标记检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及检测半导体晶片的外周的表示晶体取向的标记的标记检测方法，特别是涉及检测450_大口径尺寸的晶片的标记的标记检测方法。
【背景技术】
[0002]通常，在晶片的外周形成有表示晶体取向的标记，在切削装置等中，考虑由标记表示的晶体取向来决定加工方向。以往，作为这种标记检测方法，已知一边对晶片的外周进行摄像一边同时检测晶片的中心和表示晶体取向的标记的方法(例如，参照专利文献I)。在专利文献I所述的标记检测方法中，利用摄像装置对保持工作台上的晶片的外周在整周的范围内进行摄像。然后，根据拍摄到的晶片的外周计算出晶片的中心，进而根据外周位置的变化检测出标记。
[0003]专利文献1:日本特开2011-40637号公报
[0004]在专利文献I所述的标记检测方法中，能够在晶片旋转一周的期间检测出晶片的中心的偏移量和标记。可是，必须考虑晶片的中心相对于保持工作台的中心的位置偏移并较广地设定摄像区域，从而导致像素变粗而无法得到充分的检测精度。虽然可以通过增加像素数量来提高检测精度，但是，由于数据容量变大，因此存在数据的读入会耗费时间这样的问题。因此，必须对应于数据的读入速度使保持工作台的旋转变慢，从而存在标记的检测需要较长时间这样的问题。
【发明内容】
[0005]本发明是鉴于这样的问题而完成的，目的在于提供一种能够在短时间内高精度地检测出表示晶片的晶体取向的标记的标记检测方法。
[0006]本发明的标记检测方法是使用加工装置进行的晶片的标记检测方法，所述加工装置具备:保持工作台，其以面积比圆板状的晶片小的抽吸保持面来对晶片的中央进行抽吸保持，所述晶片在外周具有表示晶体取向的标记；旋转构件，其使所述保持工作台以该保持工作台的中心为轴，并且以高速和低速至少两个阶段的速度旋转；角度指定部，其指定通过该旋转构件旋转的该保持工作台的旋转角度；角度检测部，其检测通过该旋转构件旋转的该保持工作台的旋转角度；摄像构件，其通过该旋转构件使该保持工作台旋转并对晶片的外周进行摄像；坐标存储部，其存储该摄像构件在该角度检测部检测出的旋转角度处拍摄的晶片的外周的指定位置的坐标；和抽吸保持位置变更构件，其变更由该保持工作台抽吸保持的晶片的抽吸保持位置，其中，所述标记检测方法包括:外周坐标存储工序，在该外周坐标存储工序中，通过该旋转构件以该角度指定部所指定的角度使该保持工作台高速地进行分度旋转，并且，该坐标存储部存储由该摄像构件对晶片的外周进行摄像所得到的晶片的外周的至少3个部位的坐标；中心计算工序，在该中心计算工序中，使用在该外周坐标存储工序中存储的至少3个部位的坐标来计算晶片的中心；晶片定心工序，在该晶片定心工序中，使用该抽吸保持位置变更构件使在该中心计算工序中计算出的晶片的中心与预先存储的该保持工作台的中心一致；和标记检测工序，在该标记检测工序中，使用限定的像素，通过该旋转构件使该保持工作台以比该外周坐标存储工序低的速度连续旋转，对晶片的整个外周进行摄像而检测出该标记所处的角度，其中，所述限定的像素是在通过该摄像构件对抽吸保持着在该晶片定心工序中被定心后的晶片的该保持工作台进行拍摄而得的摄像图像中，拍摄了晶片外周的像素。
[0007]根据该结构，使保持工作台高速地进行分度旋转，利用摄像构件对晶片的外周摄像，从晶片的外周取得至少3个部位的坐标。然后，根据至少3个部位的坐标计算出晶片的中心，进行定心以使晶片的中心与保持工作台的中心一致。通过进行该晶片的定心，使得保持工作台旋转时的晶片的外周的抖动变小，在对晶片的整周进行摄像来检测晶片的外周的标记时，能够将摄像构件的摄像区域抑制在最小的限度。这样，由于保持工作台进行分度旋转，因此，晶片相对于保持工作台的定心实现了高速化。另外，由于检测晶片的外周的标记时的摄像区域被抑制在最小的限度，因此，即使增加像素数，数据容量也不会变得过大。因此，能够加快数据的读入，并加快保持工作台的旋转从而能够在短时间内高精度地检测出
