晶体全自动上料粘胶设备的制造方法_2

文档序号:8396986阅读:来源:国知局
45,竖直固定架644固装于滑槽中,推动块645穿过竖直固定架644,弧形挡板642下端铰链连接于推动块645上,弧形挡板642前端部设有用于晶片压紧压板部分,所述的竖直固定架644上设有限位杆646。在所述的六角槽轮对应晶片取插机构63位置的夹料装置外侧设有放大器11,放大器11将图像传递到显示器12,以利于操作人员观测上片情况,在所述的放大器上方外侧设有LED灯具13,可以更具视线光度进行调节,提高观察效果。
[0019]本设备将上片与点胶两道工序通过一台机器自动完成。实现步骤如下:a.将放置晶片的支架通过振动圆盘上料机构I输送至六角槽轮2上,此处有光纤放大器检测其,并控制上料装置4的上料动作;如果光纤放大器检测到有料,控制上料装置4停止送料,反之,启动送料;
[0020]b.驱动电机3带动六角槽轮2转动,将料带动送至修正位,此处设有矫正装置5,此时矫正装置5会将支架矫正,以便下步工序进行;
[0021]c.矫正后,驱动电机2带动六角槽轮2转动,将矫正好的支架送至上片位,上片位置有专用吸片插片的取插片装置,将晶片自动插入支架中,此处还设有放大器11,将上片图像传递到显示器12中,以利于操作人员观测上片情况;
[0022]d.上片后,驱动电机3带动六角槽轮12转动,将上好片的支架带动到判断位,此处设有晶片上片检测装置7,上片检测装置7会检测上片步骤是否成功,如果成功,继续下步动作,如果不成功,控制取消下步动作;
[0023]e.驱动电机3继续带动槽轮2转动,将上好片的支架送至自动点胶位,根据上一步的判断,决定是否点胶;如果点胶由点胶装置8进行点胶,
[0024]f.驱动电机2带动六角槽轮2转动,将步骤e中的上好片的支架带动至取料位,此位置设有取料装置9,将上好片和点好胶后的原料取下,送至料盘,未成功点胶的原料,取下送至废料盘;至此,工序完成一个循环。
[0025]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.晶体全自动上料粘胶设备,包括固定台、六角槽轮和驱动电机,六角槽轮下端通过传动机构与驱动电机连接,其特征在于:所述的六角槽轮的六角位置分别设有夹料装置,在六角对应位置按逆时针分布分别依次设有上料装置、矫正装置、取插片装置、上片检测装置、点胶装置和取料装置,上料装置上搭接有振动圆盘上料机构,在上料装置位置设有光纤放大器。
2.根据权利要求1所述的晶体全自动上料粘胶设备,其特征在于:所述的夹料装置由固定板、固定槽和一对相互配合的夹板构成,固定板滑动设置于固定槽上,一对夹板其中一夹板固定在固定板一端部,另一夹板固定于固定槽上,固定板另一端部内设有固定轴,固定轴两端延伸到固定板外端,一端设有滚动轮,另一端连接有复位弹簧,复位弹簧另一端设置于夹板上,一对夹板前端部具有夹料槽。
3.根据权利要求2所述的晶体全自动上料粘胶设备,其特征在于:在所述的放料装置位置的夹料装置上方设有气缸控制的伸缩导杆。
4.根据权利要求1-3其中之一所述的晶体全自动上料粘胶设备,其特征在于:所述的取插片装置,包括设有步进电机控制的横向螺杆和纵向螺杆,所述的横向螺杆两端通过支撑架支撑于固定台上,纵向螺杆固定于固定台面上,所述的横向螺杆和纵向螺杆垂直,所述的横向螺杆设有晶片取插机构,纵向螺杆上设有接料盘,晶片放置于接料盘中,在所述晶片取插机构位置的六角槽轮夹料装置下方设有夹紧装置,用于晶片插入夹紧固定。
5.根据权利要求4所述的晶体全自动上料粘胶设备,其特征在于:所述的晶片取插机构包括固定块,固定块设置横向螺杆上,固定块下端设有取料电机,取料电机前端装有取料器,取料器上连接气管,气管连接气缸,所述的取料电机通过卡板固定,卡板上连接有控制卡板上下滑动的伸缩气缸。
6.根据权利要求5所述的晶体全自动上料粘胶设备,其特征在于:所述的夹紧装置由推动气缸、弧形挡板、滑槽和竖直固定架构成,推动气缸下端固装于滑槽上,推动气缸前端连接有推动块,竖直固定架固装于滑槽中,推动块穿过竖直固定架,弧形挡板下端铰链连接于推动块上,弧形挡板前端部设有用于晶片压紧压板部分。
7.根据权利要求6所述的晶体全自动上料粘胶设备,其特征在于:所述的竖直固定架上设有限位杆。
8.根据权利要求7所述的晶体全自动上料粘胶设备,其特征在于:在所述的六角槽轮对应晶片取插机构位置的夹料装置外侧设有放大器,放大器将图像传递到显示器,以利于操作人员观测上片情况。
9.根据权利要求8所述的晶体全自动上料粘胶设备,其特征在于:在所述的放大器上方外侧设有LED灯具。
【专利摘要】本发明公开了晶体全自动上料粘胶设备,包括固定台、六角槽轮和驱动电机,六角槽轮下端通过传动机构与驱动电机连接,所述的六角槽轮的六角位置分别设有夹料装置,在六角对应位置按逆时针分布分别依次设有上料装置、矫正装置、取插片装置、上片检测装置、点胶装置和取料装置,上料装置上搭接有振动圆盘上料机构,在上料装置位置设有光纤放大器。本发明晶体取插装置将放置在晶片放置板上的晶片吸取,然后将晶片自动插入支架中,然后通过下个点胶装置,将其自动点胶,设备通过上料装置、矫正装置、取插片装置、上片检测装置、点胶装置和取料装置,实现全自动控制。
【IPC分类】H01L21-67
【公开号】CN104716075
【申请号】CN201510054140
【发明人】项涛, 敬文平, 项武
【申请人】安庆友仁电子有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年2月2日
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