置给客户的方法，其中有机LED装置上的图案是通过下述方式而按需生成的:从客户接收图案布局并响应于其基于所接收的图案布局来编程激光图案化装置，以在有机LED装置上执行激光图案化指令。
[0038]图案化指令的执行可包含:通过使用激光照射有机LED装置的有机发光层而不烧蚀所述有机发光层或者所述有机LED装置的任何其它层，来降低所述有机LED装置的发光属性。由于激光低于烧蚀阈值，有机LED装置处于断开状态时不留下可见的图案，这是因为有机LED装置上没有可见的损伤。
[0039]接收可包含经由网页界面接收图案布局。
[0040]接收可包含从现场商店存储介质接收图案布局。
[0041]图案布局可以选自由客户选择的现存图案布局、客户创建的图案布局、半成品图案布局和客户上载的图案布局构成的组。
[0042]根据本发明第五方面，提供了一种用于提供客户定制有机LED装置的系统，包括:图案接收器，用于接收图案布局；激光图案化装置，用于根据图案布局在有机LED装置中产生图案；以及有机LED装置，其中接收器接收图案布局并提供图案布局到激光图案化装置，通过使用激光照射有机LED装置的有机发光层而不烧蚀有机发光层或者有机LED装置的任何其它层来降低有机LED装置的发光属性。
[0043]图案接收器被并入所述激光图案化装置中。整体来说，权利要求中使用的所有术语应根据它们在所述技术领域中的普通含义来解释，除非此处明确地另行定义。所有提到〃一 / 一个/所述[元件、设备、部件、装置、步骤等]"应开放地解释为指代所述元件、设备、部件、装置、步骤等的至少一个实例，除非明确地另行表述。此处公开的任何方法的步骤并非必须按所公开的确切顺序来执行，除非明确地如此表述。
[0044]本发明的其它目的、特征和优点将从下述详细公开内容，从所附权利要求以及从图而显现。
【附图说明】
[0045]本发明的上述以及附加目的、特征和优点将通过结合附图进行的对本发明实施例的下述说明性和非限制性详细描述而得到更好地理解，附图中相同附图标记将用于相似的元件，其中:
图1示出经封装的有机LED装置的侧视图；
图2示出受照射的有机LED装置的侧视图；
图3示出受照射的有机LED装置的侧视图；
图4a和4b示出有机LED的俯视图；
图5示出有机LED装置的俯视图；以及图6为说明用于降低有机LED装置的电致发光的方法的流程图。
图7为说明提供客户定制有机LED装置的方法的流程图。
图8示出用于提供客户定制有机LED的系统的框图。
图9示出用于提供客户定制有机LED装置的系统的框图。
图1Oa和1b示出批量情形的每单位成本的图示。
【具体实施方式】
[0046]图1示出根据本发明实施例的经封装的有机LED装置的侧视图。有机LED装置101包括阴极103和阳极105。阳极105举例来说可包括铟锡氧化物(ITO)，不过可由任何合适的材料组成。电压可以施加在阴极103和阳极105上，使得电流流过发射层109和传导层111，发射层109和传导层111由诸如聚合物或低聚物的有机材料制成。有机LED装置进一步包括衬底113，阴极103、阳极105、发射层109和传导层111可以放置在衬底113上。发射层109和传导层111形成有机发光层107。为了使有机LED装置101能够正常运转且为了防止受到例如灰尘和小颗粒的污染，有机LED装置101可以使用诸如封装盖的封装本体115来封装。当施加电压时，电子和空穴在有机发光层107中复合且光通过有机LED装置101发出。举例来说，光可以通过阳极103发出，这种情况下阳极105是透明的。阴极103也可以是透明的，衬底113也可以是透明的，例如衬底113可由玻璃制成。衬底113可放置在任一电极层侧，即放置在阳极105层这侧或者阴极103层这侧。
[0047]图2示出根据本发明实施例的受照射的有机LED装置的侧视图。入射光213照射有机LED装置201以影响期望区域中有机发光层207的发光属性，所述光穿过阴极203、发射层209和传导层211。所述光可进一步穿过阳极205和衬底215。在一个实施例中，光213首先穿过阳极205。再者，在一个实施例中，可以在用光213照射的处理进行之前安装图1的封装本体115。在一个实施例中，在安装有机发光层207外部的层之前，光213直接照射在有机发光层207上。这种情况下光首先被引导从而先穿过发射层209以及随后进一步继续穿到传导层211内，反之亦然。光213的强度应低于阴极203、阳极205、发射层209和传导层211中任何一个的烧蚀阈值。由此可以避免由于烧蚀引起的可见损伤。再者，光213强度应低于一阈值，使得衬底215将不从所述光吸收太多能量而使得所吸收能量引起有机LED装置201的热损伤。光213应具有位于有机发光层207的吸收带中的波长，在一个实施例中避免低于400 nm的波长。有机发光层207中的光诱导过程导致有机发光层207的受照射区域中原始光发射的强烈降低，允许当有机LED装置201处于其导通状态时图案可见。
[0048]在一个实施例中，光213为激光。有机LED装置201举例来说可以是位于0.5 mm钠钙玻璃衬底上的，底部发射类型的标准超黄色装置。光213可以来自倍频的Nd = YAG激光器(532 nm波长)。
[0049]在一个实施例中，有机LED装置201可具有蓝色发光的聚合物。光213可具有405nm的波长。这种情况下，可以使用蓝光盘产品中所使用的廉价固态二极管激光器。
[0050]在一个实施例中，激光213在待处理的有机发光层207的不同部分中具有不同强度，得到在用激光213照射的有机发光层207的不同部分中具有不同电致发光特性的有机LED装置201。这进而可产生灰度级图像。
[0051]图3示出根据本发明实施例的受照射的有机LED装置的侧视图。有机LED装置301包括阴极303、阳极305、包括发射层309和传导层311的有机发光层307，有机LED装置301进一步包括衬底315和封装本体317。最后两位数相同的数字对应于图2中相同的数字，即，举例来说图3中的307对应于图2中的207。此外，诸如光刻掩模、荫罩或者箔片的掩模319放置在衬底315的外侧上(不一定接触)。掩模319也可以放置在封装本体317的外侧上。
[0052]在一个实施例中，使用波长在紫外(UV)光谱内的光313来照射掩模319。与用激光照射对比，光313的有限强度引起更长的曝光时间。
[0053]图4a和4b示出根据本发明实施例的有机LED装置的俯视图。图4a示出处于断开状态的根据上文图2所述实施例的有机LED装置401的俯视图，其中有机LED装置401已经用激光照射。图4a示出，当有机LED装置401处于断开状态时，不存在经激光处理的区域的可见标记。
[0054]图4b示出处于导通状态的有机LED装置401的示例，其中图案化区域405已经用激光照射。此区域405由于激光照射而具有降低的电致发光特性，得到可见图案化区域405。
[0055]图5示出根据本发明实施例的有机LED装置的俯视图。在根据图3的说明制作之后，有机LED装置501已经临时用掩模503来覆盖。在一个实施例中，掩模503无需具有与图3衬底315的尺寸相同的尺寸。这里，例如，掩模507的面积小于有机LED装置501。在此示例中，在被掩模503覆盖的区域507中，示出了四个平行四边形图形505，图形505发射强度未改变的光，其中区域507的其余部分具有降低的发光属性。因而在使用中可看到图形505。因而，掩模503在放置在有机LED装置501上之前被图案化。当有机LED装置501处于断开状态时，看不到图案505或掩模503，如图4a的说明所描述的。
[0056]图6示出根据本发明的用于降低有机LED装置的电致发光的方法。
[0057]在使用