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[0008]另外，在本发明的标记检测方法中，该中心计算工序包括:第I计算工序，在该第I计算工序中，使该保持工作台以该角度指定部所指定的角度进行分度旋转，并根据通过该摄像构件对晶片的外周的3个部位进行摄像所得到的摄像图像计算出晶片的中心坐标；第2计算工序，在该第2计算工序中，从使用过一次的该3个部位的摄像图像中将至少I个部位替换为不同的摄像图像，并利用与使用过一次的该3个部位的摄像图像不同的组合的3个部位的摄像图像来计算晶片的中心坐标；和判断工序，在该判断工序中，将在该第I计算工序中计算出的中心坐标与在该第2计算工序中计算出的中心坐标相比较，在2个计算出的中心坐标一致时，判断为中心坐标已被算出，其中，重复执行第2计算工序，使用至少4个摄像图像来计算晶片的中心，直至在该判断工序中判断为中心坐标已被算出。
[0009]另外，在本发明的标记检测方法中，该抽吸保持位置变更构件至少具备:载置工作台，其载置晶片的不与该保持工作台的进行抽吸保持的该抽吸保持面接触的外周区域；升降构件，其使该载置工作台和该保持工作台相对地上下移动；和移动构件，其使该载置工作台和该保持工作台相对地水平移动，在利用该抽吸保持位置变更构件实现的晶片定心工序中，通过下述工序来进行晶片的调换:载置工序，在该载置工序中，通过该升降构件将该载置工作台的上表面定位于比该保持工作台的抽吸保持面高的位置，将晶片载置于该载置工作台上；移动工序，在该载置工序后，在该移动工序中利用该移动构件使该保持工作台移动；和保持工序，在该移动工序后，在该保持工序中利用该升降构件将该载置工作台的上表面定位在比该保持工作台的抽吸保持面低的位置，并利用该保持工作台抽吸保持晶片。
[0010]根据本发明，通过在晶片的定心后检测晶片的外周的标记，能够将检测晶片的外周的标记时的摄像区域抑制在最小的限度，即使增加像素数，数据容量也不会变得过大。因此，能够与在短时间内读入数据相对应地加快保持工作台的旋转，从而能够在短时间内高精度地检测出表示晶片的晶体取向的标记。
【附图说明】
[0011]图1是本实施方式的标记检测装置的立体图。
[0012]图2是本实施方式的标记检测方法的说明图。
[0013]图3是第I比较例的标记检测方法的说明图。
[0014]图4是第2比较例的标记检测方法的说明图。
[0015]图5是示出本实施方式的中心计算工序的另一个例子的图。
[0016]图6是示出本实施方式的晶片定心工序的一个例子的图。
[0017]标号说明
[0018]1:标记检测装置(加工装置)；
[0019]3:移动构件；
[0020]4:旋转构件；
[0021]5:保持工作台；
[0022]6:抽吸保持位置变更构件；
[0023]7:摄像构件；
[0024]17:保持工作台的上表面(抽吸保持面)；
[0025]22:升降构件；
[0026]23:载置工作台；
[0027]24:载置工作台的上表面；
[0028]26:角度指定部；
[0029]27:角度检测部；
[0030]28:坐标存储部；
[0031]N:凹口(标记)；
[0032]W:晶片。
【具体实施方式】
[0033]以下，参照附图，对在本实施方式的标记检测方法中使用的标记检测装置进行说明。图1是本实施方式的标记检测装置的立体图。并且，本实施方式的标记检测装置并不限于图1所示的结构，能够适当地进行变更。
[0034]如图1所示，标记检测装置I构成为一边使保持着晶片W的保持工作台5旋转，一边利用摄像构件7对晶片W的外周进行摄像。这种情况下，标记检测装置I使保持工作台5高速地进行分度旋转(间歇旋转)并对晶片W的外周的几个部位进行摄像，