能够通过使用图13中所示的第一夹子62和第二夹子63把散热器1固定于SlotA、Slot1或Slot2型CPU。夹子60、62以及63具有这样的特征每一个夹子形成于一个单一的体中。由于夹子60、62以及63形成于一个单一的体中，所以其制造过程可得以简化，并降低了制造成本、减少了毁损的可能性。
如图14中所示，在必须把电子器件30与电波屏蔽开来的情况下，把电子器件30固定于机箱70，并由一个机箱盖72加以覆盖。最好把散热器1安装在机箱70的外侧，以致于散热器1的热吸收表面与机箱70的外侧相接触，电子器件30固定于它的相反的一侧。传导性把电子器件30所生成的热量传输到机箱70，并把传导到机箱70的一小部分热量通过机箱70本身加以消散。另外，把剩余的热量传导到散热器1(它拥有一个大的热传导区域)，然后通过散热器1的热消散部分13消散到空气中。在此，可以通过铜焊或通过一个夹子(未在图中加以显示)或一个螺栓，把散热器1固定于机箱70。
参照图3和图7，散热器1是使用一种具有高热传导率的金属(例如Cu或Al)加以形成的。另外，散热器板10以及形成于每一散热器板10中的散热片15的尺寸和数量是根据准备被消散的热的热量加以确定的，无论是否准备安装一个排风扇20以及排风扇20的位置如何。在把一个排风扇20安装在散热器1的一侧的情况下，最好不要为了增大热传导区域和热消散区域，而把散热片形成于各散热器板10中。例如，在冷却一个由Intel或Advanced Micro Devices(AMD)所制造的CPU时，其中热消散率为5～30瓦特，热消散区域最好为300～20000cm2。如果热消散区域小于300cm2，那么热消散率不会十分理想，与此同时，如果热消散区域大于20000cm2，热消散率将会很高。然而，制造一种具有如此大的热消散区域的散热器是十分困难的。
参照图16。最好令形成于各散热器板10中的散热片15的厚度a在0.1～3mm的范围内。如果散热片15的厚度等于或小于0.1mm，那么散热片15易于弯曲，这是人们所不希望的。如果散热片15的厚度等于或大于3mm，则热消散区域会减小，而且其制造工艺十分困难。另外，最好令散热片15的上宽度d等于或小于散热片15的下宽度b。这样，空气可以无阻碍地流过散热片15或无阻碍地在散热片15之间流动，即如果上宽度d大于下宽度b，那么因为它的重量和外力，散热片15易于变曲，从而阻碍空气的流动。例如，如果存在40个散热器板，每一个拥有1mm的厚度，且每一散热器板拥有16个散热片，维度为b＝3mm、c＝40mm、d＝2mm、a＝1mm，其中c代表散热片的长度，那么可适当地获得热消散区域，而且还可相当容易地对散热器加以制造。
参照图3。结合装置可以采用多种人们所熟悉的技术之一。可以使用化学胶也可以使用铅或通过铜焊把散热器板10互相粘连在一起。或者，在形成穿过散热器板10的孔16之后，可以通过使用螺帽和螺栓(未在图中加以显示)把散热器板10加以组合，也可把一个铆钉17作为结合装置。可以使用多种其它结合装置(例如，压力接合、热导联结、以及铅焊接结合装置)，但不局限于这些结合装置。在以上所提到的结合装置之中，使用铆钉17固定散热器板10是最可取的。从资源再利用的角度来看，使用一个Al铆钉把由Al制造的散热器板10结合在一起，或使用一个Cu铆钉把由Cu制造的散热器板10结合在一起是更可取的。另外，使用相同的材料形成散热器板10和铆钉17，有助于形成固定良好的散热器，并可降低制造成本。以上所提到的结合装置不妨碍散热器吸收来自热生成源的热量，这是因为每一散热器板10的底面直接与热生成源相接触。考虑到散热器板10可能不直接与热生成源相接触，可以通过由Cu制造的铆钉17把由Al制造的散热器板10加以固定，以通过由具有一个高热传导率的Cu制造的铆钉17促进热传导。另外，如图2中所示，凹槽22’和凸起23’可形成于散热器板10中，它们可防止热吸收部分的扭曲。如果热吸收部分扭曲，那么各散热器板10的底面将会变得不平整，以至于穿过一个热量生成电子器件的热吸收表面的热吸收效率会降低。在此，凹槽22’和凸起23’的形状大体上是互补的。
