金属支架18与所述基板17上均具有相互对应的焊点，通过所述焊点将所述金属支架18和所述基板17电连接在一起。进一步地，为了增加金属支架18与所述基板17电连接的可靠性，可在所述金属之间与所述基板17之间设置粘合材料，通过粘合材料将所述金属支架18固定到所述基板17上。
[0113]优选的，在图4所示的指纹识别模组的封装结构中，所述指纹识别模组还可包括硬膜19，所述硬膜19位于所述保护层11的第一表面，所述第一表面为相对于重布线图形12位于所述保护层11的一面。
[0114]即所述保护层11的一个表面上形成有硬膜19，所述保护层11的另一表面上形成有重布线图形12，所述硬膜的材料可以为类金刚石、氮化硅或碳化硅。在保护层11的第一表面形成硬膜的好处在于能够进一步增加保护层11的硬度，增强指纹识别模组中指纹识别芯片13感应区的防刮耐磨程度。
[0115]优选的，在图4所示的指纹识别模组的封装结构中，还可包括覆盖所述指纹识别芯片13的填充层15。
[0116]所述填充层15可通过涂覆封装材料形成，所述封装材料可以为通常使用的塑封材料，例如:塑料或树脂等。所述填充层15覆盖所述重布线图形12和指纹识别芯片13。形成填充层15的好处在于能够增加指纹识别芯片13的抗电衰弱性能，从而使得指纹识别芯片13更稳定，可靠性更高。
[0117]本发明实施例提供的指纹识别模组的封装结构，第一方面，通过在指纹识别芯片的感应区上方设置保护层，进一步的，为了增加保护层的硬度，还可在所述保护层的第一表面设置硬模，从而增强了所述指纹识别芯片感应区的防刮耐磨程度，且能够降低成本；第二方面，通过在保护层上形成重布线图形，使得保护层具有电路板的功能，减少了指纹识别模组的部件；第三方面，保护层直接贴合在指纹识别芯片的感应区上，减小了手指接触面到指纹识别感应区之间的距离，提升了指纹识别模组的灵敏度和识别效率，且不需要设置焊线，增加了指纹识别模组电连接的抗压迫性。
[0118]注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
【主权项】
1.一种指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述方法包括: 在保护层上形成重布线图形； 利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接； 在所述重布线图形上植入电连接衬垫； 将基板与所述电连接衬垫进行焊接，以使所述基板与所述指纹识别芯片电连接；在所述基板和所述保护层上组装金属支架，所述金属支架与所述基板电连接，所述金属支架具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片的感应区相对应，所述通孔将部分所述保护层裸露出来。
2.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述保护层为晶圆级保护层，在保护层上形成重布线图形之后，利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方之前，所述方法还包括: 对形成重布线图形后的晶圆级保护层进行切割，形成具有重布线图形的芯片级保护层O
3.根据权利要求2所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接包括: 在晶圆级指纹识别芯片上形成凸点； 对形成凸点的所述晶圆级指纹识别芯片进行切割，形成多个具有凸点的指纹识别芯片; 利用芯片倒装工艺，将所述指纹识别芯片上的凸点与所述重布线图形进行焊接，以将指纹识别芯片贴附于所述芯片级保护层下方。
4.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，在所述保护层上形成重布线图形之前，所述方法还包括: 在所述保护层的第一表面上形成硬膜，所述第一表面为相对于所述保护层形成重布线图形的一面。
5.根据权利要求4所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述硬膜的材料为类金刚石、氮化硅或碳化硅。
6.根据权利要求5所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，通过化学气相沉积法或者物理气相沉积法在所述保护层上形成硬膜。
7.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，在利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述基板下方之后，在所述重布线图形上植入电连接衬垫之前，所述方法还包括: 在所述重布线图形以及所述指纹识别芯片上形成填充层； 图案化所述填充层以露出部分重布线图形。
8.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述保护层为晶圆级保护层，在所述重布线图形上植入电连接衬垫之后，将基板与所述电连接衬垫进行焊接之前，所述方法还包括: 对植入电连接衬垫的所述晶圆级保护层进行切割。
9.根据权利要求1所述的指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述基板为柔性印刷电路板。
10.一种指纹识别模组的封装结构，其特征在于，包括:保护层、指纹识别芯片、重布线图形、电连接衬垫、基板和金属支架；其中， 所述重布线图形位于所述保护层上； 所述指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，且所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接； 所述电连接衬垫位于所述重布线图形上，所述基板与所述电连接衬垫焊接，以使所述基板与所述指纹识别芯片电连接； 所述金属支架位于所述基板和所述保护层上，所述金属支架与所述基板电连接，所述金属支架具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片的感应区相对应，所述通孔将部分所述保护层裸露出来。
11.根据权利要求10所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述保护层的材料为强化的玻璃材料、玻璃陶瓷材料或掺杂的环氧树脂材料。
12.根据权利要求10所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，还包括位于指纹识别芯片上的凸点，所述凸点与所述重布线图形焊接，以将所述指纹识别芯片贴附于所述保护层下方。
13.根据权利要求10所述的指纹识别模组的晶圆级封装结构，其特征在于，还包括覆盖所述指纹识别芯片的填充层。
14.根据权利要求10所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，还包括: 位于所述保护层第一表面上的硬膜，所述第一表面为相对于重布线图形位于所述保护层的一面。
15.根据权利要求14所述的指纹识别模组的封装结构，其特征在于，所述硬膜的材料为类金刚石、氮化硅或碳化硅。
【专利摘要】本发明公开了一种指纹识别模组的封装结构及其封装方法，其中，所述指纹识别模组的封装方法包括：在保护层上形成重布线图形；利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于保护层下方，指纹识别芯片与重布线图形电连接；在重布线图形上植入电连接衬垫；将基板与电连接衬垫进行焊接，以使基板与指纹识别芯片电连接；在基板和保护层上组装金属支架，金属支架与基板电连接，金属支架具有通孔，通孔与指纹识别芯片的感应区相对应，通孔将部分所述保护层裸露出来。本发明减小了手指接触面到指纹识别芯片感应区之间的距离，提升了识别效率，且不需要设置焊线，增加了指纹识别模组电连接的抗压迫性。
【IPC分类】G06K9-00, H01L23-31
【公开号】CN104637892
【申请号】CN201510041840
【发明人】张春艳
【申请人】华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年1月27日