到端子4周围的基座底面上，吹完一排再吹另一排，直至整个基座1 底面均匀的覆盖一层胶膜；底胶7的厚度为0. 5mm~1mm，本实施例中为0. 5mm。打完底胶 后，将电连接器基座1连同灌封夹具2 -起放入烘箱固化，固化的温度为80°C，固化时间为 30分钟。
[0040] 底胶7灌封材料为DG-3S胶，配胶比例A :B = 1. 5 :1，在配胶过程中应防止灰尘或 杂质混入，胶液配好后，需使用离心机进行除气泡，离心机以1000~3000RPM速度旋转3分 钟，配合的胶液不得放置时间过长，应在30分钟内用完。
[0041](四）、端子调平，具体方法为：将电连接器基座1从灌封夹具2上取下，观察对接 端面上端子4的高低，若有高低不平的端子，再次将电连接器基座1安装到灌封夹具2上， 调整不平的端子4,使其与其他端子4齐平。调整高低不平的端子4时，应先使用吹风机对 电连接器基座1预热，时间为5s~10s，使底胶和电连接器基座1绝缘体软化，再对端子4 进行调整。
[0042](五）、将端子调平后的电连接器基座1固定在灌封夹具2上，灌胶腔6朝上，灌封 夹具2水平放置在工作台面上，用镊子将各排导线5理齐，使排与排的导线5分开，露出排 与排之间的空隙。
[0043](六）、用金属丝挑取胶液（本实施例中采用细铁丝），沿端子4横排的方向从一边 向另一边移动，边移动边用除泡风枪吹金属丝上的胶液，使胶液均匀填入导线5之间的缝 隙和灌胶腔6中，灌胶量达到要求后用除泡风枪吹胶面，使胶面平整，且胶面高度与灌胶腔 6端口齐平；如图4所示为本发明灌封效果示意图。本发明所用胶液为STYCAST2651MM，固 化剂为CATALYST 9,两者的质量配比为：STYCAST 2651MM:CATALYST 9= 100:7。胶液配好 后，需使用离心机进行除气泡，离心机以1000~3000RPM速度旋转3分钟，配合的胶液不得 放置时间过长，应在30分钟内用完。
[0044] 如图5所示为本发明除泡风枪吹风口结构示意图，除泡风枪的吹风口 8为细长的 圆柱形，圆柱形截面直径为2-3mm，该结构设计的风枪出风强，风速高，针对性强，可以使灌 胶腔中的胶液流动，并吹破胶液中的气泡，使胶面平整。
[0045] 理线使用的镊子尖端应圆润，棱角倒钝，以免刺破或划伤导线绝缘层；理线时应避 免拉扯导线过猛，以免对导线造成损伤；
[0046] 胶液应填灌整个灌胶腔，导线5排与排之间不得存在无胶空洞；
[0047] 操作中注意避免胶液粘在灌胶腔外的导线上和其他非灌胶部位；
[0048] 胶面高度以灌胶腔端口为齐平基准，胶面平整且过渡自然；胶面允许低于灌胶腔 端口 0? 5mm~1mm;导线5上的爬胶超出灌胶腔端口的高度不得超过lmm〇
[0049](七）、采用无水乙醇将导线5和电连接器基座1的灌胶腔6以外的残胶清理干净。
[0050] (八）、将灌完胶的电连接器基座1在室温下固化24小时，之后将电连接器基座1 取出，灌封完成。
[0051] (九）、对试验件按照以下技术要求进行电性能测试。
[0052](1)、对导线进行导通检查，接点导通电阻应小于1欧。
[0053] (2)、用绝缘电阻测试仪（表）测量同一导线中互不相连的接点之间、这些接点与 所有与之有关联的插件外壳之间以及它们与屏蔽皮接点之间的绝缘电阻是否满足指标要 求。在正常环境条件下，绝缘电阻应满足250V/200MQ的要求。
[0054](3)、用耐压测试仪对导线中各供电点之间加250V/AC电压，要求30秒不击穿。
[0055] 对试验件分别进行测试证明，采用本发明灌封工艺的导线电性能测试合格。
[0056](十）、环境试验：试验条件如下：
[0057] (1)、正弦振动
[0058]频率范围10Hz~200Hz，加速度：147m/s2(15g)，在三个互相垂直的每个方向上重 复2次，扫描速率为2oct/min。
[0059] 随机振动试验条件
[0060]
【主权项】