参照图15，当使用铆钉17结合散热器板10时，最好使用一种铆接设备，即要求铆接设备紧紧地固定散热器板10，并要求使铆钉17的头18具有统一的形状。铆接设备包括一个第一装配架81、一个第二装配架82、一个锤片84、以及一个销锤83。第一装配架81拥有用于接收销锤83的孔，第二装配架82拥有孔86，每一个都用于接收铆钉17的头。第一装配架81由一个支撑物(未在图中加以显示)加以支撑，第二装配架82与一个压挤柱体88相连接。锤片84与压挤销锤83的锤柱体88相连接。
在使用铆接设备铆接各散热器板10的过程中，把铆钉17插入散热器板10的孔16中，把散热器板10的结合部分(孔16形成于其中)放置在第一装配架和第二装配架81和82之间。当一个控制器(未在图中加以显示)操作压挤柱体87时，第二装配架82将散热器板10的结合部分压挤在第一装配架81。把铆钉17的头18插入孔86中，把铆钉17的端点(已穿过形成于散热器板10中的孔16)插入第一装配架81的孔85中。当锤柱体88运作时，锤片84把销锤83推入第一装配架81的孔85中，以压挤铆钉17，导致在铆钉17的端点处另一个头(未在图中加以显示)的形成。在此处，通过第一装配架和第二装配架81和82把散热器板10的结合部分紧固，以致于散热器板10很难变形。最新形成的铆钉头的尺寸可通过控制由锤柱体88所产生的压挤力加以变化。另外，可以在第一装配架和第二装配架81和82的内侧(接触散热器板的最外结合部分)包括凸起的或凹陷的字符，以致于可把字符刻在散热器1的最外结合部分。
参见图16和图17，可以通过各种方法制造散热器板10。例如，一个拥有预先确定的厚度的散热器板10可以通过压铸成型由Al形成。或者，通过蚀刻、线切或激光切割形成一个散热器板10。然后，把多个散热器板10(如所需要的那样多，并拥有一个所希望的尺寸)互相叠置在一起，接下来把每一个散热器板10沿一条折线92折叠一个预先确定的角度。在散热器板10由一块通过浇铸成型的Al板制造的情况下，最好在把凹槽22冲压到每一个散热器板10的一侧之中，以致于凸起23形成在其相反的一侧以后，把多个散热器板10组合在一起。在散热器板10中形成凸起23之后，把两个组装棒90插入到散热器板10的孔中，然后使用装配架91使各散热器板10的结合部分紧紧地互相接触，以致于可沿折线92把各散热器板10弯曲一个预先确定的角度。在这里，每一散热器板10所折叠的角度可根据凹槽22和凸起23的形状尺寸加以调整。另外，通过在散热器板10的结合部分中形成凹槽22’和凸起23’(参照图2先前对它们所做的描述)，在散热器板10的结合部分处的扭曲能够得以避免。结合部分的扭曲会导致一个不平整的热吸收表面，因而降低了从一个热生成电子器件吸收热量的热吸收表面的热吸收率。由于凹槽22’和凸起23’的形状是互补的，与在折线92之上形成的凹槽22和凸起不同，可把一个散热器板10的凸起23’压入相邻的散热器板10的凹槽22N中。
如图7和图11所示，在通过压铸成型一个Al板形成一个散热器板10的情况下，可以分别以不同的角度折叠之后把多个散热器板10互相组合在一起。例如，如果准备把30个单个的散热器板10组合在一起，则只须拥有15个散热器板10的不同的弯曲度，就可以形成一个完整的散热器1，即可以把2个散热器板10以相同的角度加以弯曲，可以把一个弯曲的散热器板10加以翻转，以成为另一个弯曲的散热器板的对称的对应物。
当一个散热器得以完成时，通过端面切割把热吸收表面12调平。如果散热器是由Al制造的，最好把这一Al散热器进行阳极氧化或Al-铬酸盐处理。如果把Cu用于形成散热器，则最好把这一Cu散热器进金属镀层或Cu-铬酸盐处理。
工业上的应用可以把符合本发明的散热器用于不同的目的，即这一散热器能够把一个热生成源所产生的热量传输到空气中而不会产生能耗，并且不会产生噪音与震动。另外，通过把一个排风扇与散热器一起使用，尽管排风扇会产生噪音，但传输到空气中的热量可得以增加。另外，在用于制造符合本发明的散热器的方法中，能够很容易地对散热器板之间的角度加以控制，以成为一个固定的角度，而且还可以保持其较低的制造成本，并具有理想的结构。
尽管已参照具体的实施例对本发明进行了说明与描述，然而那些熟悉这一技术的人将会领悟到，在本发明的权利要求书中所定义的精神与范围内还可进一步对本发明进行修改与变更。
权利要求
1.一个用于电子器件的散热器，包括多个散热器板，其中把各散热器板在其一个结合部分处结合在一起，以形成一个用于接触电子器件的热消散表面的热吸收部分，以及把相对于该热吸收表面的散热器板的各部分互相分隔，以共同做为热消散部分；以及用于把多个散热器板结合在一起的装置。
2.权利要求1的散热器，还包括多个隔板，每一个隔板插入在相邻的散热器板的上述结合部分之间，从而可在散热器板的热消散部分之间的提供间隔。
3.如权利要求1的散热器，其中，通过把散热器板弯曲一个预先确定的角度，使散热器板互相延伸开，从而可在散热器板的热消散部分之间的提供间隔。
4.如权利要求1～3中任一个的散热器，其中，散热器板由按一个预先确定的间隔相互间隔开来的多个散热片形成。
5.如权利要求2的散热器，其中，隔板拥有从该多个结合部分和该多个隔板所加以结合的部份处延伸的延伸部份。
6.如权利要求1～3和5中的任何一个的散热器，其中，把散热器板在除了结合部分之外的部分弯曲至少一次，与此同时把这些散热器板互相间隔开来[在除这些结合部分之外的部分]。
7.如权利要求4的散热器，其中，把散热器板在除了结合部分之外的部分弯曲至少一次，与此同时把这些散热器板互相间隔开来。
8.如权利要求1～3和5中的任何一个的散热器，其中，结合装置是一个铆钉。
9.如权利要求4的散热器，其中，结合装置是一个铆钉。
10.如权利要求1～3和5中的任何一个的散热器，其中，把一个排风扇安装在散热器上，以在散热器上方吹气。
11.如权利要求4的散热器，其中，把一个排风扇安装在散热器上，以在散热器上方吹气。
12.如权利要求1～3和5中的任何一个的散热器，其中，把一个排风扇装配在一个独立的托架上，然后再安装在散热器上，以在散热器上方吹气。
13.如权利要求4的散热器，其中，把一个排风扇装配在一个独立的托架上，然后再安装在散热器上，以在散热器上方吹气。
14.如权利要求2或5的散热器，其中，各散热器板的结合部分和隔板分别拥有至少一对相互对应的凸起和凹槽。
15.如权利要求3的散热器，还包括多个交插于热吸收部分处的散热器板的结合部分之间的隔板。
16.如权利要求1～3以及5中的任何一个的散热器，其中，热吸收部分的底面大体上是平的。
17.如权利要求4中的散热器，其中，热吸收部分的底面大体上是平的。
18.如权利要求1～3以及5中的任何一个的散热器，其中，各散热器板的结合部分分别拥有至少一对相互对应的凸起和凹槽。
19.如权利要求4的散热器，其中，各散热器板的结合部分分别拥有至少一对相互对应的凸起和凹槽。