1. 一种高密度电连接器的灌封工艺方法，其特征在于步骤如下： 步骤（一）、将电连接器基座（1)的对接端朝下安装到灌封夹具（2)上，使电连接器基 座（1)的对接端面与灌封夹具（2)的底面贴平，梓紧灌封夹具（2)两端的锁紧螺钉（3)将 电连接器基座（1)固定； 步骤（二）、用风枪对电连接器基座（1)预热5s~10s，风枪温度100°C~110°C，将端 子（4)与导线（5)连接，然后将端子（4)逐排装入电连接器基座（1)绝缘体的安装孔中； 步骤（ = )、在电连接器基座（1)的绝缘体上打一层底胶（7)，使端子（4)固定； 步骤（四）、端子调平，具体方法为：将电连接器基座（1)从灌封夹具（2)上取下，观察 对接端面上端子（4)的高低，若有高低不平的端子，再次将电连接器基座（1)安装到灌封夹 具（2)上，调整不平的端子（4)，使其与其他端子（4)齐平； 步骤（五）、将端子调平后的电连接器基座（1)固定在灌封夹具（2)上，灌胶腔（6)朝 上，灌封夹具（2)水平放置在工作台面上，将各排与端子（4)连接的导线（5)进行整理，使 排与排的导线（5)分开，露出排与排之间的空隙； 步骤（六）、用金属丝挑取胶液，沿端子（4)横排的方向从一边向另一边移动，边移动边 用除泡风枪吹金属丝上的胶液，使胶液均匀填入导线（5)之间的缝隙和灌胶腔（6)中，并用 除泡风枪吹胶面，使胶面平整，且胶面高度与灌胶腔（6)端口齐平；所述除泡风枪的吹风口 (8)为细长的圆柱形，圆柱形截面直径为2-3mm ; 步骤（走）、采用无水己醇将导线（5)和电连接器基座（1)的灌胶腔化）W外的残胶清 理干净； 步骤（八）、将灌完胶的电连接器基座（1)在室温下固化18~26小时，之后将电连接 器基座（1)取出，灌封完成。
2. 根据权利要求1所述的一种高密度电连接器的灌封工艺方法，其特征在于；所述步 骤（S)中打底胶（7)所用胶液为DG-3S胶，配胶的质量比例为A;B= 1.5:1。
3. 根据权利要求1所述的一种高密度电连接器的灌封工艺方法，其特征在于：所述 步骤（六）中所用胶液为STYCAST 2651匪，固化剂为CATALYST 9,两者的质量配比为； STYCAST 2651MM:CATALYST 9 = 100:7。
4. 根据权利要求2或3所述的一种高密度电连接器的灌封工艺方法，其特征在于：所 述胶液配好后，需使用离屯、机进行除气泡，离屯、机W 1000~3000RPM速度旋转2~5分钟。
5. 根据权利要求1所述的一种高密度电连接器的灌封工艺方法，其特征在于；所述步 骤（S )中底胶（7)的厚度为0. Smm~1mm。
6. 根据权利要求1所述的一种高密度电连接器的灌封工艺方法，其特征在于；所述步 骤（四）中调整高低不平的端子（4)时，应先使用风枪对电连接器基座（1)预热，时间为 5s~10s，使底胶和电连接器基座（1)绝缘体软化，再对端子（4)进行调整。
7. 根据权利要求1所述的一种高密度电连接器的灌封工艺方法，其特征在于；所述步 骤（六）中胶面允许低于灌胶腔做端口 0. 5mm~1臟，导线妨上的爬胶超出灌胶腔化） 端口的高度不超过1mm。
8. 根据权利要求1所述的一种高密度电连接器的灌封工艺方法，其特征在于；所述电 连接器基座（1)为引脚间距为0.635mm的高密度电连接器基座。
【专利摘要】本发明涉及一种高密度电连接器的灌封工艺方法，该灌封工艺方法选择合适的灌封胶，并采用金属丝挑胶配合吹风设备吹胶的灌封工艺，通过对灌封工艺进行精确控制，实现高密度电连接器的无空洞灌封，以满足高密度电连接器装联产品的高可靠要求，试验证明使用本发明灌封工艺方法可提高高密度电连接器的装联质量，保证引脚端子的牢固固定；该灌封工艺实现了高密度电连接器的无气泡灌封，保证了端子之间的绝缘性能及装联的高可靠性；提高了灌封质量；本发明可推广适用于引脚间距小于2mm的电连接器的灌封。
【IPC分类】H01R43-00, H01R43-24
【公开号】CN104682156
【申请号】CN201410805479
【发明人】袁翠萍, 叶媛媛, 夏占军
【申请人】北京卫星制造厂
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年12月19日