20.一种用于制造一个散热器的装置，这一散热器是多个散热器板的组合，在各散热器板的一个结合部分处，散热器板至少拥有一个相应的结合孔，该装置包括一个第一装配架，拥有至少一个孔，相应于上述的每一散热器板中的结合孔的数量；至少一个销锤，相应于上述的每一散热器板中的结合孔的数量，准备插入到第一装配架的孔中；一个第二装配架，拥有至少一个凹槽，相应于上述第一装配架的至少一个孔，铆钉的头插入在那里；以及一个锤片，用于把销锤压向一个穿过各散热器板的结合孔的铆钉，以变形铆钉的端点，以致于在铆钉上形成另一个头，其中，当该装置通过在各散热器板的结合部分铆接一个穿过结合孔的铆钉把各散热器板结合在一起时，在各散热器板的结合部分处的第一和第二装配架之间压挤各散热器板。
21.如权利要求20的装置，其中，第一和第二装配架的内侧(与散热器板的结合部分相接触)拥有凸起的或凹陷的字符，以致于可把字符刻在或铸在散热器的最外结合部分。
22.一种制造一个散热器的方法，这一散热器是多个散热器板的组合，包括(a)在每一散热器板中形成一个结合孔，这一结合孔用于把多个散热器板结合在一起；(b)把多个散热器板加以组合；(c)通过一个固定装置，把所组合的散热器板加以固定；以及(c)整平散热器板的一个结合部分的底面，这将允许该底面接触电子器件的一个热消散表面。
23.如权利要求22的方法，还包括在各散热器板的形成过程中与结合孔一起在散热器的结合部分中形成至少一[二合一(one two)]对凸起和凹槽；以及把散热器板的结合部分挤压在一起，以致于可以把一个散热器板的凸起插入相邻的散热器板的凹槽中，从而在其结合部分结合各散热器板。
24.如权利要求22或23的方法，还包括在各散热器板的形成过程中与结合孔一起在散热器的除结合部分之外的一个部分中形成至少一对凸起和凹槽；以及把散热器板的结合部分压缩在一起，与此同时，把一个组装棒插入结合孔，以致于各散热器板在除结合部分之外的部分以一个预先确定的角度向外弯曲。
25.如权利要求22的方法，其中，步骤(b)包括把在一端拥有一个头的铆钉插入每一散热器板的结合孔中；由铆钉的与该头相对的一端向具有该头的端点滑动散热器板的结合部分；以及压挤铆钉的没有头的一端，以形成铆钉的另一个头，其中把散热器放置在铆钉的两个头之间。
全文摘要
用于消散来自一个热生成源(例如一个电子器件(30))的热量的散热器(13),包括多个散热器板(10),其中把各散热器板(10)在其一个结合部分处结合在一起,以形成一个用于接触电子器件的一个热消散表面的热吸收部分,以及把相对该热吸收表面(12)的散热器板(10)的各部分互相间隔开,以共同做为一个热消散部分;以及一个结合装置,用于把多个散热器板(10)结合在一起。为了在散热器板(10)的热消散部分之间的提供间隔,散热器(13)包括多个隔板,每一个隔板插入在相邻的散热器板(10)的结合部分之间,或通过把散热器板(10)弯曲一个预先确定的角度,把散热器板(10)互相向外延伸。散热器板(10)由多个按一个预先确定的间隔相互间隔开来的散热片(15)形成。结合装置最好为一个铆钉(17)。在制造这一散热器(13)的过程中,一个凸起形成在各散热器板(10)上,以致于散热器的热消散部分从凸起按一个预先确定的角度向外打开。散热器(13)可以把一个热生成源所产生的热量传输到周围的空气中,而不需能耗和不产生噪音与震动,这样的一个散热器可以很容易地由该装置与方法加以制造。
文档编号H01L23/36GK1348679SQ99812976
公开日2002年5月8日 申请日期1999年11月3日 优先权日1998年11月4日
发明者李祥哲 申请人:扎尔曼技术株式会社